本实用新型涉及打标机领域，特别涉及一种pcb激光打标机用z轴升降机构。
背景技术：
目前，激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。
现有的pcb板激光打标器，将pcb板放进固定装置进行打标时，pcb激光打标模组只能沿x轴移动和y轴移动方向移动，不能沿z轴方向移动，打标时，影响了pcb激光打标机准确度。
因此，需要提供一种pcb激光打标机用z轴升降机构来解决上述技术问题。
技术实现要素：
本实用新型提供一种pcb激光打标机用z轴升降机构，通过设置z轴移动模组调节pcb激光打标模组的升降，解决了pcb激光打标模组只能沿x轴移动和y轴移动方向移动的问题。
一种pcb激光打标机用z轴升降机构，包括：
固定框；
大板，设置在所述固定框上；
pcb激光打标模组，设置在所述大板上方，用于打标pcb板；
x轴移动模组，固定在所述固定框上，位于所述大板上方，用于所述pcb激光打标模组沿x轴移动；
y轴移动模组，固定在所述固定框上，位于所述大板的下方，用于所述pcb激光打标模组沿y轴移动；
z轴移动模组，固定在所述x轴移动模组上端面，用于调整所述pcb激光打标模组在所述z轴上的位置；且所述pcb激光打标模组位于所述z轴移动模组上端面；
其中，所述z轴移动模组包括控制所述pcb激光打标模组沿z轴升降的升降杆、和与支撑固定所述pcb激光打标模组的固定柱；所述升降杆第一端与所述x轴移动模组上端面固定，第二端与所述pcb激光打标模组下端面固定；所述固定柱第一端与所述x轴移动模组上端面固定，第二端与所述pcb激光打标模组下端面固定。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述z轴移动模组还包括：
x轴模组接触板，固定在所述x轴模组上端面；
打标模组接触板，固定在所述pcb激光打标模组下端面；
所述升降杆通过x轴模组接触板与所述x轴移动模组固定，通过打标模组接触板与所述pcb激光打标模组固定；所述固定柱通过x轴模组接触板与所述x轴移动模组固定，通过打标模组接触板与所述pcb激光打标模组固定。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述升降杆包括：
第一升降螺旋杆，一端与所述打标模组接触板上端面接触，一端贯穿所述x轴模组接触板；
第一升降螺母，设置在所述x轴模组接触板下方，与所述x轴模组接触板接触连接；且所述第一升降螺旋杆下部套设在所述第一升降螺母内，用于控制所述pcb激光打标模组的升降。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述第一升降螺旋杆上方贯穿设置有十字交错的第一扭转孔，用于控制所述第一升降螺旋杆沿z轴移动。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述固定柱包括：
第二升降螺旋杆，一端与所述打标模组接触板上端面接触，一端贯穿所述x轴模组接触板；
第二套筒，固定在所述x轴模组接触板上方，且所述第二升降螺旋杆上部套设在所述第二套筒内；
第二升降螺母，设置在所述x轴模组接触板下方，与所述x轴模组接触板接触连接；且所述第二升降螺旋杆下部套设在所述第二升降螺母内，用于控制所述pcb激光打标模组的升降。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述第二套筒和所述第二升降螺母为一体结构，所述第二升降螺旋杆设置在所述打标模组接触板四周；所述第二套筒的一侧设置有第二扭转孔，用于控制所述第二升降螺旋杆沿z轴移动。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述第二套筒上设置有便扭凹槽，所述便扭凹槽设置在所述第二扭转孔下方，且所述便扭凹槽设置在所述套筒靠近所述x轴模组接触板的一端。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述第二套筒上设置有导向凹槽，所述导向凹槽位于所述第二扭转孔的一端，且所述导向凹槽的孔径大于所述第二扭转孔的孔径。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述第二套筒与所述x轴模组接触板之间设置有防损垫块，用于减少所述x轴模组接触板的磨损。
在本实用新型所述的pcb激光打标机用z轴升降机构中，所述固定框上设置有三条y轴导轨，三条所述y轴导轨分别设置在所述固定框的两侧和中部，所述y轴移动模组包括三个y轴滑板块，所述y轴滑板块沿所述y轴导轨滑动带动所述y轴移动模组沿y轴移动。
本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实施例通过设置z轴移动模组调节pcb激光打标模组的升降，可以根据pcb板的位置，来校准pcb激光打标模组的打标位置，提高了pcb板的打标的精度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
图1为本实用新型的pcb激光打标机用z轴升降机构的结构示意图。
图2图1中a处的放大图。
图3为本实用新型的pcb激光打标机用z轴升降机构的升降杆的结构示意图。
图4为本实用新型的pcb激光打标机用z轴升降机构的固定柱的结构示意图。
