本申请涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及用于黏晶机的侦测装置。
背景技术：
在集成电路半导体封装制造过程中，需要通过黏晶机的作业将黏晶材料输出到基板或钉架上，以通过黏晶材料将晶片粘结固定以贴合到基板或钉架上。在黏晶机作业时，目前仍然采用的是人工检查的方式，例如，人工检查是否已安装好胶管，胶管中的黏晶材料是否已使用完等等。对于上述人工检查的方式，由于人工方式存在观察错误，比如，忘记更换胶管造成后续作业流程异常影响产品良率和工作效率，或者提前更换胶管造成物料浪费增加成本。
技术实现要素：
根据本申请的一些实施例，一种用于黏晶机的侦测装置，所述黏晶机包括胶管，所述胶管用于存储黏晶材料，所述侦测装置包括：固定支架，与所述胶管对应设置；一个或多个传感器，所述一个或多个传感器固定设置于所述固定支架上，且分别对应于所述胶管的不同位置，以产生不同的检测信息；及控制器，其与所述一个或多个传感器和所述黏晶机通信连接，所述控制器用于根据接收到的所述检测信息产生工作状态信息，并将所述工作状态信息发送至所述黏晶机。
根据本申请的一些实施例，所述一个或多个传感器包括第一传感器，所述第一传感器用于产生指示所述胶管是否已安装的第一检测信息。
根据本申请的一些实施例，所述第一传感器为光纤传感器。
根据本申请的一些实施例，所述一个或多个传感器包括第二传感器，所述第二传感器用于产生指示在所述胶管处是否存在磁场的第二检测信息。
根据本申请的一些实施例，所述第二传感器为磁感应传感器。
根据本申请的一些实施例，所述一个或多个传感器包括第三传感器，所述第三传感器用于产生指示所述胶管中的所述黏晶材料的液位是否处于预设高度的第三检测信息。
根据本申请的一些实施例，所述胶管包括胶塞，所述胶塞内设置有磁铁，所述胶塞的位置随所述黏晶材料的液位的变化而变化。
根据本申请的一些实施例，所述第三传感器为磁感应传感器，所述第三传感器检测到磁场盲区时的位置对应所述胶管中的所述黏晶材料的液位处于所述预设高度时的位置。
根据本申请的一些实施例，所述第二传感器检测到存在磁场时所述胶塞处于所述胶管中的最高位。
根据本申请的一些实施例，所述第一传感器的探头与所述胶管的外壁之间的距离为2mm至5mm。
根据本申请的一些实施例，所述第二传感器的探头与所述胶管的外壁之间的距离为2mm至5mm。
根据本申请的一些实施例，所述预设高度为5mm。
根据本申请的一些实施例，所述黏晶材料为银浆。
根据本申请的一些实施例，所述黏晶机进一步包括：喷胶阀，所述喷胶阀与所述胶管下端口连通，以用于将所述胶管中的所述黏晶材料输送到基板的晶片放置区。
根据本申请的一些实施例，所述固定支架设置于所述喷胶阀的阀体上。
根据本申请的一些实施例，所述黏晶机进一步包括：气压控制器，所述气压控制器通过导管与所述胶管的上端口连通，以用于将所述胶管内的气压保持为预设气压值。
根据本申请的一些实施例，所述预设气压值为0.3kpa。
根据本申请的一些实施例，一种黏晶机，包括上述的侦测装置。
附图说明
在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。
图1为本申请的一些实施例的用于黏晶机的侦测装置的原理框图。
图2为本申请的一些实施例的侦测装置与黏晶机的部分结构示意图。
图3为本申请的一些实施例的胶管的结构示意图。
具体实施方式
本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
图1为本申请的一些实施例的用于黏晶机的侦测装置的原理框图。图2为本申请的一些实施例的侦测装置与黏晶机的部分结构示意图。图3为本申请的一些实施例的胶管的结构示意图。
如图1-2所示，侦测装置100包括控制器101和一个或多个传感器，比如，传感器102、103和104。控制器101与传感器102、103和104以及黏晶机11通信连接。在一些实施例中，侦测装置100包括传感器102、103和104中的任一者或其任意组合。
黏晶机11包括胶管110。胶管110用于存储黏晶材料。在本申请的一些实施例中，该黏晶材料具有流体形态，该黏晶材料可以为银浆，但并不限定于此。
侦测装置100包括固定支架105。传感器102、传感器103和传感器104固定设置于固定支架105上，且分别对应于胶管110的不同位置，以产生不同的检测信息。控制器101用于根据接收到的上述检测信息产生工作状态信息，并将工作状态信息发送至所述黏晶机11。黏晶机11根据工作状态信息停止点胶作业或启动点胶作业。
