一种扬声器磁路结构的制作方法

专利2022-11-15  124


本实用新型涉及音响领域,尤其涉及到一种扬声器磁路结构。



背景技术:

扬声器,例如汽车扬声器,一般采用音盆配合定位支片(也称定心支片、弹波)的结构。在组装扬声器时,先将音圈、上夹板、磁钢和t铁等组合为磁路系统,然后将磁路系统与平衡器进行压合,将磁路装置与平衡器安装为一体。随着汽车制造业的发展以及人们生活水平的提高,对汽车影音系统的要求也越来越高,因此对车载影音系统的音响效果要求也越来越高。目前,在扬声器的安装过程中,由于是通过人工进行定位安装,使得扬声器的组装效率不高。

本实用新型就是为了解决以上问题而进行的改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种扬声器磁路结构,从而解决上述缺陷。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种扬声器磁路结构,包括t铁。

所述t铁上均匀环绕设置有若干导磁柱,若干所述导磁柱上设置有磁钢,所述磁钢上设置有对磁钢进行限位的上板,所述上板的内径环与t铁的延伸端之间具有第一环形槽;所述t铁采用一体成型制作而成,所述t铁包括底板和固定于底板中心上的空芯圆柱,所述底板上均匀开设有若干第一限位槽,若干所述导磁柱分别设于第一限位槽内,所述空芯圆柱位于若干导磁柱的中部;所述空芯圆柱的外表面开设有若干定位通槽。

进一步的,所述定位通槽的上端与外部连通,所述定位通槽的下侧端贯穿底板。

进一步的,所述底板上开设有若干第一沉头孔,所述导磁柱的下侧开设有第一螺孔,第一螺栓贯穿第一沉头孔并旋接于第一螺孔内;所述导磁柱的外壁面与底板的外壁面相适应,所述导磁柱的外壁面与上板的外壁面相适应。

进一步的,所述空芯圆柱内部的空芯是由圆柱空芯和倒梯形空芯构成,所述倒梯形空芯连通于圆柱空芯的上侧,所述倒梯形空芯的上侧与外部相连通。

进一步的,所述导磁柱呈l型结构,所述磁钢长方体结构,所述磁钢放置于导磁柱内侧的凹槽内,所述上板的下侧面开设有若干第二限位槽,所述磁钢的上侧延伸至第二限位槽内,所述磁钢的内侧延伸至第一环形槽内;所述上板上开设有若干第二沉头孔,所述导磁柱的上侧开设有第二螺孔,第二螺栓贯穿第二沉头孔并旋接于第二螺孔内;所述磁钢位于导磁柱与上板之间。

进一步的,所述上板为圆板,其中部开设有圆孔,所述空芯圆柱的上端延伸至圆孔内,所述空芯圆柱的上端表面与上板的上表面相适应;所述第一环形槽是通过圆孔与空芯圆柱形成的。

更进一步的,所述导磁柱的下端内侧与空芯圆柱之间形成第二环形槽,所述磁钢与空芯圆柱之间形成第三环形槽,所述第一环形槽与第二环形槽、第三环形槽相连通。

本实用新型的优点在于:

本实用新型提出的一种扬声器磁路结构通过在t铁上开设的定位通槽的设置,使得该磁路结构便于在扬声器中进行定位安装,使的扬声器的安装效率更高。

附图说明

图1是本实用新型提出的一种扬声器磁路结构的剖视图;

图2是该磁路结构中的t铁的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合图示与具体实施例,进一步阐述本实用新型。

如图1至图2所示,本实用新型提出的一种扬声器磁路结构,包括t铁1;所述t铁1上均匀环绕设置有若干导磁柱2,若干所述导磁柱2上设置有磁钢3,所述磁钢3上设置有对磁钢进行限位的上板4,所述上板4的内径环与t铁1的延伸端之间具有第一环形槽5;所述t铁1采用一体成型制作而成,所述t铁1包括底板6和固定于底板6中心上的空芯圆柱7,所述底板6上均匀开设有若干第一限位槽,若干所述导磁柱2分别设于第一限位槽内,所述空芯圆柱7位于若干导磁柱2的中部;所述空芯圆柱7的外表面开设有若干定位通槽71。

本实用新型的进一步设置为:所述定位通槽71的上端与外部连通,所述定位通槽71的下侧端贯穿底板6。通过采用上述技术方案,通过定位通槽的设置,是该磁路结构便于在扬声器中进行定位安装,使的扬声器的安装效率更高;在扬声器的其他部件中具有与定位通槽相适应的定位柱。

本实用新型的进一步设置为:所述底板6上开设有若干第一沉头孔,所述导磁柱2的下侧开设有第一螺孔,第一螺栓8贯穿第一沉头孔并旋接于第一螺孔内;所述导磁柱2的外壁面与底板6的外壁面相适应,所述导磁柱2的外壁面与上板4的外壁面相适应。通过采用上述技术方案,通过导磁柱与底板、上板的适应设置,使得该磁路结构的整体为一个圆柱结构,使得在保证外观的同时使得导磁效率更好。

本实用新型的进一步设置为:所述空芯圆柱7内部的空芯是由圆柱空芯72和倒梯形空芯73构成,所述倒梯形空芯73连通于圆柱空芯72的上侧,所述倒梯形空芯73的上侧与外部相连通。通过采用上述技术方案,通过倒梯形空芯的设置,使得声音信号更好的扩散到外部的纸盆上。

