本实用新型涉及一种检测设备，确切地说是一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置。
背景技术：
目前在进行硅晶圆激光切割等加工作业中，对切割作业精度检测时主要是依靠激光检测设备自身设置的注入位移传感器、光敏传感器、磁性传感器等设备对激光切割设备运行状态进行辅助检测，从而达到对激光切割设备运行精度进行检测的需要，虽然可以满足使用的需要，但运行中，一方面存在各检测设备分布在激光检测设备多个位置，从而导致检测设备日常维护管理作业难度大且成本高；另一方面检测作业用的各传感器均仅能对激光切割设备特定传动及驱动部件运行状态检测，无法对激光切割头的实际运行轨迹进行同步检测，因此造成当前的激光切割设备极易因结构磨损而严重影响检测作业的精度。
针对这一现状，迫切需要开发一种硅晶圆激光切割辅助检测设备，以满足实际使用的需要。
技术实现要素：
针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，该新型结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行，且检测作业可随激光切割头同步运行；另一方面定位精度高，设备运行及维护成本低廉，从而达到提高硅晶圆激光切割作业检测精度的目的。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：
一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，包括承载机架、三维位移台、承载托盘、ccd摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路，承载机架为柱状框架结构，激光灯嵌于承载机架内，并与承载机架轴线平行分布，承载托盘为轴向截面呈“凵”字形槽状结构，位于承载机架下方并与承载机架间同轴分布，其上端面与三维位移台连接并同轴分布，检测盘嵌于承载托盘上端面并与承载托盘上端面同轴分布，ccd摄像头位于承载托盘内，并与承载托盘底部连接，且ccd摄像头光轴与承载托盘同轴分布，并与检测盘下端面相交，驱动电路嵌于承载机架外，并分别与三维位移台、ccd摄像头、激光灯电气连接。
进一步的，所述的承载机架包括承载龙骨、电动伸缩杆、定位夹具、导向滑轨，所述承载龙骨为横断面呈“工”字形框架槽状结构，其左侧面和右侧面均设一个定位槽，所述定位槽的侧壁上均设至少一条与承载龙骨轴线平行分布的导向滑轨，所述电动伸缩杆至少一条，其轴线与承载龙骨轴线垂直分布，且后端面嵌于承载龙骨一侧的定位槽内并与定位槽侧壁的导向滑轨滑动连接，所述电动伸缩杆前端面设定位夹具，并通过定位夹具与激光灯连接，所述激光灯与定位槽槽底间间距为定位槽深度的0.5—5倍。
进一步的，所述的承载托盘内设若干光敏传感器，所述光敏传感器中，各光敏传感器轴线均与检测盘上端面垂直分布，其中一个光敏传感器嵌于检测盘圆心位置，剩余各光敏传感器环绕承载托盘轴线嵌于承载托盘上端面，各光敏传感器间相互并联并分别与驱动电路电气连接。
进一步的，所述的检测盘侧表面通过回转机构与承载托盘侧壁滑动连接，所述回转机构为与承载托盘同轴分布的闭合环装结构，且回转机构上设一个角度传感器，所述回转机构及角度传感器均与驱动电路电气连接。
进一步的，所述的检测盘包括定位套、滤光片及透明分化板，所述定位套为空心柱状结构，所述滤光片共两片，分别嵌于定位套上端面及下端面并与定位套同轴分布，所述透明分化板嵌于定位套内并位于两滤光片之间位置。
进一步的，所述的驱动电路为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统。
本新型结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行，且检测作业可随激光切割头同步运行；另一方面定位精度高，设备运行及维护成本低廉，从而达到提高硅晶圆激光切割作业检测精度的目的。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。
图1为本新型结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1所示，一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，包括承载机架1、三维位移台2、承载托盘3、ccd摄像头4、检测盘5、激光灯6及驱动电路7，承载机架1为柱状框架结构，激光灯6嵌于承载机架1内，并与承载机架1轴线平行分布，承载托盘3为轴向截面呈“凵”字形槽状结构，位于承载机架1下方并与承载机架1间同轴分布，其上端面与三维位移台2连接并同轴分布，检测盘5嵌于承载托盘3上端面并与承载托盘3上端面同轴分布，ccd摄像头4位于承载托盘3内，并与承载托盘3底部连接，且ccd摄像头4光轴与承载托盘3同轴分布，并与检测盘5下端面相交，驱动电路7嵌于承载机架1外，并分别与三维位移台2、ccd摄像头4、激光灯6电气连接。
重点说明的，所述的承载机架1包括承载龙骨101、电动伸缩杆102、定位夹具103、导向滑轨104，所述承载龙骨101为横断面呈“工”字形框架槽状结构，其左侧面和右侧面均设一个定位槽105，所述定位槽105的侧壁上均设至少一条与承载龙骨101轴线平行分布的导向滑轨104，所述电动伸缩杆102至少一条，其轴线与承载龙骨101轴线垂直分布，且后端面嵌于承载龙骨101一侧的定位槽105内并与定位槽105侧壁的导向滑轨104滑动连接，所述电动伸缩杆102前端面设定位夹具103，并通过定位夹具103与激光灯6连接，所述激光灯6与定位槽105槽底间间距为定位槽105深度的0.5—5倍。
