本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种半导体冲切设备中的上料机构。
背景技术：
在半导体产品的生产过程中，封装完成后的条料通过冲切设备切分成独立的单个半导体产品。在冲切的过程中，需要经过条料上料、抓手抓料、轨道送料、模具冲切和收料入管等工序。其中上料指的是将料盒中层层叠放的条料送到指定的高度供抓手抓取。
传统的上料机构体积庞大，占用了冲切设备上大量的空间，而且结构复杂、故障率高，制造和后期维护的成本较高，当料盒内的条料全部切分完成后工作人员需要停机更换新的料盒再启动冲切机，操作较为麻烦，且在冲切机停止和再启动的过程中浪费了大量时间，导致冲切机的生产效率降低，因此需要一种结构简单、高效率的上料机构提高半导体冲切设备的生产效率，同时降低制造和维护成本。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种适用于半导体冲切设备的高效率的上料机构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种半导体冲切设备中的上料机构，包括沿z轴方向设置的安装板，所述安装板上设有上料平台和多组顶料装置，所述上料平台上设有至少两个可拆卸的料盒，所述料盒上设有容纳条料的第一腔体，所述顶料装置与所述料盒一一对应设置，所述顶料装置包括设置在所述安装板上的滑轨，所述滑轨沿z轴方向设置，所述滑轨上设置可滑动的支架，所述支架上设有顶料板，所述料盒的底面及顶面分别设有供所述顶料板穿过的开口，所述开口与所述第一腔体连通，还包括驱动所述支架在所述滑轨上升降的驱动装置。
进一步的，所述上料平台包括垂直于所述安装板的托料板，所述托料板上设有多个并列的下卡板，所述下卡板与所述料盒一一对应设置，所述下卡板上设有与所述料盒相配合的引导槽。
进一步的，所述料盒的侧面设有第一长圆孔，所述第一长圆孔的长度方向与所述引导槽的长度方向平行。
进一步的，所述料盒的侧面上还设有多个贯穿所述料盒的减重孔。
进一步的，所述上料平台还包括与所述安装板垂直上料板，所述上料板上设有多个上卡板，所述上卡板与所述料盒一一对应设置，所述上卡板上设有第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体连通，所述上卡板上设有朝向所述料盒的第一传感器。
进一步的，所述上卡板的相对两侧分别设有安装座，所述安装座上设有朝向所述上卡板的第二传感器。
进一步的，所述安装座上设有沿z轴方向设置的第二长圆孔，所述第二传感器在所述第二长圆孔内可滑动设置。
进一步的，所述驱动装置包括设置在所述安装板下端的电机，所述电机的输出端设有主动轮，所述安装板的上端设有与所述主动轮相配合的从动轮，所述主动轮和所述从动轮通过传送带连接，所述支架与所述传送带相连。
进一步的，所述支架上固定有夹板，所述夹板卡持所述传送带。
本实用新型的有益效果在于：通过设置两组以上顶料装置与多个料盒一一对应设置，每组顶料装置依次将料盒内的条料运送至指定高度，且一个料盒内的条料全部送入冲切机中后冲切机上的吸料装置可从其它的料盒中吸取条料，此时工作人员可将空的料盒取下更换装满条料的新料盒，在更换的料盒的过程中上料机构可继续运行无需停机，大大提高了上料机构的工作效率，同时上料机构结构简单，制造成本低，利于后期维护。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的上料机构的主视图；
图2为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的上料机构的侧视图；
图3为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的上料机构中部分结构的侧视图；
图4为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的上料机构中顶料装置的俯视图；
图5为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的上料机构中部分结构的主视图；
图6为本实用新型实施例一的半导体冲切设备中的上料机构中料盒的结构示意图。
标号说明：
