本实用新型属于led封装技术领域，具体涉及一种低光衰led封装结构。
背景技术：
led的性能除了其本身的性质外，还受封装结构及材料的影响，led热量的积累会使得封装结构的温度上升，从而影响led灯的耐热性、抗光衰等物化性能，led灯具内积累过多的热量会使led控制系统中的热阻升高，长期时候用下易导致led的光衰变高，基于此，需要在封装材料及封装结构上作出便于散热的改良，而封装结构需要对led灯的基座及及封装材料进行针对性的修改，led灯珠与对应基座的散热性也需要进行针对性的改良。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种低光衰led封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种低光衰led封装结构，包括基座主体，所述基座主体的前、后部分别开设有第一矩形腔、第二矩形腔，所述基座主体在第一矩形腔与第二矩形腔之间开设若干个相等距对称分布的通孔，所述通孔内嵌入设置有金属热沉，所述第一矩形腔的底壁在通孔的边周由上至下形成有共轴心的第一嵌合腔、第二嵌合腔，所述金属热沉上设置有led芯片，所述led芯片的边周与金属热沉之间填充连接有固晶胶层，所述led芯片与金属热沉之间通过固晶胶层相连接，所述固晶胶层的边周延伸至第二嵌合腔的底壁上，所述第一嵌合腔上覆盖固定有防护灯盖，所述防护灯盖的内侧壁与第二嵌合腔的内侧壁处于同一平面，所述防护灯盖与led芯片之间填充有填充胶层，所述防护灯盖与填充胶层相粘结。
进一步说明的是，所述金属热沉的顶面与第二矩形腔的顶壁相平齐。
进一步说明的是，所述基座主体为导热塑料材质或铝合金材质形成的成型体。
进一步说明的是，所述填充胶层采用耐热低光衰环氧树脂胶形成的固化胶层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
采用具有高导热性能的填充胶层将led芯片封闭在防护灯盖与金属热沉之间，led芯片应用时产生的热量具有两个渠道发散，一是热量从底部通过金属热沉传递至第二嵌矩形腔中，另一渠道是热量通过填充胶层传递至第一矩形腔中，同时基座主体本身也具有一定的传热性能以便于散热，使热阻不易升高，从而能够有效稳定led芯片的发光效率，具有较低光衰。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型中基座主体的结构示意图；
图3是本实用新型led芯片在基座主体中的剖切结构示意图；
其中：1、基座主体；2、第一矩形腔；3、第二矩形腔；4、通孔；5、金属热沉；6、第一嵌合腔；7、第二嵌合腔；8、led芯片；9、固晶胶层；10、防护灯盖；11、填充胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图3，本实用新型提供以下技术方案：
一种低光衰led封装结构，包括基座主体1，基座主体1的前、后部分别开设有第一矩形腔2、第二矩形腔3，基座主体1在第一矩形腔2与第二矩形腔3之间开设若干个相等距对称分布的通孔4，通孔4内嵌入设置有金属热沉5，第一矩形腔2的底壁在通孔4的边周由上至下形成有共轴心的第一嵌合腔6、第二嵌合腔7，金属热沉5上设置有led芯片8，led芯片8的边周与金属热沉5之间填充连接有固晶胶层9，led芯片8与金属热沉5之间通过固晶胶层9相连接，固晶胶层9的边周延伸至第二嵌合腔7的底壁上，第一嵌合腔6上覆盖固定有防护灯盖10，防护灯盖10的内侧壁与第二嵌合腔7的内侧壁处于同一平面，防护灯盖10与led芯片8之间填充有填充胶层11，防护灯盖10与填充胶层11相粘结；其中，金属热沉5的顶面与第二矩形腔3的顶壁相平齐；基座主体1为导热塑料材质或铝合金材质形成的成型体；填充胶层11采用耐热低光衰环氧树脂胶形成的固化胶层。
应用在实际时，金属热沉5与应用的led控制线路板相电性连接，采用具有高导热性能的填充胶层11将led芯片8封闭在防护灯盖10与金属热沉5之间，led芯片8应用时产生的热量具有两个渠道发散，一是热量从底部通过金属热沉5传递至第二嵌矩形腔中，另一渠道是热量通过填充胶层11传递至第一矩形腔2中，同时基座主体1本身也具有一定的传热性能以便于散热，使热阻不易升高，从而能够有效稳定led芯片8的发光效率，具有较低光衰。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种低光衰led封装结构，包括基座主体(1)，其特征在于：所述基座主体(1)的前、后部分别开设有第一矩形腔(2)、第二矩形腔(3)，所述基座主体(1)在第一矩形腔(2)与第二矩形腔(3)之间开设若干个相等距对称分布的通孔(4)，所述通孔(4)内嵌入设置有金属热沉(5)，所述第一矩形腔(2)的底壁在通孔(4)的边周由上至下形成有共轴心的第一嵌合腔(6)、第二嵌合腔(7)，所述金属热沉(5)上设置有led芯片(8)，所述led芯片(8)的边周与金属热沉(5)之间填充连接有固晶胶层(9)，所述led芯片(8)与金属热沉(5)之间通过固晶胶层(9)相连接，所述固晶胶层(9)的边周延伸至第二嵌合腔(7)的底壁上，所述第一嵌合腔(6)上覆盖固定有防护灯盖(10)，所述防护灯盖(10)的内侧壁与第二嵌合腔(7)的内侧壁处于同一平面，所述防护灯盖(10)与led芯片(8)之间填充有填充胶层(11)，所述防护灯盖(10)与填充胶层(11)相粘结。
2.根据权利要求1所述的一种低光衰led封装结构，其特征在于：所述金属热沉(5)的顶面与第二矩形腔(3)的顶壁相平齐。
3.根据权利要求1所述的一种低光衰led封装结构，其特征在于：所述基座主体(1)为导热塑料材质或铝合金材质形成的成型体。
4.根据权利要求1所述的一种低光衰led封装结构，其特征在于：所述填充胶层(11)采用耐热低光衰环氧树脂胶形成的固化胶层。
技术总结