本实用新型涉及led封装相关制品领域，具体为一种led倒装晶片集成封装结构。
背景技术：
led（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
但是现有的led倒装晶片集成封装结构拆装较为繁琐，且可能会产生较大的内应力，对led封装成品的可靠性也有一定的影响。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种led倒装晶片集成封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的led倒装晶片集成封装结构拆装较为繁琐，且可能会产生较大的内应力，对led封装成品的可靠性也有一定的影响问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led倒装晶片集成封装结构，包括底座，所述底座上设有多个孔洞，所述底座的一侧设有电路板，所述电路板上设有多个晶片，多个所述晶片均插设在孔洞内部，所述底座的两侧均固定连接有第一连接块，所述底座远离电路板的一侧设有透镜，多个所述晶片均设与透镜内部，所述透镜的两端均固定连接有第二连接块，所述透镜远离底座的一侧设有盖板，所述盖板上设有与透镜对应的开口，所述盖板的两端均固定连接有第三连接块，所述第一连接块、第二连接块与第三连接块之间插设有锁紧杆。
优选的，所述第一连接块、第二连接块与第三连接块上均设有螺口，所述锁紧杆上设有外螺纹，所述锁紧杆与第一连接块、第二连接块和第三连接块之间螺纹连接。
优选的，所述透镜为圆弧形设置。
优选的，所述电路板与底座之间固定连接有有机胶结合板。
优选的，多个所述晶片之间为等距设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该led倒装晶片集成封装结构，通过底座上的多个通孔用于承载晶片，在电路板与底座之间设置有机胶结合板能够将透镜内的热量进行散热，透镜采用光学玻璃光的穿透性更强，通过盖板的设置能够对整体进行防护，锁紧杆与第一连接块、第二连接块与第三连接块之间的螺纹连接，便于进行拆装，本实用新型结构简单，操作方便，拆装便捷，适合大规模推广。
附图说明
图1为本实用新型的一种led倒装晶片集成封装结构的结构示意图；
图2为本实用新型的一种led倒装晶片集成封装结构的盖板结构示意图。
图中：1-底座，2-电路板，3-晶片，4-第一连接块，5-透镜，6-第二连接块，7-盖板，8-第三连接块，9-锁紧杆，10-有机胶结合板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-2，本实用新型提供的一种实施例：一种led倒装晶片集成封装结构，包括底座1，底座1上设有多个孔洞，底座1的一侧设有电路板2，电路板2上设有多个晶片3，多个晶片3均插设在孔洞内部，底座1的两侧均固定连接有第一连接块4，底座1远离电路板2的一侧设有透镜5，多个晶片3均设与透镜5内部，透镜5的两端均固定连接有第二连接块6，透镜5远离底座1的一侧设有盖板7，盖板7上设有与透镜5对应的开口，盖板7的两端均固定连接有第三连接块8，第一连接块4、第二连接块6与第三连接块8之间插设有锁紧杆9，具体的讲，底座2上的多个通孔用于承载晶片3，在电路板2与底座1之间设置有机胶结合板10能够将透镜5内的热量进行散热，透镜5采用光学玻璃光的穿透性更强，通过盖板7的设置能够对整体进行防护，锁紧杆9与第一连接块4、第二连接块6与第三连接块8之间的螺纹连接，便于进行拆装。
本实用新型中，第一连接块4、第二连接块6与第三连接块8上均设有螺口，锁紧杆9上设有外螺纹，锁紧杆9与第一连接块4、第二连接块6和第三连接块8之间螺纹连接，透镜5为圆弧形设置，电路板2与底座1之间固定连接有有机胶结合板10，多个晶片3之间为等距设置。
工作原理：首先底座2上的多个通孔用于承载晶片3，在电路板2与底座1之间设置有机胶结合板10能够将透镜5内的热量进行散热，透镜5采用光学玻璃光的穿透性更强，通过盖板7的设置能够对整体进行防护，锁紧杆9与第一连接块4、第二连接块6与第三连接块8之间的螺纹连接，便于进行拆装。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种led倒装晶片集成封装结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上设有多个孔洞，所述底座（1）的一侧设有电路板（2），所述电路板（2）上设有多个晶片（3），多个所述晶片（3）均插设在孔洞内部，所述底座（1）的两侧均固定连接有第一连接块（4），所述底座（1）远离电路板（2）的一侧设有透镜（5），多个所述晶片（3）均设与透镜（5）内部，所述透镜（5）的两端均固定连接有第二连接块（6），所述透镜（5）远离底座（1）的一侧设有盖板（7），所述盖板（7）上设有与透镜（5）对应的开口，所述盖板（7）的两端均固定连接有第三连接块（8），所述第一连接块（4）、第二连接块（6）与第三连接块（8）之间插设有锁紧杆（9）。
2.根据权利要求1所述的一种led倒装晶片集成封装结构，其特征在于：所述第一连接块（4）、第二连接块（6）与第三连接块（8）上均设有螺口，所述锁紧杆（9）上设有外螺纹，所述锁紧杆（9）与第一连接块（4）、第二连接块（6）和第三连接块（8）之间螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种led倒装晶片集成封装结构，其特征在于：所述透镜（5）为圆弧形设置。
4.根据权利要求1所述的一种led倒装晶片集成封装结构，其特征在于：所述电路板（2）与底座（1）之间固定连接有有机胶结合板（10）。
5.根据权利要求1所述的一种led倒装晶片集成封装结构，其特征在于：多个所述晶片（3）之间为等距设置。
技术总结