在本申请的一些实施例中，传感器102用于检测胶管110是否已安装并产生第一检测信息。当所述第一检测信息指示胶管110未安装时，黏晶机11根据对应的工作状态信息报警并停止作业或不启动作业，当第一检测信息指示胶管110已安装时，黏晶机11根据对应的工作状态信息启动正常作业或继续判断其他条件是否符合启动作业的要求。传感器102可以为光纤传感器。该光纤传感器可以根据有无安装胶管110时的光强变化进行检测。传感器102的探头与胶管外壁之间的距离为2mm至5mm。传感器102放置于对应靠近胶管110的顶部的位置。
在本申请的一些实施例中，控制器101还包括第一指示灯(图中未示出)。控制器101在接收到指示胶管110未安装的第一检测信息时，第一指示灯灭；在接收到指示胶管110已安装的第一检测信息时，第一指示灯亮。在本申请的一些实施例中，第一检测信息为电平，例如，传感器102的供电电压可以为24v时，当电平为24v时，第一指示灯亮，指示胶管110已安装，当电平为0v时，第一指示灯灭，指示胶管未安装，但并不限定于此。在本申请的一些实施例中，当第一检测信息的电平为24v时，对应的工作状态信息为高电平，可以用“1”表示，当第一检测信息的电平为0v时，对应的工作状态信息为低电平，可以为“0”表示。黏晶机11在接收到该工作状态信息为“1”启动作业或继续判断其他条件是否符合启动作业的要求，在接收到工作状态信息为“0”时报警并停止作业或不启动作业。在本申请的一些实施例中，控制器101可以将接收的第一检测信息转换为适用于不同黏晶机的信号。
在本申请的一些实施例中，胶管110包括胶塞1100，胶塞1100内设置有磁铁1101，胶塞1100的位置随黏晶材料的液位的变化而变化。
在本申请的一些实施例中，当传感器103检测到胶管110已正常安装后，传感器103检测所述胶管处是否存在磁场并产生第二检测信息。当所述第二检测信息指示存在磁场时，即磁铁1101已安装于胶管110内；当所述第二检测信息指示不存在磁场时，即磁铁1101未安装于胶管110内。通过检测胶管110处是否存在磁场以判断胶塞1100中是否安装有磁铁1101。其中，当胶塞1100中安装有磁铁1101时，传感器103在固定支架105上安装的位置可以检测到磁铁1101在胶管110中的任何位置产生的磁场。在本申请的一些实施例中，传感器103检测到存在磁场时，胶塞1100和磁铁1101处于胶管中的最高位。传感器103为磁感应传感器。传感器103的探头与胶管外壁之间的距离为2mm至5mm。
在本申请的一些实施例中，控制器101还包括第二指示灯(图中未示出)。控制器在接收到指示胶管110处不存在磁场的第二检测信息时，第二指示灯灭；在接收到指示胶管处存在磁场的第二检测信息时，第二指示灯亮。在本申请的一些实施例中，第二检测信息为电平，例如，传感器103的供电电压可以为24v时，当电平为24v时，第二指示灯亮，指示胶管110处存在磁场，即磁铁1101已安装，当电平为0v时，第二指示灯灭，指示胶管110处不存在磁场，即磁铁1101未安装，但并不限定于此。在本申请的一些实施例中，当第二检测信息的电平为24v时，对应的工作状态信息为高电平，可以用“1”表示，当第二检测信息的电平为0v时，对应的工作状态信息为低电平，可以为“0”表示。黏晶机11在接收到该工作状态信息为“1”启动正常作业或继续判断其他条件是否符合启动作业的要求，在接收到工作状态信息为“0”时报警并停止作业或不启动作业。在本申请的一些实施例中，控制器101可以将接收的第二检测信息转换为适用于不同黏晶机的信号。
在本申请的一些实施例中，传感器104用于检测所述胶管110中的所述黏晶材料的液位是否处于预设高度并产生第三检测信息。当第三检测信息指示所述胶管110中的黏晶材料的液位处于预设高度时，黏晶机11报警并停止作业或不启动作业。当第三检测信息指示所述胶管110中的黏晶材料的液位不处于预设高度时，黏晶机11不响应所述第三检测信息并保持作业。传感器104为磁感应传感器。传感器104检测到磁场盲区时的位置对应胶管110中的所述黏晶材料的液位处于所述预设高度时的位置。传感器104的探头与胶管外壁之间的距离为2mm至5mm。在本申请的一些实施例中，黏晶材料，比如银浆，在胶管中的的液位的预设高度为5mm，但并不限定于此。
