本实用新型大体上涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种集成电路装置。
背景技术：
在半导体工艺中，通常需要使用集成电路冲压模具对半导体物料(例如：基板)进行冲压处理，从而获得期望的产品，以满足后续工艺制程的需要。
然而，在实际半导体工艺过程中，现有的集成电路冲压模具通常是一体化的结构，其不仅结构复杂，且十分笨重不易实现更换操作。更为不利的是，针对不同类型的物料，都需要重新制作或购置不同的集成电路冲压模具，这不仅导致成本大幅增加，也给实际的半导体工艺过程带来诸多不便。例如，对于普通wbga基板产品进行冲压加工所采用的模具成本通常较为高昂，且重量通常较重(例如可重达50～60kg)，不易实现更换操作。
因此，有必要对现有的集成电路装置进行改进。
技术实现要素：
本实用新型的实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置，以期降低成本和重量，并灵活地适用于不同类型的半导体物料。
根据本实用新型的一实施例，一种集成电路装置，其包含第一结构体以及第二结构体。其中，第一结构体包括第一载板和第二载板；第一载板和第二载板相对设置且经由支撑件彼此连接，以在第一载板和第二载板之间界定一容置空间。其中，第二结构体整体安置于所述容置空间中，并包括：第一主体、第二主体以及对位机构。其中，第一主体包括冲压组件；第二主体包括底板和冲压模具，底板承载冲压模具；对位机构经配置以将所述第一主体与所述第二主体对准连接。
根据本实用新型的另一实施例，第一结构体还包括位于容置空间内且安置在第一载板的表面上的第一导引机构。
根据本实用新型的又一实施例，第一导引机构包括第一导引块以及与第一导引块平行且间隔开一距离的第二导引块，其中距离大于或等于第一主体的长度或宽度以容纳第一主体。
根据本实用新型的又一实施例，第一结构体还包括位于容置空间内且安置在第二载板的表面上的第二导引机构。
根据本实用新型的又一实施例，第二导引机构包括第三导引块、第四导引块、第五导引块以及第六导引块，其中第三导引块、第四导引块、第五导引块以及第六导引块在第二载板的表面上围成一区域以容纳第二主体。
根据本实用新型的又一实施例，第一主体还包括上盖和底座，其中冲压组件设置在上盖和底座之间。
根据本实用新型的又一实施例，冲压组件包括顶板、冲压头以及弹性部件，其中冲压头和弹性部件设置在顶板和底座之间。
根据本实用新型的又一实施例，对位机构为对位柱，对位柱贯穿上盖、底座以及第二主体，从而将第一主体与第二主体对准连接。
根据本实用新型的又一实施例，第一主体和第二主体还分别包括第一把手和第二把手。
根据本实用新型的又一实施例，集成电路装置还包括用于承载待冲压物料的传送机构，其中传送机构设置在第一主体和第二主体之间。
与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的集成电路装置在应对物料类型更换时，仅需更换第二结构体，而无需更换第一结构体，因而能够有效降低成本并提高工艺操作的灵活性。
附图说明
图1为根据本实用新型一实施例的第一结构体的分解示意图。
图2为根据本实用新型一实施例的第二结构体的分解示意图。
图3为涵盖了图1所示的第一结构体及图2所示的第二结构体的集成电路装置的组合示意图。
具体实施方式
为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本实用新型以特定的方向建构或操作。
以下详细地讨论本实用新型的各种实施方式。尽管讨论了具体的实施，但是应当理解，这些实施方式仅用于示出的目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不偏离本实用新型的精神和保护范围的情况下，可以使用其他部件和配置。
图1为根据本实用新型一实施例的第一结构体10的示意图。如图1所示，第一结构体10(亦可称作母模)可包括第一载板100以及第二载板102。第一载板100以及第二载板102经由支撑件104彼此连接，从而在第一载板100以及第二载板102之间界定出一个容置空间106。
图1中所示的支撑件104为支撑柱且数量为2个。然而，在其他实施例中，支撑件104也可为其他结构形式以及数量，只要支撑件104能起到将第一载板100以及第二载板102彼此连接的作用即可。
