本实用新型涉及金属板焊接领域，特别是一种具有焊接槽的基板。
背景技术：
dbc板是铜-陶瓷直接结合在一起的复合材料，一般为三层结构，上下两层为铜层，中间层为陶瓷层，该种板具有优良的电绝缘性和导热特性，在相同功率的电力半导体中，dbc板的焊接式模块，与普通焊接式模块相比，不仅体积小，重量轻，省部件，并且具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度，因此当前选用dbc板作为功率模块硅芯片的承载体是业内发展方向。例如公开号为cn108615717a的中国发明专利，公开了一种金属化陶瓷基板、基板制作方法及基板与芯片焊接方法，属于半导体元器件领域。针对现有技术中存在的金属化陶瓷基板在环境温度冷热变化频繁的冲击下，会使芯片与金属化层之间出现裂开现象，使芯片脱落或断裂导致电力电子器件失效的问题。但是该实用新型存在一些不足，其焊接处的结构不够稳定，影响部件工作时的稳定性和强度。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，提供一种具有焊接槽的基板。本实用新型中的焊接槽的设计大大地提高了焊接后各部件的连接强度，保证了产品的性能和寿命；此外，本实用新型还具有较好的散热效果。
本实用新型的技术方案：一种具有焊接槽的基板，包括板体，所述的板体的表面设有镀镍层；一侧的镀镍层上设有多个焊接槽，焊接槽的槽底深至板体表面；所述的板体的四周设有安装孔，板体的短边侧设有短侧槽，板体的长边侧设有长侧槽。
上述的具有焊接槽的基板中，所述的焊接槽为立方体状槽体。
前述的具有焊接槽的基板中，所述的焊接槽为圆柱体状槽体。
前述的具有焊接槽的基板中，所述的焊接槽内设有第一侧壁，第一侧壁上设有第一腔，第一侧壁的邻侧设有第二侧壁，第二侧壁上设有第二腔。
与现有技术相比，本实用新型具有以下的优点：
1、本实用新型在板体的表面设有镀镍层；一侧的镀镍层上设有多个焊接槽，焊接槽的槽底深至板体表面；所述的板体的四周设有安装孔，板体的短边侧设有短侧槽，板体的长边侧设有长侧槽。当使用本实用新型进行焊接安装时，将电路板的连接部位直接焊接固定在焊接槽区域，因为在焊接槽区域不存在镀镍材料，电路板的连接部位直接与板体进行焊接，避免了因焊接在镀镍层上，导致焊接牢固性不高的问题，从而大大地提高了焊接后各部件的连接强度，保证了产品的性能和寿命；此外，本实用新型还具有较好的散热效果。
2、设置短侧槽和长侧槽是为了便于在进行焊接作业时较好地定位。
3、所述的焊接槽内设有第一侧壁，第一侧壁上设有第一腔，第一侧壁的邻侧设有第二侧壁，第二侧壁上设有第二腔，在焊接时，第一腔和第二腔内会流入焊锡，增加焊接的接触面积，提高焊接的强度和稳定性。
4、所述板体的表面设有镀镍层，对镀镍层不做焊接性能的要求，镀镍层可以增加阻焊性能，防止焊料流动以及dbc位移。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为镀镍层的结构示意图；
图3为焊接槽的内部示意图；
图4为第一腔和第二腔的示意图；
附图中的标记说明：1-板体，3-镀镍层，4-焊接槽，6-第一侧壁，7-第一腔，8-第二侧壁，9-第二腔，10-凸体，101-安装孔，102-短侧槽，103-长侧槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实用新型限制的依据。
实施例：一种具有焊接槽的基板，构成如图1所示，包括板体1，所述的板体1的表面设有镀镍层3，镀镍层的设置工艺可以采用钝化、封闭等工艺，提升镀镍层盐雾等防腐性能，如图2所示；一侧的镀镍层3上设有多个焊接槽4，所述的焊接槽4为立方体状槽体，所述的焊接槽4为圆柱体状槽体，焊接槽的形状主要依据基板的工作条件和要求；所述的焊接槽4的数量为3个，焊接槽的形状根据实际需求进行设计，焊接槽4的槽底深至板体1表面，所述的板体优选为纯铜材料，焊接槽内裸露纯铜材质，使其具有更好的润湿性能，提高焊接过程焊锡与基材间扩散，形成imc层，减少空洞率，提高焊接的牢固度。所述的板体1的四周设有安装孔101，板体1的短边侧设有短侧槽102，板体1的长边侧设有长侧槽103，对板体进行焊接作业时，需要对板体进行固定，长侧槽和短侧槽可以起到较好的定位效果。所述的焊接槽4内设有第一侧壁6，第一侧壁6上设有第一腔7，第一侧壁6的邻侧设有第二侧壁8，如图4所示，第二侧壁8上设有第二腔9。所述的镀镍层3上且靠近短侧槽处设有凸体10，如图3所示，在运输的过程中，板之间会进行叠加，凸体能使得板体之间产生一定的间隙，为了防止镀镍层被划伤。
本实用新型的工作原理：本实用新型在制造时先使用胶、蜡、膜等材料遮蔽焊接区域，然后对板体表面进行镀镍处理，镀镍完成后，去除胶、蜡等物质，从而形成多个焊接槽，然后通过焊接的方式，将基板焊接在电子元气件上，使得电子元气件进行更好的散热，通过焊接槽结构便于进行焊接，增加焊接的牢固度；设置短侧槽和长侧槽是为了便于在进行焊接作业时较好地定位；设置短侧槽和长侧槽是为了便于在进行焊接作业时较好地定位；第一腔和第二腔可以流入焊锡，增加焊接的接触面积，提高焊接的强度和稳定性。
1.一种具有焊接槽的基板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的表面设有镀镍层(3)；一侧的镀镍层(3)上设有多个焊接槽(4)，焊接槽(4)的槽底深至板体(1)表面；所述板体(1)的四周设有安装孔(101)，板体(1)的短边侧设有短侧槽(102)，板体(1)的长边侧设有长侧槽(103)。
2.根据权利要求1所述的具有焊接槽的基板，其特征在于：所述的焊接槽(4)为立方体状槽体。
3.根据权利要求1所述的具有焊接槽的基板，其特征在于：所述的焊接槽(4)为圆柱体状槽体。
4.根据权利要求1至3任一项所述的具有焊接槽的基板，其特征在于：所述的焊接槽(4)内设有第一侧壁(6)，第一侧壁(6)上设有第一腔(7)，第一侧壁(6)的邻侧设有第二侧壁(8)，第二侧壁(8)上设有第二腔(9)。
技术总结