本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种半导体冲切设备中的推料机构。
背景技术：
在半导体产品的封装领域中，冲切设备将模具中封装完成的条料切割成单个半导体产品后，需要一种推料机构将冲切完成的单个半导体产品移出模具。
传统的推料机构采用气缸驱动，成本较低、结构简单，但随着半导体行业的快速发展，半导体冲切设备运行的速度越来越快、生产效率不断提高，采用气缸驱动的推料机构效率较低无法满足目前半导体冲切设备的使用需求，而且产品在模具内卡住时传统的推料机构无法排除故障，在产品卡住的情况下推料机构继续运行会导致推料机构或模具损坏。因此需要一种工作可靠的推料机构提高半导体冲切设备的生产效率、减少运行故障。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种适用于半导体冲切设备的可靠性强的推料机构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体冲切设备中的推料机构，包括驱动装置、离合装置和推料装置，还包括安装板，所述安装板的相对两侧分别设有第一滑轨和第二滑轨，所述第二滑轨的长度方向与所述第一滑轨的长度方向一致，所述离合装置可滑动设置在所述第一滑轨上，所述推料装置可滑动设置在所述第二滑轨上，所述驱动装置包括驱动所述离合装置在所述第一滑轨上滑动的伺服电机，所述离合装置包括第一磁吸件，所述推料装置上设有与所述第一磁吸件相配合的第二磁吸件。
进一步的，所述伺服电机的输出端上设有曲柄，所述曲柄远离所述伺服电机的一端转动连接有连杆，所述连杆远离所述曲柄的一端转动连接有推块，所述推块与所述离合装置相连。
进一步的，所述安装板的两端分别设有挡块。
进一步的，所述第一滑轨上具有可滑动设置的第一滑块，所述离合装置包括设置在所述第一滑块上的第一安装块，所述第一安装块上设有与所述第一安装块垂直的第二安装块，所述第二安装块上设有所述第一磁吸件。
进一步的，所述第二滑轨上具有可滑动设置的第二滑块，所述推料装置包括设置在所述第二滑块上的第三安装块，所述第二磁吸件设置在所述第三安装块上，所述第一磁吸件设置在所述第二安装块靠近所述第二磁吸件的侧面上。
进一步的，所述第二磁吸件上设有多个垂直于所述第二磁吸件的限位杆，所述限位杆上设有螺纹，所述第二磁吸件上设有与所述螺纹相配合的螺纹孔，所述限位杆远离所述第二磁吸件的一端抵触所述第二安装块。
进一步的，所述第三安装块上还设有固定块，所述固定块上设有多个平行设置的推杆，所述推杆贯穿所述固定块。
进一步的，所述固定块上设有供所述推杆安装的通孔，所述推杆其中一端的直径大于所述通孔的直径，所述推杆另一端的直径小于所述通孔的直径。
进一步的，所述固定块的侧面设有盖板，所述推杆垂直于所述盖板，所述盖板上设有与所述推杆相配合的凹槽。
进一步的，还包括与所述安装板垂直的固定板，所述伺服电机设置在所述固定板上，所述固定板上靠近所述伺服电机设有原点传感器，所述第三安装块上设有与所述原点传感器相配合的感应片。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的半导体冲切设备中的推料机构采用伺服电机作为驱动件，大大提高了推料机构的运行速度，使推料机构在单位时间内能够往返推料更多次，进而提高生产效率，同时推料机构的离合装置和推料装置分别设置在两个滑轨上，离合装置与推料装置采用磁吸件连接，当推料装置与卡在模具上的产品抵触时，分别设置在离合装置和推料装置上的磁吸件分离，使推料装置不会继续推动产品，避免推料装置或模具因产品卡住导致的损坏，有效排除故障，使推料机构运行更加可靠。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的推料机构的主视图；
图2为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的推料机构的俯视图；
图3为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的推料机构中离合装置的俯视图；
图4为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的推料机构中离合装置的侧视图；
图5为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的推料机构中推料装置的俯视图；
图6为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的推料机构中推料装置的侧视图。
标号说明：
