本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种发光二极管的反光结构。
背景技术：
发光二极管是由半导体材料所制成的发光组件，该发光组件具有两个电极端子，在端子间施加电压，通入极小的电流便可发光且利用半导体材料的不同则可释出不同波长的特性，藉此产生红、澄、蓝、绿、黄等各色可见光，再者，依其用途进行封装作业，可封装成灯泡型、数字显示型、点矩阵型、集束型等诸类型的发光二极管，广泛应用于各种室内或室外显示屏幕、工业仪表、汽车照明及通讯电子等不同领域中。
而现有的发光二极管的发光芯片设置于引脚上方，再在发光芯片表面设有透光罩，利用发光芯片进行发出光亮。而现有的发光芯片主要朝向一侧进行设置于，在发光芯片进行发光时，主要光线朝向一侧发出，这也导致了发光芯片背面所发出的光线较少，在一些特殊情况下，需要发光二极管的两面均能够发出较亮的光照时，现有的发光二极管无法满足需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管的反光结构，能够增强发光二极管背面的发光亮度，从而使发光二极管的两面均能发出人们所需要的光亮。
本实用新型公开的发光二极管的反光结构所采用的技术方案是:
一种发光二极管的反光结构，包括两根引脚、发光芯片及透光罩，所述两根引脚并列设置，所述发光芯片通过导线分别与两根引脚连通，所述透光罩下端罩设于发光芯片表面，所述透光罩外围设置有反光罩，所述反光罩设置于透光罩中部，且所述反光罩位于发光芯片上方，所述反光罩成渐缩状，所述反光罩的直径从透光罩下端朝向透光罩上端逐渐收缩。
作为优选方案，所述透光罩内填充有导热硅胶。
作为优选方案，所述反光罩上方还设有聚光罩，所述聚光罩设置于透光罩外围，所述聚光罩的直径从透光罩下端朝向透光罩上端逐渐增大。
作为优选方案，所述反光罩和聚光罩相互靠近一侧的表面均设有若干个散热鳍片。
作为优选方案，两根所述引脚分别位于发光芯片两侧。
本实用新型公开的发光二极管的反光结构的有益效果是：通过两根引脚与发光芯片进行导通，从而使发光芯片能够发出光亮，再通过将光线从透光罩中射出，从而使发光二极管发出光亮。而在透光罩的外围设有反光罩，反光罩设置于透光罩中部，且反光罩的直径从透光罩下端朝向透光罩上端逐渐收缩，从而使透光罩下端所射出的光线收到反光罩的阻挡，通过反光罩的阻挡反射改变光线所射出的方向，对透光罩下端所射出的光线进行汇聚，使光线能够统一朝向发光芯片的背面射出，提高了发光芯片背面的发光亮度。同时对于透光罩上端所发出的光线反光罩并不会造成阻挡，所以发光芯片的正面的发光亮度并不会受到反光罩的影响，使发光二极管的两面均能发出人们所需要的光亮。
附图说明
图1是本实用新型发光二极管的反光结构的结构示意图；
图2是本实用新型发光二极管的反光结构的剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1和图2，一种发光二极管的反光结构，包括两根引脚10、发光芯片11及透光罩12，两根引脚10并列设置，发光芯片11通过导线13分别与两根引脚10连通，透光罩12下端罩设于发光芯片11表面。
通过两根引脚10与发光芯片11进行导通，从而使发光芯片11能够发出光亮，再通过将光线从透光罩12中射出，从而使发光二极管发出光亮。
并且两根引脚10分别位于发光芯片11两侧，使发光芯片11处于悬空状态，避免发光芯片11的背面受到阻挡，从而不会影响到发光芯片11的发光范围，使发光芯片11能够进行多角度的发出光亮。
透光罩12外围设置有反光罩20，反光罩20设置于透光罩12中部，且反光罩20位于发光芯片11上方，反光罩20成渐缩状，反光罩20的直径从透光罩12下端朝向透光罩12上端逐渐收缩。
使透光罩12下端所射出的光线收到反光罩20的阻挡，通过反光罩20的阻挡反射改变光线所射出的方向，对透光罩12下端所射出的光线进行汇聚，使光线能够统一朝向发光芯片11的背面射出，提高了发光芯片11背面的发光亮度。
同时对于透光罩12上端所发出的光线反光罩20并不会造成阻挡，所以发光芯片11的正面的发光亮度并不会受到反光罩20的影响，使发光二极管的两面均能发出人们所需要的光亮。
上述方案中，在透光罩12内填充有导热硅胶14，通过导热硅胶14能够使发光芯片11在工作时，所产生的热量尽快散发出去，避免造成发光二极管内部温度过高，而影响使用的情况发生。
反光罩20上方还设有聚光罩21，聚光罩21设置于透光罩12外围，聚光罩21的直径从透光罩12下端朝向透光罩12上端逐渐增大。利用聚光罩21可对透光罩12上端所射出的光线进行汇聚，使光线能够集中射出，从而提高透光罩12上端的发光亮度。
并且在反光罩20和聚光罩21相互靠近一侧的表面均设有若干个散热鳍片22，通过散热鳍片22对反光罩20和聚光罩21在受到光线照射时，所吸收的热量进行散发，对反光罩20和聚光罩21进行散热。
本实用新型提供一种发光二极管的反光结构，通过两根引脚与发光芯片进行导通，从而使发光芯片能够发出光亮，再通过将光线从透光罩中射出，从而使发光二极管发出光亮。而在透光罩的外围设有反光罩，反光罩设置于透光罩中部，且反光罩的直径从透光罩下端朝向透光罩上端逐渐收缩，从而使透光罩下端所射出的光线收到反光罩的阻挡，通过反光罩的阻挡反射改变光线所射出的方向，对透光罩下端所射出的光线进行汇聚，使光线能够统一朝向发光芯片的背面射出，提高了发光芯片背面的发光亮度。同时对于透光罩上端所发出的光线反光罩并不会造成阻挡，所以发光芯片的正面的发光亮度并不会受到反光罩的影响，使发光二极管的两面均能发出人们所需要的光亮。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
1.一种发光二极管的反光结构，包括两根引脚、发光芯片及透光罩，所述两根引脚并列设置，所述发光芯片通过导线分别与两根引脚连通，所述透光罩下端罩设于发光芯片表面，其特征在于，所述透光罩外围设置有反光罩，所述反光罩设置于透光罩中部，且所述反光罩位于发光芯片上方，所述反光罩成渐缩状，所述反光罩的直径从透光罩下端朝向透光罩上端逐渐收缩。
2.如权利要求1所述的发光二极管的反光结构，其特征在于，所述透光罩内填充有导热硅胶。
3.如权利要求2所述的发光二极管的反光结构，其特征在于，所述反光罩上方还设有聚光罩，所述聚光罩设置于透光罩外围，所述聚光罩的直径从透光罩下端朝向透光罩上端逐渐增大。
4.如权利要求3所述的发光二极管的反光结构，其特征在于，所述反光罩和聚光罩相互靠近一侧的表面均设有若干个散热鳍片。
5.如权利要求1所述的发光二极管的反光结构，其特征在于，两根所述引脚分别位于发光芯片两侧。
技术总结