本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体为一种基于集成电路的贴片封装结构。
背景技术：
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
但是现有的集成电路在对于引脚的保护上并不能做到很好，在引脚未连接或是已连接的情况下，十分容易出现断裂或是灰尘污染的情况，从而使得集成电路出现问题，同时，集成电路本身的散温问题也不容忽视。因此需要对集成电路封装的结构加以改进，同时提出一种基于集成电路的贴片封装结构，便于更好的解决上述提出的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种基于集成电路的贴片封装结构。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种基于集成电路的贴片封装结构，包括集成电路本体以及防尘盖，所述集成电路本体的两侧边固定安装有相对应设置的固定销，且固定销上固定连接有向两侧延伸的引脚，所述集成电路本体的底部固定连接有固定座，且引脚远离固定销的一端与固定座固定连接，所述固定座的上下两端开设有相对应设置的固定槽，且固定槽上插接有防尘盖，所述固定座以及防尘盖相对于固定槽与集成电路本体之间开设有固定孔，且固定孔中螺纹连接有螺栓，所述防尘盖相对于引脚的位置开设有通风孔，且通风孔内安装有散热风扇，所述防尘盖的四角安装有锁止机构。
在一优选的实施方式中，所述防尘盖的形状为反卧c型，且防尘盖的两侧相对于引脚的位置开设有探出孔，所述防尘盖相对于引脚的上方开设有收纳槽，且收纳槽的外侧通过滑槽活动安装有收缩板，所述收缩板与收纳槽之间安装有收缩弹簧，且收缩弹簧的一端与收缩板固定连接，另一端与收纳槽的内侧壁固定连接。
在一优选的实施方式中，所述锁止机构由连接块、锁止杆、锁止块、螺纹杆以及挤压块组成，所述收缩板的外侧固定连接有连接块，所述防尘盖的上下两端两侧固定安装有相对应设置的锁止块，所述连接块上固定连接有锁止杆，且锁止杆的另一端活动贯穿锁止杆。
在一优选的实施方式中，所述锁止块远离防尘盖的一侧活动贯穿有螺纹杆，且螺纹杆延伸到锁止块内部的一端固定连接有挤压块，所述锁止杆远离连接块的一端固定连接有拉手。
在一优选的实施方式中，所述散热风扇由固定杆、轴承套、旋转杆、电机以及扇叶组成，所述通风孔的内壁两侧固定安装有相对应设置的固定杆，且固定杆之间固定连接有轴承套。
在一优选的实施方式中，所述轴承套上固定安装有旋转杆，且旋转杆的底部固定连接有电机，所述旋转杆的上方两侧固定安装有相对应设置的扇叶。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:便于对引脚进行防尘保护，且还可以通过散热风扇进行散热，防止温度过高使得集成电路本体出现损坏。
1、本实用新型中，防尘盖通过固定槽与螺栓固定在固定座的上方，从而保护集成电路本体不会被灰尘污染，同时，当需要连接引脚时，只需拉动锁止杆，从而使得连接块将收缩板收纳进收纳槽中，此时引脚便会露出，随后转动螺纹杆，使得挤压块将锁止杆固定在锁止块中，不但可以保护引脚，且需要使用时也便于露出引脚，十分的简洁方便且防护周全。
2、本实用新型中，当需要对集成电路本体进行散热时，只需启动电机，随后旋转杆便会在轴承套中转动，进而带动扇叶转动，又由于散热风扇装在引脚的上方，且两侧安装有不少于六个，从而可以更为全面的对集成电路本体进行降温，有效地起到了保护效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中防尘盖的俯视图；
图3为本实用新型中防尘盖与集成电路本体的侧视剖视图；
图4为本实用新型中锁止机构的放大图。
图中标记：1-集成电路本体、2-固定销、3-引脚、4-固定座、5-固定槽、6-防尘盖、7-通风孔、8-散热风扇、9-锁止机构、10-连接块、11-锁止杆、12-锁止块、13-螺纹杆、14-挤压块、15-收纳槽、16-收缩板、17-收缩弹簧、18-固定杆、19-轴承套、20-旋转杆、21-电机、22-扇叶。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1-4，一种基于集成电路的贴片封装结构，包括集成电路本体1以及防尘盖6，集成电路本体1的两侧边固定安装有相对应设置的固定销2，且固定销2上固定连接有向两侧延伸的引脚3，集成电路本体1的底部固定连接有固定座4，且引脚3远离固定销2的一端与固定座4固定连接，固定座4的上下两端开设有相对应设置的固定槽5，且固定槽5上插接有防尘盖6，固定座4以及防尘盖6相对于固定槽5与集成电路本体1之间开设有固定孔，且固定孔中螺纹连接有螺栓，防尘盖6相对于引脚3的位置开设有通风孔7，且通风孔7内安装有散热风扇8，散热风扇8由固定杆18、轴承套19、旋转杆20、电机21以及扇叶22组成，通风孔7的内壁两侧固定安装有相对应设置的固定杆18，且固定杆18之间固定连接有轴承套19，轴承套19上固定安装有旋转杆20，且旋转杆20的底部固定