本实用新型涉及加工治具技术领域，特别涉及一种矩形cpu涂锡膏网版。
背景技术：
近年来人们倡导低碳环保的生活方式，笔记本电脑向着低能耗、轻薄化发展。cpu处理器功能集成度更高，能耗反而更小。cpu处理器采用了bga封装的固化设计，更多功能集成在cpu处理器上。目前主流几款低能耗cpu都是长方形bga封装。因低能耗的bgapitch变小，在笔记本电脑主板制造过程中，矩形cpu在与电脑主板焊接时，由于温度高，矩形cpu和主板会弯曲变形而产生空焊；锡膏熔化产生应力，也产生锡连。
为此，开发了一种新的用来涂锡膏的网版来解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种矩形cpu涂锡膏网版，能够利用开孔控制锡膏量，确保焊接可靠。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种矩形cpu涂锡膏网版，包括片状的本体，所述本体上设有按照内圈、中圈、外圈分别规则分布的若干同孔径的网孔，内圈网孔竖直于网版的底面开设，中圈网孔往网版的中部倾斜开设，外圈网孔往网版的边缘倾斜开设，所述中圈网孔和外圈网孔相对于网版底面的倾斜角为87～88°。
具体的，所述网孔的孔径为0.6mm，所述本体的厚度为0.1±0.05mm。
具体的，所述外圈网孔包括从靠近版边往内数的四圈网孔，所述中圈网孔包括紧靠外圈网孔的一圈网孔。
采用上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：
本实用新型能够通过斜向设置的网孔控制锡膏点位的具体位置并增加锡膏量，在考虑产品受热变形后仍能保证焊接的可靠性。
附图说明
图1为实施例矩形cpu涂锡膏网版的板面图；
图2为实施例矩形cpu涂锡膏网版的局部剖视图。
图中数字表示：
1-本体，11-内圈网孔，12-中圈网孔，13-外圈网孔。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
实施例：
如图1和图2所示，本实用新型的一种矩形cpu涂锡膏网版，包括片状的本体1，本体1上设有按照内圈、中圈、外圈分别规则分布的若干同孔径的网孔，内圈网孔11竖直于网版1的底面开设，中圈网孔12往网版1的中部倾斜开设，外圈网孔13往网版1的边缘倾斜开设，中圈网孔12和外圈网孔13相对于网版1底面的倾斜角为87～88°。从网版1的上方看，网孔的上部出口与锡膏的设计位置相匹配，但是中圈网孔12和外圈网孔13的倾斜角存在会让锡膏点在主板上的位置分别往内侧和外侧略微偏移，但是焊接时，矩形cpu的热胀会让其内侧的针脚对上中圈网孔12留下的锡膏，外侧的针脚对上外圈网孔13留下的锡膏。而且在同孔径的情况下，倾斜的网孔会让网孔的锡膏量相比竖直孔多出一些，扩大了主板上的焊接点，使矩形cpu上的针脚更容易对准，继而提升了焊接的可靠性。
网孔11、12、13的孔径为0.6mm，本体11的厚度为0.1±0.05mm。按照现有制程，这个尺寸范围的网孔留下的锡膏量能适应矩形cpu的针脚的大小，避免空焊、虚焊不良。
如图1和图2所示，外圈网孔13包括从靠近版边往内数的四圈网孔，中圈网孔12包括紧靠外圈网孔13的一圈网孔。按照通常的矩形cpu规格，最外侧的四圈网孔更需要针对变形后矩形cpu外四圈针脚的位置进行微调。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
1.一种矩形cpu涂锡膏网版，包括片状的本体，所述本体上设有按照内圈、中圈、外圈分别规则分布的若干同孔径的网孔，其特征在于：内圈网孔竖直于网版的底面开设，中圈网孔往网版的中部倾斜开设，外圈网孔往网版的边缘倾斜开设，所述中圈网孔和外圈网孔相对于网版底面的倾斜角为87～88°。
2.根据权利要求1所述的矩形cpu涂锡膏网版，其特征在于：所述网孔的孔径为0.6mm，所述本体的厚度为0.1±0.05mm。
3.根据权利要求1所述的矩形cpu涂锡膏网版，其特征在于：所述外圈网孔包括从靠近版边往内数的四圈网孔，所述中圈网孔包括紧靠外圈网孔的一圈网孔。
技术总结