其中，固定框、大板12、pcb激光打标模组13、x轴移动模组14、y轴移动模组15、和z轴移动模组16、升降杆161、固定柱162、x轴模组接触板163、打标模组接触板164、第一升降螺旋杆161a、第二升降螺旋杆162a、第二套筒162b、第二升降螺母162c、第二扭转孔162b1、导向凹槽162b2、便扭凹槽162b3、y轴导轨111。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的pcb激光打标机用z轴升降机构的优选实施例。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
本实用新型术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
本实用新型提供的pcb激光打标机用z轴升降机构的优选实施例为：
请参考图1和图2，一种pcb激光打标机用z轴升降机构包括：固定框、大板12、pcb激光打标模组13、x轴移动模组14、y轴移动模组15、和z轴移动模组16。大板12设置在固定框上。pcb激光打标模组13设置在大板12上方，用于打标pcb板。x轴移动模组14固定在固定框上，且位于大板12上方，用于pcb激光打标模组13沿x轴移动。y轴移动模组15固定在固定框上，且位于大板12的下方，用于pcb激光打标模组13沿y轴移动。z轴移动模组16固定在x轴移动模组14上端面，用于调整pcb激光打标模组13在z轴上的位置。pcb激光打标模组13位于z轴移动模组16上端面。其中，z轴移动模组16包括控制pcb激光打标模组13沿z轴升降的升降杆161、和与支撑固定pcb激光打标模组13的固定柱162；升降杆161第一端与x轴移动模组14上端面固定，第二端与pcb激光打标模组13下端面固定；固定柱162第一端与x轴移动模组14上端面固定，第二端与pcb激光打标模组13下端面固定。本实施例通过设置z轴移动模组16调节pcb激光打标模组13的升降，可以根据pcb板的位置，来调整pcb激光打标模组13的打标位置，提高了pcb板的打标的精度。
z轴移动模组16还包括：x轴模组接触板163和打标模组接触板164。x轴模组接触板163固定在x轴模组上端面。打标模组接触板164固定在pcb激光打标模组13下端面。升降杆161通过x轴模组接触板163与x轴移动模组14固定，通过打标模组接触板164与pcb激光打标模组13固定。固定柱162通过x轴模组接触板163与x轴移动模组14固定，通过打标模组接触板164与pcb激光打标模组13固定。当需要调整pcb激光打标模组13的高度时，工作人员通过调节升降杆161和固定柱162的高度来实现pcb激光打标模组13的升降。
请参考图3，升降杆161包括第一升降螺旋杆161a和第一升降螺母161b。第一升降螺旋杆161a一端与打标模组接触板164上端面接触，一端贯穿x轴模组接触板163。第一升降螺母161b贯穿设置在x轴模组接触板163上，与x轴模组接触板163接触连接，且第一升降螺旋杆161a套设在第一升降螺母161b内，用于控制pcb激光打标模组13的升降。当需要调整pcb激光打标模组13的高度时，工作人员通过转动第一升降螺旋杆161a，升降第一升降螺旋杆161a的高度，进而带动pcb激光打标模组13的升降。为了便于转动第一升降螺旋杆161a，第一升降螺旋杆161a上方贯穿设置有十字交错的第一扭转孔161a1，用于控制第一升降螺旋杆161a沿z轴移动。
请参考图4，固定柱162包括：第二升降螺旋杆162a、第二套筒162b、和第二升降螺母162c。第二升降螺旋杆162a一端与打标模组接触板164上端面接触，一端贯穿x轴模组接触板163。第二套筒162b固定在x轴模组接触板163上方，且第二升降螺旋杆162a上部套设在第二套筒162b内。第二升降螺母162c，设置在x轴模组接触板163下方，与x轴模组接触板163接触连接，且第二升降螺旋杆162a下部套设在第二升降螺母162c内，用于控制pcb激光打标模组13的升降。当第一升降螺旋杆161a的高度确定后，调整固定柱162的高度，进而支撑稳固pcb激光打标模组13，提高pcb激光打标模组13固定的稳定性，进而提高pcb激光打标模组13打标的准确度。需要说明的是，调整固定柱162的高度时，应当旋转第二套筒162b，带动第二升降螺旋杆162a的升降，从而使得第二升降螺旋杆162a与打标模组接触板164上端面接触。为了进一步的提高pcb激光打标模组13固定的稳定性，第二套筒162b和第二升降螺母161a为一体结构，第二升降螺旋杆设置在打标模组接触板四周。为了提高旋转第二套筒162b的便捷性，第二套筒的一侧设置有第二扭转孔162b1，用于控制第二升降螺旋杆沿z轴移动。
进一步的，为了减少第二套筒162b和x轴模组接触板163接触的接触面积，从而减少旋转第二套筒162b时，第二套筒162b与x轴模组接触板163的摩擦力，第二套筒162b上设置有便扭凹槽162b3，便扭凹槽162b3设置在第二扭转孔下方，且便扭凹槽162b3设置在套筒靠近x轴模组接触板163的一端。
进一步的，为了方便工作人员更容易的将旋转第二套筒162b的工具放入便扭凹槽162b3中，第二套筒上设置有导向凹槽162b2，导向凹槽162b2位于第二扭转孔的一端，且导向凹槽162b2的孔径大于第二扭转孔的孔径。
更进一步的，第二套筒162b与x轴模组接触板163之间设置有防损垫块162b4，用于减少x轴模组接触板163的磨损，提高x轴模组接触板163的使用寿命。
固定框上设置有三条y轴导轨111，y轴移动模组15包括三个y轴滑板块，y轴滑板块沿y轴导轨滑动带动y轴移动模组15沿y轴移动，三条y轴导轨111分别设置在固定框的两侧和中部，提高了y轴滑板块固定在固定框上的稳定性。