1、安装板；2、上料平台；21、托料板；22、下卡板；23、引导槽；24、上料板；25、上卡板；251、避让部；26、第二腔体；27、第一传感器；28、安装座；281、第二长圆孔；29、第二传感器；3、顶料装置；31、滑轨；32、支架；33、顶料板；34、夹板；4、料盒；41、第一腔体；42、开口；43、第一长圆孔；44、减重孔；5、驱动装置；51、电机；52、主动轮；53、从动轮；54、传送带；55、电机支架；6、条料。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图6，一种半导体冲切设备中的上料机构，包括沿z轴方向设置的安装板1，所述安装板1上设有上料平台2和多组顶料装置3，所述上料平台2上设有至少两个可拆卸的料盒4，所述料盒4上设有容纳条料6的第一腔体41，所述顶料装置3与所述料盒4一一对应设置，所述顶料装置3包括设置在所述安装板1上的滑轨31，所述滑轨31沿z轴方向设置，所述滑轨31上设置可滑动的支架32，所述支架32上设有顶料板33，所述料盒4的底面及顶面分别设有供所述顶料板33穿过的开口42，所述开口42与所述第一腔体41连通，还包括驱动所述支架32在所述滑轨31上升降的驱动装置5。
本实用新型的工作原理简述如下：驱动装置5驱动支架32在沿z轴方向设置的滑轨31上移动时，设置在支架32上的顶料板33随之移动并依次穿过料盒4底部的开口42、料盒4内部的第一腔体41、料盒4顶部的开口42，将放置在第一腔体41内的条料6顶出并运送至指定的高度完成上料，且安装板1上设有多个料盒4和与料盒4一一对应的顶料装置3，多组顶料装置3依次将相对应的料盒4内的条料6运送至指定高度，当一个料盒4内的条料6运送完成后另一组顶料装置3启动将另一料盒4内的条料6顶出，此时工作人员可在冲切机不停机的情况下更换空的料盒4。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过设置两组以上顶料装置3与多个料盒4一一对应设置，每组顶料装置3依次将料盒4内的条料6运送至指定高度，且一个料盒4内的条料6全部送入冲切机中后冲切机上的吸料装置可从其它的料盒4中吸取条料6，此时工作人员可将空的料盒4取下更换装满条料6的新料盒4，在更换的料盒4的过程中上料机构可继续运行无需停机，大大提高了上料机构的工作效率，同时上料机构结构简单，制造成本低，利于后期维护。
进一步的，所述上料平台2包括垂直于所述安装板1的托料板21，所述托料板21上设有多个并列的下卡板22，所述下卡板22与所述料盒4一一对应设置，所述下卡板22上设有与所述料盒4相配合的引导槽23。
由上述描述可知，在下卡板22上设置引导槽23，料盒4装入下卡板22上时沿引导槽23装入，将料盒4从下卡板22上取出时沿引导槽23取出，使料盒4方便更换。
进一步的，所述料盒4的侧面设有第一长圆孔43，所述第一长圆孔43的长度方向与所述引导槽23的长度方向平行。
由上述描述可知，在料盒4的侧面设置与引导槽23的长度方向平行的第一长圆孔43，工作人员可通过抓取第一长圆孔43将料盒4取出。
进一步的，所述料盒4的侧面上还设有多个贯穿所述料盒4的减重孔44。
由上述描述可知，在料盒4的侧面设置多个减重孔44减轻料盒4的整体重量，便于工作人员搬运。
进一步的，所述上料平台2还包括与所述安装板1垂直上料板24，所述上料板24上设有多个上卡板25，所述上卡板25与所述料盒4一一对应设置，所述上卡板25上设有第二腔体26，所述第二腔体26与所述第一腔体41连通，所述上卡板25上设有朝向所述料盒4的第一传感器27。
由上述描述可知，设置第一传感器27识别装入上料平台2内的料盒4的位置，当工作人员未向上料平台2内放入料盒4或料盒4放置方向错误时报警，以提示工作人员排除故障。
进一步的，所述上卡板25的相对两侧分别设有安装座28，所述安装座28上设有朝向所述上卡板25的第二传感器29。
由上述描述可知，通过设置第二传感器29识别由料盒4内顶入上卡板25中的条料6的位置，以便于冲切机上的吸料装置吸取。
进一步的，所述安装座28上设有沿z轴方向设置的第二长圆孔281，所述第二传感器29在所述第二长圆孔281内可滑动设置。
