本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是一种sot26封装元件及其引线框架。
背景技术：
引线框架的主要功能是为芯片提供支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
sot是小型电子元器件的芯片封装单元型号，26表示封装后单个芯片的引脚为6个，其中位于单个芯片塑封体两边的引脚均为3个，且封装后的单个芯片塑封体为立方体形结构。
目前该行业内的多数框架设计宽度为31mm-73mm，长度180mm-250mm，芯片生产量受限，生产效率不高。在框架上设有大量用于固定芯片的芯片安装部，如图1-图2，每两个芯片安装部20相串联形成芯片安装单元10、作为一个塑封流道；其中，每个芯片安装部20包括4个引脚焊接区(包括1个电源引脚焊接区30、1个地引脚焊接区40和其余2个普通引脚焊接区50)和1个芯片安置区60，各引脚焊接区和芯片安置区60均通过引脚槽70与框架连接；根据封装元件产品的内部电路布置需要，芯片安置区60用于焊接芯片80，芯片80与各引脚焊接区之间、引脚焊接区与引脚焊接区之间选择性焊接跳线90，之后经过塑封、切割等系列工艺从框架上生成封装元件。在封装元件产品的实际生产和使用过程中，由于框架上普通引脚焊接区50与芯片安置区60不连通，发现产品的导通电阻较高，且在连接跳线90时具有焊接不良的风险，提高了制造成本。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：针对现有技术芯片放置区焊盘与引脚分开，产品导通电阻较高，且在连接焊线时具有焊接不良风险的问题，提供一种sot26引线框架，实现更好的连接性能，提升产品品质和可靠性。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种sot26封装元件，包括塑封体，塑封体内设有用于安装芯片的芯片安装部，芯片安装部包括电源引脚焊接区、地引脚焊接区、芯片安置区和引脚槽，电源引脚焊接区和地引脚焊接区分别对应连接一个引脚槽，芯片安置区对应连接4个引脚槽。
相比现有封装元件芯片安装部，4个引脚焊接区与芯片安置区之间相互独立的设计结构形式，本实用新型将原来的普通引脚焊接区与芯片安置区连为一体，即只留电源引脚焊接区和地引脚焊接区分别与引脚槽连接，芯片安置区连接4个引脚槽，形成新的芯片安装部结构，这样能够实现更好的连接性能，降低通过焊线连接引起的焊接不良风险，阻止制造成本的上升，同时能够降低产品导通电阻，提升产品品质和可靠性。
优选地，连接引脚槽和电源引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽，连接引脚槽和地引脚焊接区的延伸筋正面、背面分别设置1条阻液槽。
优选地，阻液槽为v型槽。
优选地，芯片安置区长2.125mm，宽1.25mm。
优选地，塑封体长2.9±0.1mm、宽1.6±0.1mm。
本实用新型为制造上述结构的sot26封装元件，提供一种sot26引线框架。该引线框架包括用于承装芯片的矩形框架，在框架上，设置有多个芯片安装单元，芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置成3个芯片安装部并排的结构形式。
优选地，芯片安装部的长边与框架的长边平行布置。
优选地，框架的长为300±0.1mm，宽为93±0.04mm。
优选地，在框架上布置有18排、24列芯片安装单元。
优选地，芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽；在同一单元内的两组芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个封装定位孔成列布置。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型将原来的普通引脚焊接区与芯片安置区连为一体，能够实现更好的连接性能，降低通过焊线连接引起的焊接不良风险，阻止制造成本的上升，同时能够降低产品导通电阻，提升产品品质和可靠性。
2、在长为300±0.1mm，宽为93±0.04mm的框架上布置有18排、24列芯片安装单元，芯片安装单元内布置成3个芯片安装部并排的形式，总共布置1296个芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。
3、焊盘与塑封体交界处设计v型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。
4、延伸筋正面、背面分别设置阻液槽，使正面、背面的应力相互抵消，达到应力平衡的目的。
附图说明
图1是现有引线框架中芯片安装单元的结构示意图。
图2是现有引线框架中芯片安装部的结构示意图。
图1-图2中标记：10-芯片安装单元；20-芯片安装部；30-电源引脚焊接区；40-地引脚焊接区；50-普通引脚焊接区；60-芯片安置区；70-引脚槽；80-芯片；90-跳线。
图3是实施例1中sot26封装元件关于芯片安装部的改进结构示意图。
图4是图3中a-a部截面图。
图5是实施例2中sot26引线框架的结构示意图。
图6是引线框架中芯片安装单元的结构示意图。
图3-图6中标记：1-芯片安装部；11-电源引脚焊接区；12-地引脚焊接区；13-芯片安置区；2-引脚槽；3-芯片；4-阻液槽；5-延伸筋；6-芯片安装单元；7-框架；8-单元分隔槽；9-封装定位孔。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
