本实用新型涉及新能源技术领域，具体为一种用于bms主板的散热片结构。
背景技术：
市场上对新能源电池的需求不断提高，特别是电摩行业、共享电动车行业、共享滑板车行业等催生多种类型的高功率电池，高功率电池都需要一个稳定可控的bms主板，bms主板上有很多元器件，这些元器件的工作温度也直接决定了bms主板的寿命和稳定性，目前传统很多bms板上没有散热片，没有考虑散热效果，也有一些bms板上使用导热硅胶进行贴合，无法固定形状，无法保证稳定的散热效果，导致在在放电和充电过程中，温度过高而对bms板造成损坏，为解决上述问题，我们提供一种用于bms主板的散热片结构。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于bms主板的散热片结构，具备散热效果好；装配简单，生产效率高的优点，解决了目前传统很多bms板上没有散热片，没有考虑散热效果，也有一些bms板上使用导热硅胶进行贴合，无法固定形状，无法保证稳定的散热效果，导致在在放电和充电过程中，温度过高而对bms板造成损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于bms主板的散热片结构，包括主板本体，所述主板本体的背面开设有通孔，所述通孔的内部螺纹连接有螺钉，所述主板本体正面的右侧焊接有电阻，所述主板本体正面的右侧焊接有采样针座，且位于电阻的下方，所述主板本体正面的左侧焊接有电感，所述主板本体的正面焊接有多个mos管，所述mos管的正面开设有管孔，所述螺钉的上端穿过通孔并螺纹连接有铆柱，所述铆柱的顶部安装有硅胶片，所述硅胶片的顶部安装有散热片本体。
优选的，所述主板本体上的通孔与铆柱的中心线相适配。
优选的，所述mos管的正面与硅胶片的背面相贴合，且散热片本体与硅胶片相贴合。
优选的，所述螺钉的底部采用十字凹槽型。
优选的，所述散热片本体与主板本体之间采用螺钉栓接设计。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型通过螺钉、管孔、铆柱、硅胶片和散热片本体的设置，解决了目前传统很多bms板上没有散热片，没有考虑散热效果，也有一些bms板上使用导热硅胶进行贴合，无法固定形状，无法保证稳定的散热效果，导致在放电和充电过程中，温度过高而对bms板造成损坏的问题，可以在电池放电过程中对mos管进行有效散热，同时在充电过程中对电阻、电感等其他元器件进行有效散热，使得保护板上的发热元器件结合成一体，提高整体的散热面积，使得整个bms板的热管理得到有效改善，该装置将整个散热片方案形成一个整体有效的热管理系统。
附图说明
图1为本实用新型结构立体结合示意图；
图2为本实用新型结构立体分离示意图；
图3为本实用新型结构立体背面示意图。
图中：1、主板本体；2、通孔；3、螺钉；4、电阻；5、采样针座；6、电感；7、mos管；8、管孔；9、铆柱；10、硅胶片；11、散热片本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3所示，一种用于bms主板的散热片结构，包括主板本体1，主板本体1的背面开设有通孔2，通孔2的内部螺纹连接有螺钉3，主板本体1正面的右侧焊接有电阻4，主板本体1正面的右侧焊接有采样针座5，且位于电阻4的下方，主板本体1正面的左侧焊接有电感6，主板本体1的正面焊接有多个mos管7，mos管7的正面开设有管孔8，螺钉3的上端穿过通孔2并螺纹连接有铆柱9，铆柱9的顶部安装有硅胶片10，硅胶片10的顶部安装有散热片本体11，通过螺钉3、管孔8、铆柱9、硅胶片10和散热片本体11的设置，解决了目前传统很多bms板上没有散热片，没有考虑散热效果，也有一些bms板上使用导热硅胶进行贴合，无法固定形状，无法保证稳定的散热效果，导致在在放电和充电过程中，温度过高而对bms板造成损坏的问题，可以在电池放电过程中对mos管进行有效散热，同时在充电过程中对电阻、电感等其他元器件进行有效散热，使得保护板上的发热元器件结合成一体，提高整体的散热面积，使得整个bms板的热管理得到有效改善，该装置将整个散热片方案形成一个整体有效的热管理系统。
进一步的，主板本体1上的通孔2与铆柱9的中心线相适配，通过设置通孔2，从而可以方便固定散热片本体11和主板本体1作用。
进一步的，mos管7的正面与硅胶片10的背面相贴合，且散热片本体11与硅胶片10相贴合，通过设置硅胶片10，从而使硅胶片10与mos管7相贴合，增大接触面积，有利于散热的作用。
进一步的，螺钉3的底部采用十字凹槽型，通过设置螺钉3十字凹槽型，从而相比一字凹槽型，十字凹槽型承受了更大，耐久度更高。
进一步的，散热片本体11与主板本体1之间采用螺钉3栓接设计，通过设置螺钉3栓接设计，从而使螺钉3由下自上锁附，装配简单的目的。
工作原理：螺钉3位于主板本体1底部，采用自下而上的固定锁附方式，主板本体1上有若干个电阻4、mos管7、电感6、采样针座5等其他元器件组成，在电池的充电过程中，电阻4和电感6等元器件会产生很大的热量；同时在放电过程中，mos管7和电感6等元器件也会产生大量的热量，硅胶片10是以硅胶为基材，增加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，主要用于填满元器件和散热片本体11之间的缝隙，打通发热部位和散热片本体11之间的热通道，加大导热面积，有效提升热传递效率，散热片本体11上附有若干个的铆柱9，铆柱9的中心线和主板本体1上的通孔2、管孔8和硅胶片10上铆柱9的中心线一致，螺钉3由下自上锁附，装配简单，可以固定散热片本体11和主板本体1。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种用于bms主板的散热片结构，包括主板本体(1)，其特征在于：所述主板本体(1)的背面开设有通孔(2)，所述通孔(2)的内部螺纹连接有螺钉(3)，所述主板本体(1)正面的右侧焊接有电阻(4)，所述主板本体(1)正面的右侧焊接有采样针座(5)，且位于电阻(4)的下方，所述主板本体(1)正面的左侧焊接有电感(6)，所述主板本体(1)的正面焊接有多个mos管(7)，所述mos管(7)的正面开设有管孔(8)，所述螺钉(3)的上端穿过通孔(2)并螺纹连接有铆柱(9)，所述铆柱(9)的顶部安装有硅胶片(10)，所述硅胶片(10)的顶部安装有散热片本体(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于bms主板的散热片结构，其特征在于：所述主板本体(1)上的通孔(2)与铆柱(9)的中心线相适配。
3.根据权利要求1所述的一种用于bms主板的散热片结构，其特征在于：所述mos管(7)的正面与硅胶片(10)的背面相贴合，且散热片本体(11)与硅胶片(10)相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种用于bms主板的散热片结构，其特征在于：所述螺钉(3)的底部采用十字凹槽型。
5.根据权利要求1所述的一种用于bms主板的散热片结构，其特征在于：所述散热片本体(11)与主板本体(1)之间采用螺钉(3)栓接设计。
技术总结