连接有电机21，旋转杆20的上方两侧固定安装有相对应设置的扇叶22，当需要对集成电路本体1进行散热时，只需启动电机21，随后旋转杆20便会在轴承套19中转动，进而带动扇叶22转动，又由于散热风扇8装在引脚3的上方，且两侧安装有不少于六个，从而可以更为全面的对集成电路本体1进行降温，有效地起到了保护效果，防尘盖6的四角安装有锁止机构9，防尘盖6的形状为反卧c型，且防尘盖6的两侧相对于引脚3的位置开设有探出孔，防尘盖6相对于引脚3的上方开设有收纳槽15，且收纳槽15的外侧通过滑槽活动安装有收缩板16，收缩板16与收纳槽15之间安装有收缩弹簧17，且收缩弹簧17的一端与收缩板16固定连接，另一端与收纳槽15的内侧壁固定连接，锁止机构9由连接块10、锁止杆11、锁止块12、螺纹杆13以及挤压块14组成，收缩板16的外侧固定连接有连接块10，防尘盖6的上下两端两侧固定安装有相对应设置的锁止块12，连接块10上固定连接有锁止杆11，且锁止杆11的另一端活动贯穿锁止杆11，锁止块12远离防尘盖6的一侧活动贯穿有螺纹杆13，且螺纹杆13延伸到锁止块12内部的一端固定连接有挤压块14，锁止杆11远离连接块10的一端固定连接有拉手，防尘盖6通过固定槽5与螺栓固定在固定座4的上方，从而保护集成电路本体1不会被灰尘污染，同时，当需要连接引脚3时，只需拉动锁止杆11，从而使得连接块10将收缩板16收纳进收纳槽15中，此时引脚3便会露出，随后转动螺纹杆13，使得挤压块14将锁止杆11固定在锁止块12中，不但可以保护引脚3，且需要使用时也便于露出引脚3，十分的简洁方便且防护周全。
工作原理：本申请中，防尘盖6通过固定槽5与螺栓固定在固定座4的上方，从而保护集成电路本体1不会被灰尘污染，同时，当需要连接引脚3时，只需拉动锁止杆11，从而使得连接块10将收缩板16收纳进收纳槽15中，此时引脚3便会露出，随后转动螺纹杆13，使得挤压块14将锁止杆11固定在锁止块12中，不但可以保护引脚3，且需要使用时也便于露出引脚3，十分的简洁方便且防护周全。
本申请中，当需要对集成电路本体1进行散热时，只需启动电机21，随后旋转杆20便会在轴承套19中转动，进而带动扇叶22转动，又由于散热风扇8装在引脚3的上方，且两侧安装有不少于六个，从而可以更为全面的对集成电路本体1进行降温，有效地起到了保护效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种基于集成电路的贴片封装结构，包括集成电路本体(1)以及防尘盖(6)，其特征在于：所述集成电路本体(1)的两侧边固定安装有相对应设置的固定销(2)，且固定销(2)上固定连接有向两侧延伸的引脚(3)，所述集成电路本体(1)的底部固定连接有固定座(4)，且引脚(3)远离固定销(2)的一端与固定座(4)固定连接，所述固定座(4)的上下两端开设有相对应设置的固定槽(5)，且固定槽(5)上插接有防尘盖(6)，所述固定座(4)以及防尘盖(6)相对于固定槽(5)与集成电路本体(1)之间开设有固定孔，且固定孔中螺纹连接有螺栓，所述防尘盖(6)相对于引脚(3)的位置开设有通风孔(7)，且通风孔(7)内安装有散热风扇(8)，所述防尘盖(6)的四角安装有锁止机构(9)。
2.如权利要求1所述的一种基于集成电路的贴片封装结构，其特征在于：所述防尘盖(6)的形状为反卧c型，且防尘盖(6)的两侧相对于引脚(3)的位置开设有探出孔，所述防尘盖(6)相对于引脚(3)的上方开设有收纳槽(15)，且收纳槽(15)的外侧通过滑槽活动安装有收缩板(16)，所述收缩板(16)与收纳槽(15)之间安装有收缩弹簧(17)，且收缩弹簧(17)的一端与收缩板(16)固定连接，另一端与收纳槽(15)的内侧壁固定连接。
3.如权利要求2所述的一种基于集成电路的贴片封装结构，其特征在于：所述锁止机构(9)由连接块(10)、锁止杆(11)、锁止块(12)、螺纹杆(13)以及挤压块(14)组成，所述收缩板(16)的外侧固定连接有连接块(10)，所述防尘盖(6)的上下两端两侧固定安装有相对应设置的锁止块(12)，所述连接块(10)上固定连接有锁止杆(11)，且锁止杆(11)的另一端活动贯穿锁止杆(11)。
4.如权利要求3所述的一种基于集成电路的贴片封装结构，其特征在于：所述锁止块(12)远离防尘盖(6)的一侧活动贯穿有螺纹杆(13)，且螺纹杆(13)延伸到锁止块(12)内部的一端固定连接有挤压块(14)，所述锁止杆(11)远离连接块(10)的一端固定连接有拉手。
5.如权利要求1所述的一种基于集成电路的贴片封装结构，其特征在于：所述散热风扇(8)由固定杆(18)、轴承套(19)、旋转杆(20)、电机(21)以及扇叶(22)组成，所述通风孔(7)的内壁两侧固定安装有相对应设置的固定杆(18)，且固定杆(18)之间固定连接有轴承套(19)。
6.如权利要求5所述的一种基于集成电路的贴片封装结构，其特征在于：所述轴承套(19)上固定安装有旋转杆(20)，且旋转杆(20)的底部固定连接有电机(21)，所述旋转杆(20)的上方两侧固定安装有相对应设置的扇叶(22)。
技术总结