如图1所示，第一结构体10还可包括第一导引机构108以及第二导引机构110a、110b、110c以及110d。第一导引机构108和第二导引机构110a、110b、110c以及110d都位于容置空间106内。具体而言，第一导引机构108可安置在第一载板100的下表面，而第二导引机构110a、110b、110c以及110d可安置在第二载板102的上表面上。
作为一实施例，第一导引机构108以及第二导引机构110a、110b、110c和110d可为导引块。例如，在图1所示的实施例中，第一导引机构108可包括第一导引块108a以及与第一导引块108a平行且间隔开一距离的第二导引块108b。第二导引机构110a、110b、110c和110d可包括第三导引块110a、第四导引块110b、第五导引块110c以及第六导引块110d。以此方式，第三导引块110a、第四导引块110b、第五导引块110c以及第六导引块110d在第二载板102的上表面上围成一区域。
图2为根据本实用新型一实施例的第二结构体12的示意图。如图2所示，第二结构体12(亦可称作子模)可包括第一主体112、第二主体114以及对位机构116。
第一主体112可包括上盖120、冲压组件118、底座122以及第一把手124。冲压组件118包括顶板126a、126b、冲压头128以及弹性部件130。其中，顶板126a、126b设置在冲压头128以及弹性部件130上方。冲压组件118位于上盖120和底座122之间。冲压头128以及弹性部件130设置在顶板126b与底座122之间。第一把手124设置在第一主体112的一侧，用以在半导体制程中方便地更换第一主体112。应可理解，第一主体112也可不设置第一把手124，或是使用任何其他结构替换第一把手124。
第二主体114可包括底板132、冲压模具134以及第二把手136。底板132可用于承载冲压模具134。第二把手136设置于第二主体114的一侧，用以在半导体制程中方便地更换第二主体114以及承载于其上的冲压模具134。应可理解，第二主体114也可不设置第二把手136，或是使用任何其他结构替换第二把手136。
对位机构116可用于将第一主体112与第二主体114对准连接。具体而言，在图2所示的实施例中，对位机构116可为对位柱，其经由设置于上盖120上的通孔138、设置于底座122上的通孔140、设置于冲压模具134上的通孔142以及设置于底板132上的通孔144而将第一主体112与第二主体114对准连接。应可理解，虽然图2所示的实施例中示出了4个对位柱的形式的对位机构116，但在本实用新型的其他实施例中还可以使用其他结构形式的部件作为对位机构116，只要能够实现将第一主体112与第二主体114对准连接即可。应可理解，对位机构116的数量不限于图2所示的数量。
图3为涵盖了图1所示的第一结构体10及图2所示的第二结构体12的集成电路装置20的组合示意图，其中，第二结构体12整体地嵌入或安置于第一结构体10的容置空间106内，从而形成集成电路装置20。具体而言，如图3所示，第二结构体12的第一主体112安置在第一导引块108a和第二导引块108b(未示出)之间，且第二结构体12的第二主体114安置在由第三导引块110a(未示出)、第四导引块110b、第五导引块110c以及第六导引块110d(未示出)所围成的区域中。为实现批量加工，集成电路装置20还可在第一主体112和第二主体114之间设置传送机构146以传送待冲压的物料。
作为一实施例，为确保第一主体112可以安置于第一导引块108a和第二导引块108b之间，可将第一导引块108a和第二导引块108b之间的距离设置为大于或等于第一主体112的长度或宽度；且为确保第二主体114可以安置于由第三导引块110a、第四导引块110b、第五导引块110c以及第六导引块110d所围成的区域中，可将该区域的周界设置为整体涵盖第二主体114的外周界。
使用如图3所示实施例的集成电路装置20例如可实现如下冲压操作：首先，控制传送机构146将待冲压的物料传送到第一结构体10的容置空间106(未示出)内。接着，机台(未示出)通过第一结构体10的第一载板100向物料施加压力，致使第二结构体12的冲压头128(未示出)从初始位置朝向承载于传送机构146上的物料冲击以在冲压模具134的配合下获得所需的冲压成品，此时弹性部件130相应地收缩。冲压过程结束后，冲压成品由传送机构146传送并移出第一结构体10的容置空间106；同时，弹性部件130回弹以致使冲压头128(未示出)返回到其初始位置。
