本实用新型属于电子电路领域，更具体的说涉及一种基于ltcc电路的无线引封装结构。
背景技术：
随着技术发展，电子电路及其内部控制元器件的体积越来越小，精密程度原来越高，为了更好的便于安装和电路结构的稳定，一般的是将电路和电路板等元气件进行封装，作为一个整体来进行连接，使得电路连接方便快捷，引线少。现有技术中，一般的一个封装结构中仅仅封装一块电路板，然后将电路板上的引脚引出，在随着电子电路的发展，这种方式已经不能满足电子电路越来越精细化的要求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种基于ltcc电路的无线引封装结构，实现将至少两电路板进行封装，降低整个电子电路元器件的体积，提高精度，便于安装。
本实用新型技术方案一种基于ltcc电路的无线引封装结构，包括散热底板，所述散热底板一侧边沿位置固定有若干外置引脚，所述外置引脚呈片状并紧密贴在散热底板上，所述散热底板上远离外置引脚一侧固定有第一电路板，所述第一电路板四周设置有限位块，所述限位块与散热底板固定连接，所述第一电路板上部设置有第二电路板，所述第二电路板侧面设置有支撑块，所述支撑块实现第二电路板的托起和固定，所述外置引脚分别与第一电路板和第二电路板导通，所述散热底板上罩设有封装盖，所述封装盖将第一电路板和第二电路板罩设在内。
优选地，所述散热底板上的外置引脚背面设置有过线孔，过线孔内穿过有金属导电片，所述金属导电片实现外置引脚与第一电路板或第二电路板的导通，所述金属导电片与外置引脚和第一电路板或第二电路板焊接导通。
优选地，限位块与支撑块内分别设置有通孔，所述金属导电片穿过通过分别与第一电路板或第二电路板焊接连接。
优选地，所述限位块与散热底板焊接连接，所述支撑块与限位块焊接连接。
优选地，所述支撑块包括固定部、托起部和限位部，所述固定部与限位块上表面焊接连接，所述托起部实现对第二电路板的托起，所述限位部实现对第二电路板的限位于固定。
优选地，所述封装盖大小与散热底板相适应，所述封装盖口部与散热底板焊接连接。
优选地，所述封装盖上设置有进胶口和出气口，由进胶口向封装盖封装区域内灌入环氧树脂密封胶。
本实用新型技术方案的一种基于ltcc电路的无线引封装结构的有益效果是：将至少两块电路板和元器件进行封装，引出片状的外置引脚，便于电路的安装与连接，降低电子电路元器件的体积和精密程度。
附图说明
图1本实用新型技术方案的一种基于ltcc电路的无线引封装结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
如图1所示，本实用新型技术方案一种基于ltcc电路的无线引封装结构，包括散热底板1，散热底板1一侧边沿位置固定有若干外置引脚2，外置引脚2呈片状并紧密贴在散热底板1上。外置引脚的设置，在电路连接中，仅仅通过贴紧即可进行导通，不需要进行电线等的连接，操作方便快捷。
散热底板1上远离外置引脚2一侧固定有第一电路板4，第一电路板4四周设置有限位块5。限位块5与散热底板1固定连接。散热底板1为一整块平面板，便于在电路板封装固定中，对限位块5等进行固定和焊接，避免操作干涉等我问题。限位块5设置至少有四块，分别置于第一电路板4四周，实现对第一电路板4进行固定和限位，将第一电路板4固定在散热底板上。
第一电路板4上部设置有第二电路板10，第二电路板10侧面设置有支撑块9，支撑块9实现第二电路板10的托起和固定。支撑块9的设置，实现了在一个封装腔中叠加封装多块电路板，然后将每块电路板上接线端分别引出作为外置引脚。这种操作，大大降低了电路连接接线的步骤和布线问题，大大简化了电路安装与连接的过程，电路安装连接操作简单快捷。
