本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种dfn1610-6芯片框架。
背景技术：
在目前市场已有的dfn1610-6芯片框架产品中，框架本体1本身的利用率不高。如图1所示，现有的dfn1610-6芯片框架上大多设计有三个排气槽2，并且三个排气槽2将dfn1610-6芯片框架分成c、d、e和f四个区域，而这种方式对框架本体1自身的利用率较低，从而造成了整个产品的生产效率较低且生产成本较高。
并且，现有的dfn1610-6芯片框架为了便于在塑封后对产品进行分割，一般会在相邻的两个芯片安装单元之间设计有切割道，在dfn1610-6芯片框架塑封结束后，沿着切割道对产品进行切割。然而，现有的dfn1610-6芯片框架在塑封结束后，沿切割道对产品进行切割时，容易因切割时的热量过高，而在引脚与塑封体之间出现分层现象，以及容易因相邻两个引脚之间的间隔距离较短，而在引脚的侧面出现短路的风险。而且，现有的dfn1610-6芯片框架在塑封结束后容易在产品的边缘出现飞边等现象。
技术实现要素：
本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中，现有的dfn1610-6芯片框架在塑封结束后并对产品进行切割时，容易在引脚与塑封体之间出现分层的现象，以及容易在引脚的侧面出现短路的风险，提供一种dfn1610-6芯片框架，能够在塑封结束后并对产品进行切割时，减少在引脚与塑封体之间出现分层现象，以及可以减少在引脚的侧面出现短路的风险，并且在塑封结束后，能够在产品的边缘减少飞边的形成。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
dfn1610-6芯片框架，包括框架本体，框架本体上设置有若干芯片安装单元，每个芯片安装单元包括有三个功能单元，每个功能单元上设有两个引脚，所有芯片安装单元在框架本体上呈矩形阵列排列；还包括沿框架本体竖向设置的竖向切割道，竖向切割道分别位于每列芯片安装单元的两侧；每个芯片安装单元上所有的功能单元沿竖向切割道的布置方向间隔设置，每个功能单元上的两个引脚沿框架本体的横向间隔设置，且两个引脚分别与芯片安装单元两侧的竖向切割道相连；在引脚的侧面设置有凹部，所述凹部位于引脚与竖向切割道的连接处。
在本实用新型中，引脚的侧面设置有凹部，并且凹部位于引脚与竖向切割道的连接处，从而在本实用新型进行塑封后，沿着竖向切割道对产品进行分割时，可以减少需要切割的量，进而可以减少在切割时产生的热量，从而可以减少因切割时的热量过高，而在引脚与塑封体之间出现分层现象；并且，在引脚的侧面设置有凹部，从而在竖向切割槽的布置方向上，可以增大相邻两个功能单元上的引脚与同一竖向切割道之间连接处的间隔距离，进而可以减少在沿竖向切割道切割产品时，因相邻两个引脚之间的间隔距离较短，而在引脚的侧面出现短路的风险；另外，本实用新型在引脚的侧面设置有凹部，从而在本实用新型进行塑封时，可以增大塑封料与本实用新型之间的接触面积，进而可以增大锁模力，从而本实用新型在塑封结束后可以减少在产品的边缘出现飞边等现象。所以，通过本实用新型的结构，在本实用新型塑封结束后并对产品进行切割时，可以减少在引脚与塑封体之间出现分层的现象，可以减少在引脚的侧面出现短路的风险，以及在塑封结束后，能够在产品的边缘减少飞边的形成。
作为本实用新型的优选方案，每个引脚的两侧均设置有凹部。通过上述结构，在本实用新型塑封结束后，沿竖向切割道对产品进行切割时，可以进一步减少在引脚与塑封体之间出现分层现象，以及可以进一步减少在引脚的侧面出现短路的风险，并且在塑封结束后，能够在产品的边缘可以进一步减少飞边的形成。
作为本实用新型的优选方案，每排芯片安装单元的两侧均设置有横向切割道，横向切割道内设置有横向连筋，横向连筋固定连接相邻两排芯片安装单元，或者使芯片安装单元与框架本体的边缘固定连接；竖向切割道内设置有竖向连筋，竖向连筋与功能单元上的引脚固定连接，或者使引脚与框架本体的边缘固定连接。通过上述结构，可以增加本实用新型的结构强度。
