本实用新型应用于产品校准技术领域，特别涉及一种薄板夹持校准模组。
背景技术：
wafer是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，而die是指集成电路未封装前的晶粒,是从硅晶片(wafer)上用激光切割下,再将半导体晶圆(wafer)分割而成的小片，测试机需要对wafer进行精确定位后对其中的die进行光学测试，而在进行测试之前，需要对硅晶片的位置进行校准，现有的校准方式有中心校准和夹持式校准两种方式，但是中心校准模组的校准精度太低，不能满足测试所需的位置精度要求，而当wafer的厚度为0.3mm左右时，夹持式校准模组会有夹碎wafer的风险，并且现有的校准模组是采用光电感应器感应到wafer边缘缺口处进行校准，当wafer边缘无缺口时无法对wafer进行校准。如能设计出一种既能够避免夹碎产品又能够保证产品精准定位的薄板夹持校准模组，则能够很好地解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种既能够避免夹碎产品又能够保证产品精准定位的薄板夹持校准模组。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括机架、薄板顶升旋转机构以及若干个ccd拍照组件，所述薄板顶升旋转机构和若干个所述ccd拍照组件均设置在所述机架上，若干个所述ccd拍照组件均位于所述薄板顶升旋转机构的上方，所述薄板顶升旋转机构包括中空旋转平台和薄板夹持组件，所述薄板夹持组件设置在所述中空旋转平台的活动端，所述薄板夹持组件的夹持端设置有压力传感器。
由上述方案可见，所述薄板为厚度0.3mm的晶圆，所述薄板夹持组件的夹持端能够对该晶圆进行稳固夹持，该夹持端通过设置有压力传感器，能够实时监控夹持力，控制夹持行程，从而避免晶圆受到的夹持力过大而受到损坏；其次，通过中空旋转平台的驱动，薄板夹持组件上的晶圆能够进行360°旋转，而若干个ccd拍照组件对旋转的晶圆进行拍照，从而对晶圆进行精准定位。
进一步地，所述ccd拍照组件包括ccd相机、光源、安装板以及手动滑台组件，所述手动滑台组件设置在所述机架上，所述安装板设置在所述手动滑台组件的活动端，所述ccd相机和所述光源均设置在所述安装板上并且所述ccd相机位于所述光源的上方。由此可见，通过设置有手动滑台组件，能够对ccd相机的位置进行微调，确保ccd相机能够精准拍摄到晶圆，而位于ccd相机下方的光源为拍摄照片提供了足够的亮度，保证照片清晰可见，便于对晶圆的精准定位。
进一步地，所述手动滑台组件包括x轴微调滑台和z轴微调滑台，所述x轴微调滑台水平设置在所述机架上，所述z轴微调滑台竖直设置在所述x轴微调滑台的活动端，所述安装板竖直设置在所述z轴微调滑台的活动端。由此可见，通过手动调节x轴微调滑台，ccd相机和光源能够进行x轴横向方向的移动；通过手动调节z轴微调滑台，ccd相机和光源能够进行z轴竖直方向的移动。
进一步地，所述ccd拍照组件还包括相机微调滑台，所述相机微调滑台竖直设置在所述安装板上，所述ccd相机设置在所述相机微调滑台的活动端。由此可见，通过设置有相机微调滑台，能够单独对ccd相机进行z轴竖直方向的移动，从而调节ccd相机的焦距。
进一步地，所述薄板夹持组件包括圆盘、驱动组件和两个联动组件，两个所述联动组件和所述驱动组件均设置在所述圆盘上，两个所述联动组件对称设置在所述驱动组件的两侧，所述联动组件包括连杆、侧装板以及第一直线导轨，所述侧装板滑动配合在所述第一直线导轨上，所述连杆的两端分别铰接在所述侧装板和所述驱动组件的活动端，所述侧装板的两端均设置有夹爪。由此可见，当驱动组件通过连杆拉动侧装板向内滑动时，侧装板上的夹爪也会向内移动从而将晶圆夹持住；反之，当驱动组件通过连杆推动侧装板向外滑动时，侧装板上的夹爪也会向外移动从而将晶圆松开。
进一步地，所述驱动组件包括步进电机、第二直线导轨以及滑动板，所述滑动板与所述步进电机传动连接后滑动配合在所述第二直线导轨上，所述连杆的两端分别铰接在所述侧装板和所述滑动板上。由此可见，连杆的两端分别铰接在侧装板和滑动板上，因此通过步进电机的驱动，滑动板滑动配合在第二直线导轨上，通过连杆的联动作用，侧装板滑动配合在第一直线导轨上，从而使各个夹爪同时向内移动或者向外移动，实现晶圆的夹持或者松开。
进一步地，所述薄板顶升旋转机构还包括顶升组件，所述顶升组件包括支撑座、伺服电机、丝杆、连接轴以及支撑台，所述支撑座设置在所述机架上并且与所述中空旋转平台相连，所述伺服电机竖直设置在所述机架的底部，所述伺服电机与所述丝杆传动连接，所述连接轴穿过所述中空旋转平台的通孔后所述丝杆的活动端通过连接轴与所述支撑台相连，所述丝杆的活动端滑动配合在所述支撑台上。由此可见，在通过夹爪对晶圆进行夹持之前，该晶圆放置在支撑台上，通过伺服电机的驱动，丝杆的活动端滑动配合在支撑座上，由于丝杆的活动端通过连接轴与支撑台相连，因此支撑台能够进行升降运动，从而移动到指定位置，使晶圆与各个夹爪的夹持端精准对位，当夹爪松开晶圆时，晶圆会自动落到支撑台上。
