本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种sc89芯片框架。
背景技术：
目前，在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。
在目前市场已有的sc89芯片框架产品中，框架本身的利用率不高。现有的sc89芯片框架的设计宽度大多为30mm～50mm，设计长度大多为180mm～220mm，其框架的生产效率较低且生产成本较高。而且，现有的sc89芯片框架塑封后，外部环境中的水气容易进入塑封体内，进而影响产品质量，并且可在实际使用中存在较大的安全隐患。
技术实现要素：
本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中，现有的sc89芯片框架塑封后，外部环境中的水气容易进入塑封体内，从而影响产品质量，在实际使用中存在较大安全隐患的问题，提供一种sc89芯片框架，能够减少外部水气进入塑封体的内部。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
sc89芯片框架，包括框架本体，框架本体上设置有芯片安装单元，芯片安装单元上设置有至少一个功能单元，每个功能单元包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚上设置有用于安装芯片的芯片安装部，第二引脚和第三引脚分别位于芯片安装部的两侧，第二引脚上设置有第一连接部，第三引脚上设置有第二连接部，第一连接部和第二连接部用于通过焊线与芯片相连；第一引脚上设置有第一隔离带和/或第二引脚上设置有第二隔离带和/或第三引脚上设置有第三隔离带，第一隔离带、第二隔离带和第三隔离带均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部，且第一隔离带与芯片安装部位于第一引脚的同一侧，第二隔离带与第一连接部位于第二引脚的同一侧，第三隔离带与第二连接部位于第三引脚的同一侧。
本实用新型的框架本体上设置有芯片安装单元，芯片安装单元上设置有至少一个功能单元，每个功能单元包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，芯片安装在第一引脚上的芯片安装部上，第二引脚和第三引脚分别位于芯片安装部的两侧，并且在第二引脚上设置有第一连接部，在第三引脚上设置有第二连接部，从而在芯片安装在第一引脚上的芯片安装部后，可以通过焊线将芯片与第一连接部相连，通过焊线将芯片与第二连接部相连，进而使本实用新型能够作为集成电路的芯片载体，并形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用；另外，本实用新型在第一引脚上设置有第一隔离带和/或第二引脚上设置有第二隔离带和/或第三引脚上设置有第三隔离带，并且第一隔离带与芯片安装部位于第一引脚的同一侧，第二隔离带与第一连接部位于第二引脚的同一侧，第三隔离带与第二连接部位于第三引脚的同一侧，在本实用新型塑封时，第一隔离带、第二隔离带和第三隔离带应当位于塑封体的内部，从而在本实用新型塑封后，通过第一隔离带，可以减少外部环境中的水气从第一引脚与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入芯片内，而影响产品质量的问题；通过第二隔离带，可以减少外部环境中的水气从第二引脚与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入焊线与第一连接部的连接处，而影响产品质量的问题；通过第三隔离带，可以减少外部环境中的水气从第三引脚与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入焊线与第二连接部的连接处，而影响产品质量的问题。在本实用新型中，可以在第一引脚、第二引脚和第三引脚中的部分上设置相应的隔离带，或者在第一引脚、第二引脚和第三引脚上均设置相应的隔离带。并且，第一隔离带、第二隔离带和第三隔离带可以采用相同的结构，也可以采用不同的结构。所以，在本实用新型塑封后，能够有效地减少外部环境中的水气进入塑封体内，进而可以减少因外部水气进入塑封体而影响产品质量的问题。
作为本实用新型的优选方案，第一隔离带位于第一引脚的上表面，并沿第一引脚的横向设置；第二隔离带位于第二引脚的上表面，并沿第二引脚的横向设置；第三隔离带位于第三引脚的上表面，并沿第三引脚的横向设置。通过上述结构，便于对芯片和焊线的安装。
作为本实用新型的优选方案，第一隔离带和/或第二隔离带和/或第三隔离带为沟槽，从而可以使得本实用新型的结构相对简单。
作为本实用新型的优选方案，沟槽的纵截面形状呈“v”形，从而便于加工制造，可以降低加工成本。
