一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构的制作方法

专利2022-11-19  93


本实用新型涉及低温共烧陶瓷技术领域,具体为一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构。



背景技术:

低温共烧陶瓷是将陶瓷粉磨碎制成的生瓷片,并在生瓷片上用特殊工艺制出电路图形,将电性元件埋入其中进行叠压,最后在900°c以下温度范围内烧结成型,制作出所需形状的器件;该工艺生产出的陶瓷具有较好的温度特性和较小的介电常数,满足了现在电子封装行业高密度集成化和微型化趋势,但是现有的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构存在很多问题或缺陷:

第一,传统的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,外壳的强度较差,不可加强装置的强度;

第二,传统的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,不便于根据具体的型号组装,装置的通用性较差;

第三,传统的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,不便于加强装置的强度,外壳的拐角处在碰撞后会导致整个外侧碎裂。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,以解决上述背景技术中提出的外壳的强度较差、不便于根据具体的型号组装和不便于加强装置的强度的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,包括固定安装脚和安装板体,所述安装板体的内部中间位置处镶嵌有加强填充块,且加强填充块呈等间距分布,所述安装板体的顶端和底端呈“凹凸”状,所述安装板体的两侧设置有固定安装脚,所述安装板体的两侧固定连接有拼接结构,所述安装板体和固定安装脚之间通过拼接结构固定连接,所述固定安装脚内部的顶端和一侧固定连接有加固结构。

优选的,所述拼接结构的内部依次设置有固定卡槽、固定旋钮、固定卡块、防脱落连接头和限位卡环,所述固定卡块与固定安装脚和安装板体之间固定连接,所述固定卡块的一侧设置有固定卡槽,且固定卡槽和固定卡块之间呈卡合关系,所述固定卡槽内经宽度是固定卡块外径宽度的两倍。

优选的,所述固定卡槽的顶端和底端贯穿有固定旋钮,所述固定卡槽、固定旋钮和固定卡块之间呈螺纹固定关系。

优选的,所述固定旋钮的底端固定连接有防脱落连接头,且防脱落连接头和固定旋钮之间呈螺纹固定关系,所述防脱落连接头的顶端设置有与固定旋钮底端的凹槽相互配合的凸块,所述防脱落连接头内部两侧的顶端固定连接有限位卡环。

优选的,所述加固结构的内部依次设置有安装卡槽、调节杆、活动滑块和连接杆,所述安装卡槽与固定安装脚之间固定连接,所述安装卡槽的底端设置有与安装卡槽相互配合的调节杆,且调节杆和安装卡槽之间呈滚动卡合结构。

优选的,所述调节杆的底端贯穿有活动滑块,且活动滑块和调节杆之间呈螺纹卡合结构,所述活动滑块的顶端和底端均固定连接有连接杆,且连接杆和固定卡槽之间固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构不仅实现了加强外壳板体的强度,实现了便于根据具体的型号组装,而且实现了便于加强外壳拐角易损坏处的强度:

(1)通过加强填充块和加强填充块内部等间距分布的安装板体达到加强外壳的强度的作用,该加强填充块设置有四组,可关于共烧陶瓷环形分布达到防护的作用,相比于平滑的板体该结构的优点是通过凹凸结构加强了抗压性;

(2)通过拼接结构便于根据具体的型号组装,传统装置的通用性较差,拼接结构的优点在于便于连接拼接结构、固定安装脚和加固结构,达到拼接的目的,固定安装脚和安装板体均和固定卡块固定连接,固定卡块和连接杆之间构成卡合结构,固定旋钮贯穿固定卡块和连接杆的连接处,固定旋钮的底端设置有与固定旋钮相互配合的防脱落连接头;

(3)通过加固结构便于加强装置的强度,传统的装置外壳的拐角处在碰撞后会导致整个外侧碎裂,加固结构的工作原理是通过安装卡槽和调节杆卡合连接固定住调节杆,安装卡槽和调节杆之间呈滚动卡合结构,调节杆和固定安装脚之间呈45°,调节杆的底端套接有活动滑块,调节杆和活动滑块之间呈螺纹卡合结构。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图;

图2为本实用新型的加固结构局部示意图;

图3为本实用新型的图1中a处放大结构示意图;