进一步地，所述联动组件还包括传感组件，所述传感组件包括槽型光电传感器和感应片，所述槽型光电传感器设置在所述圆盘上，所述感应片设置在所述侧装板上，所述感应片与所述槽型光电传感器的凹槽相适配。由此可见，通过设置有槽型光电传感器，当感应片适配在槽型光电传感器的凹槽中时，则会发生信号表明夹爪已经夹持到晶圆；当感应片没有适配在槽型光电传感器的凹槽中时，则会发生信号表明夹爪已经松开晶圆。
进一步地，所述支撑台的上端面设置有若干个支撑块，若干个所述支撑块均匀分布在所述支撑台上。由此可见，待校准的晶圆放置在若干个支撑块上。
进一步地，所述薄板夹持校准模组还包括支撑架，所述支撑架设置在所述机架上，所述薄板夹持组件固定在所述支撑架上。由此可见，支撑架对薄板夹持组件起到稳定支撑作用。
附图说明
图1是本实用新型的立体图；
图2是ccd拍照组件的立体图；
图3是薄板夹持组件的立体图；
图4是薄板顶升旋转机构的立体图。
具体实施方式
如图1至图4所示，在本实施例中，本实用新型包括机架1、薄板顶升旋转机构以及若干个ccd拍照组件2，所述薄板顶升旋转机构和若干个所述ccd拍照组件2均设置在所述机架1上，若干个所述ccd拍照组件2均位于所述薄板顶升旋转机构的上方，所述薄板顶升旋转机构包括中空旋转平台3和薄板夹持组件4，所述薄板夹持组件4设置在所述中空旋转平台3的活动端，所述薄板夹持组件4的夹持端设置有压力传感器。
在本实施例中，所述ccd拍照组件2包括ccd相机21、光源22、安装板23以及手动滑台组件，所述手动滑台组件设置在所述机架1上，所述安装板23设置在所述手动滑台组件的活动端，所述ccd相机21和所述光源22均设置在所述安装板23上并且所述ccd相机21位于所述光源22的上方。
在本实施例中，所述手动滑台组件包括x轴微调滑台24和z轴微调滑台25，所述x轴微调滑台24水平设置在所述机架1上，所述z轴微调滑台25竖直设置在所述x轴微调滑台24的活动端，所述安装板23竖直设置在所述z轴微调滑台25的活动端。
在本实施例中，所述ccd拍照组件2还包括相机微调滑台26，所述相机微调滑台26竖直设置在所述安装板23上，所述ccd相机21设置在所述相机微调滑台26的活动端。
在本实施例中，所述薄板夹持组件4包括圆盘41、驱动组件和两个联动组件，两个所述联动组件和所述驱动组件均设置在所述圆盘41上，两个所述联动组件对称设置在所述驱动组件的两侧，所述联动组件包括连杆42、侧装板43以及第一直线导轨44，所述侧装板43滑动配合在所述第一直线导轨44上，所述连杆42的两端分别铰接在所述侧装板43和所述驱动组件的活动端，所述侧装板43的两端均设置有夹爪7。
在本实施例中，所述驱动组件包括步进电机45、第二直线导轨以及滑动板46，所述滑动板46与所述步进电机45传动连接后滑动配合在所述第二直线导轨上，所述连杆42的两端分别铰接在所述侧装板43和所述滑动板46上。
在本实施例中，所述薄板顶升旋转机构还包括顶升组件，所述顶升组件包括支撑座51、伺服电机52、丝杆53、连接轴54以及支撑台55，所述支撑座51设置在所述机架1上并且与所述中空旋转平台3相连，所述伺服电机52竖直设置在所述机架1的底部，所述伺服电机52与所述丝杆53传动连接，所述连接轴54穿过所述中空旋转平台3的通孔后所述丝杆53的活动端通过连接轴54与所述支撑台55相连，所述丝杆53的活动端滑动配合在所述支撑台55上。
在本实施例中，所述联动组件还包括传感组件，所述传感组件包括槽型光电传感器47和感应片48，所述槽型光电传感器47设置在所述圆盘41上，所述感应片48设置在所述侧装板43上，所述感应片48与所述槽型光电传感器47的凹槽相适配。
在本实施例中，所述支撑台55的上端面设置有若干个支撑块8，若干个所述支撑块8均匀分布在所述支撑台55上。
在本实施例中，所述薄板夹持校准模组还包括支撑架6，所述支撑架6设置在所述机架1上，所述薄板夹持组件4固定在所述支撑架6上。
在本实施例中，本实用新型的工作原理如下：
所述薄板为厚度0.3mm的晶圆，该晶圆放置在若干个所述支撑块8上，通过所述伺服电机52的驱动，所述丝杆53的活动端滑动配合在所述支撑座51上，由于所述丝杆53的活动端通过所述连接轴54与所述支撑台55相连，因此所述支撑台55能够带动晶圆进行升降运动，从而移动到指定位置，使晶圆与各个所述夹爪7的夹持端精准对位，所述步进电机45驱动所述滑动板46缩回，所述滑动板46滑动配合在所述第二直线导轨上，所述滑动板46通过所述连杆42拉动所述侧装板43向内滑动，所述侧装板43上的夹爪7也会向内移动从而将晶圆夹持住，所述夹爪7通过设置有所述压力传感器，能够实时监控夹持力，控制夹持行程，从而避免晶圆受到的夹持力过大而受到损坏；其次，再通过所述中空旋转平台3的驱动，晶圆能够进行360°旋转，而若干个所述ccd相机21对旋转的晶圆进行拍照，从而对晶圆进行精准定位。当晶圆完成光学测试后，所述步进电机45驱动所述滑动板46伸出，所述滑动板46通过所述连杆42推动所述侧装板43向外滑动，所述侧装板43上的夹爪7也会向外移动从而将晶圆松开，完成测试的晶圆最后落到所述支撑台55上进行回收。
