本实用新型涉及led(lightemittingdiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种led支架、led灯珠、模组及发光装置。
背景技术：
目前各显示设备需求的色域和亮度越来越高厚度越来越薄，色域和亮度是负相关的关系，色域要求越高，亮度越低，原有的单颗芯片的封装体的亮度不能满足要求，需要提出高色域时更高亮度的超薄型侧发光二极管。为此，现有技术提供了一种高色域时具有更高亮度的发光二极管，参见图1所示，其包括塑料基板001，在塑料基板001顶面形成的与led芯片电连接的电路，以及在塑料基板001底面设置的焊盘004，塑料基板001顶面的电路通过贯穿底面的通孔内的导电材料与焊盘004形成电连接。在塑料基板001上形成有壳体002，壳体002内形成有放置led芯片003的腔体，在腔体填充有荧光胶005。这种结构的发光二极管虽然能提升亮度，但是其结构比较复杂，成本高；另外，由于放置了两颗led芯片，相对单颗led芯片的发光二极管，其工作时产生的热量成倍增加，而该发光二极管中的led芯片所产生的热量主要通过贯穿塑料基板001的通孔内的导电材料传递至焊盘004进行散热，散热路径长，散热面积小，导致其散热效果差。
技术实现要素：
本实用新型提供的一种led支架、led灯珠、模组及发光装置，解决现有发光二极管结构复杂，成本高、以及散热差的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种led支架，包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及所述金属片结合形成壳体的胶体，所述壳体围合形成有用于放置led芯片碗杯，所述金属片的上表面位于所述碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载所述led芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述led芯片的电极电连接；
所述金属片的下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的其中一个侧面的至少部分裸露于所述壳体外，且所述侧面裸露于所述壳体外的区域凸出于所述壳体。
可选地，所述侧面裸露于所述壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。
可选地，所述金属片的下表面的至少部分裸露于所述壳体外。
可选地，所述金属片的下表面的裸露于所述壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部。
可选地，所述第一凹部和所述第二凹部相通。
可选地，所述第一凹部为第一凹槽或第一孔，所述第二凹部为第二凹槽或第二孔。
可选地，所述金属片的上表面上与所述壳体结合的区域，设有用于增强与所述壳体之间的结合力的凹凸结构的粗糙面，或设有供形成所述壳体的胶体流入的结合孔。
可选地，所述led支架包括依次设置的三个金属片，位于中间的金属片的上表面的裸露区域分别与两颗led芯片对应的电极电连接。
可选地，所述壳体还包括设置于位于中间的金属片的上表面上的隔离墙，以在所述三个金属片的上表面上形成两个隔离的所述碗杯。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种led灯珠，包括如上所述的led支架，还包括设置于所述碗杯内的led芯片，以及设置于所述碗杯内将所述led芯片覆盖的封装层，所述led芯片的电极与对应的所述金属片的上表面的裸露区域形成电连接。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种led模组，包括基板以及多颗如上所述的led灯珠，所述多颗led灯珠电连接于所述基板上。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种发光装置，包括如上所述的led模组。
有益效果
本实用新型提供了一种led支架、led灯珠、模组及发光装置，其中至少两个绝缘隔离设置的金属片，与用于形成壳体的胶体结合形成led支架，金属片的上表面位于壳体围合所形成的用于放置led芯片碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个金属片的上表面用于承载led芯片，至少一个金属片位于上表面和下表面之间的其中一个侧面的至少部分裸露于壳体外，且侧面裸露于壳体外的区域凸出于壳体；由于led芯片直接放置于金属片上，led芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证led灯珠的性能；