作为本实用新型的优选方案，第一连接部和/或第二连接部均由精压加工而成。通过上述结构，可以使第一连接部和/或第二连接部的面积更大，表明更平整，从而可以提高焊线在第一连接部上或在第二连接部上的安装效率和安装质量，进而可以提高产品的合格率和产品的可靠性。
作为本实用新型的优选方案，芯片安装单元为若干个，所有芯片安装单元在框架本体上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元作为一个注塑窗口，相邻两个注塑窗口之间的形成有排气槽，在每个注塑窗口中的芯片安装单元列之间设有注塑流道。通过上述结构，可以提高对框架本体的利用率，以及便于本实用新型的塑封效率。
作为本实用新型的优选方案，每个芯片安装单元包括三个功能单元，三个功能单元在框架本体的横向间隔设置。通过上述结构，可以进一步提高本实用新型的封装效率，降低生产成本。
作为本实用新型的优选方案，框架本体的宽度为73±0.04mm，长度为252±0.1mm，且框架本体上设置有26排芯片安装单元。通过上述结构，可以进一步提高对框架本体的利用率，降低框架本体的成本，以及可以提高产品的生产效率。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、在本实用新型塑封后，能够有效地减少外部环境中的水气进入塑封体内，进而可以减少因外部水气进入塑封体而影响产品质量的问题。
2、通过本实用新型能够提高对框架本体的利用率，降低框架本体的成本，以及可以提高产品的生产效率。
3、通过本实用新型可以提高焊线的安装效率和安装质量，进而可以提高产品的合格率和产品的可靠性。
4、本实用新型结构简单，便于加工，并且制造成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1中a处的局部放大示意图。
图3为芯片安装单元的结构示意图。
图4为第一引脚、第二引脚和第三引脚的相对位置示意图。
图5为第一引脚、第二引脚、第三引脚、芯片和焊线连接的相对位置示意图。
图中标记：1-框架本体，2-注塑窗口，21-芯片安装单元，211-功能单元，212-第一引脚，2121-芯片安装部，2122-第一隔离带，213-第二引脚，2131-第一连接部，2132-第二隔离带，214-第三引脚，2141-第二连接部，2142-第三隔离带，3-注塑流道，4-排气槽，5-芯片，6-焊线。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1至图5所示，本实用新型包括框架本体1，框架本体1上设置有芯片安装单元21；
如图1和图2所示，框架本体1上设置有若干芯片安装单元21，所有芯片安装单元21在框架本体1上呈矩形阵列排列，并且每两列芯片安装单元21作为一个注塑窗口2，相邻两个注塑窗口2之间的形成有排气槽4，在每个注塑窗口2中的芯片安装单元21列之间设有注塑流道3。具体地，可以将本实用新型框架本体1的宽度设计为73±0.04mm，长度设计为252±0.1mm，并且可以在框架本体1上设置有26排芯片安装单元21，从而可以提高对框架本体1的利用率；同时，可以相应降低框架本体1的成本，以及可以相应提高产品的生产效率。并且，通过排气槽4可以使本实用新型在塑封时，能够保证排气的通畅，进而在塑封后能够提高产品的质量；同时，在本实用新型塑封后，通过排气槽4还可以释放产品内部的应力。
在本实用新型中，芯片安装单元21上设置有至少一个功能单元211；
在图1中，x方向为框架本体1的横向，y方向为框架本体1的纵向。如图3所示，为了可以提高本实用新型的封装效率，降低生产成本，本实用新型的每个芯片安装单元21包括三个功能单元211，三个功能单元211在框架本体1的横向间隔设置。
在目前市场已有的sc89芯片框架产品中，sc89芯片框架的设计宽度大多为30mm～50mm，设计长度大多为180mm～220mm，并且每个芯片安装单元21一般只包括两个功能单元211。而在本实用新型中，框架本体1的宽度设计为73±0.04mm，长度设计为252±0.1mm，在框架本体1上设置有26排芯片安装单元21，并且每个芯片安装单元21包括三个功能单元211。相对于现有的sc89芯片框架，本实用新型所采用的方式，每个框架本体1上芯片5的数量可以提高4倍以上，在每个框架本体1上可以达到2184颗芯片5，从而可以提高对框架本体1的利用率，相应地可以降低框架本体1的成本，以及可以提高产品的生产效率。
本实用新型的每个功能单元211包括第一引脚212、第二引脚213和第三引脚214，第一引脚212上设置有用于安装芯片5的芯片安装部2121，第二引脚213和第三引脚214分别位于芯片安装部2121的两侧；
为了可以最大能力的兼容芯片5的尺寸,使选芯片5选择的余地更大，在本实用新型中，芯片安装部2121的尺寸可以设计为0.60mm×0.50mm。
如图4所示，可以将第一引脚212、第二引脚213和第三引脚214间隔设置在框架本体1上，使第一引脚212的布置方向、第二引脚213的布置方向和第三引脚214的布置方向相互平行，并且第一引脚212的布置方向沿框架本体1的长度方向平行布置。在图4中，第二引脚213和第三引脚214分别位于芯片安装部2121相对的两侧，并且芯片安装部2121可以设置为矩形状结构。