当需要对其他类型的物料进行冲压操作时，只需将图3所示的集成电路装置20中的第二结构体12从第一结构体10的容置空间106(未示出)内取出并更换为适用于新类型物料的冲压头128和冲压模具134即可。作为一实施例，可通过例如第一把手124(未示出)和第二把手136(未示出)分别将第一主体112和第二主体114从容置空间106中抽出，将第一主体112的冲压头128和第二主体114的冲压模具134更换为适于新类型物料的冲压头128和冲压模具134，再将完成更换的第二结构体12整体放回容置空间106即可，整个过程无需对第一结构体10的任何元件进行更换或移位。换言之，本实用新型可共用母模以适应任何类型的物料，当物料(或料号)需要变更时，仅需相应地更换子模即可。
相较于传统的一体式集成电路装置，本实用新型一实施例所提供的集成电路装置采用了子母模设计，因而更为轻便省力，且大大降低了总成本，同时提高了操作的灵活性。
需要说明的是，在本说明书通篇中对“本实用新型一实施例”或类似术语的参考意指连同其它实施例一起描述的特定特征、结构或特性包含于至少一个实施例中且可未必呈现在所有实施例中。因此，短语“本实用新型一实施例”或类似术语在本说明书通篇中的各处的相应出现未必指同一实施例。此外，可以任何适合方式来组合任何特定实施例的所述特定特征、结构或特性与一或多个其它实施例。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。
1.一种集成电路装置，其包含：
第一结构体，其包括第一载板和第二载板，所述第一载板和所述第二载板相对设置且经由支撑件彼此连接，以在所述第一载板和所述第二载板之间界定一容置空间，其特征在于：
所述集成电路装置还包含整体安置于所述容置空间中的第二结构体，其包括：
第一主体，其包括冲压组件；
第二主体，其包括底板和冲压模具，所述底板承载所述冲压模具；以及
对位机构，其经配置以将所述第一主体与所述第二主体对准连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一结构体还包括位于所述容置空间内且安置在所述第一载板的表面上的第一导引机构。
3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一导引机构包括第一导引块以及与所述第一导引块平行且间隔开一距离的第二导引块，其中所述距离大于或等于所述第一主体的长度或宽度以容纳所述第一主体。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一结构体还包括位于所述容置空间内且安置在所述第二载板的表面上的第二导引机构。
5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述第二导引机构包括第三导引块、第四导引块、第五导引块以及第六导引块，其中所述第三导引块、所述第四导引块、所述第五导引块以及所述第六导引块在所述第二载板的所述表面上围成一区域以容纳所述第二主体。
6.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一主体还包括上盖和底座，其中所述冲压组件设置在所述上盖和所述底座之间。
7.根据权利要求6所述的集成电路装置，其特征在于，所述冲压组件包括顶板、冲压头以及弹性部件，其中所述冲压头和所述弹性部件设置在所述顶板和所述底座之间。
8.根据权利要求6所述的集成电路装置，其特征在于，所述对位机构为对位柱，所述对位柱贯穿所述上盖、所述底座以及所述第二主体，从而将所述第一主体与所述第二主体对准连接。
9.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一主体和所述第二主体还分别包括第一把手和第二把手。
10.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述集成电路装置还包括用于承载待冲压物料的传送机构，其中所述传送机构设置在所述第一主体和所述第二主体之间。
技术总结