本实用新型属于电子电路器件领域，更具体的说涉及一种基于ltcc电路的一体化封装结构。
背景技术：
ltcc电路具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性；可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命；可以制作层数很高的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，免除了封装组件的成本，在层数很高的三维电路基板上，实现无源和有源的集成，有利于提高电路的组装密度，进一步减小体积和重量。现有技术中，多是将ltcc电路与基板甚至多层基板进行一体封装，将引脚接出，便于安装、运输和接线。然而现有技术中的电路封装结构，封装操作繁琐，特别是多层基板的封装，定位困难，封装时，引脚位置难以固定。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种基于ltcc电路的一体化封装结构，解决现有技术中，电路封装时，引脚会发生移动等问题，基板在封装槽内位置难以固定等问题。
本实用新型技术方案一种基于ltcc电路的一体化封装结构，包括一用于封装ltcc电路基板的开放式的封装槽，所述封装槽内底面上均布设置有若干用于支撑起ltcc电路基板的支撑垫，所述ltcc电路基板上连接有由封装槽的口部伸出的若干引脚，所述封装槽一相对侧面上分别设置有至少一安装孔，所述封装槽内填充满环氧树脂密封胶。
优选地，所述安装孔上可拆卸连接有引脚限位板。
优选地，所述安装孔轴线与封装槽中线垂直，所述引脚限位板包括插入安装孔内的插杆，所述插杆上设置有插孔，所述插孔内穿过有限位杆，所述限位杆靠近封装槽的口部端连接有引脚模板，所述引脚模板上设置有与引脚相适应的引脚限位孔，所述引脚模板上还设置有环氧树脂密封胶注入口。
优选地，环氧树脂密封胶注入口在引脚模板上设置有两个，且均布设置，所述引脚模板为透明亚力克板。
优选地，所述支撑垫上设置有螺孔，所述螺孔内设置有螺杆，所述螺杆靠近封装槽的口部端固定有支撑圆板，所述支撑圆板上设置有偏心圆板，所述偏心圆板上设置有分度尺。
优选地，所述ltcc电路基板包括第一层基板和设置在第一层基板下部的第二层基板。
本实用新型技术方案的一种基于ltcc电路的一体化封装结构的有益效果是：
1、支撑垫的设置，实现在ltcc电路基板的底部和四周均灌满环氧树脂密封胶，实现对整个基本的完全包裹密封，避免ltcc电路基板出现动等问题，避免ltcc电路基板周围出现缝隙或气孔等问题，提高密封性能。
2、引脚由封装槽的口部伸出，一方面便于引脚布置，另一方便便于接线，且便于在封装时对引脚进行固定。
附图说明
图1为本实用新型技术方案的一种基于ltcc电路的一体化封装结构示意图，
如图2为本实用新型技术方案的一种基于ltcc电路的一体化封装结构在封装时示意图，
图3为本实用新型技术方案的一种基于ltcc电路的一体化封装结构的俯视图，
图4为引脚限位板俯视图，
图5为偏心圆板示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
如图1所示，本实用新型技术方案一种基于ltcc电路的一体化封装结构，包括一用于封装ltcc电路基板8的开放式的封装槽1，封装槽1内底面上均布设置有若干用于支撑起ltcc电路基板8的支撑垫2，ltcc电路基板8上连接有由封装槽1的口部伸出的若干引脚7，封装槽1一相对侧面上分别设置有至少一安装孔6，封装槽内填充满环氧树脂密封胶10。
基于上段技术方案，将ltcc电路基板8通过环氧树脂密封胶10封装在封装槽1内。支撑垫2的设置，使得最下面一层的ltcc电路基板8底部和四周均有环氧树脂密封胶10包裹，实现完全密封和固定，避免ltcc电路基板8周围出现未被环氧树脂密封胶填充的缝隙和气孔，影响密封效果，更会导致ltcc电路基板8出现移动等问题。
上段技术方案中，将引脚7由封装槽1的口部引出，便于引脚的引出，避免引脚在引出中出现与封装槽1等发生干涉的问题，避免对引脚作出弯折等问题，便于对引脚的固定。