在本申请的一些实施例中，控制器101还包括第三指示灯(图中未示出)。控制器101在接收到指示胶管110中的所述黏晶材料的液位不处于所述预设高度时的第三检测信息时，第三指示灯亮；在接收到指示胶管110中的所述黏晶材料的液位不处于所述预设高度时的第三检测信息时，第二指示灯灭。在本申请的一些实施例中，第三检测信息为电平，例如，传感器104的供电电压可以为24v时，当电平为24v时，第三指示灯亮，指示胶管110中的所述黏晶材料的液位不处于所述预设高度，即表示液位处于预设高度之上；当电平为0v时，第二指示灯灭，指示胶管110中的所述黏晶材料的液位处于所述预设高度，但并不限定于此。在本申请的一些实施例中，当第三检测信息的电平为24v时，对应的工作状态信息为高电平，可以用“1”表示，当第三检测信息的电平为0v时，对应的工作状态信息为低电平，可以为“0”表示。黏晶机11在接收到该工作状态信息为“1”保持正常作业或继续判断其他条件是否符合启动作业的要求，在接收到工作状态信息为“0”时报警并停止作业或不启动作业，以提醒工作人员更换新的填充有黏晶材料的胶管，避免了黏晶材料的浪费，有助于黏晶材料使用最大化，提高黏晶材料的使用率。在本申请的一些实施例中，控制器101可以将接收的第三检测信息转换为适用于不同黏晶机的信号。
在本申请的一些实施例中，当控制器101报警且需要更换新的胶管110时，在更换新的胶管后，即在传感器102检测到更换的新的胶管后，报警停止或取消。在本申请的一些实施例中，控制器101还包括手动消警按钮(图中未示出)，当控制器101报警且需要更换新的胶管110时，手动消警按钮被按下后，可以消除或停止报警。
在本申请的一些实施例中，传感器103可以有多个，并分别设置在固定支架105上的不同位置，以对应黏晶机11作业时胶管110中的不同液位高度，比如，10mm处，20mm处，25mm处等等。
在本申请的一些实施例中，黏晶机11进一步包括喷胶阀111，如图2所示。喷胶阀111与胶管110的下端口连通，以用于将胶管110中的黏晶材料输送到基板的晶片放置区。喷胶阀111包括阀体1110和喷胶口1111。固定支架105固定设置于阀体1110上。胶管中的黏晶材料通过喷胶口1111的阀门打开或关闭控制输送到晶片放置区。当黏晶材料被输送到晶片放置区后，在后续工艺步骤中，晶片通过黏晶材料被黏结到基板上。
在本申请的一些实施例中，黏晶机11还进一步包括气压控制器(图中未示出)。气压控制器通过导管与胶管110的上端口连通，已对胶管110内进行气压控制，使胶管内的气压保持在预设气压值。在本申请的一些实施例中，气压控制器将胶管110内的气压保持为0.3kpa，预设气压值可以根据实际情况进行确定，并不限定于此。
对于上述实施例中的侦测装置100，其工作流程如下：
安装胶管110，传感器102检测是否存在胶管110是否已安装的第一检测信息，当所述第一检测信息指示胶管110未安装时，黏晶机11根据该第一检测信息产生的对应工作状态信息报警并停止作业或不启动作业。
当第一检测信息指示胶管110安装时，黏晶机11继续执行后续的步骤，即传感器103检测胶管110中是否存在磁铁的第二检测信息。当第二检测信息指示胶管中不存在磁场时，即磁铁1101未安装于胶管110内时，黏晶机11根据该第二检测信息产生的对应工作状态信息报警并停止作业或不启动作业。
当第二检测信息指示胶管110中存在磁场时，即磁铁1101已安装于胶管110内时，黏晶机11继续执行后续的步骤，即传感器104检测胶管110中的黏晶材料的液位是否处于预设高度的第三检测信息。当第三检测信息指示胶管110中的黏晶材料的液位处于预设高度，黏晶机11根据该第三检测信息产生的对应工作状态信息报警并停止作业或不启动作业，以提示需更换新的胶管或填充新的黏晶材料。
当更换完胶管后，侦测装置100以及黏晶机11执行上述检测，在检测满足上述各项作业条件后，黏晶机11正常作业。
在本申请的实施例中，一种黏晶机，包括上述实施例中所述的侦测装置。
综上所述，通过对胶管和黏晶材料的自动侦测，提高了智能化程度，并减小了人力成本，提高了产品良率和生产效率，并可以有效减小黏晶材料的浪费，控制黏晶材料的使用量，满足绿色环保生产的要求。