如图4和图5所示，第二引脚213上设置有第一连接部2131，第三引脚214上设置有第二连接部2141，第一连接部2131和第二连接部2141用于通过焊线6与芯片5相连；
在第二引脚213上设置有第一连接部2131，在第三引脚214上设置有第二连接部2141，从而在芯片5安装在第一引脚212上的芯片安装部2121后，可以通过焊线6将芯片5与第一连接部2131相连，通过焊线6将芯片5与第二连接部2141相连，进而使本实用新型能够作为集成电路的芯片5载体，并形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用。
进一步的，为了可以提高焊线6在第一连接部2131上或在第二连接部2141上的安装效率和安装质量，本实用新型的第一连接部2131和/或第二连接部2141均由精压加工而成，从而可以使第一连接部2131和/或第二连接部2141的面积更大，表明更平整，进而可以提高产品的合格率和产品的可靠性。第一连接部2131和第二连接部2141的具体形状不限，一般根据实际情况进行选择。
如图4和图5所示，本实用新型在第一引脚212上设置有第一隔离带2122和/或第二引脚213上设置有第二隔离带2132和/或第三引脚214上设置有第三隔离带2142，第一隔离带2122、第二隔离带2132和第三隔离带2142均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部，且第一隔离带2122与芯片安装部2121位于第一引脚212的同一侧，第二隔离带2132与第一连接部2131位于第二引脚213的同一侧，第三隔离带2142与第二连接部2141位于第三引脚214的同一侧。
在本实用新型中，可以在第一引脚212、第二引脚213和第三引脚214中的部分上设置相应的隔离带，或者在第一引脚212、第二引脚213和第三引脚214上均设置相应的隔离带。并且，第一隔离带2122、第二隔离带2132和第三隔离带2142可以采用相同的结构，也可以采用不同的结构。
在本实用新型塑封时，第一隔离带2122、第二隔离带2132和第三隔离带2142应当位于塑封体的内部，从而在本实用新型塑封后，通过第一隔离带2122，可以减少外部环境中的水气从第一引脚212与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入芯片5内，而影响产品质量的问题；通过第二隔离带2132，可以减少外部环境中的水气从第二引脚213与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入焊线6与第一连接部2131的连接处，而影响产品质量的问题；通过第三隔离带2142，可以减少外部环境中的水气从第三引脚214与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入焊线6与第二连接部2141的连接处，而影响产品质量的问题。
如图4和图5所示，为便于对芯片5和焊线6的安装，本实用新型可以将第一隔离带2122设置在第一引脚212的上表面，并沿第一引脚212的横向设置；在图4中，第一隔离带2122沿第一引脚212的横向设置是指，第一隔离带2122沿第一引脚212的宽度方向布置，并且第一隔离带2122的两端分别与第一引脚212宽度方向的两侧齐平。第二隔离带2132设置在第二引脚213的上表面，并沿第二引脚213的横向设置；在图4中，第二隔离带2132沿第二引脚213的横向设置是指，第二隔离带2132沿第二引脚213的宽度方向布置，并且第二隔离带2132的两端分别与第二引脚213宽度方向的两侧齐平。第三隔离带2142设置在第三引脚214的上表面，并沿第三引脚214的横向设置；在图4中，第三隔离带2142沿第三引脚214的横向设置是指，第三隔离带2142沿第三引脚214的宽度方向布置，并且第三隔离带2142的两端分别与第三引脚214宽度方向的两侧齐平。
进一步的，为了可以使得本实用新型的结构相对简单，第一隔离带2122和/或第二隔离带2132和/或第三隔离带2142可以设置为沟槽。并且，在纵截面上，可以将沟槽的形状设置“v”形，具体地是指沟槽在竖直方向上的截面形状呈“v”形，从而便于加工制造，可以降低加工成本。