1.一种薄板夹持校准模组，其特征在于：它包括机架（1）、薄板顶升旋转机构以及若干个ccd拍照组件（2），所述薄板顶升旋转机构和若干个所述ccd拍照组件（2）均设置在所述机架（1）上，若干个所述ccd拍照组件（2）均位于所述薄板顶升旋转机构的上方，所述薄板顶升旋转机构包括中空旋转平台（3）和薄板夹持组件（4），所述薄板夹持组件（4）设置在所述中空旋转平台（3）的活动端，所述薄板夹持组件（4）的夹持端设置有压力传感器。
2.根据权利要求1所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述ccd拍照组件（2）包括ccd相机（21）、光源（22）、安装板（23）以及手动滑台组件，所述手动滑台组件设置在所述机架（1）上，所述安装板（23）设置在所述手动滑台组件的活动端，所述ccd相机（21）和所述光源（22）均设置在所述安装板（23）上并且所述ccd相机（21）位于所述光源（22）的上方。
3.根据权利要求2所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述手动滑台组件包括x轴微调滑台（24）和z轴微调滑台（25），所述x轴微调滑台（24）水平设置在所述机架（1）上，所述z轴微调滑台（25）竖直设置在所述x轴微调滑台（24）的活动端，所述安装板（23）竖直设置在所述z轴微调滑台（25）的活动端。
4.根据权利要求3所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述ccd拍照组件（2）还包括相机微调滑台（26），所述相机微调滑台（26）竖直设置在所述安装板（23）上，所述ccd相机（21）设置在所述相机微调滑台（26）的活动端。
5.根据权利要求1所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述薄板夹持组件（4）包括圆盘（41）、驱动组件和两个联动组件，两个所述联动组件和所述驱动组件均设置在所述圆盘（41）上，两个所述联动组件对称设置在所述驱动组件的两侧，所述联动组件包括连杆（42）、侧装板（43）以及第一直线导轨（44），所述侧装板（43）滑动配合在所述第一直线导轨（44）上，所述连杆（42）的两端分别铰接在所述侧装板（43）和所述驱动组件的活动端，所述侧装板（43）的两端均设置有夹爪（7）。
6.根据权利要求5所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述驱动组件包括步进电机（45）、第二直线导轨以及滑动板（46），所述滑动板（46）与所述步进电机（45）传动连接后滑动配合在所述第二直线导轨上，所述连杆（42）的两端分别铰接在所述侧装板（43）和所述滑动板（46）上。
7.根据权利要求1所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述薄板顶升旋转机构还包括顶升组件，所述顶升组件包括支撑座（51）、伺服电机（52）、丝杆（53）、连接轴（54）以及支撑台（55），所述支撑座（51）设置在所述机架（1）上并且与所述中空旋转平台（3）相连，所述伺服电机（52）竖直设置在所述机架（1）的底部，所述伺服电机（52）与所述丝杆（53）传动连接，所述连接轴（54）穿过所述中空旋转平台（3）的通孔后所述丝杆（53）的活动端通过连接轴（54）与所述支撑台（55）相连，所述丝杆（53）的活动端滑动配合在所述支撑台（55）上。
8.根据权利要求5所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述联动组件还包括传感组件，所述传感组件包括槽型光电传感器（47）和感应片（48），所述槽型光电传感器（47）设置在所述圆盘（41）上，所述感应片（48）设置在所述侧装板（43）上，所述感应片（48）与所述槽型光电传感器（47）的凹槽相适配。
9.根据权利要求7所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述支撑台（55）的上端面设置有若干个支撑块（8），若干个所述支撑块（8）均匀分布在所述支撑台（55）上。
10.根据权利要求1所述的一种薄板夹持校准模组，其特征在于：所述薄板夹持校准模组还包括支撑架（6），所述支撑架（6）设置在所述机架（1）上，所述薄板夹持组件（4）固定在所述支撑架（6）上。
技术总结