整个说明书中对“一些实施例”、“部分实施例”、“一个实施例”、“另一举例”、“举例”、“具体举例”或“部分举例”的引用，其所代表的意思是在本申请中的至少一个实施例或举例包含了该实施例或举例中所描述的特定特征、结构或特性。因此，在整个说明书中的各处所出现的描述，例如：“在一些实施例中”、“在实施例中”、“在一个实施例中”、“在另一个举例中”，“在一个举例中”、“在特定举例中”或“举例“，其不必然是引用本申请中的相同的实施例或示例。
如本文中所使用，空间相对术语，例如，“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下部”、“左侧”、“右侧”及类似者可在本文中用于描述的简易以描述如图中所说明的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中所描绘的定向之外，空间相对术语意图涵盖在使用或操作中的装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，且本文中所使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。应理解，当一元件被称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可直接连接或耦合到另一元件，或可存在中间元件。
如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”及“约”用于描述并考虑小变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。如本文中相对于给定值或范围所使用，术语“约”大体上意味着在给定值或范围的±10％、±5％、±1％或±0.5％内。范围可在本文中表示为自一个端点至另一端点或在两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所公开的所有范围包括端点。术语“基本上共面”可指沿同一平面定位的在数微米(μm)内的两个表面，例如，沿着同一平面定位的在10μm内、5μm内、1μm内或0.5μm内。当参考“基本上”相同的数值或特性时，术语可指处于所述值的平均值的±10％、±5％、±1％或±0.5％内的值。
如本文中所使用，术语“近似地”、“基本上”、“基本”和“约”用于描述和解释小的变化。当与事件或情况结合使用时，所述术语可指事件或情况精确地发生的例子以及事件或情况极近似地发生的例子。举例来说，当与数值结合使用时，术语可指小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％，或小于或等于±0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的±10％(例如，小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％，或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“基本上”或“约”相同。举例来说，“基本上”平行可以指相对于0°的小于或等于±10°的角度变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°。举例来说，“基本上”垂直可以指相对于90°的小于或等于±10°的角度变化范围，例如，小于或等于±5°、小于或等于±4°、小于或等于±3°、小于或等于±2°、小于或等于±1°、小于或等于±0.5°、小于或等于±0.1°，或小于或等于±0.05°。
如本文中所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可包含复数指示物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个中间组件位于前一组件与后一组件之间的情况。
除非另外规定，否则例如“上方”、“下方”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“低于”、“上部”、“在……上”、“在……下”、“向下”等等的空间描述是相对于图中所示的定向来指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其前提是本实用新型的实施例的优点是不会因此类布置而有偏差。
尽管已经演示和描述了说明性实施例，本领域技术人员应该理解上述实施例不能被解释为对本申请的限制，并且可以在不脱离本申请的精神、原理及范围的情况下对实施例进行改变，替代和修改。