另外，至少一个金属片位于上表面和下表面之间的侧面的至少部分裸露于壳体外，且裸露区域凸出于壳体，其可作为对外电连接的焊盘使用，且裸露区域凸出于壳体的部分都可作为焊接区域，可大大提升焊接面积，提升焊接的牢固性，且可提升散热面积，因此可综合提升产品的可靠性；
led灯珠由放置于该led支架内的碗杯内的led芯片，以及将该led芯片覆盖的封装层构成，相对现有led灯珠的结构更为简单，制作更为容易，成本更低。
附图说明
图1为现有发光二极管结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的一种示例中的金属片组示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种示例中的led支架示意图；
图4为本实用新型实施例提供的另一示例中的金属片组示意图；
图5为本实用新型实施例提供的另一示例中的led支架示意图；
图6为本实用新型实施例提供的另一示例中的led支架的侧面投影视图；
图7为本实用新型实施例提供的又一示例中的金属片组示意图；
图8为本实用新型实施例提供的又一示例中的led支架示意图；
图9为本实用新型实施例提供的另一示例中的led支架示意图；
图10为本实用新型实施例提供的另一示例中的金属片组示意图一；
图11为本实用新型实施例提供的又一示例中的金属片组示意图二；
图12为本实用新型实施例提供的又一示例中的金属片组示意图三；
图13为本实用新型实施例提供的又一示例中的金属片组示意图四；
图14为本实用新型实施例提供的另一示例中的led灯珠示意图一；
图15为本实用新型实施例提供的另一示例中的led灯珠示意图二；
图16为本实用新型实施例提供的另一示例中的led灯珠示意图三；
图17为本实用新型实施例提供的又一示例中的led模组示意图；
图18为本实用新型实施例提供的又一示例中的发光装置示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实施例提供了一种led支架、led灯珠、模组及发光装置，该led支架和led灯珠的结构简单、成本低、散热性能好以及焊接简便可靠。其中led支架包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，金属片与用于形成壳体的胶体结合形成led支架，金属片的上表面位于壳体围合所形成的用于放置led芯片碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个金属片的上表面用于承载led芯片，且各金属片的上表面的裸露区域用于与对应的led芯片的电极电连接；金属片的下表面为与上表面相对的面，至少一个金属片位于上表面和下表面之间的侧面的至少部分裸露于壳体外，且该侧面裸露于壳体外的区域凸出于壳体外。该led支架可将led芯片直接放置于金属片上，led芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，大幅度的缩短了散热路径，增大了散热面积。至少一个金属片位于上表面和下表面之间的侧面的至少部分裸露于壳体外，且裸露区域凸出于壳体，其可作为对外电连接的焊盘使用，相对于裸露区域设置为平面或低于壳体的做法，可进一步提升焊接面积和散热面积，综合提升产品的可靠性。
在本实施例的一应用场景中，金属片可为但不限于铜基板，铜基板具有成本低、便于加工、导电性能和导热性能好等优点。
可选地，在本实施例的另一些应用示例中，还可在金属片上表面上至少在裸露区域设置提升出光效率的反射层，从而提升led灯珠的效率。本实施例中反射层可以采用但不限于银层，且该银层可以通过但不限于电镀、化学镀银等方式在铜基板上形成。
应当理解的时，本实施例中led支架的整体形状可以成长条形、正方形、六边形等，本实施例中对于led支架的整体形成不做限定。
应当理解的是，本实施例中的金属片可采用任意能实现可靠的导电连接且支撑强度满足led支架需求的各种金属板；由于金属板的散热性能较好，可提升led支架的散热性能，当然，也可替换为其他能满足上述需求的具有导电性能的其他材质的板子。本实施例中，对于金属片的具体形状和尺寸都可根据应用需求灵活设置，本实施例中对其不做限定。
