本实用新型涉及mems麦克风测试技术领域，具体为一种mems麦克风测试分选一体设备。
背景技术：
随着工业制造2025、人工智能的不断发展，以及竞争日趋激烈的市场环境。稳定、可靠、成本低的mems麦克风测试分选一体设备的开发越来越需要。
现有的mems麦克风测试环节设备多由移载设备、测试设备、包装设备三类组成，占地面积大、设备成本高、工艺流转风险高，不能满足现代化工厂对生产成本控制和质量要求的需要，针对上述情况，我们推出了一种mems麦克风测试分选一体设备。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种mems麦克风测试分选一体设备，以解决上述背景技术中提出一般的mems麦克风测试环节设备多由移载设备、测试设备、包装设备三类组成，占地面积大、设备成本高、工艺流转风险高，不能满足现代化工厂对生产成本控制和质量要求的需要的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种mems麦克风测试分选一体设备，包括wafer供料系统、移载系统和测试系统，所述wafer供料系统包括升降仓、推环组件、提篮和wafer，且升降仓顶部连接有推环组件，所述推环组件表面连接有提篮，且提篮顶部安装有wafer，所述移载系统设置于wafer供料系统的上方，所述移载系统包括台板、x轴模组、y轴模组、wafer台、顶针组件、中转载具、入料手臂和左右移载轴，且台板顶部安装有x轴模组，所述x轴模组表面设置有y轴模组，且y轴模组顶部连接有wafer台，所述wafer台表面设置有顶针组件，且顶针组件一侧安装有中转载具，所述wafer台顶部设置有入料手臂，且入料手臂一端连接有左右移载轴，所述测试系统设置于移载系统左侧，所述测试系统包括底部框架、测试声卡、测试台板、测试板、测试调节板、测试声腔、测试治具、测试针座和下压模组，且底部框架内部安装有测试声卡，所述底部框架顶部连接有测试台板，且底部框架顶部安装有测试板，所述测试台板顶部连接有测试调节板，且测试调节板上方设置有测试声腔，所述测试声腔表面设置有测试治具，且测试治具上方安装有测试针座，所述测试治具顶部连接有下压模组，所述测试系统底部设置有产品中转系统，且产品中转系统下方设置有料盒分选系统，所述料盒分选系统左侧连接有卷带包装系统，所述卷带包装系统包括轨道、视觉检测组件、限位组件、切刀组件、载带和盖带组件，且轨道上方设置有视觉检测组件，所述轨道表面安装有限位组件，且限位组件左侧设置有切刀组件，所述轨道内部连接有载带，且载带上方设置有盖带组件，所述wafer供料系统、移载系统、测试系统、产品中转系统、料盒分选系统与卷带包装系统的外部均设置有机箱组件，所述机箱组件包括机箱和防护罩，且机箱顶部安装有防护罩。
优选的，所述推环组件通过升降仓与提篮之间构成升降结构，且推环组件与升降仓之间相互贴合。
优选的，所述x轴模组与y轴模组关于台板的中轴线呈对称分布，且x轴模组与y轴模组之间呈垂直分布。
优选的，所述入料手臂通过左右移载轴与wafer台之间构成滑动结构，且入料手臂与wafer台之间呈活动连接。
优选的，所述测试声卡通过测试台板与底部框架之间构成固定结构，且测试声卡外口尺寸与底部框架的内口尺寸相吻合。
优选的，所述测试针座的竖直中心线与下压模组的竖直中心线相重合，且测试针座与下压模组之间呈固定连接。
优选的，所述载带通过轨道与盖带组件之间构成传动结构，且载带的外口尺寸小于轨道的内口尺寸。
优选的，所述机箱通过防护罩与wafer供料系统、移载系统、测试系统、产品中转系统、料盒分选系统和卷带包装系统之间构成全包围结构，且机箱呈矩形状。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该mems麦克风测试分选一体设备通过同时设置wafer供料系统、测试系统和包装系统达到了对产品的检测和包装，从而解决了现有技术中mems麦克风测试环节设备占地面积大、设备成本高、工艺流转风险高的问题，wafer供料系统的方式，避免了市场上散料入料或tray中转的方式，减少了mems麦克风的供给风险和成本。
