本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其涉及一种集成电路板封装用定位机构。
背景技术：
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在集成电路的生产过程中，需要将集成电路板封装起来，封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，而封装过程中，需要对集成电路板封装进行定位，以避免其发生移动。
因此需要一种集成电路板封装用定位机构，能够在封装定位集成电路板进行定位，从而保证集成电路板的稳定，提升封装的稳定性和精准性。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种集成电路板封装用定位机构，旨在改善现有在集成电路的生产过程中，需要将集成电路板封装起来，封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，而封装过程中，需要对集成电路板封装进行定位，以避免其发生移动的问题。
本实用新型是这样实现的：
一种集成电路板封装用定位机构，包括固定结构、升降结构和定位结构，固定结构包括底盘和固定孔板，且底盘的外圆周上均匀水平焊接有固定孔板，底盘的正上方水平设置有升降结构，且升降结构包括支板和导向杆，支板的顶面两侧均竖直焊接有导向杆，且支板的顶面上竖直固定有直线电机，定位结构包括定位槽架和孔板，定位槽架的两侧端面上均水平焊接有孔板，且定位槽架水平设置在支板的正上方，定位槽架的底端与直线电机输出端连接，且定位槽架的两侧端面上的孔板滑动贯穿连接在导向杆上。
进一步的，定位槽架的竖截面形状为u形，且定位槽架的内部对称水平焊接有滑杆，且定位槽架的两侧端面中部水平焊接有电动伸缩杆。
进而通过定位槽架的竖截面形状为u形，且定位槽架的内部对称水平焊接有滑杆，且定位槽架的两侧端面中部水平焊接有电动伸缩杆，方便相对卡接不同尺寸的集成电路板，提高使用卡接的稳定性。
进一步的，定位槽架的内部竖直相对设置有卡框，且卡框与滑杆滑动配合连接，且卡框的外端面与电动伸缩杆的端部连接。
进而通过定位槽架的内部竖直相对设置有卡框，且卡框与滑杆滑动配合连接，且卡框的外端面与电动伸缩杆的端部连接，然后方便竖直移动，提高使用的灵活性。
进一步的，支板的底面竖直焊接有转轴，且转轴上水平安装有齿轮。
进而通过支板的底面竖直焊接有转轴，且转轴上水平安装有齿轮，方便改变转动的角度。
进一步的，底盘的中部通过轴承竖直贯穿连接转轴。
进而通过底盘的中部通过轴承竖直贯穿连接转轴，从而改变封装的角度。
进一步的，底盘的顶面一侧竖直焊接有转向电机，且转向电机的输出端安装有与转轴上齿轮啮合的主动齿轮。
进而通过底盘的顶面一侧竖直焊接有转向电机，且转向电机的输出端安装有与转轴上齿轮啮合的主动齿轮，从而转动改变升降结构在底盘上的封装角度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用该集成电路板封装用定位机构，将集成电路板水平设置定位结构的卡框之间，然后利用电动伸缩杆驱动卡框在滑杆上相对滑动，从而卡接在集成电路板，根据粉状需求，在直线电机的驱动下定位结构竖直改变封装的高度，然后根据封装需求，通过底盘的顶面一侧竖直焊接有转向电机，且转向电机的输出端安装有与转轴上齿轮啮合的主动齿轮，从而转动改变升降结构在底盘上的封装角度，然后利用定位槽架的竖截面形状为u形，且定位槽架的内部对称水平焊接有滑杆，且定位槽架的两侧端面中部水平焊接有电动伸缩杆，方便相对卡接不同尺寸的集成电路板，提高使用卡接的稳定性，然后利用定位槽架的内部竖直相对设置有卡框，且卡框与滑杆滑动配合连接，且卡框的外端面与电动伸缩杆的端部连接，然后方便竖直移动，提高使用的灵活性，从而能够在封装定位集成电路板进行定位，从而保证集成电路板的稳定，提升封装的稳定性和精准性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的分解结构示意图；
图3是本实用新型实施例中定位结构的结构示意图；
图4是本实用新型实施例中升降结构的结构示意图；
图5是本实用新型实施例中固定结构的结构示意图。
图中：1、固定结构；11、底盘；12、固定孔板；13、转向电机；2、升降结构；21、支板；22、导向杆；23、直线电机；24、转轴；25、齿轮；3、定位结构；31、定位槽架；32、孔板；33、滑杆；34、卡框；35、电动伸缩杆。
具体实施方式
为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3、图4和图5所示，一种集成电路板封装用定位机构，包括固定结构1、升降结构2和定位结构3，固定结构1包括底盘11和固定孔板12，且底盘11的外圆周上均匀水平焊接有固定孔板12，底盘11的正上方水平设置有升降结构2，且升降结构2包括支板21和导向杆22，支板21的顶面两侧均竖直焊接有导向杆22，且支板21的顶面上竖直固定有直线电机23，定位结构3包括定位槽架31和孔板32，定位槽架31的两侧端面上均水平焊接有孔板32，且定位槽架31水平设置在支板21的正上方，定位槽架31的底端与直线电机23输出端连接，且定位槽架31的两侧端面上的孔板32滑动贯穿连接在导向杆22上。