1、驱动装置；11、伺服电机；12、曲柄；13、连杆；14、推块；15、转轴；2、离合装置；21、第一磁吸件；22、第一安装块；23、第二安装块；3、推料装置；31、第二磁吸件；32、第三安装块；33、限位杆；34、固定块；35、推杆；36、盖板；37、凹槽；38、感应片；4、安装板；41、第一滑轨；42、第二滑轨；43、挡块；44、第一滑块；45、第二滑块；5、固定板；51、原点传感器。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图6，一种半导体冲切设备中的推料机构，包括驱动装置1、离合装置2和推料装置3，还包括安装板4，所述安装板4的相对两侧分别设有第一滑轨41和第二滑轨42，所述第二滑轨42的长度方向与所述第一滑轨41的长度方向一致，所述离合装置2可滑动设置在所述第一滑轨41上，所述推料装置3可滑动设置在所述第二滑轨42上，所述驱动装置1包括驱动所述离合装置2在所述第一滑轨41上滑动的伺服电机11，所述离合装置2包括第一磁吸件21，所述推料装置3上设有与所述第一磁吸件21相配合的第二磁吸件31。
本实用新型的工作原理简述如下：安装板4的相对两侧分别设置第一滑轨41和第二滑轨42，第一滑轨41上设有可滑动的离合装置2，第二滑轨42上设置可滑动的推料装置3，驱动装置1驱动离合装置2在第一滑轨41上滑动时，推料装置3通过第一磁吸件21和第二磁吸件31之间的作用力与离合装置2同步移动，当推料装置3推动的产品出现卡在模具上的情况时，由于产品被卡住产生的阻力使第二磁吸件31与第一磁吸件21之间的连接失效，使推料装置3停止运行，避免推料装置3在产品卡住的情况下继续推动产品导致推料装置3或模具损坏，同时驱动装置1采用伺服电机11作为动力源，大大提高了推料机构的运行速度。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的半导体冲切设备中的推料机构采用伺服电机11作为驱动件，大大提高了推料机构的运行速度，提高了生产效率，同时当推料装置3与卡在模具上的产品抵触时，分别设置在离合装置2和推料装置3上的磁吸件分离，避免推料装置3或模具因产品卡住导致的损坏，有效排除故障，使推料机构运行更加可靠。
进一步的，所述伺服电机11的输出端上设有曲柄12，所述曲柄12远离所述伺服电机11的一端转动连接有连杆13，所述连杆13远离所述曲柄12的一端转动连接有推块14，所述推块14与所述离合装置2相连。
由上述描述可知，伺服电机11通过驱动曲柄12旋转，带动与曲柄12转动连接的连杆13和与连杆13转动连接的推块14做往复运动，进而带动离合装置2和推料装置3往复运动以将模具上分切完成的产品推出模具。
进一步的，所述安装板4的两端分别设有挡块43。
由上述描述可知，在安装板4的两端分别设置挡块43以限制离合装置2和推料装置3在滑轨上的滑动行程，防止离合装置2和推料装置3从导轨上脱落。
进一步的，所述第一滑轨41上具有可滑动设置的第一滑块44，所述离合装置2包括设置在所述第一滑块44上的第一安装块22，所述第一安装块22上设有与所述第一安装块22垂直的第二安装块23，所述第二安装块23上设有所述第一磁吸件21。
进一步的，所述第二滑轨42上具有可滑动设置的第二滑块45，所述推料装置3包括设置在所述第二滑块45上的第三安装块32，所述第二磁吸件31设置在所述第三安装块32上，所述第一磁吸件21设置在所述第二安装块23靠近所述第二磁吸件31的侧面上。
由上述描述可知，在第一滑轨41上设置安装第一磁吸件21的第二安装块23，在第二滑轨42上设置安装第二磁吸件31的第三安装块32，通过第一磁吸件21与第二磁吸件31的配合使驱动装置1带动离合装置2滑动时同时带动推料装置3移动。
进一步的，所述第二磁吸件31上设有多个垂直于所述第二磁吸件31的限位杆33，所述限位杆33上设有螺纹，所述第二磁吸件31上设有与所述螺纹相配合的螺纹孔，所述限位杆33远离所述第二磁吸件31的一端抵触所述第二安装块23。
由上述描述可知，通过旋转限位杆33调整限位杆33的位置进而调整第一磁吸件21和第二磁吸件31之间的间距，从而调节第一磁吸件21和第二磁吸件31之间的作用力，进而调整使推料装置3从离合装置2上脱离的阻力的大小。
进一步的，所述第三安装块32上还设有固定块34，所述固定块34上设有多个平行设置的推杆35，所述推杆35贯穿所述固定块34。
进一步的，所述固定块34上设有供所述推杆35安装的通孔，所述推杆35其中一端的直径大于所述通孔的直径，所述推杆35另一端的直径小于所述通孔的直径。
由上述描述可知，推杆35一端直径大、另一端直径小，推杆35直径小的一端穿过通孔，直径大的一端与通孔卡合以此将推杆35安装在固定块34上。
进一步的，所述固定块34的侧面设有盖板36，所述推杆35垂直于所述盖板36，所述盖板36上设有与所述推杆35相配合的凹槽37。
由上述描述可知，在固定块34的一侧设置盖板36覆盖推杆35的端部，盖板36上还设置了与推杆35相配合的凹槽37，以防止推杆35在推动产品时出现滑动。