该mems麦克风测试分选一体设备通过测试调节板可以在测试台板上做前后左右位置调节，测试针座固定在下压模组末端，测试治具固定在测试声腔上，测试治具和测试板通过屏蔽线连接，以上组成的测试系统配合软件控制系统，可实现待检产品的多种性能指标的测试，测试系统可同时多颗产品测试，同时多站位测试，提高了效率和测试准确性，
该mems麦克风测试分选一体设备通过将供料系统、测试系统、分选包装系统集成在一台设备，减少了工厂占地面积、节省了人力，进而降低成本，增强了产品竞争力。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型wafer供料系统结构示意图；
图3为本实用新型移载系统视结构示意图；
图4为本实用新型测试系统结构示意图；
图5为本实用新型卷带包装系统结构示意图；
图6为本实用新型机箱组件视结构示意图。
图中：1、wafer供料系统；2、移载系统；3、测试系统；4、产品中转系统；5、料盒分选系统；6、卷带包装系统；7、机箱组件；8、升降仓；9、推环组件；10、提篮；11、wafer；12、台板；13、x轴模组；14、y轴模组；15、wafer台；16、顶针组件；17、中转载具；18、入料手臂；19、左右移载轴；20、底部框架；21、测试声卡；22、测试台板；23、测试板；24、测试调节板；25、测试声腔；26、测试治具；27、测试针座；28、下压模组；29、轨道；30、视觉检测组件；31、限位组件；32、切刀组件；33、载带；34、盖带组件；35、机箱；36、防护罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6，本实用新型提供技术方案：一种mems麦克风测试分选一体设备，包括wafer供料系统1、移载系统2和测试系统3，wafer供料系统1包括升降仓8、推环组件9、提篮10和wafer11，且升降仓8顶部连接有推环组件9，推环组件9表面连接有提篮10，且提篮10顶部安装有wafer11，推环组件9通过升降仓8与提篮10之间构成升降结构，且推环组件9与升降仓8之间相互贴合，通过wafer供料系统1的设置，避免了市场上散料入料或tray中转的方式，减少了mems麦克风的供给风险和成本；
推环组件9表面连接有提篮10，且提篮10顶部安装有wafer11，移载系统2设置于wafer供料系统1的上方，移载系统2包括台板12、x轴模组13、y轴模组14、wafer台15、顶针组件16、中转载具17、入料手臂18和左右移载轴19，且台板12顶部安装有x轴模组13，x轴模组13表面设置有y轴模组14，且y轴模组14顶部连接有wafer台15，wafer台15表面设置有顶针组件16，且顶针组件16一侧安装有中转载具17，wafer台15顶部设置有入料手臂18，且入料手臂18一端连接有左右移载轴19，x轴模组13与y轴模组14关于台板12的中轴线呈对称分布，且x轴模组13与y轴模组14之间呈垂直分布，入料手臂18通过左右移载轴19与wafer台15之间构成滑动结构，且入料手臂18与wafer台15之间呈活动连接，通过x轴模组13、y轴模组14、顶针组件16、入料手臂18和中转载具17之间的相互配合设置，wafer台15固定在y轴模组14上做前后方向运动，y轴模组14固定在x轴模组13上做左右方向运动，x轴模组13和顶针组件16固定在台板12上；入料手臂18将wafer11上的产品逐一取放至中转载具17上，中转载具17搭载在左右移载轴19上，以上配合实现产品从wafer11到中转载具17上的自动移载；
测试系统3设置于移载系统2左侧，测试系统3包括底部框架20、测试声卡21、测试台板22、测试板23、测试调节板24、测试声腔25、测试治具26、测试针座27和下压模组28，且底部框架20内部安装有测试声卡21，底部框架20顶部连接有测试台板22，且底部框架20顶部安装有测试板23，测试台板22顶部连接有测试调节板24，且测试调节板24上方设置有测试声腔25，测试声腔25表面设置有测试治具26，且测试治具26上方安装有测试针座27，测试治具26顶部连接有下压模组28，测试声卡21通过测试台板22与底部框架20之间构成固定结构，且测试声卡21外口尺寸与底部框架20的内口尺寸相吻合，测试针座27的竖直中心线与下压