下面介绍本实施例中的pcb激光打标机用z轴升降机构的具体调节过程：
当调整pcb激光打标模组13的高度需要调高时，工作人员通过第一升降螺旋杆161a上的第一扭转孔161a1旋转，将第一升降螺旋杆161a向上移动，从而带动pcb激光打标模组13的向上升高，之后，逐个将固定柱升高，重新与pcb激光打标模组13下端面的打标模组接触板164接触。其中，固定柱的升高是工作人员通过第二扭转孔162b1旋转第二套筒162b，带动第二升降螺旋杆162a升高，从而使得第二升降螺旋杆162a与打标模组接触板164上端面接触。
当调整pcb激光打标模组13的高度需要降低时，工作人员先通过第二扭转孔162b1旋转第二套筒162b，带动第二升降螺旋杆162a降低到预定的位置。之后工作人员通过第一升降螺旋杆161a上的第一扭转孔161a1旋转，将第一升降螺旋杆161a向下移动，至固定柱重新与pcb激光打标模组13下端面的打标模组接触板164接触。
如此，便完成了pcb激光打标机用z轴升降机构具体的组装过程。
综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。
1.一种pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，包括：
固定框；
大板，设置在所述固定框上；
pcb激光打标模组，设置在所述大板上方，用于打标pcb板；
x轴移动模组，固定在所述固定框上，位于所述大板上方，用于所述pcb激光打标模组沿x轴移动；
y轴移动模组，固定在所述固定框上，位于所述大板的下方，用于所述pcb激光打标模组沿y轴移动；
z轴移动模组，固定在所述x轴移动模组上端面，用于调整所述pcb激光打标模组在所述z轴上的位置；且所述pcb激光打标模组位于所述z轴移动模组上端面；
其中，所述z轴移动模组包括控制所述pcb激光打标模组沿z轴升降的升降杆、和与支撑固定所述pcb激光打标模组的固定柱；所述升降杆第一端与所述x轴移动模组上端面固定，第二端与所述pcb激光打标模组下端面固定；所述固定柱第一端与所述x轴移动模组上端面固定，第二端与所述pcb激光打标模组下端面固定。
2.根据权利要求1所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述z轴移动模组还包括：
x轴模组接触板，固定在所述x轴模组上端面；
打标模组接触板，固定在所述pcb激光打标模组下端面；
所述升降杆通过x轴模组接触板与所述x轴移动模组固定，通过打标模组接触板与所述pcb激光打标模组固定；所述固定柱通过x轴模组接触板与所述x轴移动模组固定，通过打标模组接触板与所述pcb激光打标模组固定。
3.根据权利要求2所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述升降杆包括：
第一升降螺旋杆，一端与所述打标模组接触板上端面接触，一端贯穿所述x轴模组接触板；
第一升降螺母，设置在所述x轴模组接触板下方，与所述x轴模组接触板接触连接；且所述第一升降螺旋杆下部套设在所述第一升降螺母内，用于控制所述pcb激光打标模组的升降。
4.根据权利要求3所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述第一升降螺旋杆上方贯穿设置有十字交错的第一扭转孔，用于控制所述第一升降螺旋杆沿z轴移动。
5.根据权利要求2所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述固定柱包括：
第二升降螺旋杆，一端与所述打标模组接触板上端面接触，一端贯穿所述x轴模组接触板；
第二套筒，固定在所述x轴模组接触板上方，且所述第二升降螺旋杆上部套设在所述第二套筒内；
第二升降螺母，设置在所述x轴模组接触板下方，与所述x轴模组接触板接触连接；且所述第二升降螺旋杆下部套设在所述第二升降螺母内，用于控制所述pcb激光打标模组的升降。
6.根据权利要求5所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述第二套筒和所述第二升降螺母为一体结构，所述第二升降螺旋杆设置在所述打标模组接触板四周；所述第二套筒的一侧设置有第二扭转孔，用于控制所述第二升降螺旋杆沿z轴移动。
7.根据权利要求6所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述第二套筒上设置有便扭凹槽，所述便扭凹槽设置在所述第二扭转孔下方，且所述便扭凹槽设置在所述套筒靠近所述x轴模组接触板的一端。
8.根据权利要求6所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述第二套筒上设置有导向凹槽，所述导向凹槽位于所述第二扭转孔的一端，且所述导向凹槽的孔径大于所述第二扭转孔的孔径。
9.根据权利要求6所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述第二套筒与所述x轴模组接触板之间设置有防损垫块，用于减少所述x轴模组接触板的磨损。
10.根据权利要求1所述的pcb激光打标机用z轴升降机构，其特征在于，所述固定框上设置有三条y轴导轨，三条所述y轴导轨分别设置在所述固定框的两侧和中部，所述y轴移动模组包括三个y轴滑板块，所述y轴滑板块沿所述y轴导轨滑动带动所述y轴移动模组沿y轴移动。
技术总结