作为本实用新型的优选方案，竖向连筋和/或横向连筋为半腐蚀结构。通过上述结构，可以增加塑封料和框架本体之间的结合力，并更有利于在对产品进行切割，从而可以减少切割产品产生的热量,减少产生的热应力,进而可以进一步减少引脚和塑封体之间产生分层的现象,并可以增强产品的潮湿敏感性和提高产品的可靠性；并且，在对产品进行切割时，通过竖向连筋和/或横向连筋的半腐蚀结构，框架本体上的残余塑封料也不会进入产品内，进而可以减少对后续工序产生不良影响的风险；同时，通过半腐蚀结构也利于在塑封时排气。
作为本实用新型的优选方案，竖向连筋的宽度为0.1±0.025mm，和/或，横向连筋的宽度为0.1±0.025mm，是本实用新型的优选实施方式。
作为本实用新型的优选方案，在每个芯片安装单元中，每个功能单元上均设有用于放置至少一个芯片的芯片安装部，将三个功能单元上对应的芯片安装部分别命名为第一芯片安装部、第二芯片安装部和第三芯片安装部；第一芯片安装部沿框架本体横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体竖向的尺寸不超过0.5±0.025mm；第二芯片安装部沿框架本体横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体竖向的尺寸不超过0.38±0.025mm；第三芯片安装部沿框架本体横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体竖向的尺寸不超过0.38±0.025mm。通过上述结构，可以使芯片选择的余地更大。
作为本实用新型的优选方案，在框架本体的横向上设置有一条排气槽，排气槽沿框架本体的纵向设置，排气槽将框架本体分成a区域和b区域，在a区域和b区域上均设置有若干芯片安装单元。通过上述结构，每个框架本体上可以有更多的芯片安装单元，从而可以提高对框架本体自身的利用率，降低生产成本。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、通过本实用新型的结构，在本实用新型塑封结束后并对产品进行切割时，可以减少在引脚与塑封体之间出现分层的现象，可以减少在引脚的侧面出现短路的风险，以及在塑封结束后，能够在产品的边缘减少飞边的形成。
2、本实用新型结构简单，便于加工，并且制造成本较低。
3、通过本实用新型能够提高对框架本体的利用率，降低框架本体的成本，以及可以提高产品的生产效率。
附图说明
图1为现有dfn1610-6芯片框架的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为框架本体的结构示意图。
图4为相邻的两个芯片安装单元的连接示意图。
图5为芯片安装单元的结构示意图。
图6为每个芯片安装部上设置两个芯片的结构示意图。
图7为每个芯片安装部上设置一个芯片的结构示意图。
图中标记：1-框架本体，2-排气槽，3-芯片安装单元，31-功能单元，311-引脚，4-竖向切割道,5-横向切割道，6-凹部，7-芯片安装部，8-芯片。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图2至图5所示，本实用新型包括框架本体1；
在图2中，x方向为框架本体1的横向，y方向为框架本体1的纵向。如图2和图3所示，本实用新型在框架本体1的横向上设置有一条排气槽2，排气槽2沿框架本体1的纵向设置，并且排气槽2将框架本体1分成a区域和b区域，在a区域和b区域上均设置有若干芯片安装单元3，所有芯片安装单元3在a区域上和b区域上呈矩形阵列排列。
在每个框架本体1上设置一条排气槽2，并且排气槽2将框架本体1分成两个区域的方式，相对于现有技术中，将框架本体1分成四个区域方式而言，本实用新型所采用的结构方式，在每个框架本体1相同的面积上可以有更多的芯片安装单元3，从而可以提高对框架本体1自身的利用率，进而可以提高整个产品的生产效率以及降低生产成本。