由上述描述可知，通过调整第二传感器29在第二长圆孔281内的位置改变第二传感器29的高度，使第二传感器29的位置与料盒4内条料6堆叠的高度相适应。
进一步的，所述驱动装置5包括设置在所述安装板1下端的电机51，所述电机51的输出端设有主动轮52，所述安装板1的上端设有与所述主动轮52相配合的从动轮53，所述主动轮52和所述从动轮53通过传送带54连接，所述支架32与所述传送带54相连。
进一步的，所述支架32上固定有夹板34，所述夹板34卡持所述传送带54。
由上述描述可知，电机51带动传送带54转动，进而带动卡持在传送带54上的夹板34在z轴方向上移动，使与夹板34相连的支架32随之升降，设置在支架32上的顶料板33即可料盒4内的条料6运送至指定高度。
实施例一
请参照图1至图6，本实用新型的实施例一为：一种半导体冲切设备中的上料机构，用于将料盒4中的条料6运送到指定的高度供半导体冲切机中的吸料机构吸取，完成半导体产品冲切工艺中的上料工序。
请结合图1、图2和图6，所述半导体冲切设备中的上料机构包括沿z轴方向设置的安装板1，所述安装板1上设有用于放置料盒4的上料平台2、将所述料盒4内的条料6运送至指定高度的顶料装置3和驱动所述顶料装置3移动的驱动装置5，整体结构简单，利于制造和维护。在本实施例中，所述料盒4包括用于容纳条料6的第一腔体41，所述料盒4的上下两端分别设有供所述顶料装置3穿过的开口42，所述顶料装置3运行时依次穿过所述料盒4底部的开口42、第一腔体41和料盒4顶部的开口42即可将料盒4内的条料6运送至指定位置。
具体的，所述上料平台2包括间隔设置在所述安装板1上的上料板24和托料板21，所述上料板24和所述托料板21分别垂直于所述安装板1设置，所述上料板24与所述托料板21之间设有至少两个料盒4，所述上料板24上设有多个与所述料盒4一一对应的上卡板25，所述托料板21上设有多个与所述料盒4一一对应的下卡板22，所述料盒4设置在所述下卡板22上，所述托料板21、所述下卡板22和所述上料板24上分别设有避让所述顶料装置3的缺口，所述上卡板25上设有与所述第一腔体41连通的第二腔体26，且所述上卡板25的相对两侧分别设有凹陷的避让部251，以便于吸料机构吸取被所述顶料装置3移动至所述上卡板25内的条料6。
优选的，所述下卡板22上设有引导槽23，所述引导槽23的宽度与所述料盒4的宽度相适配，所述料盒4装入或取出所述上料平台2时均沿所述引导槽23的方向移动，使所述料盒4装入或取出方便，同时便于料盒4在所述上料平台2上定位使所述顶料装置3对准所述料盒4。所述料盒4上还设有第一长圆孔43，所述第一长圆孔43的长度方向与所述引导槽23的长度方向一致，工作人员将所述料盒4从所述下卡板22上取出时可抓取所述第一长圆孔43，便于工作人员更换所述料盒4。所述料盒4的侧面还设有多个贯穿所述料盒4的减重孔44以减轻所述料盒4的整体重量，以便于工作人员搬运。
可选的，所述驱动装置5包括设置在所述安装板1底部的电机支架55和安装在所述电机支架55上的电机51，所述电机51的输出端设有主动轮52，所述安装板1的顶端设有与所述主动轮52相配合的从动轮53，所述主动轮52与所述从动轮53通过传送带54连接，所述顶料装置3与所述传送带54相连，所述电机51运行时带动所述传送带54转动进而驱动所述顶料装置3在z轴方向上移动，同时通过所述电机51的正反转即可操作所述顶料装置3升降。
如图3和图4所示，所述安装板1上设有多组顶料装置3，所述顶料装置3与所述料盒4一一对应设置，所述顶料装置3包括沿z轴设置的滑轨31，所述滑轨31与所述传送带54平行，所述滑轨31上设置了沿所述滑轨31滑动的支架32，所述支架32上设有顶料板33，所述顶料板33与所述料盒4的底面平行且所述顶料板33的形状所述料盒4上的所述开口42适配，使所述顶料板33可顺利穿过所述料盒4并将放置在所述料盒4内的条料6顶出。当一个所述料盒4内的条料6全部切分完成后，另一组所述顶料装置3开始运行将另一所述料盒4内的所述条料6顶出，此时工作人员可将空的所述料盒4取出更换装满条料6的所述料盒4，在更换所述料盒4的过程中所述半导体冲切设备中的上料机构仍在继续运行，大大节省了停机并再开机的时间，提高生产效率。
