本实用新型涉及形成面光源的led封装结构，属于led封装技术领域。
背景技术：
led封装是指发光芯片的封装，不仅要求能够保护发光芯片，而且还要能够透光。传统的led封装内一般只有单颗led芯片，且发光光色单一，不能满足实际照明需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种形成面光源的led封装结构。
本实用新型的技术方案如下：
形成面光源的led封装结构，包括铝基板、led芯片、封装胶层，其特征是，所述led芯片为多块，多块led芯片均匀分布并安装于铝基板上，构成面光源；所述封装胶层覆盖于该面光源上，所述封装胶层的外围设有一圈围墙胶封边；所述封装胶层包括下部的荧光胶层、上部的透明胶层。
进一步的，所述led芯片呈多行分布，相邻两行的led芯片交错间隔分布。
进一步的，所述荧光胶层由下部的第一荧光胶层、上部的第二荧光胶层构成。
进一步的，所述led芯片位于第一荧光胶层中，所述第二荧光胶层位于led芯片之上，所述第二荧光胶层中的荧光粉疏于第一荧光胶层中的荧光粉。
进一步的，所述第一荧光胶层中，荧光粉均匀分布于led芯片周围；所述第二荧光胶层中，荧光粉均匀分布于led芯片之上。
进一步的，所述围墙胶呈多边形。
进一步的，所述led芯片为倒装芯片。
进一步的，所述倒装芯片上下间距：0.2mm-0.7mm。
进一步的，所述封装胶层高度为1.5mm-2.5mm。
本实用新型的有益效果如下：
1）将多块led芯片封装于一体，形成面光源，且led芯片采用倒装芯片激发，搭配带有荧光胶层的封装胶，使发光面更加广阔、更加均匀；
2）由于led芯片位于第一荧光胶层，第一荧光胶层内的荧光粉密度大于第二荧光胶层，第一荧光胶层与led芯片直接接触，可便于充分吸收led芯片所产生的热量，再由第二荧光胶层、透明胶层进行散热排出，使led成品具有较好的散热性能；
3）将封装腔分隔成透明胶层、第二荧光胶层、第一荧光胶的三层结构，可实现不同的发光光色效果，不同发光角度cct差异较小，使得各个角度观察到的颜色更加均匀。
附图说明
图1为本实用新型的平面布局图；
图2为本实用新型的侧视结构图；
图中：铝基板1、led芯片2、封装胶层3、围墙胶4、透明胶层5、第一荧光胶层6、第二荧光胶层7、荧光粉8。
具体实施方式
如图所示，形成面光源的led封装结构，包括铝基板1、led芯片2、封装胶层3，led芯片为多块，多块led芯片均匀分布并安装于铝基板上，led芯片呈多行分布，相邻两行的led芯片交错间隔分布，构成面光源。封装胶层覆盖于该面光源上，封装胶层的外围设有一圈围墙胶4封边。
为使发光均匀，封装胶层高度为1.5mm-2.5mm，包括下部的荧光胶层、上部的透明胶层5，荧光胶层由下部的第一荧光胶层6、上部的第二荧光胶层7构成。led芯片位于第一荧光胶层中，第二荧光胶层位于led芯片之上，第二荧光胶层中的荧光粉疏于第一荧光胶层中的荧光粉。第一荧光胶层中，荧光粉8均匀分布于led芯片周围；第二荧光胶层中，荧光粉8均匀分布于led芯片之上。封装胶层分成三层结构,也更有利于led芯片的散热。
围墙胶呈多边形，比如可设置为：上下两侧为一对平行线型，其左右两侧为对称布置的v型。led芯片采用倒装芯片激发,搭配胶水和荧光粉使发光表面均匀，倒装芯片上下间距：0.2mm-0.7mm。荧光粉激发波长：380nm-780nm，胶水采用硅胶、环氧树脂类；围坝胶为乳白色高粘度材料。
1.形成面光源的led封装结构，包括铝基板（1）、led芯片（2）、封装胶层（3），其特征是，所述led芯片为多块，多块led芯片均匀分布并安装于铝基板上，构成面光源；所述封装胶层覆盖于该面光源上，所述封装胶层的外围设有一圈围墙胶（4）封边；所述封装胶层包括下部的荧光胶层、上部的透明胶层（5）。
2.根据权利要求1所述的形成面光源的led封装结构，其特征是，所述led芯片呈多行分布，相邻两行的led芯片交错间隔分布。
3.根据权利要求1所述的形成面光源的led封装结构，其特征是，所述荧光胶层由下部的第一荧光胶层（6）、上部的第二荧光胶层（7）构成。
4.根据权利要求3所述的形成面光源的led封装结构，其特征是，所述led芯片位于第一荧光胶层中，所述第二荧光胶层位于led芯片之上，所述第二荧光胶层中的荧光粉疏于第一荧光胶层中的荧光粉。
5.根据权利要求4所述的形成面光源的led封装结构，其特征是，所述第一荧光胶层中，荧光粉（8）均匀分布于led芯片周围；所述第二荧光胶层中，荧光粉均匀分布于led芯片之上。
6.根据权利要求1所述的形成面光源的led封装结构，其特征是，所述围墙胶呈多边形。
7.根据权利要求1所述的形成面光源的led封装结构，其特征是，所述led芯片为倒装芯片。
8.根据权利要求7所述的形成面光源的led封装结构，其特征是，所述倒装芯片上下间距：0.2mm-0.7mm。
9.根据权利要求1所述的形成面光源的led封装结构，其特征是，所述封装胶层高度为1.5mm-2.5mm。
技术总结