本实用新型属于光电技术领域，具体涉及一种九合一led光源的封装结构。
背景技术：
led光源是将电能转化为光能的装置，通过近二十年的发展，光效有了大幅度的提高。而随着科技的进步和现代农业的发展，led光源在植物光照中发挥着越来越重要的作用。实验表明led光源相对传统光源能使植物得到更好的生长。由于不同植物对光谱的需求不一样，不同波长的光对植物有效成分的积累是不同的，对于植物光照不能采用三色原理进行配光，否则会出现光谱的缺失，造成植物积累的营养成分出现不足或缺失。当前的植物光照，基本上是用单色光按照三色原理来调配，这就造成了光谱在空间分布的不均匀和植物必须的光谱缺失。解决这些问题，对于设施农业和植物工厂的发展至关重要。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种九合一led光源的封装结构，该结构有利于调配出植物光照所需要的覆盖叶绿素吸收的全光谱，实现光谱在空间的均匀分布。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种九合一led光源的封装结构，将9个led芯片封装在一个封装支架中，构成一个发光单元，所述发光单元包括5路以上独立控制的电流通道，所述9个led芯片包括8个不同波长的单色纯led芯片和1个白光芯片，所述9个led芯片串联或单独连接在所述电流通道上。
进一步地，各路电流通道的电压可以相同或不同，电流独立调节。
进一步地，串联于同一路电流通道上的led芯片的波长可以相同或不同，但电性参数相匹配。
进一步地，所述电流通道与mcu控制器和多通道led智能驱动芯片相连接。
进一步地，所述发光单元包括5路独立控制的电流通道，第一、二、三单色纯led芯片串联于第一电流通道上，第四单色纯led芯片连接于第二电流通道上，白光芯片连接于第三电流通道上，第五单色纯led芯片连接于第四电流通道上，第六、七、八单色纯led芯片串联于第一电流通道上。
进一步地，所述封装支架的尺寸根据led芯片的功率大小确定，以使封装支架的尺寸与led芯片的尺寸相适应。
进一步地，所述封装支架的结构与led芯片的不同结构相匹配。
进一步地，所述封装支架的材料为陶瓷材料或树胶材料。
相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：该结构将9个led芯片封装在一个封装支架中，连接于5路以上的电流通道上，构成一个发光单元，可以针对不同的植物调配出它所需要的覆盖叶绿素吸收的全光谱，解决led光源的光谱在空间分布的不均匀和植物必须的光谱缺失的问题，提高电能利用率，促进植物生长，提高其品质和经济效益。该结构也可以应用于多种单色光混合组成不同的复色光的领域。因此，本实用新型具有很强的实用性和广阔的应用前景。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
请参见图1，本实用新型提供了一种九合一led光源的封装结构，将9个led芯片封装在一个封装支架1中，构成一个发光单元，所述发光单元包括5路以上独立控制的电流通道，所述9个led芯片包括8个不同波长的单色纯led芯片和1个特定色温的白光芯片，所述9个led芯片串联或单独连接在所述5路以上的电流通道上。
其中，各路电流通道的电压可以相同或不同，电流独立调节。各个芯片发出的光组成一种光谱，若用多个发光单元组成植物光照的光源，就可以在空间形成一致的光谱，从而解决光谱空间分布不均匀的问题。
串联于同一路电流通道上的led芯片的波长可以相同或不同，只要电性参数相近即可。
所述电流通道与mcu控制器和多通道led智能驱动芯片相连接。
在本实施例中，所述发光单元包括5路独立控制的电流通道，第一、二、三单色纯led芯片21、22、23串联于第一电流通道31上，第四单色纯led芯片24连接于第二电流通道32上，白光芯片29连接于第三电流通道33上，第五单色纯led芯片25连接于第四电流通道34上，第六、七、八单色纯led芯片26、27、28串联于第一电流通道35上。
所述封装支架的尺寸根据led芯片的功率大小确定，如5050、7070等，以使封装支架的尺寸与led芯片的尺寸相适应。
所述封装支架的结构与led芯片的不同结构相匹配，如倒装结构或正装结构等。为了使本结构能够与led芯片的不同发光结构相匹配，需要从电极的连线方式进行调整。
所述封装支架的材料可以根据应用的需求来确定，如采用陶瓷材料或树胶材料等。
以上是本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型技术方案所作的改变，所产生的功能作用未超出本实用新型技术方案的范围时，均属于本实用新型的保护范围。
1.一种九合一led光源的封装结构，其特征在于，将9个led芯片封装在一个封装支架中，构成一个发光单元，所述发光单元包括5路以上独立控制的电流通道，所述9个led芯片包括8个不同波长的单色纯led芯片和1个白光芯片，所述9个led芯片串联或单独连接在所述电流通道上。
2.根据权利要求1所述的一种九合一led光源的封装结构，其特征在于，各路电流通道的电压可以相同或不同，电流独立调节。
3.根据权利要求1所述的一种九合一led光源的封装结构，其特征在于，串联于同一路电流通道上的led芯片的波长可以相同或不同，但电性参数相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种九合一led光源的封装结构，其特征在于，所述电流通道与mcu控制器和多通道led智能驱动芯片相连接。
5.根据权利要求1所述的一种九合一led光源的封装结构，其特征在于，所述发光单元包括5路独立控制的电流通道，第一、二、三单色纯led芯片串联于第一电流通道上，第四单色纯led芯片连接于第二电流通道上，白光芯片连接于第三电流通道上，第五单色纯led芯片连接于第四电流通道上，第六、七、八单色纯led芯片串联于第一电流通道上。
6.根据权利要求1所述的一种九合一led光源的封装结构，其特征在于，所述封装支架的尺寸根据led芯片的功率大小确定，以使封装支架的尺寸与led芯片的尺寸相适应。
7.根据权利要求1所述的一种九合一led光源的封装结构，其特征在于，所述封装支架的结构与led芯片的不同结构相匹配。
8.根据权利要求1所述的一种九合一led光源的封装结构，其特征在于，所述封装支架的材料为陶瓷材料或树胶材料。
技术总结