本实用新型涉及led灯的技术领域,特别涉及一种热电分离式大功率贴片led灯珠。
背景技术：
目前，市场上的洗墙灯，景观灯，舞台灯，对亮度需求很高，一般都倾向于选用大功率的规格，同时对色彩的多样性也有较大的需求。一直以来的rgb灯珠对于色彩的多样性来讲是不能够满足景观需求的，且其产生的热量大，散热效果差，影响其使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种热电分离式大功率贴片led灯珠，可以解决现有技术问题中的一个或多个。
本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠，包括支架、芯片、支架引脚和导线，支架上设置散热底板，散热底板包括上表面和下表面，散热底板的上表面与下表面相对于支架均外露，芯片设置在散热底板的上表面，支架引脚固定在支架内并向支架的两外侧延伸，导线用于连接芯片与支架引脚，支架引脚与散热底板分离式设置。
通过采用上述技术方案，散热区域与电气区域相互独立，增加了散热面积；散热底板外露，有利于热量向外部散发，从而延长灯珠的使用寿命。
在一些实施方式中，散热底板的上表面设置rgb区域与w区域，rgb区域设置红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，w区域设置白光芯片。
通过采用上述技术方案，led灯珠的发光颜色多样化。
在一些实施方式中，支架引脚为八个并对称地设置在支架两侧。
通过采用上述技术方案，方便led灯珠的安装和连接。
在一些实施方式中，芯片采用导热固晶胶连接在散热底板的上表面。
通过采用上述技术方案，减小热阻，加快芯片热量导出。
在一些实施方式中，散热底板的下表面用于通过散热焊盘与外部pcb板固定连接。
通过采用上述技术方案，芯片产生的热量通过散热底板、散热焊盘传导至外部pcb板散发掉。
在一些实施方式中，支架引脚通过引脚焊盘与pcb板电连接。
通过采用上述技术方案，实现支架引脚与pcb板电连接。
在一些实施方式中，导线为金线。
通过采用上述技术方案，芯片通过金线与支架引脚实现电导通，同时金线具有性能稳定的特点，导线的使用寿命长，提高led灯珠的使用寿命。
本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠散热效果好，发光颜色多样化，使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠的立体结构示意图；
图2为本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠的俯视结构示意图；
图3为本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠的仰视结构示意图；
图4为本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠的剖视结构示意图；
图5为本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠安装在外部pcb板上时的剖视结构示意图。
附图中标号说明：支架1，芯片2，支架引脚3，导线4，散热底板5，上表面51，rgb区域511，w区域512，下表面52，导热固晶胶6，红光芯片7，绿光芯片8，蓝光芯片9，白光芯片10，外部pcb板11，散热焊盘12，引脚焊盘13。
具体实施方式
为了便于本领域的技术人员理解本实用新型，下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1至图5示意性地显示了本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠。
如图1至图5所示，本实用新型的热电分离式大功率贴片led灯珠包括支架1、芯片2、支架引脚3和导线4。
其中，支架1上设置散热底板5，散热底板5包括上表面51和下表面52，散热底板5的上表面51与下表面52相对于支架1均外露。芯片2设置在散热底板5的上表面51。芯片2产生的热量通过散热底板5向外散发。优选地，芯片2采用导热固晶胶6连接在散热底板5的上表面51。导热固晶胶6可以减小热阻，加快芯片2热量导出。优选地，导热固晶胶6选自银胶或锡膏。芯片2产生的热量通过导热固晶胶6传导至散热底板5并向外散发掉。芯片2包括红光芯片7、绿光芯片8、蓝光芯片9和白光芯片10。散热底板5的上表面51设置一个rgb区域511与一个w区域512，红光芯片7、绿光芯片8和蓝光芯片9设置在rgb区域511内，白光芯片10设置在w区域512内，使得led灯珠的发光颜色更加多样化。优选地，红光芯片7、绿光芯片8、蓝光芯片9和白光芯片10可以采用大功率规格。
支架引脚3固定在支架1内并向支架1的两外侧延伸。支架引脚3通过导线4与芯片2连接。由此，实现支架引脚3与散热底板5的分离式设置，使电气区域与散热区域相互独立，增加散热面积，延长灯珠的使用寿命。支架引脚3为八个并对称地设置在支架1两侧，方便led灯珠的安装和连接。优选地，导线4采用金线，金线具有性能稳定的特点，使导线4的使用寿命长，从而提高led灯珠的使用寿命。
进一步地，散热底板5的下表面52用于将led灯珠与外部pcb板11连接。具体地，散热底板5的下表面52通过散热焊盘12与外部pcb板11固定连接。由此，芯片2产生的热量通过散热底板5、散热焊盘12传导至外部pcb板11散发掉。由于外部pcb板11体积较大，热量散发更快，从而提高led灯珠的使用寿命。优选地，支架引脚3通过引脚焊盘13与外部pcb板11电连接，实现支架引脚3与外部pcb板11的电导通。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
1.一种热电分离式大功率贴片led灯珠，包括支架、芯片、支架引脚和导线，其特征在于：所述支架上设置散热底板，所述散热底板包括上表面和下表面，所述散热底板的上表面与下表面相对于所述支架均外露，所述芯片设置在所述散热底板的上表面，所述支架引脚固定在所述支架内并向所述支架的两外侧延伸，所述导线用于连接所述芯片与所述支架引脚，所述支架引脚与所述散热底板分离式设置。
2.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片led灯珠，其特征在于：所述散热底板的上表面设置rgb区域与w区域，所述rgb区域设置红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述w区域设置白光芯片。
3.根据权利要求2所述的热电分离式大功率贴片led灯珠，其特征在于：所述支架引脚为八个并对称地设置在所述支架两侧。
4.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片led灯珠，其特征在于：所述芯片采用导热固晶胶连接在所述散热底板的上表面。
5.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片led灯珠，其特征在于：所述散热底板的下表面用于通过散热焊盘与外部pcb板固定连接。
6.根据权利要求5所述的热电分离式大功率贴片led灯珠，其特征在于：所述支架引脚通过引脚焊盘与所述pcb板电连接。
7.根据权利要求1所述的热电分离式大功率贴片led灯珠，其特征在于：所述导线为金线。
技术总结