一种sot26封装元件，如图3，包括塑封体，塑封体内设有与sot26封装形式相适应的芯片安装部1，芯片安装部1包括1个电源引脚焊接区11、1个地引脚焊接区12、1个芯片安置区13和6个引脚槽2，电源引脚焊接区11和地引脚焊接区12分别对应连接一个引脚槽2，芯片安置区13对应连接4个引脚槽2。其中，芯片安装部1为对称结构，电源引脚焊接区11与地引脚焊接区12相对设置。
如图4，连接引脚槽2和电源引脚焊接区11的延伸筋5正面、背面分别设置1条阻液槽4，连接引脚槽2和地引脚焊接区12的延伸筋5正面、背面分别设置1条阻液槽4，阻液槽4为v型槽。在焊盘与塑封体交界处设计v型槽作为阻液槽4，可有效阻挡外部环境水起进入塑封体，减少分层，实验数据分层产生的概率由10％降为2％左右，增强产品的潮湿敏感性和可靠性，其实际气密性表现大大优于单v槽和无v槽的设计；在延伸筋5正面、背面分别设置阻液槽4，使正面、背面的应力相互抵消，达到应力平衡的目的。
其中，芯片安置区13长2.125mm，宽1.25mm。
塑封体长2.9±0.1mm、宽1.6±0.1mm。
实施例2
基于实施例1，本实施例提供一种sot26引线框架。如图5-图6，该引线框架包括用于承装芯片3的矩形框架7，在框架7上，设置有多个芯片安装单元6，芯片安装单元6为矩形，芯片安装单元6内布置成3个芯片安装部1并排的结构形式。每个流道串三个芯片安装部，不仅封装效率提升30％，还节约了塑料和相关物料的使用，降低生产成本，同时更节能。
其中，芯片安装部1包括1个电源引脚焊接区11、1个地引脚焊接区12、1个芯片安置区13和6个引脚槽2，电源引脚焊接区11和地引脚焊接区12分别对应连接一个引脚槽2，芯片安置区13对应连接4个引脚槽2。
芯片安装部1为对称结构，电源引脚焊接区11与地引脚焊接区12相对设置在芯片安置区13的两边，引脚槽2与芯片安置区13通过延伸筋5连接，引脚槽2与对应引脚焊接区通过延伸筋5连接。
本实施例将原来的普通引脚焊接区与芯片安置区13连为一体，能够实现更好的连接性能，降低通过焊线连接引起的焊接不良风险，阻止制造成本的上升，同时能够降低产品导通电阻，提升产品品质和可靠性。
进一步地，芯片安装部1的长边与框架7的长边平行布置。
框架7的长为300±0.1mm，宽为93±0.04mm。
在框架7上布置有18排、24列芯片安装单元6。
芯片安装单元6两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽8；在同一单元内的两组芯片安装单元6之间还设有多个封装定位孔9，多个封装定位孔9成列布置。
每个芯片安装部1内放置芯片3的焊盘，即芯片安置区13，可设计成最大：2.125mm(长)×1.25mm(宽)，达到了目前工艺所具有的极限能力，可以最大能力的兼容芯片3的尺寸,使选芯片3的余地更大。
每片框架7可安装1296颗芯片3，增加了20％-25％的材料利用率，每条框架7上相同的面积上可以有更多的芯片安装单元6，生产效率提高，降低了框架7的成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种sot26封装元件，包括塑封体，所述塑封体内设有用于安装芯片的芯片安装部(1)，其特征在于，所述芯片安装部(1)包括电源引脚焊接区(11)、地引脚焊接区(12)、芯片安置区(13)和6个引脚槽(2)，所述电源引脚焊接区(11)和所述地引脚焊接区(12)分别对应连接一个所述引脚槽(2)，所述芯片安置区(13)对应连接4个所述引脚槽(2)。
2.根据权利要求1所述的一种sot26封装元件，其特征在于，连接所述引脚槽(2)和所述电源引脚焊接区(11)的延伸筋(5)正面、背面分别设置1条阻液槽(4)，连接所述引脚槽(2)和所述地引脚焊接区(12)的延伸筋(5)正面、背面分别设置1条阻液槽(4)。
3.根据权利要求2所述的一种sot26封装元件，其特征在于，所述阻液槽(4)为v型槽。
4.根据权利要求1所述的一种sot26封装元件，其特征在于，所述芯片安置区(13)长2.125mm，宽1.25mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种sot26封装元件，其特征在于，所述塑封体长2.9±0.1mm、宽1.6±0.1mm。
6.一种用于制造权利要求1-5任一项所述的sot26封装元件的sot26引线框架，包括用于承装芯片的矩形框架(7)，在所述框架(7)上，设置有多个芯片安装单元(6)，其特征在于，所述芯片安装单元(6)为矩形，所述芯片安装单元(6)内布置成3个所述芯片安装部(1)并排的结构形式。
7.根据权利要求6所述的sot26引线框架，其特征在于，所述芯片安装部(1)的长边与所述框架(7)的长边平行布置。
8.根据权利要求6-7任一项所述的sot26引线框架，其特征在于，所述框架(7)的长为300±0.1mm，宽为93±0.04mm。
9.根据权利要求8所述的sot26引线框架，其特征在于，所述框架(7)上布置有18排、24列所述芯片安装单元(6)。
10.根据权利要求9所述的sot26引线框架，其特征在于，所述芯片安装单元(6)两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽(8)；在同一单元内的两组所述芯片安装单元(6)之间还设有多个封装定位孔(9)，多个所述封装定位孔(9)成列布置。
技术总结