可选的，所述支架32上还固定有平行于所述传送带54设置的夹板34，所述夹板34夹持所述传送带54使所述支架32在所述传送带54的牵引下沿所述滑轨31移动，进而带动所述顶料板33在z轴方向上升降。
如图5所示，所述上卡板25的底端设有第一传感器27，所述第一传感器27朝向所述料盒4，所述第一传感器27用于感应所述料盒4在所述下卡板22上的位置，当工作人员未向所述下卡板22上放入料盒4或所述料盒4的放置方向错误时所述第一传感器27触发警报提示工作人员及时调整。所述上卡板25的上方设有安装座28，所述安装座28上设有沿z轴方向设置的第二长圆孔281，所述第二长圆孔281内具有可滑动设置的第二传感器29，所述第二传感器29用于感应条料6在所述上卡板25内的位置及条料6是否还有剩余，以便于吸料机构吸取。
本实用新型提供的半导体冲切设备中的上料机构的工作过程为：多组所述顶料装置3依次运行，所述电机51驱动所述传送带54转动并带动所述支架32在所述滑轨31上上升，设置在所述支架32上的所述顶料板33穿过所述料盒4并将所述料盒4内的条料6运送至所述上卡板25顶端，吸料机构依次吸取叠放在所述顶料板33上的条料6，当所述顶料板33上所有的条料6均被吸料机构运走，所述电机51再次启动使所述支架32下降，此时另一组所述顶料装置3开始工作，工作人员将空的所述料盒4从所述上料平台2上取出并装入装满条料6的所述料盒4，实现不停机更换所述料盒4。
综上所述，本实用新型提供的在更换的料盒的过程中上料机构可继续运行无需停机，更换料盒操作简单方便，大大提高了上料机构的工作效率，同时上料机构结构简单，制造成本低，利于后期维护。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：包括沿z轴方向设置的安装板，所述安装板上设有上料平台和多组顶料装置，所述上料平台上设有至少两个可拆卸的料盒，所述料盒上设有容纳条料的第一腔体，所述顶料装置与所述料盒一一对应设置，所述顶料装置包括设置在所述安装板上的滑轨，所述滑轨沿z轴方向设置，所述滑轨上设置可滑动的支架，所述支架上设有顶料板，所述料盒的底面及顶面分别设有供所述顶料板穿过的开口，所述开口与所述第一腔体连通，还包括驱动所述支架在所述滑轨上升降的驱动装置。
2.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述上料平台包括垂直于所述安装板的托料板，所述托料板上设有多个并列的下卡板，所述下卡板与所述料盒一一对应设置，所述下卡板上设有与所述料盒相配合的引导槽。
3.根据权利要求2所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述料盒的侧面设有第一长圆孔，所述第一长圆孔的长度方向与所述引导槽的长度方向平行。
4.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述料盒的侧面上还设有多个贯穿所述料盒的减重孔。
5.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述上料平台还包括与所述安装板垂直上料板，所述上料板上设有多个上卡板，所述上卡板与所述料盒一一对应设置，所述上卡板上设有第二腔体，所述第二腔体与所述第一腔体连通，所述上卡板上设有朝向所述料盒的第一传感器。
6.根据权利要求5所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述上卡板的相对两侧分别设有安装座，所述安装座上设有朝向所述上卡板的第二传感器。
7.根据权利要求6所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述安装座上设有沿z轴方向设置的第二长圆孔，所述第二传感器在所述第二长圆孔内可滑动设置。
8.根据权利要求1所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述驱动装置包括设置在所述安装板下端的电机，所述电机的输出端设有主动轮，所述安装板的上端设有与所述主动轮相配合的从动轮，所述主动轮和所述从动轮通过传送带连接，所述支架与所述传送带相连。
9.根据权利要求8所述的半导体冲切设备中的上料机构，其特征在于：所述支架上固定有夹板，所述夹板卡持所述传送带。
技术总结