进一步的，还包括与所述安装板4垂直的固定板5，所述伺服电机11设置在所述固定板5上，所述固定板5上靠近所述伺服电机11设有原点传感器51，所述第三安装块32上设有与所述原点传感器51相配合的感应片38。
由上述描述可知，推料机构通过感应片38与原点传感器51的配合以识别推料装置3位置，推料机构复位后冲切机即可对条料进行冲切，冲切完成后推料机构启动，以此往复，使冲切与推料机构相互配合，提升生产效率。
实施例一
请参照图1至图6，本实用新型的实施例一为：一种半导体冲切设备中的推料机构，用于将半导体冲切机分切完成的半导体产品从冲切模具中移出，当出现产品卡在模具上无法移出的情况时，所述半导体冲切设备中的推料机构能够排除故障，避免所述半导体冲切设备中的推料机构或冲切模具损坏。
如图1和图2所示，所述半导体冲切设备中的推料机构包括安装板4和与所述安装板4垂直的固定板5，所述固定板5上设有驱动装置1，所述安装板4的上表面设有第一滑轨41，所述安装板4的下表面设有与所述第一滑轨41对应的第二滑轨42，所述第一滑轨41上设有可滑动的离合装置2，所述驱动装置1驱动所述离合装置2在第一滑轨41上滑动，所述第二滑轨42上设有推料装置3，所述离合装置2上设有第一磁吸件21，所述推料装置3上设有与所述第一磁吸件21相配合的第二磁吸件31。
具体的，当所述驱动装置1带动所述离合装置2在第一滑轨41上移动时，在所述第一磁吸件21与所述第二磁吸件31的作用下所述推料装置3随所述离合装置2同步运动，当出现推料装置3推动的产品卡在冲切模具上的情况时所述第一磁吸件21与所述第二磁吸件31之间的作用力在产品的阻力下失效，使所述推料装置3失去动力停止移动，有效避免推料装置3在产品卡住的情况下继续推动产品导致的推料装置3或冲切模具损坏。
在本实施例中，所述驱动装置1包括设置在所述固定板5上的伺服电机11，所述伺服电机11的输出端设有曲柄12，所述曲柄12远离所述伺服电机11的一端设有可转动的连杆13，所述连杆13远离所述伺服电机11的一端设有可转动的推块14，所述推块14与所述离合装置2相连，所述伺服电机11驱动所述曲柄12转动时带动所述连杆13推动所述推块14沿第一滑轨41的长度方向做往复运动，进而带动所述离合装置2在第一滑轨41上往复运动，实现使所述推料装置3在冲切模具上来回运动多次将冲切模具中的分切完成的产品推出。可选的，所述曲柄12与所述连杆13、所述连杆13与所述推块14均通过转轴15转动连接。
请结合图3和图4，所述第一滑轨41上设置有可滑动第一滑块44，所述离合装置2包括第一安装块22，所述第一安装块22与所述推块14固定连接，所述第一安装块22上设有与所述第一安装块22垂直的第二安装块23，所述第二安装块23上固定有第一磁吸件21，可选的，所述第一磁吸件21为磁铁，所述第二磁吸件31为与所述磁铁相配合的磁铁吸块。
优选的，所述安装板4的相对两端分别设有挡块43，所述挡块43分别设置在所述第一滑轨41的相对两端并抵触所述第一滑轨41的端部，且所述挡块43同时抵触所述第二滑轨42的端部，设置两个所述挡块43以限制所述离合装置2在第一滑轨41上的滑动行程及所述推料装置3在第二滑轨42上的滑动行程，避免所述离合装置2或所述推料装置3在滑动的过程中从所述第一滑轨41或所述第二滑轨42上脱离，确保所述半导体冲切设备中的推料机构正常运行。
如图5和图6所示，所述第二滑轨42上具有可滑动设置的第二滑块45，所述推料装置3包括与所述第二滑块45固定连接的第三安装块32，所述第三安装块32上设有所述第二磁吸件31，且所述第一磁吸件21设置在所述第二安装块23朝向所述第二磁吸件31的一面上。优选的，所述第二磁吸件31上设有贯穿所述第二磁吸件31的限位杆33，所述限位杆33上设有螺纹，所述第二磁吸件31上设有与所述螺纹相配合的螺纹孔且所述限位杆33远离所述第二磁吸件31的一端抵触的第二安装块23，通过旋转所述限位杆33可调整所述限位杆33伸入所述第二磁吸件31与第二安装块23之间的长度，进而改变所述第一磁吸件21与第二磁吸件31之间的间距，使所述第一磁吸件21与第二磁吸件31之间作用力的强度改变，使所述半导体冲切设备中的推料机构能够根据产品或冲切模具的强度调整使所述离合装置2与所述推料装置3分离的阻力的大小。
进一步的，所述第二安装块23上还设有供推杆35安装的固定块34，所述固定块34上设有多个通孔，所述推杆35其中一端的直径大于所述通孔，所述推杆35另一端的直径小于所述通孔，所述推杆35直径较小的一端穿过所述通孔、直径较大的一端与所述通孔卡合，使所述推杆35与所述固定块34连接，所述固定块34的侧面还设有覆盖所述推杆35直径较大一端的盖板36，所述盖板36上设有与所述推杆35相配合的凹槽37，所述推杆35设置在所述凹槽37内可防止所述推杆35在推动产品时产生滑动，使所述半导体冲切设备中的推料机构移动产品时更加稳定。