如图2所示，安装孔6上可拆卸连接有引脚限位板20。利用引脚限位板20实现对引脚7的限位和固定，避免在环氧树脂密封胶10进行封装时，引脚7受到环氧树脂密封胶移动和收缩的反作用力而发生被动移动的问题，一方面避免引脚7自身发生故障，另一方面避免因引脚的移动导致ltcc电路基板8移动的问题。
如图1和图2所示，安装孔6轴线与封装槽1中线垂直，引脚限位板20包括插入安装孔6内的插11，插杆11上设置有插孔，插孔内穿过有限位杆12，限位杆12靠近封装槽1的口部端连接有引脚模板13，引脚模板13上设置有与引脚7相适应的引脚限位孔。引脚模板13上还设置有环氧树脂密封胶注入口14。环氧树脂密封胶注入口14在引脚模板13上设置有两个，且均布设置，引脚模板13为透明亚力克板。基于上述技术方案，可见，在ltcc电路基板8进行封装时，将引脚限位板20安装在封装槽1上，实现对引脚7的限位，即实现对ltcc电路基板8的固定，引脚限位板20实现辅助封装操作，在封装完成后将引脚限位板20拆除即可。限位杆12实现对引脚模板13的位置进行限位和固定，使用是，使得引脚7穿过引脚模板13上的引脚限位孔，引脚限位孔与引脚7位置和尺寸大小均相适应，实现对引脚进行固定。
如图1和图2所示，支撑垫2上设置有螺孔5，螺孔5内设置有螺杆3，螺杆3靠近封装槽1的口部端固定有支撑圆板41，支撑圆板41上设置有偏心圆板42，偏心圆板42上设置有分度尺。通过螺杆3旋入螺孔5，实现对支撑圆板41的固定，支撑圆板41直径大于偏心圆板42直径，支撑圆板41实现对ltcc电路基板8的第一层基板81的支撑。偏心圆板42实现对第一层基板81位置的调节，通过分度尺确定偏心圆板42转过的位置，确保在封装时，第一层基板81的位置放置的居中，不发生便宜。
如图5为偏心圆板42和支撑圆板41位置示意图，螺杆3安装在支撑圆板41中心位置，偏心圆板42中心偏离支撑圆板41中心，在螺杆旋转时，偏心圆板42不同直径对应的侧面接触到第一层基板81，实现对第一层基板81位置的调节。
如图1ltcc电路基板8包括第一层基板81和设置在第一层基板81下部的第二层基板82。依次类推，ltcc电路基板8可以包括不止两层的基板，实现对多层基板的封装，相邻两层基板之间可以进行导通也可以不导通，实现将多层基板封装在一起，便于安装，简化电路安装过程和程序。
显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
1.一种基于ltcc电路的一体化封装结构，其特征在于，包括一用于封装ltcc电路基板的开放式的封装槽，所述封装槽内底面上均布设置有若干用于支撑起ltcc电路基板的支撑垫，所述ltcc电路基板上连接有由封装槽的口部伸出的若干引脚，所述封装槽一相对侧面上分别设置有至少一安装孔，所述封装槽内填充满环氧树脂密封胶。
2.根据权利要求1所述的基于ltcc电路的一体化封装结构，其特征在于，所述安装孔上可拆卸连接有引脚限位板。
3.根据权利要求2所述的基于ltcc电路的一体化封装结构，其特征在于，所述安装孔轴线与封装槽中线垂直，所述引脚限位板包括插入安装孔内的插杆，所述插杆上设置有插孔，所述插孔内穿过有限位杆，所述限位杆靠近封装槽的口部端连接有引脚模板，所述引脚模板上设置有与引脚相适应的引脚限位孔，所述引脚模板上还设置有环氧树脂密封胶注入口。
4.根据权利要求3所述的基于ltcc电路的一体化封装结构，其特征在于，环氧树脂密封胶注入口在引脚模板上设置有两个，且均布设置，所述引脚模板为透明亚力克板。
5.根据权利要求1所述的基于ltcc电路的一体化封装结构，其特征在于，所述支撑垫上设置有螺孔，所述螺孔内设置有螺杆，所述螺杆靠近封装槽的口部端固定有支撑圆板，所述支撑圆板上设置有偏心圆板，所述偏心圆板上设置有分度尺。
6.根据权利要求1所述的基于ltcc电路的一体化封装结构，其特征在于，所述ltcc电路基板包括第一层基板和设置在第一层基板下部的第二层基板。
技术总结