模组28的竖直中心线相重合，且测试针座27与下压模组28之间呈固定连接，通过视觉检测组件30内部包含的相机、镜头与光源，用于对mems麦克风的实时状态判定和角度、混批确认，且通过产品中转系统4的设置，使其主要用于mems麦克风的移载中转测试台板22固定在底部框架20上，测试声卡21和测试板23固定安装在底部框架20上，测试调节板24可以在测试台板22上做前后左右位置调节，测试针座27固定在下压模组28末端，测试治具26固定在测试声腔25上，测试治具26和测试板23通过屏蔽线连接，以上组成的测试系统3配合软件控制系统，可实现待检产品的多种性能指标的测试；
测试系统3底部设置有产品中转系统4，且产品中转系统4下方设置有料盒分选系统5，料盒分选系统5左侧连接有卷带包装系统6，卷带包装系统6包括轨道29、视觉检测组件30、限位组件31、切刀组件32、载带33和盖带组件34，且轨道29上方设置有视觉检测组件30，轨道29表面安装有限位组件31，且限位组件31左侧设置有切刀组件32，轨道29内部连接有载带33，且载带33上方设置有盖带组件34，载带33通过轨道29与盖带组件34之间构成传动结构，且载带33的外口尺寸小于轨道29的内口尺寸，通过载带33放置在轨道29内做进给运动，视觉检测组件30固定在轨道29上方对待封合产品进行视觉确认，盖带组件34用于盖带供给，借助压刀33实现盖带与载带33的热封合，切刀组件32用于包装完成后的载带裁切；
wafer供料系统1、移载系统2、测试系统3、产品中转系统4、料盒分选系统5与卷带包装系统6的外部均设置有机箱组件7，机箱组件7包括机箱35和防护罩36，且机箱35顶部安装有防护罩36，机箱35通过防护罩36与wafer供料系统1、移载系统2、测试系统3、产品中转系统4、料盒分选系统5和卷带包装系统6之间构成全包围结构，且机箱35呈矩形状，通过机箱组件7中机箱35与防护罩36之间的相互配合设置，将wafer供料系统1、测试系统3、料盒分选系统5和卷带包装系统6集成在一台设备，减少了工厂占地面积、节省了人力，进而降低成本，增强了产品竞争力。
工作原理：在使用该一种mems麦克风测试分选一体设备时，首先wafer供料系统1将mems麦克风以在wafer11上的模式自动送出，依靠移载系统2内部的wafer台15固定在y轴模组14上做前后方向运动，y轴模组14固定在x轴模组13上做左右方向运动，x轴模组13和顶针组件16固定在台板12上，入料手臂18将wafer11上的产品逐一取放至中转载具17上，中转载具17搭载在左右移载轴19上，以上配合实现产品从wafer11到中转载具17上的自动移载，然后通过视觉检测组件30，该视觉检测组件30内部包含的相机、镜头与光源，用于对mems麦克风的实时状态判定和角度、混批确认，且通过产品中转系统4的设置，使其主要用于mems麦克风的移载中转测试台板22固定在底部框架20上，测试声卡21和测试板23固定安装在底部框架20上，测试调节板24可以在测试台板22上做前后左右位置调节，测试针座27固定在下压模组28末端，测试治具26固定在测试声腔25上，测试治具26和测试板23通过屏蔽线连接，以上组成的测试系统3配合软件控制系统，可实现待检产品的多种性能指标的测试，最后通过卷带包装系统6，该卷带包装系统6通过载带33放置在轨道29内做进给运动，视觉检测组件30固定在轨道29上方对待封合产品进行视觉确认，盖带组件34用于盖带供给，借助压刀33实现盖带与载带33的热封合，切刀组件32用于包装完成后的载带裁切，该装置通过机箱组件7中机箱35与防护罩36之间的相互配合设置，将wafer供料系统1、测试系统3、料盒分选系统5和卷带包装系统6集成在一台设备，减少了工厂占地面积、节省了人力，进而降低成本，增强了产品竞争力。