进而通过在使用该集成电路板封装用定位机构，将集成电路板水平设置定位结构3的卡框34之间，然后利用电动伸缩杆35驱动卡框34在滑杆33上相对滑动，从而卡接在集成电路板，根据粉状需求，在直线电机23的驱动下定位结构3竖直改变封装的高度，然后根据封装需求，通过底盘11的顶面一侧竖直焊接有转向电机13，且转向电机13的输出端安装有与转轴24上齿轮25啮合的主动齿轮，从而转动改变升降结构2在底盘11上的封装角度，然后利用定位槽架31的竖截面形状为u形，且定位槽架31的内部对称水平焊接有滑杆33，且定位槽架31的两侧端面中部水平焊接有电动伸缩杆35，方便相对卡接不同尺寸的集成电路板，提高使用卡接的稳定性，然后利用定位槽架31的内部竖直相对设置有卡框34，且卡框34与滑杆33滑动配合连接，且卡框34的外端面与电动伸缩杆35的端部连接，然后方便竖直移动，提高使用的灵活性，从而能够在封装定位集成电路板进行定位，从而保证集成电路板的稳定，提升封装的稳定性和精准性。
请参阅图3，定位槽架31的竖截面形状为u形，且定位槽架31的内部对称水平焊接有滑杆33，且定位槽架31的两侧端面中部水平焊接有电动伸缩杆35。
进而通过定位槽架31的竖截面形状为u形，且定位槽架31的内部对称水平焊接有滑杆33，且定位槽架31的两侧端面中部水平焊接有电动伸缩杆35，方便相对卡接不同尺寸的集成电路板，提高使用卡接的稳定性。
请参阅图3，定位槽架31的内部竖直相对设置有卡框34，且卡框34与滑杆33滑动配合连接，且卡框34的外端面与电动伸缩杆35的端部连接。
进而通过定位槽架31的内部竖直相对设置有卡框34，且卡框34与滑杆33滑动配合连接，且卡框34的外端面与电动伸缩杆35的端部连接，然后方便竖直移动，提高使用的灵活性。
请参阅图4，支板21的底面竖直焊接有转轴24，且转轴24上水平安装有齿轮25。
进而通过支板21的底面竖直焊接有转轴24，且转轴24上水平安装有齿轮25，方便改变转动的角度。
请参阅图5，底盘11的中部通过轴承竖直贯穿连接转轴24。
进而通过底盘11的中部通过轴承竖直贯穿连接转轴24，从而改变封装的角度。
请参阅图5，底盘11的顶面一侧竖直焊接有转向电机13，且转向电机13的输出端安装有与转轴24上齿轮25啮合的主动齿轮。
进而通过底盘11的顶面一侧竖直焊接有转向电机13，且转向电机13的输出端安装有与转轴24上齿轮25啮合的主动齿轮，从而转动改变升降结构2在底盘11上的封装角度。
工作原理：在使用该集成电路板封装用定位机构，将集成电路板水平设置定位结构3的卡框34之间，然后利用电动伸缩杆35驱动卡框34在滑杆33上相对滑动，从而卡接在集成电路板，根据粉状需求，在直线电机23的驱动下定位结构3竖直改变封装的高度，然后根据封装需求，通过底盘11的顶面一侧竖直焊接有转向电机13，且转向电机13的输出端安装有与转轴24上齿轮25啮合的主动齿轮，从而转动改变升降结构2在底盘11上的封装角度。
通过上述设计得到的装置已基本能满足一种能够在封装定位集成电路板进行定位，从而保证集成电路板的稳定，提升封装的稳定性和精准性的集成电路板封装用定位机构的使用，但本着进一步完善其功能的宗旨，设计者对该装置进行了进一步的改良。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种集成电路板封装用定位机构，包括固定结构(1)、升降结构(2)和定位结构(3)，其特征在于：所述固定结构(1)包括底盘(11)和固定孔板(12)，且底盘(11)的外圆周上均匀水平焊接有固定孔板(12)，所述底盘(11)的正上方水平设置有升降结构(2)，且升降结构(2)包括支板(21)和导向杆(22)，所述支板(21)的顶面两侧均竖直焊接有导向杆(22)，且支板(21)的顶面上竖直固定有直线电机(23)，所述定位结构(3)包括定位槽架(31)和孔板(32)，所述定位槽架(31)的两侧端面上均水平焊接有孔板(32)，且定位槽架(31)水平设置在支板(21)的正上方，所述定位槽架(31)的底端与直线电机(23)输出端连接，且定位槽架(31)的两侧端面上的孔板(32)滑动贯穿连接在导向杆(22)上。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装用定位机构，其特征在于，所述定位槽架(31)的竖截面形状为u形，且定位槽架(31)的内部对称水平焊接有滑杆(33)，且定位槽架(31)的两侧端面中部水平焊接有电动伸缩杆(35)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板封装用定位机构，其特征在于，所述定位槽架(31)的内部竖直相对设置有卡框(34)，且卡框(34)与滑杆(33)滑动配合连接，且卡框(34)的外端面与电动伸缩杆(35)的端部连接。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板封装用定位机构，其特征在于，所述支板(21)的底面竖直焊接有转轴(24)，且转轴(24)上水平安装有齿轮(25)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路板封装用定位机构，其特征在于，所述底盘(11)的中部通过轴承竖直贯穿连接转轴(24)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路板封装用定位机构，其特征在于，所述底盘(11)的顶面一侧竖直焊接有转向电机(13)，且转向电机(13)的输出端安装有与转轴(24)上齿轮(25)啮合的主动齿轮。
技术总结