优选的，所述固定板5上设有原点传感器51，所述所述第三安装块32上设有与所述原点传感器51相配合的感应片38，当所述驱动装置1运行至所述曲柄12与所述连杆13重合即所述半导体冲切设备中的推料机构处于复位状态时，所述感应片38触发所述原点传感器51，使半导体冲切机获取所述推料装置3的位置并进行冲切，冲切完成后所述驱动装置1驱动所述推料装置3推料并复位，如此往复运行实现所述半导体冲切设备中的推料机构与半导体冲切机的配合，并且所述驱动装置1采用伺服电机11作为动力源提高了所述半导体冲切设备中的推料机构的响应速度和运行速度，进而使半导体冲切机的生产效率显著提升。
本实用新型提供的半导体冲切设备中的推料机构的工作过程为：所述伺服电机11启动带动所述推块14做往复运动，进而带动所述离合装置2在所述第一滑轨41上往复滑动，在第一磁吸件21与所述第二磁吸件31的作用下所述推料装置3与所述离合装置2同步运动，以实现不断将半导体冲切机切分完成的产品从冲切模具中移出。当出现产品与冲切模具卡住的情况产品无法被移出时，所述推料装置3与产品抵触使所述第一磁吸件与所述第二磁吸件之间的连接失效，进而所述推料装置3与所述离合装置2脱离，避免所述推料装置3继续挤压产品导致所述推料装置3或冲切模具损坏。
综上所述，本实用新型提供的半导体冲切设备中的推料机构采用伺服电机作为驱动件，大大提高了推料机构的运行速度，提高了生产效率，同时避免推料装置或模具因产品卡住导致的损坏，有效排除故障，使推料机构运行更加可靠。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：包括驱动装置、离合装置和推料装置，还包括安装板，所述安装板的相对两侧分别设有第一滑轨和第二滑轨，所述第二滑轨的长度方向与所述第一滑轨的长度方向一致，所述离合装置可滑动设置在所述第一滑轨上，所述推料装置可滑动设置在所述第二滑轨上，所述驱动装置包括驱动所述离合装置在所述第一滑轨上滑动的伺服电机，所述离合装置包括第一磁吸件，所述推料装置上设有与所述第一磁吸件相配合的第二磁吸件。
2.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：所述伺服电机的输出端上设有曲柄，所述曲柄远离所述伺服电机的一端转动连接有连杆，所述连杆远离所述曲柄的一端转动连接有推块，所述推块与所述离合装置相连。
3.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：所述安装板的两端分别设有挡块。
4.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：所述第一滑轨上具有可滑动设置的第一滑块，所述离合装置包括设置在所述第一滑块上的第一安装块，所述第一安装块上设有与所述第一安装块垂直的第二安装块，所述第二安装块上设有所述第一磁吸件。
5.根据权利要求4所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：所述第二滑轨上具有可滑动设置的第二滑块，所述推料装置包括设置在所述第二滑块上的第三安装块，所述第二磁吸件设置在所述第三安装块上，所述第一磁吸件设置在所述第二安装块靠近所述第二磁吸件的侧面上。
6.根据权利要求5所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：所述第二磁吸件上设有多个垂直于所述第二磁吸件的限位杆，所述限位杆上设有螺纹，所述第二磁吸件上设有与所述螺纹相配合的螺纹孔，所述限位杆远离所述第二磁吸件的一端抵持所述第二安装块。
7.根据权利要求5所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：所述第三安装块上还设有固定块，所述固定块上设有多个平行设置的推杆，所述推杆贯穿所述固定块。
8.根据权利要求7所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：所述固定块上设有供所述推杆安装的通孔，所述推杆其中一端的直径大于所述通孔的直径，所述推杆另一端的直径小于所述通孔的直径。
9.根据权利要求7所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：所述固定块的侧面设有盖板，所述推杆垂直于所述盖板，所述盖板上设有与所述推杆相配合的凹槽。
10.根据权利要求5所述的半导体冲切设备中的推料机构，其特征在于：还包括与所述安装板垂直的固定板，所述伺服电机设置在所述固定板上，所述固定板上靠近所述伺服电机设有原点传感器，所述第三安装块上设有与所述原点传感器相配合的感应片。
技术总结