本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种芯片封装制造设备。
背景技术：
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
目前，在对芯片进行封装的过程中，需要对其固定后方能进行后续操作，而由于每个芯片的规格不同，在对不同芯片进行固定时需要更换不同的夹具头来完成固定操作，但现有的夹具头与夹具之间连接安装操作复杂，更换起来费时费力，大大降低了整体封装的工作效率，并且，在减薄划片的过程中，磨削芯片会产生一定的碎屑，碎屑在后续处理时，大多通过人工来对其进行清理，但这样无疑会增加工作人员的劳动强度，给工作人员带来了许多不必要的麻烦，因此，基于以上缺点，现推出一种芯片封装制造设备对此来进行改善。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装制造设备，可以解决上述背景技术中提出现有的夹具头与夹具之间连接安装操作复杂，不便于更换，以及人工清理磨削芯片产生碎屑费时费力的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装制造设备，包括
底座；
底板，可固定安装在所述底座的顶端；
除尘机构，可装配在所述底座与所述底板的一侧；
固定机构，可装配在所述底座与所述底板的另一侧；
安装机构，可装配在所述固定机构的一侧。
优选的，所述除尘机构包括吸尘风机，所述吸尘风机安装在所述底板的内腔底端中心位置，所述底板的顶端中心位置设置有格栅网，所述底座的内腔底端中心位置开设有集尘腔，所述底板的内腔底端左右两侧均对称开设有贯穿所述底座外壁的通孔，所述底座的底端中心位置安装有盖体。
优选的，所述固定机构包括圆杆，所述圆杆的数量为两个，且两个圆杆分别安装在所述底座的内腔后侧左右两端，所述底座的内腔前侧通过轴承安装有转杆，所述底座的右侧前端螺钉连接有电机，所述电机的左侧输出端延伸进所述底座的内腔且通过联轴器锁紧连接在转杆的右侧，所述圆杆与转杆的外壁套接有连接座，所述连接座与转杆之间相互螺纹连接，所述连接座的顶端前后两侧均安装有支撑杆的一端，所述支撑杆的另一端依次延伸出所述底座与所述底板顶端开设的滑轨且安装有夹板。
优选的，所述转杆外壁左右两侧的螺纹方向相反。
优选的，所述安装机构包括壳体，所述壳体安装在所述夹板的外侧，所述壳体的内腔上下两端均对称设置有第一连接杆，所述第一连接杆的外壁前后两侧均套接有连接板，所述连接板的外侧上下两端均对称安装有弹簧的一端，且弹簧的另一端固定连接在壳体的内腔前后两侧，所述连接板的外侧中心位置安装有插板的一端，且插板的另一端延伸出壳体的外壁，所述壳体的内腔中心位置通过轴承安装有第二连接杆的一端，所述第二连接杆的另一端延伸出壳体的外壁且安装有把手，所述第二连接杆的外壁过盈配合有顶板，所述夹板的内侧设置有夹具头，所述夹具头的外侧前后两端均对称安装有定位板的一端，且定位板的另一端贯穿所述夹板的外壁，所述定位板的外壁中心位置开设有插板插入的插孔。
优选的，所述顶板的上下两端均呈平面且其与连接板位置相对应。
优选的，所述插板与插孔之间相匹配且位置相对应。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片封装制造设备，通过吸尘风机可以将磨削芯片产生的碎屑进行抽取且经过格栅网和通孔进入到集尘腔的内腔进行储存，通过圆杆、转杆、电机、连接座和支撑杆之间的配合，从而可以将夹板和安装机构一起向内侧移动且将芯片夹紧固定住，通过壳体、第一连接杆、连接板、弹簧、第二连接杆、把手和顶板之间的配合，从而可以将插板插入或移出插孔的内腔，进而可对夹具头进行安装与拆卸，该装置不仅便于更换夹具头，操作简单，省时省力，大大提高了整体封装的工作效率，并且，其还可自动清理磨削芯片产生的碎屑，无需后续人工打扫，降低了工作人员的劳动强度，使用灵活，实用性强，满足现有市场上的使用需求。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的吸尘机构结构示意图；
图3为本实用新型的固定机构俯视图；
图4为本实用新型的安装机构左侧结构示意图；
图5为本实用新型的把手结构示意图。
图中：1、底座，2、底板，3、除尘机构，31、吸尘风机，32、格栅网，33、集尘腔，34、通孔，35、盖体，4、固定机构，41、圆杆，42、转杆，43、电机，44、连接座，45、支撑杆，46、夹板，5、安装机构，51、壳体，52、第一连接杆，53、连接板，54、弹簧，55、插板，56、第二连接杆，57、把手，58、顶板，59、夹具头，510、定位板，511、插孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装制造设备，包括底座1、底板2、除尘机构3、固定机构4和安装机构5，底板2可固定安装在底座1的顶端，除尘机构3可装配在底座1与底板2的一侧，固定机构4可装配在底座1与底板2的另一侧，安装机构5可装配在固定机构4的一侧。