本实施例中形成壳体的胶体材质也可根据需求灵活选用，例如可以采用但不限于热固性胶或热压性胶，且选用但不限于反射性能较好的白胶。例如一种示例中该胶体可以采用但不限于环氧类或树脂类(例如环氧胶、硅胶、树脂等)材质。
可选地，在本实施例的一些示例中，至少一个金属片的下表面的至少部分区域也可裸露于壳体外，裸露的区域既能提升散热面积，也可作为焊接区域，可进一步提升led支架使用的灵活性。例如，在侧发光应用场景，可将第一侧面作为主安装面与外部焊接，或同时将第一侧面和下表面进行焊接；在正发光应用场景中，可将下表面作为主安装面进行焊接，或同时将下表面和第一侧面进行焊接，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，还可根据需求在两个表面上进行焊接，可提升焊接的牢固性，进而提升产品的可靠性；也即本实施例中可设置金属片的上表面、下表面和其中一个侧面这三个面至少部分裸露于壳体外，其他面都被壳体覆盖，从而增加壳体与金属片的结合面积，提升二者的结合强度和气密性，从而提升led支架的可靠性。
由于led芯片可直接设置于金属片的上表面上，且金属片的下表面和侧面都裸露于壳体外，这样led芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，在很大程度上缩短了散热路径，并增大了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证led灯珠的性能。为了便于理解，下面结合图2和3所示的金属片组和led支架为示例进行说明。
请参见图2至图3所示的一种金属片组1和led支架，金属片组1包括依次绝缘隔离设置的第一金属片11，第二金属片12和第三金属片13，第一金属片11，第一金属片11和第三金属片13的上表面a的至少一部分裸露在碗杯底部，第二金属片12的上表面a也至少部分裸露在碗杯底部。下表面b为与上表面相对的一面，侧面c为位于上表面a和下表面b之间的一个面。参见图2和图3所示，在本示例中，第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的侧面c裸露于壳体2的侧面22的区域凸出于壳体2的侧面22。该凸出的部分既能左外对外直接散热的散热面，又能作为焊接区，该焊接区相对于与壳体齐平或低于壳体的设置方式，焊接面面积更大，焊接后稳固性更好。第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的下表面b裸露于壳体2的下表面23的区域也为平面区域。可选地，本实施例中第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的下表面b裸露于壳体2的下表面23的区域也可与壳体2的下表面23齐平，也可设置为凸出于壳体2的下表面23，或略低于壳体2的下表面23。图3中21为壳体的上表面，且可与但不限于金属片的上表面a平行。
可选地，为了进一步增加焊接面积，提升焊接的可靠性和平整性，可在金属片侧面裸露于壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。该第二凹部的形状和尺寸可以灵活设定。例如可以设置为第二凹槽或第二孔或其他任意能起到上述作用的形状。
例如，一种设置示例请参见图4至图6所示的另一种金属片组1和led支架，金属片组1也包括依次绝缘隔离设置的第一金属片11，第二金属片12和第三金属片13，第一金属片11，第一金属片11和第三金属片13的上表面a的至少一部分裸露在碗杯底部，第二金属片12的上表面a也至少部分裸露在碗杯底部。下表面b为与上表面相对的一面，侧面c为位于上表面a和下表面b之间的一个面。参见图4和图5所示，在本示例中，第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的侧面c裸露于壳体2的侧面22的区域设有形状为马蹄形凹槽的第二凹部c1。可选地，本实施例中第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的下表面b裸露于壳体2的下表面23的区域也可与壳体2的下表面23齐平。图6所示为led支架侧面的投影视图。
又例如，另一种设置示例请参见图7至图8所示的另一种金属片组1和led支架，金属片组1也包括依次绝缘隔离设置的第一金属片11，第二金属片12和第三金属片13，第一金属片11，第一金属片11和第三金属片13的上表面a的至少一部分裸露在碗杯底部，第二金属片12的上表面a也至少部分裸露在碗杯底部。参见图7和图8所示，在本示例中，第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的侧面c裸露于壳体2的侧面22的区域设有形状为圆形孔的第二凹部c1。可选地，本实施例中第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的下表面b裸露于壳体2的下表面23的区域也可与壳体2的下表面23齐平。