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种mems麦克风测试分选一体设备，包括wafer供料系统(1)、移载系统(2)和测试系统(3)，其特征在于：所述wafer供料系统(1)包括升降仓(8)、推环组件(9)、提篮(10)和wafer(11)，且升降仓(8)顶部连接有推环组件(9)，所述推环组件(9)表面连接有提篮(10)，且提篮(10)顶部安装有wafer(11)，所述移载系统(2)设置于wafer供料系统(1)的上方，所述移载系统(2)包括台板(12)、x轴模组(13)、y轴模组(14)、wafer台(15)、顶针组件(16)、中转载具(17)、入料手臂(18)和左右移载轴(19)，且台板(12)顶部安装有x轴模组(13)，所述x轴模组(13)表面设置有y轴模组(14)，且y轴模组(14)顶部连接有wafer台(15)，所述wafer台(15)表面设置有顶针组件(16)，且顶针组件(16)一侧安装有中转载具(17)，所述wafer台(15)顶部设置有入料手臂(18)，且入料手臂(18)一端连接有左右移载轴(19)，所述测试系统(3)设置于移载系统(2)左侧，所述测试系统(3)包括底部框架(20)、测试声卡(21)、测试台板(22)、测试板(23)、测试调节板(24)、测试声腔(25)、测试治具(26)、测试针座(27)和下压模组(28)，且底部框架(20)内部安装有测试声卡(21)，所述底部框架(20)顶部连接有测试台板(22)，且底部框架(20)顶部安装有测试板(23)，所述测试台板(22)顶部连接有测试调节板(24)，且测试调节板(24)上方设置有测试声腔(25)，所述测试声腔(25)表面设置有测试治具(26)，且测试治具(26)上方安装有测试针座(27)，所述测试治具(26)顶部连接有下压模组(28)，所述测试系统(3)底部设置有产品中转系统(4)，且产品中转系统(4)下方设置有料盒分选系统(5)，所述料盒分选系统(5)左侧连接有卷带包装系统(6)，所述卷带包装系统(6)包括轨道(29)、视觉检测组件(30)、限位组件(31)、切刀组件(32)、载带(33)和盖带组件(34)，且轨道(29)上方设置有视觉检测组件(30)，所述轨道(29)表面安装有限位组件(31)，且限位组件(31)左侧设置有切刀组件(32)，所述轨道(29)内部连接有载带(33)，且载带(33)上方设置有盖带组件(34)，所述wafer供料系统(1)、移载系统(2)、测试系统(3)、产品中转系统(4)、料盒分选系统(5)与卷带包装系统(6)的外部均设置有机箱组件(7)，所述机箱组件(7)包括机箱(35)和防护罩(36)，且机箱(35)顶部安装有防护罩(36)。
2.根据权利要求1所述的一种mems麦克风测试分选一体设备，其特征在于：所述推环组件(9)通过升降仓(8)与提篮(10)之间构成升降结构，且推环组件(9)与升降仓(8)之间相互贴合。
3.根据权利要求1所述的一种mems麦克风测试分选一体设备，其特征在于：所述x轴模组(13)与y轴模组(14)关于台板(12)的中轴线呈对称分布，且x轴模组(13)与y轴模组(14)之间呈垂直分布。
4.根据权利要求1所述的一种mems麦克风测试分选一体设备，其特征在于：所述入料手臂(18)通过左右移载轴(19)与wafer台(15)之间构成滑动结构，且入料手臂(18)与wafer台(15)之间呈活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种mems麦克风测试分选一体设备，其特征在于：所述测试声卡(21)通过测试台板(22)与底部框架(20)之间构成固定结构，且测试声卡(21)外口尺寸与底部框架(20)的内口尺寸相吻合。
6.根据权利要求1所述的一种mems麦克风测试分选一体设备，其特征在于：所述测试针座(27)的竖直中心线与下压模组(28)的竖直中心线相重合，且测试针座(27)与下压模组(28)之间呈固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种mems麦克风测试分选一体设备，其特征在于：所述载带(33)通过轨道(29)与盖带组件(34)之间构成传动结构，且载带(33)的外口尺寸小于轨道(29)的内口尺寸。
8.根据权利要求1所述的一种mems麦克风测试分选一体设备，其特征在于：所述机箱(35)通过防护罩(36)与wafer供料系统(1)、移载系统(2)、测试系统(3)、产品中转系统(4)、料盒分选系统(5)和卷带包装系统(6)之间构成全包围结构，且机箱(35)呈矩形状。
技术总结