本实用新型的进一步设置为:所述导磁柱2呈l型结构,所述磁钢3长方体结构,所述磁钢3放置于导磁柱2内侧的凹槽内,所述上板4的下侧面开设有若干第二限位槽,所述磁钢3的上侧延伸至第二限位槽内,所述磁钢3的内侧延伸至第一环形槽5内;所述上板4上开设有若干第二沉头孔,所述导磁柱2的上侧开设有第二螺孔,第二螺栓9贯穿第二沉头孔并旋接于第二螺孔内;所述磁钢3位于导磁柱2与上板4之间。通过采用上述技术方案,通过第二限位槽的设置,便于对磁钢进行定位放置,再通过第一螺栓与第二螺栓的设置,是该磁路结构便于安装和拆卸。

本实用新型的进一步设置为:所述上板4为圆板,其中部开设有圆孔,所述空芯圆柱7的上端延伸至圆孔内,所述空芯圆柱7的上端表面与上板4的上表面相适应;所述第一环形槽5是通过圆孔与空芯圆柱7形成的。通过采用上述技术方案,通过第一环形槽的设置,使得该磁路结构中的信号便于传递到外部的振膜以及弹波上。

本实用新型的进一步设置为:所述导磁柱2的下端内侧与空芯圆柱7之间形成第二环形槽10,所述磁钢3与空芯圆柱7之间形成第三环形槽11,所述第一环形槽5与第二环形槽10、第三环形槽11相连通。通过采用上述技术方案,通过第一环形槽与第二环形槽、第三环形槽相连通,使得该磁路结构在节省材料的同时使得导磁效率更好。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让本领域的技术人员了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征:

1.一种扬声器磁路结构,包括t铁(1),其特征在于:

所述t铁(1)上均匀环绕设置有若干导磁柱(2),若干所述导磁柱(2)上设置有磁钢(3),所述磁钢(3)上设置有对磁钢进行限位的上板(4),所述上板(4)的内径环与t铁(1)的延伸端之间具有第一环形槽(5);所述t铁(1)采用一体成型制作而成,所述t铁(1)包括底板(6)和固定于底板(6)中心上的空芯圆柱(7),所述底板(6)上均匀开设有若干第一限位槽,若干所述导磁柱(2)分别设于第一限位槽内,所述空芯圆柱(7)位于若干导磁柱(2)的中部;所述空芯圆柱(7)的外表面开设有若干定位通槽(71)。

2.根据权利要求1所述的一种扬声器磁路结构,其特征在于:所述定位通槽(71)的上端与外部连通,所述定位通槽(71)的下侧端贯穿底板(6)。

3.根据权利要求1所述的一种扬声器磁路结构,其特征在于:所述底板(6)上开设有若干第一沉头孔,所述导磁柱(2)的下侧开设有第一螺孔,第一螺栓(8)贯穿第一沉头孔并旋接于第一螺孔内;所述导磁柱(2)的外壁面与底板(6)的外壁面相适应,所述导磁柱(2)的外壁面与上板(4)的外壁面相适应。

4.根据权利要求1所述的一种扬声器磁路结构,其特征在于:所述空芯圆柱(7)内部的空芯是由圆柱空芯(72)和倒梯形空芯(73)构成,所述倒梯形空芯(73)连通于圆柱空芯(72)的上侧,所述倒梯形空芯(73)的上侧与外部相连通。

5.根据权利要求1所述的一种扬声器磁路结构,其特征在于:所述导磁柱(2)呈l型结构,所述磁钢(3)长方体结构,所述磁钢(3)放置于导磁柱(2)内侧的凹槽内,所述上板(4)的下侧面开设有若干第二限位槽,所述磁钢(3)的上侧延伸至第二限位槽内,所述磁钢(3)的内侧延伸至第一环形槽(5)内;所述上板(4)上开设有若干第二沉头孔,所述导磁柱(2)的上侧开设有第二螺孔,第二螺栓(9)贯穿第二沉头孔并旋接于第二螺孔内;所述磁钢(3)位于导磁柱(2)与上板(4)之间。

6.根据权利要求1所述的一种扬声器磁路结构,其特征在于:所述上板(4)为圆板,其中部开设有圆孔,所述空芯圆柱(7)的上端延伸至圆孔内,所述空芯圆柱(7)的上端表面与上板(4)的上表面相适应;所述第一环形槽(5)是通过圆孔与空芯圆柱(7)形成的。

7.根据权利要求1所述的一种扬声器磁路结构,其特征在于:所述导磁柱(2)的下端内侧与空芯圆柱(7)之间形成第二环形槽(10),所述磁钢(3)与空芯圆柱(7)之间形成第三环形槽(11),所述第一环形槽(5)与第二环形槽(10)、第三环形槽(11)相连通。

技术总结
一种扬声器磁路结构,包括T铁。所述T铁上均匀环绕设置有若干导磁柱,若干所述导磁柱上设置有磁钢,所述磁钢上设置有对磁钢进行限位的上板,所述上板的内径环与T铁的延伸端之间具有第一环形槽;所述T铁采用一体成型制作而成,所述T铁包括底板和固定于底板中心上的空芯圆柱,所述底板上均匀开设有若干第一限位槽,若干所述导磁柱分别设于第一限位槽内,所述空芯圆柱位于若干导磁柱的中部;所述空芯圆柱的外表面开设有若干定位通槽。本实用新型提出的一种扬声器磁路结构通过在T铁上开设的定位通槽的设置,使得该磁路结构便于在扬声器中进行定位安装,使的扬声器的安装效率更高。该实用新型应用于扬声器中,属于音响技术领域。

技术研发人员:张新承;胡志贤
受保护的技术使用者:嘉善承润电子科技有限公司
技术研发日:2020.08.21
技术公布日:2021.04.06

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