可选地，在本实施例中，为了进一步增加焊接面积，提升焊接的可靠性和平整性，还可在金属片下表面裸露于壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部。该第一凹部的形状和尺寸也可以灵活设定。例如可以设置为第一凹槽或第一孔或其他任意能起到上述作用的形状。且该第一凹部和第二凹部的设置，在将焊接过程中多余的焊料都容纳于该凹部内，保证焊接的平整性和可靠性。
可选地，在本实施例中，为了进一步提升焊接的可靠性，可以在金属片上外露于壳体外，且需要进行焊接的区域上设置提升焊接力的助焊层，该助焊层可以为金属层，例如金属镀层，也可为其他能提升焊接力的层结构。比如，在一些示例中，可以在上述各示例中的第一凹槽和第二凹槽中的至少一个侧壁上设置用于提升焊接力的金属镀层，该金属镀层可以为但不限于镀银层。
又例如，另一种设置示例请参见图9所示的led支架，该led支架也包括依次绝缘隔离设置的第一金属片11，第二金属片12和第三金属片13，第一金属片11，第一金属片11和第三金属片13的上表面a的至少一部分裸露在碗杯底部，第二金属片12的上表面a也至少部分裸露在碗杯底部。参见图9所示，在本示例中，第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的侧面c裸露于壳体2的侧面22的区域设有形状为圆形孔的第二凹部c1。本实施例中第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的下表面b裸露于壳体2的下表面23的区域设置有方形孔的第一凹部b1，第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的下表面b裸露于壳体2的下表面23的区域未设置方形孔的其他区域可可与壳体2的下表面23齐平，也可凸出该下表面23或略低于该下表面23。
本实施例中，金属片的下表面裸露于壳体外的区域设置的第一凹部的形状和侧面裸露于壳体外的区域设置的第二凹部的形状的组合可以灵活设置。例如可以设置为但不限于第二凹部为第二凹槽或第二孔。例如，第一凹部可以设置为第一凹槽，第二凹部设置为第二凹槽或第二孔，或第一凹部设置为第一孔，第二凹部设置为第二凹槽或第二孔，具体可根据需求灵活设置。且应当理解的是，本实施例中各金属片上所设置的第一凹部和/或第二凹部的形状可以相同，也可至少部分不同，具体可根据应用场景灵活设置。例如一种金属片组参见图10所示，第一金属片11，第二金属片12和第三金属片13的侧面c裸露于壳体2的区域设置的第二凹部c1都为方形槽。参见图11所示，第一金属片11的侧面c裸露于壳体2的区域设置的第二凹部c1为圆形孔槽，第二金属片12和第三金属片13的侧面c裸露于壳体2的区域设置的第二凹部c1都为方形槽。
在本实施例中，金属片下表面设置的第一凹部和侧面设置的第二凹部之间可以不相通。例如在侧发光的应用场景中，将侧面放置于设有焊料的焊接面上时，侧面对焊接面上的焊料形成挤压，一部分焊料则会顺着侧面向外溢，当加热焊接时，由于焊料受热会向金属片聚拢，从而可使得溢出的焊料优先聚拢至下表面上设置的第一凹部内与下表面完成键合，同时位于侧面之下的焊料与第一面键合，从而既实现了侧面和下表面的焊接，提升焊接的可靠性；同时第一凹部和第二凹部的设置，相对于平面设置方式可提升焊接面积，且可将多余的焊料收纳至凹部内，可进一步提升焊接的稳固性，同时提升焊接的平整性。将正出光的应用场景中，将金属片下表面放置于设有焊料的焊接面上时进行焊接的过程与上述在侧发光的应用场景中的焊接过程类似，在此不再赘述。
在本实施例中，金属片下表面设置的第一凹部和侧面设置的第二凹部之间可以设置为相通，这种相通的结构可以对液体的焊料形成更好的引流，能更可靠的保证多余的焊料被收纳于凹部内。本实施例中，第一凹部和第二凹部相通时，可以在金属片的内部形成相通，也可以在金属片的下表面和侧面的外表面上形成相通，且二者之间相通部分的结构可以是槽，也可以孔或其他结构。例如在侧发光的应用场景中，将侧面放置于设有焊料的焊接面上时，侧面对焊接面上的焊料形成挤压，由于第一凹部和第二凹部相通，被挤压至第二凹部的焊料的一部分可顺着二者相通的位置直接流入第一凹部内，因此可尽可能保证第一凹部和第二凹部内都有焊料，从而保证下表面和侧面都被焊接；当存在一部分焊料则会顺着侧面向外溢时，在加热过程中，由于焊料受热会向金属片聚拢，也可使得溢出的焊料优先聚拢至下表面上设置的第一凹部内。可见，第一凹部和第二凹部相通的设置，能更好的既实现侧面和下表面的焊接，提升焊接的可靠性。将正出光的应用场景中，将金属片下表面放置于设有焊料的焊接面上时进行焊接的过程与上述在侧发光的应用场景中的焊接过程类似，在此不再赘述。