如图4所示，本实用新型还包括沿框架本体1竖向设置的竖向切割道4，竖向切割道4分别位于每列芯片安装单元3的两侧；
如图4和图5所示，每个芯片安装单元3包括有三个功能单元31，每个功能单元31上设有两个引脚311；从而在每个芯片安装单元3上，设置有六个引脚311，并且这六个引脚311分成两组分别位于每个功能单元31的两侧。
本实用新型每个芯片安装单元3上所有的功能单元31沿竖向切割道4的布置方向间隔设置，每个功能单元31上的两个引脚311沿框架本体1的横向间隔设置，且两个引脚311分别与芯片安装单元3两侧的竖向切割道4相连；进一步的，为了可以增加本实用新型的结构强度，如图4所示，每排芯片安装单元3的两侧均设置有横向切割道5，横向切割道5内设置有横向连筋，横向连筋固定连接相邻两排芯片安装单元3，或者使芯片安装单元3与框架本体1的边缘固定连接；竖向切割道4内设置有竖向连筋，竖向连筋与功能单元31上的引脚311固定连接，或者使引脚311与框架本体1的边缘固定连接。
进一步的，在每个芯片安装单元3中，每个功能单元31上均设有用于放置至少一个芯片8的芯片安装部7，芯片安装部7的具体尺寸和具体结构一般根据实际情况进行选择。为了可以使芯片8选择的余地更大，
可以将每个芯片安装单元3中三个功能单元31上的芯片安装部7分别命名为第一芯片安装部、第二芯片安装部和第三芯片安装部，并使第一芯片安装部沿框架本体1横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体1竖向的尺寸不超过0.5±0.025mm；第二芯片安装部沿框架本体1横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体1竖向的尺寸不超过0.38±0.025mm；第三芯片安装部沿框架本体1横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体1竖向的尺寸不超过0.38±0.025mm。
在本实用新型中，每个功能单元31的芯片安装部7上可以安装一个芯片8、两个芯片8或者多个芯片8，具体地，如图6所示，可以在每个芯片安装部7上设置两个芯片8，进而形成两路焊线；也可以在每个芯片安装部7上设置一个芯片8，如图7所示，进而形成单路焊线。
如图4和图5所示，本实用新型在引脚311的侧面设置有凹部6，且凹部6位于引脚311与切割道的连接处。
在本实用新型中，引脚311的侧面设置有凹部6，并且凹部6位于引脚311与切割道的连接处，从而在本实用新型进行塑封后，沿着竖向切割道4对产品进行分割时，可以减少需要切割的量，进而可以减少在切割时产生的热量，从而可以减少因切割时的热量过高，而在引脚311与塑封体之间出现分层现象；并且，在引脚311的侧面设置有凹部6，从而在竖向切割槽的布置方向上，可以增大相邻两个功能单元31上的引脚311与同一竖向切割道4之间连接处的间隔距离，进而可以减少在沿竖向切割道4切割产品时，因相邻两个引脚311之间的间隔距离较短，而在引脚311的侧面出现短路的风险；另外，本实用新型在引脚311的侧面设置有凹部6，从而在本实用新型进行塑封时，可以增大塑封料与本实用新型之间的接触面积，进而可以增大锁模力，从而本实用新型在塑封结束后可以减少在产品的边缘出现飞边等现象。所以，通过本实用新型的结构，在本实用新型塑封结束后并对产品进行切割时，可以减少在引脚311与塑封体之间出现分层的现象，可以减少在引脚311的侧面出现短路的风险，以及在塑封结束后，能够在产品的边缘减少飞边的形成。
进一步的，如图5所示，本实用新型在每个引脚311的两侧均设置有凹部6。从而，在本实用新型塑封结束后，沿竖向切割道4对产品进行切割时，可以进一步减少在引脚311与塑封体之间出现分层现象，以及可以进一步减少在引脚311的侧面出现短路的风险，并且在塑封结束后，能够在产品的边缘可以进一步减少飞边的形成。
在实际生产制造中，在引脚311两侧设置凹部6的方式，相比没有在引脚311两侧设置凹部6的方式而言，可以使引脚311侧面的间隙由最小97um增加到最小221um，进而可以进一步减少在引脚311的侧面出现短路的风险。