1.一种用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述黏晶机包括胶管，所述胶管用于存储黏晶材料，所述侦测装置包括：
固定支架，与所述胶管对应设置；
一个或多个传感器，所述一个或多个传感器固定设置于所述固定支架上，且分别对应于所述胶管的不同位置，以产生不同的检测信息；及
控制器，所述控制器与所述一个或多个传感器和所述黏晶机通信连接，所述控制器用于根据接收到的所述检测信息产生工作状态信息，并将所述工作状态信息发送至所述黏晶机。
2.根据权利要求1所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述一个或多个传感器包括第一传感器，所述第一传感器用于产生指示所述胶管是否已安装的第一检测信息。
3.根据权利要求2所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述第一传感器为光纤传感器。
4.根据权利要求1所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述一个或多个传感器包括第二传感器，所述第二传感器用于产生指示在所述胶管处是否存在磁场的第二检测信息。
5.根据权利要求4所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述第二传感器为磁感应传感器。
6.根据权利要求4所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述一个或多个传感器包括第三传感器，所述第三传感器用于产生指示所述胶管中的所述黏晶材料的液位是否处于预设高度的第三检测信息。
7.根据权利要求6所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述胶管包括胶塞，所述胶塞内设置有磁铁，所述胶塞的位置随所述黏晶材料的液位的变化而变化。
8.根据权利要求7所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述第三传感器为磁感应传感器，所述第三传感器检测到磁场盲区时的位置对应所述胶管中的所述黏晶材料的液位处于所述预设高度时的位置。
9.根据权利要求7所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述第二传感器检测到存在磁场时所述胶塞处于所述胶管中的最高位。
10.根据权利要求3所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述第一传感器的探头与所述胶管的外壁之间的距离为2mm至5mm。
11.根据权利要求5所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述第二传感器的探头与所述胶管的外壁之间的距离为2mm至5mm。
12.根据权利要求8所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述预设高度为5mm。
13.根据权利要求1所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述黏晶材料为银浆。
14.根据权利要求1所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述黏晶机进一步包括：喷胶阀，所述喷胶阀与所述胶管下端口连通，以用于将所述胶管中的所述黏晶材料输送到基板的晶片放置区。
15.根据权利要求14所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述固定支架设置于所述喷胶阀的阀体上。
16.根据权利要求14所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述黏晶机进一步包括：气压控制器，所述气压控制器通过导管与所述胶管的上端口连通，以用于将所述胶管内的气压保持为预设气压值。
17.根据权利要求16所述的用于黏晶机的侦测装置，其特征在于，所述预设气压值为0.3kpa。
18.一种黏晶机，其特征在于，包括根据权利要求1-17任一项所述的用于黏晶机的侦测装置。
技术总结