本实用新型涉及焊接铜底技术领域，具体为一种焊接铜底结构。
背景技术：
铜及铜合金采用氩弧焊是最好的焊接方法，可以保护熔池不被氧化和不溶入气体，热量集中可减少变形和保证焊透。焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。但需配以适合的工艺措施，因为铜的电阻值小，不宜用电阻焊焊接。导热性强，铜具有高的导热性，需要用大功率热源；并对焊件预热才能进行焊接。流动性大，熔化了的铜液，具有很好的流动性，只能在平焊位置施焊。若要在空间位置单侧对焊，必须加垫板，才能保证焊透和获得良好的成形。紫铜是比较难焊的材料，熔焊方法有气焊、碳弧焊、手工电弧焊和手工钨极氩弧焊等。可根据质量要求、工艺水平和技术条件进行选用。
现有的焊接铜底结构在使用时，要能够对电脑主机服务器进行很好的拼接吻合，良好的散热性能对电脑提供可靠运行，因此需要一种性能优良，工作运行可靠的散热焊接铜底结构。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种焊接铜底结构，解决了上述背景技术中所提到的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种焊接铜底结构，包括yt02铜板和铜fin底板，所述yt02铜板的内部开设有固定孔，所述固定孔的内侧设有内螺纹孔，所述固定孔的内侧设有外螺纹孔，所述yt02铜板的一侧开设有倒角槽，所述铜fin底板的上表面固定安装有yt02铜fin片，所述yt02铜fin片的上表面固定安装有铜fin顶盖片，所述yt02铜fin片的一侧开设有空腔。
优选的，所述yt02铜fin片的数量为36片，且yt02铜fin片组成3组。
优选的，所述yt02铜fin片的数量为36片，且yt02铜fin片组成3组。
优选的，所述内螺纹孔的内纹直径为3.0mm，所述外螺纹孔的内纹直径为5.28.mm。
优选的，所述yt02铜板与铜fin底板之间通过锡膏焊接为一体。
优选的，所述固定孔的数量为4组8个，且对称设置在yt02铜板的表面。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种焊接铜底结构。具备有益效果如下：
1.该焊接铜底结构，通过yt02铜板、内螺纹孔、外螺纹孔和铜fin底板的配合使用，使得yt02铜板和铜fin底板之间通过锡膏进行焊接，通过内螺纹孔和外螺纹孔使得固定件对yt02铜板件固定，对电脑进行散热处安装，方便快捷，平整的平面结构，厚度均匀，有利于提高焊接质量。
2.该焊接铜底结构，通过铜fin底板、铜fin顶盖片、yt02铜fin片和空腔的配合使用，铜fin底板上表面间焊接层的厚度均匀，提高热量的交换，加快散热的速度，更好的为电脑进行散热，使得电脑运行稳定。
附图说明
图1为本实用新型完整结构示意图；
图2为本实用新型yt02铜板结构示意图；
图3为本实用新型yt02铜fin片结构示意图。
图中：1yt02铜板、2铜fin底板、3铜fin顶盖片、4内螺纹孔、5外螺纹孔、6固定孔、7yt02铜fin片、8空腔、9倒角槽。
具体实施方式
下面通过附图和实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
本实用新型实施例提供一种焊接铜底结构，如图1-3所示，包括yt02铜板1和铜fin底板2，yt02铜板1的内部开设有固定孔6，固定孔6的内侧设有内螺纹孔4，固定孔6的内侧设有外螺纹孔5，通过设置内螺纹孔4和外螺纹孔5的配合，使得固定件能够通过固定孔6进行更好的将yt02铜板1安装在散热区域，yt02铜板1的一侧开设有倒角槽9，通过设置倒角槽9，对yt02铜板1进行安装时，能够进行限制yt02铜板1的转动角度，使得焊接铜底结构保持稳定，铜fin底板2的上表面固定安装有yt02铜fin片7，yt02铜fin片7的上表面固定安装有铜fin顶盖片3，yt02铜fin片7的一侧开设有空腔8，通过设置yt02铜fin片7和空腔8的配合，能够对热量进行很好的交换，提高散热的效率，使得电脑稳定的运行。
具体的，yt02铜fin片7的数量为36片，且yt02铜fin片7组成3组，通过yt02铜fin片7组成3组，每组分为36片，可以更为有效的进行散热。
具体的，空腔8的空隙距离为1.0mm，且有序的设置在yt02铜fin片7之间，通过设置空腔8，将空腔8的空隙距离设计为1.0mm，增加空气接触，提高热量交换。
具体的，内螺纹孔4的内纹直径为3.0mm，外螺纹孔5的内纹直径为5.28mm，通过设置内螺纹孔4和外螺纹孔5的配合，使得yt02铜板1的固定安装更方便。
具体的，yt02铜板1与铜fin底板2之间通过锡膏焊接为一体，通过锡膏将yt02铜板1与铜fin底板2焊接为一体，便于固定散热使用。
具体的，固定孔6的数量为4组8个，且对称设置在yt02铜板1的表面，通过固定孔6的设计，对yt02铜板1进行牢固的固定安装。
工作原理：使用时，将铜fin底板2和yt02铜板1通过锡膏焊接，然后将倒角槽9卡接到卡件部位，然后使用固定件通过固定孔6将yt02铜板1与需要散热的区域进行安装固定。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种焊接铜底结构，包括yt02铜板(1)和铜fin底板(2)，其特征在于：所述yt02铜板(1)的内部开设有固定孔(6)，所述固定孔(6)的内侧设有内螺纹孔(4)，所述固定孔(6)的内侧设有外螺纹孔(5)，所述yt02铜板(1)的一侧开设有倒角槽(9)，所述铜fin底板(2)的上表面固定安装有yt02铜fin片(7)，所述yt02铜fin片(7)的上表面固定安装有铜fin顶盖片(3)，所述yt02铜fin片(7)的一侧开设有空腔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种焊接铜底结构，其特征在于：所述yt02铜fin片(7)的数量为36片，且yt02铜fin片(7)组成3组。
3.根据权利要求1所述的一种焊接铜底结构，其特征在于：所述空腔(8)的空隙距离为1.0mm，且有序的设置在yt02铜fin片(7)之间。
4.根据权利要求1所述的一种焊接铜底结构，其特征在于：所述内螺纹孔(4)的内纹直径为3.0mm，所述外螺纹孔(5)的内纹直径为5.28mm。
5.根据权利要求1所述的一种焊接铜底结构，其特征在于：所述yt02铜板(1)与铜fin底板(2)之间通过锡膏焊接为一体。
6.根据权利要求1所述的一种焊接铜底结构，其特征在于：所述固定孔(6)的数量为4组8个，且对称设置在yt02铜板(1)的表面。
技术总结