作为优选方案，更进一步的，除尘机构3包括吸尘风机31，吸尘风机31安装在底板2的内腔底端中心位置，底板2的顶端中心位置设置有格栅网32，底座1的内腔底端中心位置开设有集尘腔33，底板2的内腔底端左右两侧均对称开设有贯穿底座1外壁的通孔34，开启吸尘风机31，在减薄划片处理过程中产生的碎屑会被吸尘风机31进行抽取且经过格栅网32和通孔34进入到集尘腔33的内腔进行储存收集，底座1的底端中心位置安装有盖体35，打开盖板35可对集尘腔33内部储存收集的碎屑进行清理。
作为优选方案，更进一步的，固定机构4包括圆杆41，圆杆41的数量为两个，且两个圆杆41分别安装在底座1的内腔后侧左右两端，底座1的内腔前侧通过轴承安装有转杆42，底座1的右侧前端螺钉连接有电机43，电机43的左侧输出端延伸进底座1的内腔且通过联轴器锁紧连接在转杆42的右侧，圆杆41与转杆42的外壁套接有连接座44，连接座44与转杆42之间相互螺纹连接，连接座44的顶端前后两侧均安装有支撑杆45的一端，支撑杆45的另一端依次延伸出底座1与底板2顶端开设的滑轨且安装有夹板46，开启电机43，电机43会带动转杆42转动，当转杆42转动，促使两个连接座44带动支撑杆45、夹板46和安装机构5一起向内侧或向外侧移动。
作为优选方案，更进一步的，转杆42外壁左右两侧的螺纹方向相反，从而保证在转动42转动的过程中安装在其外壁上的两个连接座44可同时向内侧或向外侧移动。
作为优选方案，更进一步的，安装机构5包括壳体51，壳体51安装在夹板46的外侧，壳体51的内腔上下两端均对称设置有第一连接杆52，第一连接杆52的外壁前后两侧均套接有连接板53，连接板53的外侧上下两端均对称安装有弹簧54的一端，且弹簧54的另一端固定连接在壳体51的内腔前后两侧，弹簧54为螺旋弹簧，弹性系数为20n/cm，弹簧54受到拉伸或挤压后产生弹性形变，去除外力后恢复至初始状态，连接板53的外侧中心位置安装有插板55的一端，且插板55的另一端延伸出壳体51的外壁，壳体51的内腔中心位置通过轴承安装有第二连接杆56的一端，第二连接杆56的另一端延伸出壳体51的外壁且安装有把手57，第二连接杆56的外壁过盈配合有顶板58，转动把手57，把手57会带动第二连接杆56和顶板58一起转动，在顶板58转动的过程中，其会顶住左右两侧的连接板53，促使连接板53推动插板55向外侧移动，夹板46的内侧设置有夹具头59，夹具头59的外侧前后两端均对称安装有定位板510的一端，且定位板510的另一端贯穿夹板46的外壁，定位板510的外壁中心位置开设有插板55插入的插孔511。
作为优选方案，更进一步的，顶板58的上下两端均呈平面且其与连接板53位置相对应，从而明确顶板58的形状及安装位置。
作为优选方案，更进一步的，插板55与插孔511之间相匹配且位置相对应，从而明确了插板55与插孔511之间的安装关系与位置关系。
本方案中所提到的电器元件均为现有技术，其型号仅为其中的一种，只要能达到本方案中所要达到的目的的电器元件均可以使用。
通过本领域人员，将本案中所有电气件与其适配的电源通过导线进行连接，并且应该根据实际情况，选择合适的控制器，以满足控制需求，具体连接以及控制顺序，应参考下述工作原理中，各电气件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明，下述主要介绍工作原理以及过程，具体工作如下。
使用时，先接通吸尘风机31和电机43的外接电源，开启电机43，电机43会带动转杆42转动，由于转杆42与连接座44之间为螺纹连接，因此当转杆42转动，促使两个连接座44带动支撑杆45、夹板46和安装机构5一起向内侧或向外侧移动，当夹板46和夹具头59一起向内侧移动时，其可将芯片夹紧固定，此时，可对芯片进行减薄划片处理，开启吸尘风机31，在减薄划片处理过程中产生的碎屑会被吸尘风机31进行抽取且经过格栅网32和通孔34进入到集尘腔33的内腔进行储存收集；当需要更换夹具头59时，可先转动把手57，把手57会带动第二连接杆56和顶板58一起转动，当顶板58转动至竖直状态时，弹簧54会推动连接板53促使其带动插板55一起向内侧移动，当插板55从插孔511的内腔完全移出时，定位板510便没有了任何的阻挡，此时可直接向内侧移动夹具头59，将其连同定位板510一起从夹板46上拆卸下来且更换与芯片相匹配的夹具头59，当更换的夹具头59重新插回夹具头59上时，再次转动把手57，把手57会带动第二连接杆56和顶板58一起转动，在顶板58转动的过程中，其会顶住左右两侧的连接板53，促使连接板53推动插板55向外侧移动，当插板55重新插回进插孔511的内腔时，其可将定位板510卡紧固定，进而完成夹具头59的安装与拆卸，该装置不仅便于更换夹具头59，而且其还可自动清理磨削芯片产生的碎屑，无需后续人工打扫，使用灵活，实用性强，适合推广。