本实用新型涉及应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，属于负压拾取小型气缸组件的技术领域。
背景技术：
随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接，不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。
芯片属于精密元器件，一般采用负压吸附原理进行对芯片的拾取及放置作业，而老化板上具备若干排列设置测试座，因此需要将负压吸附机构集成在运转座上进行上下料位移行程作业，为了避免拾取时与芯片产生硬性碰撞，负压吸附机构具备一定地垂直向浮动位移，该浮动位移用来实现浮动抵接。而老化板上的测试座存在一定地高度差异，需要进行对负压吸附机构的位置度调节，从而满足不同高度差异的测试座适配性，高度调节一般为机械结构，调节强度较大，且调节精度不足。
技术实现要素：
本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统负压吸附机构初始高度调节为人工调节导致精度不足及作业强度较大的问题，提出应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，设置在芯片老化测试设备的运转载架上，
所述芯片拾取机构包括用于搭载在运转载架上的固定板座，所述固定板座上设有升降滑块、及用于驱动所述升降滑块升降位移的驱动源，
所述升降滑块上设有用于装载负压吸附杆的穿接通道，所述负压吸附杆在所述穿接通道内设有升降浮动位移。
优选地，所述负压吸附杆包括滑动配接在所述穿接通道内的配接管、设置于所述配接管顶部的用于连接气源的接气端座、及设置于所述配接管底部的拾取端，
所述配接管上套接有位于所述拾取端与所述穿接通道底端之间的弹性件，所述接气端座与所述穿接通道的顶壁相限位配合。
优选地，所述固定板座上设有相平行设置的第一导杆和第二导杆，所述升降滑块设有与第一导杆相配合的第一导槽、及与所述第二导杆相配合的第二导槽。
优选地，所述第一导杆与所述第一导槽之间形成有第一密封腔、第二导杆与所述第二导槽之间形成有第二密封腔，
所述第一导杆上设有用于将所述第一密封腔分隔为第一分隔腔和第二分隔腔的密封环体，所述第一导杆设有与第一分隔腔相连通的通气管路、所述第二导杆设有与第二密封腔相连通的通气管路，所述第二密封腔与所述第二分隔腔之间设有连通气路。
优选地，所述第一导槽的顶端和底端分别设有与所述第一导杆相密封滑动配接的密封滑塞，
所述第二导槽的顶端和底端分别设有与所述第二导杆相密封滑动配接的密封滑塞。
优选地，所述固定板座呈凹字型结构。
本实用新型的有益效果主要体现在：
1.满足负压吸附杆初始化高度调节及浮动拾取行程需求，调节操作方便高效，降低了人力调节成本。
2.导杆与升降滑块形成小型气缸结构，降低了驱动源成本，同时使得重量减轻降低了运行惯性偏差，满足拾取料精确对位需求。
3.易于实现批量化位置度调节，满足不同落差等特殊调节的灵活性。
附图说明
图1是本实用新型应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构的结构示意图。
图2是本实用新型应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构的立体结构示意图。
图3是本实用新型应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构的侧视结构示意图。
图4是图3中a-a剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，设置在芯片老化测试设备的运转载架上，如图1至图4所示，芯片拾取机构包括用于搭载在运转载架上的固定板座1，固定板座1上设有升降滑块2、及用于驱动升降滑块2升降位移的驱动源3。
升降滑块2上设有用于装载负压吸附杆4的穿接通道5，负压吸附杆4在穿接通道5内设有升降浮动位移。
具体地实现过程及原理说明：
通过负压吸附杆4在穿接通道5内的升降浮动位移能实现与芯片的柔性抵接，能防止硬性冲撞导致芯片损伤。
通过驱动源3能驱动升降滑块2在固定板座1上升降位移，从而可以根据需求高度进行初始位置度调节，满足负压吸附杆4的初始行程精确调节需求，尤为适用于多个同步作业的负压吸附杆4进行针对芯片位置的差异性调节需求。细化地说明，老化板上测试座的高度存在差异，而进行测试座上芯片同步运转时，需要将负压吸附杆4的初始高度进行分别调节，通过驱动源3对升降滑块2的高度调节，能满足匹配高度调节需求，调节高效快捷，降低人力成本。
在一个具体实施例中，负压吸附杆4包括滑动配接在穿接通道5内的配接管41、设置于配接管41顶部的用于连接气源的接气端座42、及设置于配接管底部的拾取端43。