进一步的，本实用新型的竖向连筋和/或横向连筋为半腐蚀结构。竖向连筋和/或横向连筋为半腐蚀结构是指：竖向连筋和/或横向连筋采用了半腐蚀的方式后，使自身的厚度变薄。
将竖向连筋和/或横向连筋设置为半腐蚀结构，可以增加塑封料和框架本体1之间的结合力，并更有利于在对产品进行切割，从而可以减少切割产品产生的热量,减少产生的热应力,进而可以进一步减少引脚311和塑封体之间产生分层的现象,并可以增强产品的潮湿敏感性和提高产品的可靠性；并且，在对产品进行切割时，通过竖向连筋和/或横向连筋的半腐蚀结构，框架本体1上的残余塑封料也不会进入产品内，进而可以减少对后续工序产生不良影响的风险；同时，通过半腐蚀结构也利于在塑封时排气。具体地，可以将竖向连筋的宽度设计为0.1±0.025mm，和/或，横向连筋的宽度为0.1±0.025mm。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.dfn1610-6芯片框架，包括框架本体(1)，框架本体(1)上设置有若干芯片安装单元(3)，每个芯片安装单元(3)包括有三个功能单元(31)，每个功能单元(31)上设有两个引脚(311)，所有芯片安装单元(3)在框架本体(1)上呈矩形阵列排列；
其特征在于：还包括沿框架本体(1)竖向设置的竖向切割道(4)，竖向切割道(4)分别位于每列芯片安装单元(3)的两侧；
每个芯片安装单元(3)上所有的功能单元(31)沿竖向切割道(4)的布置方向间隔设置，每个功能单元(31)上的两个引脚(311)沿框架本体(1)的横向间隔设置，且两个引脚(311)分别与芯片安装单元(3)两侧的竖向切割道(4)相连；
在引脚(311)的侧面设置有凹部(6)，所述凹部(6)位于引脚(311)与竖向切割道(4)的连接处。
2.根据权利要求1所述的dfn1610-6芯片框架，其特征在于：每个引脚(311)的两侧均设置有凹部(6)。
3.根据权利要求1或2所述的dfn1610-6芯片框架，其特征在于：每排芯片安装单元(3)的两侧均设置有横向切割道(5)，横向切割道(5)内设置有横向连筋，横向连筋固定连接相邻两排芯片安装单元(3)，或者使芯片安装单元(3)与框架本体(1)的边缘固定连接；
竖向切割道(4)内设置有竖向连筋，竖向连筋与功能单元(31)上的引脚(311)固定连接，或者使引脚(311)与框架本体(1)的边缘固定连接。
4.根据权利要求3所述的dfn1610-6芯片框架，其特征在于：竖向连筋和/或横向连筋为半腐蚀结构。
5.根据权利要求3所述的dfn1610-6芯片框架，其特征在于：竖向连筋的宽度为0.1±0.025mm，
和/或，横向连筋的宽度为0.1±0.025mm。
6.根据权利要求1或2所述的dfn1610-6芯片框架，其特征在于：在每个芯片安装单元(3)中，每个功能单元(31)上均设有用于放置至少一个芯片(8)的芯片安装部(7)，将三个功能单元(31)上的对应的芯片安装部(7)分别命名为第一芯片安装部、第二芯片安装部和第三芯片安装部；
第一芯片安装部沿框架本体(1)横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体(1)竖向的尺寸不超过0.5±0.025mm；
第二芯片安装部沿框架本体(1)横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体(1)竖向的尺寸不超过0.38±0.025mm；
第三芯片安装部沿框架本体(1)横向的尺寸不超过0.8±0.025mm，沿框架本体(1)竖向的尺寸不超过0.38±0.025mm。
7.根据权利要求1或2所述的dfn1610-6芯片框架，其特征在于：在框架本体(1)的横向上设置有排气槽(2)，排气槽(2)沿框架本体(1)的纵向设置，排气槽(2)将框架本体(1)分成a区域和b区域，在a区域和b区域上均设置有若干芯片安装单元(3)。
技术总结