在本实用新型中，框架本体1上设置有芯片安装单元21，芯片安装单元21上设置有至少一个功能单元211，每个功能单元211包括第一引脚212、第二引脚213和第三引脚214，芯片5安装在第一引脚212上的芯片安装部2121上，第二引脚213和第三引脚214分别位于芯片安装部2121的两侧，并且在第二引脚213上设置有第一连接部2131，在第三引脚214上设置有第二连接部2141，从而在芯片5安装在第一引脚212上的芯片安装部2121后，可以通过焊线6将芯片5与第一连接部2131相连，通过焊线6将芯片5与第二连接部2141相连，进而使本实用新型能够作为集成电路的芯片5载体，并形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用；另外，本实用新型在第一引脚212上设置有第一隔离带2122和/或第二引脚213上设置有第二隔离带2132和/或第三引脚214上设置有第三隔离带2142，并且第一隔离带2122与芯片安装部2121位于第一引脚212的同一侧，第二隔离带2132与第一连接部2131位于第二引脚213的同一侧，第三隔离带2142与第二连接部2141位于第三引脚214的同一侧，在本实用新型塑封时，第一隔离带2122、第二隔离带2132和第三隔离带2142应当位于塑封体的内部，从而在本实用新型塑封后，通过第一隔离带2122，可以减少外部环境中的水气从第一引脚212与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入芯片5内，而影响产品质量的问题；通过第二隔离带2132，可以减少外部环境中的水气从第二引脚213与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入焊线6与第一连接部2131的连接处，而影响产品质量的问题；通过第三隔离带2142，可以减少外部环境中的水气从第三引脚214与塑封体的缝隙中进入塑封体内，进而可以减少因外部环境中的水气进入焊线6与第二连接部2141的连接处，而影响产品质量的问题。所以，在本实用新型塑封后，能够有效地减少外部环境中的水气进入塑封体内，进而可以减少因外部水气进入塑封体而影响产品质量的问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.sc89芯片框架，包括框架本体(1)，框架本体(1)上设置有芯片安装单元(21)，芯片安装单元(21)上设置有至少一个功能单元(211)，每个功能单元(211)包括第一引脚(212)、第二引脚(213)和第三引脚(214)，第一引脚(212)上设置有用于安装芯片(5)的芯片安装部(2121)，第二引脚(213)和第三引脚(214)分别位于芯片安装部(2121)的两侧，
其特征在于：第二引脚(213)上设置有第一连接部(2131)，第三引脚(214)上设置有第二连接部(2141)，第一连接部(2131)和第二连接部(2141)用于通过焊线(6)与芯片(5)相连；
第一引脚(212)上设置有第一隔离带(2122)和/或第二引脚(213)上设置有第二隔离带(2132)和/或第三引脚(214)上设置有第三隔离带(2142)，
第一隔离带(2122)、第二隔离带(2132)和第三隔离带(2142)均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部，且第一隔离带(2122)与芯片安装部(2121)位于第一引脚(212)的同一侧，第二隔离带(2132)与第一连接部(2131)位于第二引脚(213)的同一侧，第三隔离带(2142)与第二连接部(2141)位于第三引脚(214)的同一侧。
2.根据权利要求1所述的sc89芯片框架，其特征在于：
第一隔离带(2122)位于第一引脚(212)的上表面，并沿第一引脚(212)的横向设置；
第二隔离带(2132)位于第二引脚(213)的上表面，并沿第二引脚(213)的横向设置；
第三隔离带(2142)位于第三引脚(214)的上表面，并沿第三引脚(214)的横向设置。
3.根据权利要求1所述的sc89芯片框架，其特征在于：第一隔离带(2122)和/或第二隔离带(2132)和/或第三隔离带(2142)为沟槽。
4.根据权利要求3所述的sc89芯片框架，其特征在于：沟槽的纵截面形状呈“v”形。
5.根据权利要求1所述的sc89芯片框架，其特征在于：第一连接部(2131)和第二连接部(2141)均为由精压加工而成的结构件。
6.根据权利要求1所述的sc89芯片框架，其特征在于：芯片安装单元(21)为若干个，所有芯片安装单元(21)在框架本体(1)上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元(21)作为一个注塑窗口(2)，相邻两个注塑窗口(2)之间的形成有排气槽(4)，在每个注塑窗口(2)中的芯片安装单元(21)列之间设有注塑流道(3)。
7.根据权利要求6所述的sc89芯片框架，其特征在于：每个芯片安装单元(21)包括三个功能单元(211)，三个功能单元(211)在框架本体(1)的横向间隔设置。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的sc89芯片框架，其特征在于：框架本体(1)的宽度为73±0.04mm，长度为252±0.1mm，且框架本体(1)上设置有26排芯片安装单元(21)。
技术总结