配接管41上套接有位于拾取端与穿接通道底端之间的弹性件44，接气端座与穿接通道的顶壁相限位配合。
具体地实现说明，在负压吸附杆4的拾取端43无压力状态下，负压吸附杆4受自重作用其接气端座42与穿接通道的顶壁相限位抵接。
当进行下降位移时，拾取端43与芯片相接触，此时升降滑块2受驱继续下行时与负压吸附杆4相滑动错位，负压吸附杆4维持该抵接状态，同时对弹性件44进行压缩，在弹性件44的回弹力作用下，使得拾取端43与芯片抵接稳定，如此能提高负压吸附对接稳定性，同时防止下行行程引起硬性碰撞。
在一个具体实施例中，固定板座1上设有相平行设置的第一导杆11和第二导杆12，升降滑块2设有与第一导杆相配合的第一导槽21、及与第二导杆相配合的第二导槽22。
即通过第一导杆11和第二导杆12实现对升降滑块2的垂直向位移导向，确保升降位移精确，满足拾取端43的对位精确度。
在一个优选实施例中，如图4所示，第一导杆11与第一导槽21之间形成有第一密封腔6、第二导杆与第二导槽之间形成有第二密封腔7。
第一导杆11上设有用于将第一密封腔6分隔为第一分隔腔61和第二分隔腔62的密封环体111，第一导杆11设有与第一分隔腔相连通的通气管路112、第二导杆12设有与第二密封腔7相连通的通气管路121，第二密封腔与第二分隔腔之间设有连通气路8。
具体地说明，通过第一导杆11对第一分隔腔实现气压调节、通过第二导杆12对第二分隔腔进行气压调节，通过第一分隔腔和第二分隔腔相对压力调节从而实现对升降滑块2的升降位移驱动。
需要说明的是，该驱动结构设计较为节省空间，即形成小型气缸结构，无需额外设置升降驱动气缸或者电机升降驱动设备。
在一个具体实施例中，第一导槽的顶端和底端分别设有与所述第一导杆相密封滑动配接的密封滑塞9，第二导槽的顶端和底端分别设有与所述第二导杆相密封滑动配接的密封滑塞9。如此易于第一密封腔6和第二密封腔7的密封环境成型。
在一个具体实施例中，固定板座9呈凹字型结构，如此设计其凹腔满足升降滑块2位移行程容载及负压吸附杆4外露，通过两个延伸壁满足对第一导杆11和第二导杆12设置需求。
通过以上描述可以发现，本实用新型应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，满足负压吸附杆初始化高度调节及浮动拾取行程需求，调节操作方便高效，降低了人力调节成本。导杆与升降滑块形成小型气缸结构，降低了驱动源成本，同时使得重量减轻降低了运行惯性偏差，满足拾取料精确对位需求。易于实现批量化位置度调节，满足不同落差等特殊调节的灵活性。
以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
1.应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，设置在芯片老化测试设备的运转载架上，其特征在于：
所述芯片拾取机构包括用于搭载在运转载架上的固定板座，所述固定板座上设有升降滑块、及用于驱动所述升降滑块升降位移的驱动源，
所述升降滑块上设有用于装载负压吸附杆的穿接通道，所述负压吸附杆在所述穿接通道内设有升降浮动位移。
2.根据权利要求1所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：
所述负压吸附杆包括滑动配接在所述穿接通道内的配接管、设置于所述配接管顶部的用于连接气源的接气端座、及设置于所述配接管底部的拾取端，
所述配接管上套接有位于所述拾取端与所述穿接通道底端之间的弹性件，所述接气端座与所述穿接通道的顶壁相限位配合。
3.根据权利要求1所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：
所述固定板座上设有相平行设置的第一导杆和第二导杆，所述升降滑块设有与第一导杆相配合的第一导槽、及与所述第二导杆相配合的第二导槽。
4.根据权利要求3所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：
所述第一导杆与所述第一导槽之间形成有第一密封腔、第二导杆与所述第二导槽之间形成有第二密封腔，
所述第一导杆上设有用于将所述第一密封腔分隔为第一分隔腔和第二分隔腔的密封环体，所述第一导杆设有与第一分隔腔相连通的通气管路、所述第二导杆设有与第二密封腔相连通的通气管路，所述第二密封腔与所述第二分隔腔之间设有连通气路。
5.根据权利要求4所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：
所述第一导槽的顶端和底端分别设有与所述第一导杆相密封滑动配接的密封滑塞，
所述第二导槽的顶端和底端分别设有与所述第二导杆相密封滑动配接的密封滑塞。
6.根据权利要求1所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：
所述固定板座呈凹字型结构。
技术总结