应当理解的是，本实施例中一个led支架所包括的金属片的个数，可以根据具体应用场景灵活设定。例如可以仅设置两个绝缘隔离的金属片，壳体可仅围合形成一个碗杯体，两个绝缘隔离的金属片的上表面至少一部分裸露于该碗杯体的底部，以用于承载led芯片和与led芯片的电极完成电连接，且在该碗杯体内设置的led芯片的颗数和led芯片的发光颜色都可根据需求灵活设置。例如可以设置为一颗，也可设置为两颗或三颗等。
本实施例中的led芯片可以为倒装led芯片，倒装led芯片可的两个电极可直接横跨在相邻的两金属片上裸露的上表面上，实现led芯片承载的同时完成电连接；本实施例中的led芯片也可以为正装led芯片，一颗正led芯片可以设置在其中任一金属片的上表面上，也可同时横跨设置于多个金属片的上表面上，正装led芯片的两个电极分别通过引线与对应的两金属片上裸露的上表面形成电连接。
在本实施例的一些应用示例中，金属片组可包括依次设置的三个金属片，位于中间的金属片的上表面的裸露区域分别与两颗led芯片对应的电极电连接；位于两侧的金属片的上表面的裸露区域则分别于这两颗led芯片对应的剩余的电极电连接，从而实现两颗led芯片的串联。在本示例中，三个金属片也可位于同一碗杯的底部。在本示例的另一些应用场景中，壳体还可包括设置于位于中间的金属片的上表面上的隔离墙，以在三个金属片的上表面上形成两个隔离的碗杯(也可不设置该隔离墙而在三金属片上形成一个大的碗杯)，这样位于中间的金属片横跨于两个相互隔离的碗杯底部，两个的两个金属片则分别位于两个分离的碗杯底部。具体采用哪种结构都可根据需求灵活设定。且在本应用示例中，一个碗杯内设置的led芯片的颗数和颜色，以及具体采用正装led芯片还是采用倒装led芯片等，都可根据需求灵活设置。在本应用示例的一些应用场景中，位于中间的金属片的侧面和/或下表面也可根据需求不裸露于壳体外。当位于中间的金属片的侧面和/或下表面也可根据需求裸露于壳体外时，在焊接时，可以选择性的对中间的金属片的侧面和/或下表面进行焊接，也可选择性的不对中间的金属片的侧面和/或下表面进行焊接，具体可根据应用场景灵活选用。
可选地，在本示例的一种示例中，可以设置至少一个金属片靠近上表面的上端的横向宽度大于侧面c的横向宽度，这样在形成led支架时，导电金属基板的上端的一部分嵌入壳体的胶体，从而可提升金属片与壳体之间结合的稳固性。另一方面，侧面c的横向宽度小于上端的横向宽度，可以增加各金属片侧面c之间的间隔，从而避免在焊接时金属片之间造成短路，可进一步提升安全性。当然，在一些应用示例中，金属片靠近上表面的上端的横向宽度与侧面c的下端的横向宽度也可相同或基本相同，此时可通过壳体与金属片结合区域之间的粘接力实现二者的结合；具体根据需求灵活设置。
例如参见图1所示的金属片组，第三金属片13上端的横向宽度w1大于侧面c的宽度w2。同样，第一金属片11和第二金属片12上端的横向宽度w1也可大于其侧面c的横向宽度w2。
在本实施例的一些示例中，为了进一步提升金属片与壳体之间结合的稳定性，还可设置至少一个金属片的上端的侧面为倾斜面，且该倾斜面的倾斜角度可以根据需求灵活设定。例如，第一金属片11和第二金属片13的上端的侧面为倾斜面，在与壳体结合后，该倾斜面相对于非倾斜面的结构，可以与壳体有更大的接触面积，且能更好的承受支架壳体对金属片的压力，从而可更好提升金属片与壳体之间的结合力。当然，第二金属片12的上端的侧面也可根据需求设置为倾斜面。
可选地，在本示例的另一种示例中，可以设置至少一个金属片在上表面和下表面之间设有向外凸起的台阶，这样在形成led支架时，该台阶的至少一部分嵌入(可以全部嵌入，也可部分嵌入，具体可根据需求灵活设置)壳体的胶体，从而可提升金属片与壳体之间结合的稳固性。另外，该台阶的设至也可以增加各金属片下端之间的间隔，从而避免在焊接时金属片之间造成短路，可进一步提升安全性。可选地，在本示例中，金属片上所设置的该台阶可以为向金属片下表面倾斜的台阶以进一步提升金属片与壳体之间结合的稳固性。该倾斜角度可以灵活设置，例如可以设置为30°至75°之间的任意一个值，比如可设置为30°、35°40°、60°或70°等。
