本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种sot223封装元件。
背景技术：
sot是电子元器件的芯片封装单元型号，现有芯片封装型号sot223具有三个引脚、一个散热片和芯片安装区，引脚和散热片分别设置在芯片安装区的相对两侧。由于所述封装元件封装完成后，所述管脚和散热片均为一部分在塑封体内、另一部分均在塑封体外，使用一段时间后外界水汽容易分别从所述管脚和散热片与所述塑封体的结合处进入塑封体内，使得塑封体内的所述管脚和散热片与塑封体分层，封装气密性降低，对塑封体内元件如芯片、管脚焊接区等造成影响。目前的sot223仅在引脚和散热片处设置阻液槽来阻挡水汽进入，采取的封装气密性措施不够，气密性效果不够明显。
技术实现要素：
本实用新型目的在于针对现有技术存在的sot223封装元件封装后气密性差，外部环境水汽进入塑封体内出现塑封体与元件分层的情况问题，提供一种sot223封装元件。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种sot223封装元件，包括管脚、芯片安装区和散热片，所述管脚和散热片均设有阻液槽，所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔。
本申请除了在所述管脚和散热片处均设置阻液槽，降低了外界水汽从所述管脚和散热片进入塑封体内的速率。还在所述管脚、散热片和芯片安装区上均设有所述锁模孔，塑封时塑封胶穿过所述锁模孔，塑封胶凝固后，塑封体与封装元件间的结合更加紧密，有效提高了封装元件与所述塑封体的整体锁模力，根据所述锁模孔设置的位置不同，所述锁模孔的形状、尺寸可根据实际情况设置，比如设于管脚处的所述锁模孔的尺寸需较小，避免影响管脚的连接强度。通过所述阻液槽和锁模孔的共同作用提高封装后的气密性。
优选的，所述芯片安装区背面设有若干凹槽。
所述凹槽用于增强塑封体与芯片安装区的锁模力，减少分层，提高气密性，同所述锁模孔共同作用进一步提高所述芯片安装区的锁模力，减少分层。
优选的，所述锁模孔为圆孔或腰型孔。
所述腰型孔包括两端的半圆弧和中间相互平行的边，所述圆孔和腰型孔在拐角处均为圆弧，减少应力集中。尺寸大的地方可以将所述锁模孔设置成腰型孔，尺寸小的地方可设置成圆形。
优选的，所述管脚和散热片正面和背面均设有所述阻液槽。
所述管脚和散热片与芯片同一侧的面为正面。现有技术中，通常只在所述管脚和散热片的正面上设置阻液槽，所述管脚和散热片正面和背面均设有所述阻液槽可以起到双重的锁模作用，锁模效果更好，进一步提高气密性。
优选的，所述芯片安装区的所述锁模孔设于所述芯片安装区侧边。
所述芯片安装区中间部位需要设置芯片、管脚焊接区等元件，所述锁模孔的尺寸不能设计太大，将所述锁模孔设置在侧边，可以将所述锁模孔的尺寸设置较长，有利于提高锁模力。
优选的，所述散热片处的所述阻液槽区域设有所述锁模孔。
所述锁模孔会占用一部分散热片的面积，为了节约所述散热片的面积，将所述散热片上的所述阻液槽和锁模孔设于同一位置。
优选的，所述管脚的所述锁模孔处两侧设有凸起。
因管脚尺寸较小，当设置锁模孔后，所述管脚的抗拉强度会减小，在所述锁模孔处两侧设置凸起可以改善由设置所述锁模孔造成的管脚抗拉强度降低。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1.所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔，大大提高了封装元件与塑封体的锁模力，降低分层，提高封装气密性；
2.所述芯片安装区背面设有若干凹槽，进一步提高了所述芯片安装区与塑封体的锁模力，降低分层，提高封装气密性；
3.所述管脚和散热片正面和背面均设有阻液槽，可以起到双重的锁模作用，进一步降低分层，提高封装气密性；
附图说明
图1为实施例1中一种sot223封装元件结构示意图；
图2为实施例1中所述芯片安装区背面示意图；
图中标记：1-芯片安装区，2-管脚焊接区，3-管脚，41-第一锁模孔，42-第二锁模孔，43-第三锁模孔，5-阻液槽，6-凸起，7-散热片，8-凹槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
一种sot223封装元件，包括管脚3、芯片安装区1和散热片7，所述管脚3和散热片7均设有阻液槽5，所述管脚3、芯片安装区1和散热片7均设有锁模孔。
如图1所示，具体的，所述芯片安装区1一侧设有三条所述管脚3，中间所述管脚3与芯片安装区1相连，两侧所述管脚3的一端连接管脚焊接区2，所述芯片安装区1另一侧设有所述散热片7。所述管脚3连接所述管脚焊接区2一端设有所述圆形的第一锁模孔41，并在所述第一锁模孔41两侧的所述管脚3上设置凸起6，提高所述管脚3抗拉强度。所述管脚3和散热片7正面均设有两条阻液槽5，背面均设有一条阻液槽5，所述阻液槽5可为v型槽。因所述散热片7处尺寸较大，所述散热片7处的第二锁模孔42可设置成两个腰型孔，为了节约所述散热片7的面积，将所述散热片7上的所述阻液槽5和第二锁模孔42设于同一位置处。所述第一锁模孔41和第二锁模孔42与所述阻液槽5的位置关系均不受图1中显示的位置关系限定。所述芯片安装区1左右两侧边尺寸较大，所述芯片安装区1上的第三锁模孔43可分别设置两个较长的腰型孔和一个圆形孔，具体为所述芯片安装区1靠近所述中间的管脚3的一侧的所述第三锁模孔43可设置成较小尺寸的圆形孔，避免所述中间的管脚3抗拉强度过低。如图2所示，所述芯片安装区1背面设有若干按阵列布置的凹槽8，所述凹槽8深度可为0.02-0.05mm。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种sot223封装元件，包括管脚(3)、芯片安装区(1)和散热片(7)，其特征在于，所述管脚(3)和散热片(7)均设有阻液槽(5)，所述管脚(3)、芯片安装区(1)和散热片(7)均设有锁模孔。
2.根据权利要求1所述的一种sot223封装元件，其特征在于，所述芯片安装区(1)背面设有若干凹槽(8)。
3.根据权利要求1所述的一种sot223封装元件，其特征在于，所述锁模孔为圆孔或腰型孔。
4.根据权利要求1所述的一种sot223封装元件，其特征在于，所述管脚(3)和散热片(7)正面和背面均设有所述阻液槽(5)。
5.根据权利要求1所述的一种sot223封装元件，其特征在于，所述芯片安装区(1)的所述锁模孔设于所述芯片安装区(1)侧边。
6.根据权利要求1所述的一种sot223封装元件，其特征在于，所述散热片(7)处的所述阻液槽(5)区域设有所述锁模孔。
7.根据权利要求1-6任一所述的一种sot223封装元件，其特征在于，所述管脚(3)的所述锁模孔处两侧设有凸起(6)。
技术总结