外置引脚2分别与第一电路板4和第二电路板10导通，散热底板1上罩设有封装盖11，封装盖11将第一电路板4和第二电路板10罩设在内。封装盖11和散热底板1一起组成了一个封装腔，实现将各个原器件全部封装起来，仅仅外引出引脚实现电路连接。一方面大大简化了电路连接时操作过，同时各个元器件被保护起来，不易发生晃动或相对运动，降低元器件的故障率，提高整个封装结构的质量和品质，延长其使用寿命。
散热底板1上的外置引脚2背面设置有过线孔，过线孔内穿过有金属导电片3，金属导电片3实现外置引脚2与第一电路板4或第二电路板10的导通，金属导电片3与外置引脚2和第一电路板4或第二电路板10焊接导通。金属导电片3的设置，一方面实现电路导通，另一方面便于焊接连接，提高电路可靠性。金属导电片相较于导线，散热面积大，散热快，且金属导电片不易发生晃动和变形，稳定性好。
限位块5与支撑块9内分别设置有通孔，金属导电片3穿过通过分别与第一电路板或第二电路板焊接连接。在封装结构中，金属导电片3被固定，避免其发生移动等问题，提高电路可靠性。
限位块5与散热底板1焊接连接，支撑块9与限位块5焊接连接。支撑块9与限位块5焊接焊接，以此类推，可以在支撑块9上继续焊接另一支撑块，实现又一电路板的安装与封装，即本结构的设置，能够实现在一个封装腔中封装多个电路板，提高电路集成率，简化电路安装与连接。
支撑块9包括固定部6、托起部7和限位部8。固定部6与限位块5上表面焊接连接，托起部7实现对第二电路板10的托起，限位部8实现对第二电路板10的限位于固定。简单的说，支撑块9横截面呈l型，能够实现对与其接触的电路板的托起支撑和固定，使得第一电路板和第二电路板之间距离适当距离，便于在电路板上集成芯片。
封装盖11大小与散热底板1相适应，封装盖11口部与散热底板1焊接连接。封装盖11上设置有进胶口12和出气口13，由进胶口12向封装盖11封装区域内灌入环氧树脂密封胶。利用环氧树脂密封胶实现对封装腔内各元器件进行进一步封装。
显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
1.一种基于ltcc电路的无线引封装结构，其特征在于，包括散热底板，所述散热底板一侧边沿位置固定有若干外置引脚，所述外置引脚呈片状并紧密贴在散热底板上，所述散热底板上远离外置引脚一侧固定有第一电路板，所述第一电路板四周设置有限位块，所述限位块与散热底板固定连接，所述第一电路板上部设置有第二电路板，所述第二电路板侧面设置有支撑块，所述支撑块实现第二电路板的托起和固定，所述外置引脚分别与第一电路板和第二电路板导通，所述散热底板上罩设有封装盖，所述封装盖将第一电路板和第二电路板罩设在内。
2.根据权利要求1所述的基于ltcc电路的无线引封装结构，其特征在于，所述散热底板上的外置引脚背面设置有过线孔，过线孔内穿过有金属导电片，所述金属导电片实现外置引脚与第一电路板或第二电路板的导通，所述金属导电片与外置引脚和第一电路板或第二电路板焊接导通。
3.根据权利要求2所述的基于ltcc电路的无线引封装结构，其特征在于，限位块与支撑块内分别设置有通孔，所述金属导电片穿过通过分别与第一电路板或第二电路板焊接连接。
4.根据权利要求1所述的基于ltcc电路的无线引封装结构，其特征在于，所述限位块与散热底板焊接连接，所述支撑块与限位块焊接连接。
5.根据权利要求1所述的基于ltcc电路的无线引封装结构，其特征在于，所述支撑块包括固定部、托起部和限位部，所述固定部与限位块上表面焊接连接，所述托起部实现对第二电路板的托起，所述限位部实现对第二电路板的限位于固定。
6.根据权利要求1所述的基于ltcc电路的无线引封装结构，其特征在于，所述封装盖大小与散热底板相适应，所述封装盖口部与散热底板焊接连接。
7.根据权利要求6所述的基于ltcc电路的无线引封装结构，其特征在于，所述封装盖上设置有进胶口和出气口，由进胶口向封装盖封装区域内灌入环氧树脂密封胶。
技术总结