图4为本实用新型的拼接结构局部示意图。

图中:1、固定安装脚;2、加强填充块;3、安装板体;4、拼接结构;401、固定卡槽;402、固定旋钮;403、固定卡块;404、防脱落连接头;405、限位卡环;5、加固结构;501、安装卡槽;502、调节杆;503、活动滑块;504、连接杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,包括固定安装脚1和安装板体3,安装板体3的内部中间位置处镶嵌有加强填充块2,且加强填充块2呈等间距分布,安装板体3的顶端和底端呈“凹凸”状;

具体地,如图1和图3所示,使用该机构时,首先,通过加强填充块2和加强填充块2内部等间距分布的安装板体3达到加强外壳的强度的作用,该加强填充块2设置有四组,可关于共烧陶瓷环形分布达到防护的作用,加强填充块2的顶端和底端均镶嵌有凹槽便于固定板体,且相比于平滑的板体该结构的优点是通过凹凸结构加强了抗压性;

安装板体3的两侧设置有固定安装脚1,安装板体3的两侧固定连接有拼接结构4;

拼接结构4的内部依次设置有固定卡槽401、固定旋钮402、固定卡块403、防脱落连接头404和限位卡环405,固定卡块403与固定安装脚1和安装板体3之间固定连接,固定卡块403的一侧设置有固定卡槽401,且固定卡槽401和固定卡块403之间呈卡合关系,固定卡槽401内经宽度是固定卡块403外径宽度的两倍,固定卡槽401的顶端和底端贯穿有固定旋钮402,固定卡槽401、固定旋钮402和固定卡块403之间呈螺纹固定关系,固定旋钮402的底端固定连接有防脱落连接头404,且防脱落连接头404和固定旋钮402之间呈螺纹固定关系,防脱落连接头404的顶端设置有与固定旋钮402底端的凹槽相互配合的凸块,防脱落连接头404内部两侧的顶端固定连接有限位卡环405;

具体地,如图1和图4所示,使用该机构时,首先,通过拼接结构4便于根据具体的型号组装,传统装置的通用性较差,拼接结构4的优点在于便于连接拼接结构4、固定安装脚1和加固结构5,达到拼接的目的,固定安装脚1和安装板体3均和固定卡块403固定连接,固定卡块403和连接杆504之间构成卡合结构,固定旋钮402贯穿固定卡块403和连接杆504的连接处,固定旋钮402的底端设置有与固定旋钮402相互配合的防脱落连接头404,且防脱落连接头404和固定旋钮402的底端呈螺纹固定结构,防脱落连接头404和固定旋钮402的连接处设置有限位卡环405,达到加强固定的效果,防止螺纹连接会导致的滑脱隐患;

安装板体3和固定安装脚1之间通过拼接结构4固定连接,固定安装脚1内部的顶端和一侧固定连接有加固结构5;

加固结构5的内部依次设置有安装卡槽501、调节杆502、活动滑块503和连接杆504,安装卡槽501与固定安装脚1之间固定连接,安装卡槽501的底端设置有与安装卡槽501相互配合的调节杆502,且调节杆502和安装卡槽501之间呈滚动卡合结构,调节杆502的底端贯穿有活动滑块503,且活动滑块503和调节杆502之间呈螺纹卡合结构,活动滑块503的顶端和底端均固定连接有连接杆504,且连接杆504和固定卡槽401之间固定连接;

具体地,如图1和图2所示,使用该机构时,首先,通过加固结构5便于加强装置的强度,传统的装置外壳的拐角处在碰撞后会导致整个外侧碎裂,加固结构5的工作原理是通过安装卡槽501和调节杆502卡合连接固定住调节杆502,安装卡槽501和调节杆502之间呈滚动卡合结构,调节杆502和固定安装脚1之间呈45°,调节杆502的底端套接有活动滑块503,调节杆502和活动滑块503之间呈螺纹卡合结构,活动滑块503的顶端和底端均固定连接有连接杆504,达到支撑的效果,当转动调节杆502时,活动滑块503滑动到顶端达到加强固定安装脚1的强度的作用。

工作原理:本实用新型在使用时,首先,通过加强填充块2和加强填充块2内部等间距分布的安装板体3达到加强外壳的强度的作用,加强填充块2的顶端和底端均镶嵌有凹槽便于固定板体,且相比于平滑的板体该结构的优点是通过凹凸结构加强了抗压性。