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中心位置”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶端”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作；同时除非另有明确的规定和限定，术语“卡接”、“插接”、“焊接”、“安装”、“设置”、“过盈配合”、“螺钉连接”、“销轴连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种芯片封装制造设备，其特征在于：包括
底座(1)；
底板(2)，可固定安装在所述底座(1)的顶端；
除尘机构(3)，可装配在所述底座(1)与所述底板(2)的一侧；
固定机构(4)，可装配在所述底座(1)与所述底板(2)的另一侧；
安装机构(5)，可装配在所述固定机构(4)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述除尘机构(3)包括吸尘风机(31)，所述吸尘风机(31)安装在所述底板(2)的内腔底端中心位置，所述底板(2)的顶端中心位置设置有格栅网(32)，所述底座(1)的内腔底端中心位置开设有集尘腔(33)，所述底板(2)的内腔底端左右两侧均对称开设有贯穿所述底座(1)外壁的通孔(34)，所述底座(1)的底端中心位置安装有盖体(35)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述固定机构(4)包括圆杆(41)，所述圆杆(41)的数量为两个，且两个圆杆(41)分别安装在所述底座(1)的内腔后侧左右两端，所述底座(1)的内腔前侧通过轴承安装有转杆(42)，所述底座(1)的右侧前端螺钉连接有电机(43)，所述电机(43)的左侧输出端延伸进所述底座(1)的内腔且通过联轴器锁紧连接在转杆(42)的右侧，所述圆杆(41)与转杆(42)的外壁套接有连接座(44)，所述连接座(44)与转杆(42)之间相互螺纹连接，所述连接座(44)的顶端前后两侧均安装有支撑杆(45)的一端，所述支撑杆(45)的另一端依次延伸出所述底座(1)与所述底板(2)顶端开设的滑轨且安装有夹板(46)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述转杆(42)外壁左右两侧的螺纹方向相反。
5.根据权利要求3所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述安装机构(5)包括壳体(51)，所述壳体(51)安装在所述夹板(46)的外侧，所述壳体(51)的内腔上下两端均对称设置有第一连接杆(52)，所述第一连接杆(52)的外壁前后两侧均套接有连接板(53)，所述连接板(53)的外侧上下两端均对称安装有弹簧(54)的一端，且弹簧(54)的另一端固定连接在壳体(51)的内腔前后两侧，所述连接板(53)的外侧中心位置安装有插板(55)的一端，且插板(55)的另一端延伸出壳体(51)的外壁，所述壳体(51)的内腔中心位置通过轴承安装有第二连接杆(56)的一端，所述第二连接杆(56)的另一端延伸出壳体(51)的外壁且安装有把手(57)，所述第二连接杆(56)的外壁过盈配合有顶板(58)，所述夹板(46)的内侧设置有夹具头(59)，所述夹具头(59)的外侧前后两端均对称安装有定位板(510)的一端，且定位板(510)的另一端贯穿所述夹板(46)的外壁，所述定位板(510)的外壁中心位置开设有插板(55)插入的插孔(511)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述顶板(58)的上下两端均呈平面且其与连接板(53)位置相对应。
7.根据权利要求5所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于：所述插板(55)与插孔(511)之间相匹配且位置相对应。
技术总结