本实用新型涉及led技术领域，尤其涉及一种led灯珠的封装结构。
背景技术：
led灯珠是一种能发光的半导体电子元件，英文简称为led，又称发光二极管，因其体积小，功率低、使用寿命长且环保被广泛应用于照明行业。传统的led灯珠包括正极引脚和负极引脚，负极引脚上设置有上设置有led芯片，正极引脚和负极引脚与led芯片之间通过导线构成电连接，最后在正极引脚、负极引脚和led芯片四周用环氧树脂密封。
现有的led灯珠的封装结构主要有直插式、贴片式及大功率led三种，而直插式主要通过引脚插入到电路板上的通孔或盲孔，再将引脚焊接在电路板上，从而使led灯珠与电路板进行连通；而贴片式是直接将led灯珠与电路板上的电路进行连接。而无论是直插式还是贴片式的led灯珠，在进行安装时都具有一定的限制，如直插式在使用螺丝固定在电路板上时，无法将引脚牢固的固定于电路板上，而贴片式又无法与其他层的电路板进行连通，现有的led灯珠难以对安装方式进行调整。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种led灯珠的封装结构，便于人们对led灯珠的安装方式进行调整，从而满足在不同电路板上led灯珠的安装固定。
本实用新型公开的一种led灯珠的封装结构所采用的技术方案是:
一种led灯珠的封装结构，包括透光罩、发光芯片及两根引脚，所述发光芯片分别与两根引脚通过导线连通，所述透光罩罩设于发光芯片上方，所述引脚包括连接区和变形区，所述连接区一端设置于透光罩内，所述连接区另一端延伸出透光罩下方，所述变形区包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和第二金属片均为柔性导电金属制成，所述第一金属片和第二金属片一端与连接区固定连接，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端固定连接。
作为优选方案，所述第一金属片表面开设有卡槽，所述第二金属片靠近第一金属片一侧设有凸块，所述凸块与卡槽进行卡扣连接。
作为优选方案，所述第一金属片和第二金属片与连接区之间设有激光焊接形成的第一焊点，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端设有激光焊接形成的第二焊点。
作为优选方案，所述第一金属片和第二金属片远离连接区一端设有插入杆，所述插入杆与第一金属片和第二金属片固定连接。
作为优选方案，所述透光罩下方开设有两个放置槽，所述放置槽对应两个引脚进行开设，所述引脚设置于放置槽内。
本实用新型公开的一种led灯珠的封装结构的有益效果是：通过两个引脚对发光芯片进行通电，是发光芯片能够激发出发亮，透光罩设置于发光芯片上方，对发光芯片进行保护。引脚包括连接区和变形区，连接区一端设置于透光罩内，而变形区包括第一金属片和第二金属片，第一金属片和第二金属片与连接区的另一端固定连接，第一金属片的另一端和第二金属片的另一端固定连接。当人们需要将led灯珠进行进行直插式安装固定时，可将第一金属片和第二金属片进行并列贴合，使第一金属片和第二金属片能够插入到电路板上的孔中，从而便于人们进行焊接；当人们需要通过螺丝对led灯珠进行固定时，人们先将连接区进行弯折，再将第一金属片和第二金属片分开形成套环，从而将套环套设在螺丝外围，再通过螺丝固定于电路板上，通过螺丝将第一金属片和第二金属片与电路板进行导通，利用套环使led灯珠的引脚与螺丝能够更加牢固，避免与螺丝发生脱落。人们通过对变形区的第一金属片和第二金属片的调整，从而改变led灯珠的固定方式，满足在不同电路板上led灯珠的安装固定。
附图说明
图1是本实用新型一种led灯珠的封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1，一种led灯珠的封装结构，包括透光罩10、发光芯片20及两根引脚40，发光芯片20分别与两根引脚40通过导线30连通，透光罩10罩设于发光芯片20上方。
通过两个引脚40对发光芯片20进行通电，是发光芯片20能够激发出发亮，透光罩10设置于发光芯片20上方，对发光芯片20进行保护。
引脚40包括连接区41和变形区42，连接区41一端设置于透光罩10内，连接区41另一端延伸出透光罩10下方，变形区42包括第一金属片421和第二金属片422，第一金属片421和第二金属片422均为柔性导电金属制成，第一金属片421和第二金属片422一端与连接区41固定连接，第一金属片421的另一端与第二金属片422的另一端固定连接。
将第一金属片421和第二金属片422采用柔性导电金属制成，便于人们将第一金属片421和第二金属片422进行弯折，而不会造成第一金属片421和第二金属片422发生断裂的情况。
