本实用新型涉及微电子陶瓷封装领域，具体涉及一种封装外壳。
背景技术：
随着汽车、电子消费品、航空和航天等领域的不断发展，所用电子元器件使用功能不断增加，频率逐步增加，功率不断增大，而为了降低成本和提高有效载荷的容量，要求重量和空间体积不断降低，常规的塑封器件难以避免其耐外部物理和化学环境变化等储存和使用过程中出现的可靠性问题。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供了一种多级线路板用封装外壳，该封装外壳的传输线路径短，导通电阻低，损耗小，可为内部封装芯片和电路提供良好的电力，控制信号和所产生热量的输入/输出通道，可避免常用塑封器件的缺陷。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为
一种多级线路板用封装外壳，所述封装外壳包括自上而下设置的盖板、金属围框以及基板，所述基板底部设有若干个外部焊盘，顶部设有与外部焊盘一一对应的内腔焊盘，所述基板内部设有连接外部焊盘与内腔焊盘的内部连接件；
所述基板包括上下堆叠的若干层基片，每层基片内部设有与外部焊盘一一对应的通孔，每个通孔内设有导电柱，每层基片之间设有连接相邻导电柱的内埋传输线，所述内部连接件由导电柱与内埋传输线电性连接构成。
进一步的，所述基板与金属围框构成上部开口的腔体，且所述腔体通过盖板气密封闭。
进一步的，所述外部焊盘与内腔焊盘均为多层结构，其中表层的材料是金，内层的材料是镍或镍钴或者镍磷，所述表层厚度为1.3～5.7μm，内层的厚度为1.3～8.9μm。
进一步的，所述通孔的孔径为0.2mm，相邻通孔间距0.2-1.0mm。
进一步的，所述基板顶部还设有内腔焊接区。
更进一步的，所述导电柱与内腔焊接区电性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型所述封装外壳可用于多级线路板立体封装，产品具有体积小、重量轻、机械强度高、化学性能稳定和电性能优良等优点，可避免常规的塑封器件在储存和使用过程中存在的可靠性问题,器件可集成程度高，空间利用率高，传输路径短，自身热耗低。
附图说明
图1为本实用新型封装外壳俯视示意图；
图2为本实用新型封装外壳主视示意图；
图3为本实用新型封装外壳仰视示意图；
图4为本实用新型封装外壳俯视（无盖板）示意图；
图5为本实用新型封装外壳中的基板剖视示意图；
图6为本实用新型封装外壳中的内部连接件结构示意图；
图中：1、盖板；2、金属围框；3、基板；4、外部焊盘；5、内腔焊盘；6、内部连接件；7、基片；8、通孔；9、导电柱；10、内埋传输线；11、内腔焊接区。
具体实施方式
下面结合附图与实施例来进一步说明本实用新型的具体内容。
一种多级线路板用封装外壳，如图1-6所示，所述封装外壳包括自上而下设置的盖板1、金属围框2以及基板3，所述基板3底部设有若干个外部焊盘4，顶部设有与外部焊盘4一一对应的内腔焊盘5，所述基板3内部设有连接外部焊盘4与内腔焊盘5的内部连接件6；
所述基板3包括上下堆叠的若干层基片7，每层基片7内部设有与外部焊盘4一一对应的通孔8，每个通孔8内设有导电柱9，每层基片7之间设有连接相邻导电柱9的内埋传输线10，所述内部连接件6由导电柱9与内埋传输线10电性连接构成。
为本实施例所优选的是，所述基板3与金属围框2构成上部开口的腔体，且所述腔体通过盖板1气密封闭。
为本实施例所优选的是，所述外部焊盘4与内腔焊盘5均为多层结构，其中表层的材料是金，内层的材料是镍或镍钴或者镍磷，所述表层厚度为1.3～5.7μm，内层的厚度为1.3～8.9μm。
为本实施例所优选的是，所述通孔8的孔径为0.2mm，相邻通孔8间距0.2-1.0mm。
为本实施例所优选的是，所述基板3顶部还设有内腔焊接区11。
为本实施例所优选的是，所述导电柱9与内腔焊接区11电性连接。
本申请实施例中所提到的多级线路板用封装外壳，采用金属围框提高了所述封装外壳的散热性，基板中的由导电柱和内埋传输线构成的内部连接件将外部焊盘与内腔焊盘进行电性连接，可以满足所封多级线路板电力，控制信号和所产生热量的输入/输出需要，同时在基板顶部设有可供焊接安装芯片、电容等元件使用的内腔焊接区。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
1.一种多级线路板用封装外壳，其特征在于：所述封装外壳包括自上而下设置的盖板、金属围框以及基板，所述基板底部设有若干个外部焊盘，顶部设有与外部焊盘一一对应的内腔焊盘，所述基板内部设有连接外部焊盘与内腔焊盘的内部连接件；
所述基板包括上下堆叠的若干层基片，每层基片内部设有与外部焊盘一一对应的通孔，每个通孔内设有导电柱，每层基片之间设有连接相邻导电柱的内埋传输线，所述内部连接件由导电柱与内埋传输线电性连接构成。
2.根据权利要求1所述的多级线路板用封装外壳，其特征在于：所述基板与金属围框构成上部开口的腔体，且所述腔体通过盖板气密封闭。
3.根据权利要求1所述的多级线路板用封装外壳，其特征在于：所述外部焊盘与内腔焊盘均为多层结构，其中表层的材料是金，内层的材料是镍或镍钴或者镍磷，所述表层厚度为1.3～5.7μm，内层的厚度为1.3～8.9μm。
4.根据权利要求1所述的多级线路板用封装外壳，其特征在于：所述通孔的孔径为0.2mm，相邻通孔间距0.2-1.0mm。
5.根据权利要求1所述的多级线路板用封装外壳，其特征在于：所述基板顶部还设有内腔焊接区。
6.根据权利要求5所述的多级线路板用封装外壳，其特征在于：所述导电柱与内腔焊接区电性连接。
技术总结