在本实施例的一些示例中，为了进一步提升金属片与壳体之间结合的稳定性，还可设置至少一个金属片的台阶的侧面为倾斜面，且该倾斜面的倾斜角度可以根据需求灵活设定。例如，第一金属片11和第二金属片13的上端台阶的侧面为倾斜面，在与支架壳体结合后，该倾斜面相对于非倾斜面的结构，可以与壳体有更大的接触面积，且能更好的承受支架壳体对金属片的压力，从而可更好提升金属片与支架壳体之间的结合力。当然，第二金属片12根据需求也可设置类似第一金属片11和第三金属片13上台阶的结构。
可选地，为了进一步提升金属片与壳体之间的结合的牢固性。在金属片的上表面上与壳体结合的区域，可设置用于增强与壳体之间的结合力的凹凸结构的粗糙面(当然，也可在金属片其他与壳体接触的区域也设置于增强与壳体之间的结合力的凹凸结构的粗糙面)，和/或设有供形成壳体的胶体流入的结合孔。
可选地，在本实施例中，金属片上表面上设置的结合孔可与金属片下表面上设置的第一凹部相通，也可与侧面上设置的第二凹部相通。
可选地，在本实施例中，结合孔靠近上表面的一端为上端，靠近下表面的一端为下端，结合孔的上端的孔径大于结合孔的下端的孔径，也即结合孔的上端和下端之间具有至少一级台阶面，这样可以进一步提升结合孔与用于形成壳体的胶体的接触面积，进一步提升二者的结合强度。
例如，一种设置示例请参见图12所示，在第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的上表面a上用于与壳体接触的区域设有具有凹凸结构的粗糙面a1。又例如，请参见图13所示，在第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13的上表面a上用于与壳体接触的区域设有具有台阶结构的结合孔a2。当然，在另一些设置示例中，也可在在第一金属片11、第二金属片12和第三金属片13中的至少一个的上表面a上用于与壳体接触的区域同时设置具有凹凸结构的粗糙面a1和具有台阶结构的结合孔a2。
本实施例还提供了一种led灯珠，包括如上所示的led支架，还包括设置于碗杯内的led芯片，该led芯片可以为正装led芯片，也可为倒装led芯片，以及设置于碗杯内将led芯片覆盖的封装层，led芯片的电极与对应的金属片的上表面的裸露区域形成电连接。本实施例中的封装层可以为荧光胶层，或荧光胶层与透明胶层的结合，也可为量子点qd膜，也可为qd膜与透明胶层的结合，或为荧光胶层、qd膜和透明胶层中的至少两种的结合。
本实施例提供的led灯珠采用上述led支架制得。为了便于理解，下面结合几种灯珠结构示例进行说明。
请参见图14所示，该图所示为采用上述各示例中的led支架制得的led灯珠的横向剖视图。从该图中可以看出，第一金属片11，第二金属片12和第三金属片13之间的间隙都填充有形成壳体的胶体，且在第一金属片11，第二金属片12和第三金属片13上形成有两个隔离的碗杯，每一个碗杯内设置有一个led芯片4，led芯片为倒装led芯片，各倒装led芯片横跨设置于相邻的两个金属片上，碗杯内填充有封装层3。
请参见图15所示，该图所示为采用上述各示例中的led支架制得的另一种led灯珠的横向剖视图，其与图14的所示的灯珠的区别为，在碗杯内设置的led芯片4为正装led芯片，且两个正装led芯片都设置于第二金属片12的上表面上。当然也可以调整为两个正装led芯片分别设置于第一金属片11和第三金属片13的上表面上，或其中一个正装led芯片设置于第一金属片11的上表面上，另一个设置于第二金属片12的上表面上，或其中一个正装led芯片设置于第三金属片13的上表面上，另一个设置于第二金属片12的上表面上。
请参见图16所示，该图所示的led灯珠与图14所示的led灯珠的区别在于，减少了第二金属片12，当然应当理解的是，当需要三颗以上的led芯片串联时，也可在图11所示的基础上再依次增设第四金属片、第四五金属片等，具体可根据需求灵活选用设置，但这些设置思路应当理解的是，都是基于本实施例提供的结构所作出的等同替换设置，都在本实施例的范围内。
以上各示例所示的led灯珠，由金属片组和将金属片组包覆的壳体构成，其结构相对现有发光二极管大为简化，成本低。
金属片可同时实现led芯片的承载以及实现与led芯片的电连接，和作为焊盘实现与外部的电连接，集成度高，结构简单；由于led芯片直接放置在金属片的上表面上，且金属片的下表面和侧面都有外露，在工作时led芯片产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发，提升led灯珠的性能.