之后,通过固定卡块403和连接杆504之间构成卡合结构,固定旋钮402贯穿固定卡块403和连接杆504的连接处,固定旋钮402的底端设置有与固定旋钮402相互配合的防脱落连接头404,且防脱落连接头404和固定旋钮402的底端呈螺纹固定结构,防脱落连接头404和固定旋钮402的连接处设置有限位卡环405,达到加强固定的效果,防止螺纹连接会导致的滑脱隐患。

最后,加固结构5的工作原理是通过安装卡槽501和调节杆502卡合连接固定住调节杆502,安装卡槽501和调节杆502之间呈滚动卡合结构,调节杆502和固定安装脚1之间呈45°,调节杆502的底端套接有活动滑块503,调节杆502和活动滑块503之间呈螺纹卡合结构,活动滑块503的顶端和底端均固定连接有连接杆504,达到支撑的效果,当转动调节杆502时,活动滑块503滑动到顶端达到加强固定安装脚1的强度的作用。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征:

1.一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,包括固定安装脚(1)和安装板体(3),其特征在于:所述安装板体(3)的内部中间位置处镶嵌有加强填充块(2),且加强填充块(2)呈等间距分布,所述安装板体(3)的顶端和底端呈“凹凸”状,所述安装板体(3)的两侧设置有固定安装脚(1),所述安装板体(3)的两侧固定连接有拼接结构(4),所述安装板体(3)和固定安装脚(1)之间通过拼接结构(4)固定连接,所述固定安装脚(1)内部的顶端和一侧固定连接有加固结构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征在于:所述拼接结构(4)的内部依次设置有固定卡槽(401)、固定旋钮(402)、固定卡块(403)、防脱落连接头(404)和限位卡环(405),所述固定卡块(403)与固定安装脚(1)和安装板体(3)之间固定连接,所述固定卡块(403)的一侧设置有固定卡槽(401),且固定卡槽(401)和固定卡块(403)之间呈卡合关系,所述固定卡槽(401)内经宽度是固定卡块(403)外径宽度的两倍。

3.根据权利要求2所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征在于:所述固定卡槽(401)的顶端和底端贯穿有固定旋钮(402),所述固定卡槽(401)、固定旋钮(402)和固定卡块(403)之间呈螺纹固定关系。

4.根据权利要求3所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征在于:所述固定旋钮(402)的底端固定连接有防脱落连接头(404),且防脱落连接头(404)和固定旋钮(402)之间呈螺纹固定关系,所述防脱落连接头(404)的顶端设置有与固定旋钮(402)底端的凹槽相互配合的凸块,所述防脱落连接头(404)内部两侧的顶端固定连接有限位卡环(405)。

5.根据权利要求1所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征在于:所述加固结构(5)的内部依次设置有安装卡槽(501)、调节杆(502)、活动滑块(503)和连接杆(504),所述安装卡槽(501)与固定安装脚(1)之间固定连接,所述安装卡槽(501)的底端设置有与安装卡槽(501)相互配合的调节杆(502),且调节杆(502)和安装卡槽(501)之间呈滚动卡合结构。

6.根据权利要求5所述的一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征在于:所述调节杆(502)的底端贯穿有活动滑块(503),且活动滑块(503)和调节杆(502)之间呈螺纹卡合结构,所述活动滑块(503)的顶端和底端均固定连接有连接杆(504),且连接杆(504)和固定卡槽(401)之间固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,包括固定安装脚和安装板体,所述安装板体的内部中间位置处镶嵌有加强填充块,且加强填充块呈等间距分布,所述安装板体的顶端和底端呈“凹凸”状,所述安装板体的两侧设置有固定安装脚,所述安装板体的两侧固定连接有拼接结构,所述安装板体和固定安装脚之间通过拼接结构固定连接,所述固定安装脚内部的顶端和一侧固定连接有加固结构。本实用新型通过加强填充块和加强填充块内部等间距分布的安装板体达到加强外壳的强度的作用,该加强填充块设置有四组,可关于共烧陶瓷环形分布达到防护的作用,相比于平滑的板体该结构的优点是通过凹凸结构加强了抗压性。

技术研发人员:邓腾飞
受保护的技术使用者:安徽蓝讯通信技术有限公司
技术研发日:2020.07.23
技术公布日:2021.04.06

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