当人们需要将led灯珠进行进行直插式安装固定时，可将第一金属片421和第二金属片422进行并列贴合，使第一金属片421和第二金属片422能够插入到电路板上的孔中，从而便于人们进行焊接。
当人们需要通过螺丝对led灯珠进行固定时，人们先将连接区41进行弯折，再将第一金属片421和第二金属片422分开形成套环，从而将套环套设在螺丝外围，再通过螺丝固定于电路板上，通过螺丝将第一金属片421和第二金属片422与电路板进行导通，利用套环使led灯珠的引脚40与螺丝能够更加牢固，避免与螺丝发生脱落。
人们通过对变形区42的第一金属片421和第二金属片422的调整，从而改变led灯珠的固定方式，满足在不同电路板上led灯珠的安装固定。
上述方案中，第一金属片421表面开设有卡槽423，第二金属片422靠近第一金属片421一侧设有凸块424，凸块424与卡槽423进行卡扣连接。当第一金属片421和第二金属片422进行贴合时，可通过凸块424与卡槽423进行卡扣连接，从而将第一金属片421和第二金属片422进行固定，使第一金属片421和第二金属片422能够保持条状的状态。
第一金属片421和第二金属片422与连接区41之间设有激光焊接形成的第一焊点425，第一金属片421的另一端与第二金属片422的另一端设有激光焊接形成的第二焊点426。通过第一焊点425提高第一金属片421和第二金属片422与连接区41的连接牢固程度，通过第二焊点426提高第一金属片421和第二金属片422的连接牢固程度。
第一金属片421和第二金属片422远离连接区41一端设有插入杆43，插入杆43与第一金属片421和第二金属片422固定连接。利用插入杆43便于将第一金属片421和第二金属片422插入到电路板上的孔中，便于人们进行焊接。
在透光罩10下方开设有两个放置槽，放置槽对应两个引脚40进行开设，引脚40设置于放置槽内。当人们将引脚40的连接区41进行弯折时，可刚好将连接区41收纳到放置槽中，从而使透光罩10底面处于一个平整的状态，便于将led灯珠固定在放置于电路板上，从而减低led灯珠在电路板上的高度。
本实用新型提供一种led灯珠的封装结构，通过两个引脚对发光芯片进行通电，是发光芯片能够激发出发亮，透光罩设置于发光芯片上方，对发光芯片进行保护。引脚包括连接区和变形区，连接区一端设置于透光罩内，而变形区包括第一金属片和第二金属片，第一金属片和第二金属片与连接区的另一端固定连接，第一金属片的另一端和第二金属片的另一端固定连接。当人们需要将led灯珠进行进行直插式安装固定时，可将第一金属片和第二金属片进行并列贴合，使第一金属片和第二金属片能够插入到电路板上的孔中，从而便于人们进行焊接；当人们需要通过螺丝对led灯珠进行固定时，人们先将连接区进行弯折，再将第一金属片和第二金属片分开形成套环，从而将套环套设在螺丝外围，再通过螺丝固定于电路板上，通过螺丝将第一金属片和第二金属片与电路板进行导通，利用套环使led灯珠的引脚与螺丝能够更加牢固，避免与螺丝发生脱落。人们通过对变形区的第一金属片和第二金属片的调整，从而改变led灯珠的固定方式，满足在不同电路板上led灯珠的安装固定。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
1.一种led灯珠的封装结构，包括透光罩、发光芯片及两根引脚，所述发光芯片分别与两根引脚通过导线连通，所述透光罩罩设于发光芯片上方，其特征在于，所述引脚包括连接区和变形区，所述连接区一端设置于透光罩内，所述连接区另一端延伸出透光罩下方，所述变形区包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和第二金属片均为柔性导电金属制成，所述第一金属片和第二金属片一端与连接区固定连接，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端固定连接。
2.如权利要求1所述的一种led灯珠的封装结构，其特征在于，所述第一金属片表面开设有卡槽，所述第二金属片靠近第一金属片一侧设有凸块，所述凸块与卡槽进行卡扣连接。
3.如权利要求2所述的一种led灯珠的封装结构，其特征在于，所述第一金属片和第二金属片与连接区之间设有激光焊接形成的第一焊点，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端设有激光焊接形成的第二焊点。
4.如权利要求3所述的一种led灯珠的封装结构，其特征在于，所述第一金属片和第二金属片远离连接区一端设有插入杆，所述插入杆与第一金属片和第二金属片固定连接。
5.如权利要求1所述的一种led灯珠的封装结构，其特征在于，所述透光罩下方开设有两个放置槽，所述放置槽对应两个引脚进行开设，所述引脚设置于放置槽内。
技术总结