由于金属片的下表面和侧面都有外露，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，且侧面凸出于壳体。在侧发光应用场景，可将侧面与外部焊接，或同时将侧面和下表面进行焊接；在正发光应用场景中，可将下表面进行焊接，或同时将下表面和侧面进行焊接，且第一凹部和第二凹部的设置可进一步提升焊接的可靠性和便利性。因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，还可根据需求在两个表面上进行焊接，可提升焊接的牢固性，进而提升产品的可靠性。可选地，在本实施例的一些示例中可以仅设置金属片的上表面、下表面、侧面裸露于围墙外，其他表面都被壳体覆盖，从而提升导电金属板与围墙之间结合的可靠性。
本实施例还提供了一种led模组，该led模组可用于但不限于各种照明场景和/或显示场景，其包括基板以及多颗如上所述的led灯珠，该多颗led灯珠电连接于基板上。本实施例中的led灯珠可以正出光led灯珠，也可为侧出光led灯珠。一种示例的led模组请参见图17所示，该图所示的led模组5包括基板52以及设置于基板52上的多颗上述侧出光led灯珠51。
本实施例还提供了一种发光装置，包括如上所述的led模组。该发光装置可用于但不限于各种显示器、手机、pc、广告设备等。一种示例的发光装置参见图18所示，其包括外框6，组装于所述外框6内的膜片701，导光板702，反光片703和金属背板704，以及于所述膜片701，导光板702，反光片703和金属背板704对应设置的led模组5。应当理解的是，图18所示的仅仅是一种示例的发光装置，发光装置的具体结构可以灵活设置，在此不再赘述。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
1.一种led支架，其特征在于，包括至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及所述金属片结合形成壳体的胶体，所述壳体围合形成有用于放置led芯片碗杯，所述金属片的上表面位于所述碗杯的底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的上表面用于承载所述led芯片，且各所述金属片的上表面的裸露区域用于与对应的所述led芯片的电极电连接；
所述金属片的下表面为与所述上表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述上表面和下表面之间的其中一个侧面的至少部分裸露于所述壳体外，且所述侧面裸露于所述壳体外的区域凸出于所述壳体。
2.如权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述侧面裸露于所述壳体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。
3.如权利要求2所述的led支架，其特征在于，所述金属片的下表面的至少部分裸露于所述壳体外。
4.如权利要求3所述的led支架，其特征在于，所述金属片的下表面的裸露于所述壳体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部。
5.如权利要求4所述的led支架，其特征在于，所述第一凹部和所述第二凹部相通。
6.如权利要求1-5任一项所述的led支架，其特征在于，所述led支架包括依次设置的三个金属片，位于中间的金属片的上表面的裸露区域分别与两颗led芯片对应的电极电连接。
7.如权利要求6所述的led支架，其特征在于，所述壳体还包括设置于位于中间的金属片的上表面上的隔离墙，以在所述三个金属片的上表面上形成两个隔离的所述碗杯。
8.一种led灯珠，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的led支架，还包括设置于所述碗杯内的led芯片，以及设置于所述碗杯内将所述led芯片覆盖的封装层，所述led芯片的电极与对应的所述金属片的上表面的裸露区域形成电连接。
9.一种led模组，其特征在于，包括基板以及多颗如权利要求8所述的led灯珠，所述多颗led灯珠电连接于所述基板上。
10.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的led模组。
技术总结