同时，所述的承载托盘3内设若干光敏传感器31，所述光敏传感器31中，各光敏传感器31轴线均与检测盘5上端面垂直分布，其中一个光敏传感器31嵌于检测盘5圆心位置，剩余各光敏传感器31环绕承载托盘3轴线嵌于承载托盘3上端面，各光敏传感器31间相互并联并分别与驱动电路7电气连接。
本实施例中，所述的检测盘5侧表面通过回转机构32与承载托盘3侧壁滑动连接，所述回转机构32为与承载托盘3同轴分布的闭合环装结构，且回转机构32上设一个角度传感器33，所述回转机构33及角度传感器33均与驱动电路7电气连接。
进一步优化的，所述的检测盘5包括定位套51、滤光片52及透明分化板53，所述定位套51为空心柱状结构，所述滤光片52共两片，分别嵌于定位套51上端面及下端面并与定位套51同轴分布，所述透明分化板53嵌于定位套51内并位于两滤光片52之间位置。
本实施例中，所述的驱动电路7为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统。
本新型在具体实施中个，首先对构成本新型的承载机架、三维位移台、承载托盘、ccd摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路进行组装，然后将本承载机架通过为安装激光灯一侧的定位槽包覆在激光切割头外侧，并使激光灯光轴与激光切割头光轴平行分布，然后通过三维位移台安装到激光切割机工作台一侧，并与工作台平行分布，然后将承载托盘安装到三维位移台上，并通过三维位移台对承载托盘位置调整，使承载托盘内的检测盘与激光灯间同轴分布，最后将本新型驱动电路与激光切割设备电气连接，从而完成本新型装配。
在进行激光切割作业时，首先驱动激光灯和承载托盘的光敏传感器及ccd摄像头运行，并使与检测盘同轴分布的光敏传感器与激光灯同轴分布并检测到激光灯的光斑信号，然后驱动激光切割设备运行，激光灯随激光切割头沿切割作业轨迹同步运行，同时激光灯光斑随切割作业轨迹在检测盘上进行位移，并在位移中通过ccd摄像头对光斑在检测盘的透明分化板上的投影位置进行连续记录观测，从而达到对激光切割设备运行轨迹精确检测的目的。
本新型结构简单，使用灵活方便，通用性好，一方面可灵活实现与多种激光切割配套装配运行，且检测作业可随激光切割头同步运行；另一方面定位精度高，设备运行及维护成本低廉，从而达到提高硅晶圆激光切割作业检测精度的目的。
本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置包括承载机架、三维位移台、承载托盘、ccd摄像头、检测盘、激光灯及驱动电路，所述承载机架为柱状框架结构，所述激光灯嵌于承载机架内，并与承载机架轴线平行分布，所述承载托盘为轴向截面呈“凵”字形槽状结构，位于承载机架下方并与承载机架间同轴分布，其上端面与三维位移台连接并同轴分布，所述检测盘嵌于承载托盘上端面并与承载托盘上端面同轴分布，所述ccd摄像头位于承载托盘内，并与承载托盘底部连接，且所述ccd摄像头光轴与承载托盘同轴分布，并与检测盘下端面相交，所述驱动电路嵌于承载机架外，并分别与三维位移台、ccd摄像头、激光灯电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的承载机架包括承载龙骨、电动伸缩杆、定位夹具、导向滑轨，所述承载龙骨为横断面呈“工”字形框架槽状结构，其左侧面和右侧面均设一个定位槽，所述定位槽的侧壁上均设至少一条与承载龙骨轴线平行分布的导向滑轨，所述电动伸缩杆至少一条，其轴线与承载龙骨轴线垂直分布，且后端面嵌于承载龙骨一侧的定位槽内并与定位槽侧壁的导向滑轨滑动连接，所述电动伸缩杆前端面设定位夹具，并通过定位夹具与激光灯连接，所述激光灯与定位槽槽底间间距为定位槽深度的0.5—5倍。
3.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的承载托盘内设若干光敏传感器，所述光敏传感器中，各光敏传感器轴线均与检测盘上端面垂直分布，其中一个光敏传感器嵌于检测盘圆心位置，剩余各光敏传感器环绕承载托盘轴线嵌于承载托盘上端面，各光敏传感器间相互并联并分别与驱动电路电气连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的检测盘侧表面通过回转机构与承载托盘侧壁滑动连接，所述回转机构为与承载托盘同轴分布的闭合环装结构，且回转机构上设一个角度传感器，所述回转机构及角度传感器均与驱动电路电气连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的检测盘包括定位套、滤光片及透明分化板，所述定位套为空心柱状结构，所述滤光片共两片，分别嵌于定位套上端面及下端面并与定位套同轴分布，所述透明分化板嵌于定位套内并位于两滤光片之间位置。
6.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的晶圆切割随动监控装置，其特征在于：所述的驱动电路为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统。
技术总结