本实用新型与晶圆加工设备有关，尤指一种晶圆雷射剥离作业总成系统。
背景技术：
随着半导体科技的进步及电子设备小型化的趋势，晶圆的尺寸越做越小，然而在加工过程中，微小的晶圆容易弯曲以致影响加工精度，故而业界提出一种解决方法，即将微小晶圆先粘贴在一个较厚的基材上，使其被拘束而不会弯曲，待加工完成后再加以雷射剥离，如此即可实现高精度的晶圆加工。
惟晶圆雷射剥离的过程包括复数个制程，每个制程必须使用不同的设备进行，而各个设备分别位于不同的地方，目前的做法是将晶圆逐一送往各个设备处分别进行加工，导致耗费时间而影响工作效率的缺点。
有鉴于此，如何改进上述问题即为本实用新型所欲解决的首要课题。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆雷射剥离作业总成系统，其整合晶圆进行雷射剥离作业过程中所需的全部制程设备，而能缩短制程工时，提高工作效率。
为达前述的目的，本实用新型提供一种晶圆雷射剥离作业总成系统，其包括有：
一晶圆入口及一晶圆出口；
一雷射剥离模组，用以使晶圆与玻璃基板解键分离；
一玻璃移除模组，用以将解键后的玻璃基板自晶圆上移除；
一校准模组，用以检查晶圆的外观并辨识晶圆外周多余的部分；
一裁切模组，用以切除晶圆外周多余的部分；
一清洗模组，用以去除晶圆上经雷射剥离后的残胶；
一输送模组，其连接该晶圆入口及该晶圆出口，并连接上述各模组，以将晶圆自该晶圆入口收入，输送至上述各模组执行作业后，再自该晶圆出口送出。
较佳地，该玻璃移除模组连接一玻璃回收模组，用以回收移除后的玻璃基板。
于一实施例中，该雷射剥离模组连接一扫描模组，用以预先取得晶圆的高程资讯，该雷射剥离模组在进行剥离时依该晶圆的高程资讯调整焦距，以令雷射光的焦点总是位于该晶圆上。
本实用新型的上述目的与优点，不难从以下所选用实施例的详细说明与附图中获得深入了解。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的架构方块示意图；
图2为本实用新型的使用流程示意图；
图3为本实用新型进行雷射剥离的使用状态示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，所示者为本实用新型提供的晶圆雷射剥离作业总成系统，其具有一作业区域，该区域里包括有一输送模组1，其起点连接一晶圆入口11，终点连接一晶圆出口12，以将晶圆自该晶圆入口11收入，并自该晶圆出口12送出。而该输送模组1于该晶圆入口11与该晶圆出口12之间连接有一雷射剥离模组2、一玻璃移除模组3、一校准模组4、一裁切模组5及一清洗模组6，该输送模组1可将晶圆送往各模组处，使晶圆分别进行各种加工程序。
上述该雷射剥离模组2是借由发射雷射光使晶圆与玻璃基板解键分离。
上述该玻璃移除模组3是借由吸盘将解键后的玻璃基板自晶圆上移除。于本实施例中，该玻璃移除模组3更连接一玻璃回收模组31，用以回收移除后的玻璃基板。
上述该校准模组4是用以于晶圆定位的后检查晶圆的外观，并辨识晶圆外周多余的部分。该校准模组4可利用机械定位或影像辨识定位等方式定位晶圆，其中机械定位方式是指通过卡榫卡入晶圆上结构性的缺口而定位，影像辨识定位方式是指通过撷取影像以辨识晶圆上的记号而定位。
上述该裁切模组5是用以切除晶圆外周多余的部分。
上述该清洗模组6是用以去除晶圆上经雷射剥离后的残胶。
本实用新型是将晶圆进行雷射剥离作业过程中所需的全部制程设备整合在同一作业区域中，并依第2图所示的加工流程，借由该输送模组将晶圆从晶圆入口接入后，首先送至该雷射剥离模组，使晶圆与玻璃基板解键分离，再使用该玻璃移除模组移除解键后的玻璃基板，然后送至该校准模组处检查晶圆的外观，并辨识晶圆外周多余的部分，接着使用该裁切模组切除晶圆外周多余的部分，再送至该清洗模组(湿式或干式洗净均可)处去除晶圆上经雷射剥离后的残胶，然后经该校准模组再次检查后即可自该晶圆出口送出。据此，晶圆可以就近接受各个设备的加工处理，进而缩短工作时间，达到提升工作效率的目的。
此外更进一步地，该雷射剥离模组2连接一扫描模组21，用以预先取得晶圆的高程资讯。于本实施例中，该扫描模组21可以是一雷射测距仪，借由测定其与晶圆之间的距离以描绘出晶圆的高程资讯。上述晶圆的高程资讯是于晶圆开始进行雷射剥离的前就先实施，然后将取得的晶圆高程资讯输入该雷射剥离模组，令其可在进行雷射剥离的过程中，如第3图所示，即时地依据预先取得的晶圆高程资讯变化雷射光8的焦距，使光线的焦点总是保持在晶圆71与粘胶72的连接处，进而使晶圆71与玻璃基板73之间妥善地脱胶。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
1.一种晶圆雷射剥离作业总成系统，其特征在于，包括有：
一晶圆入口及一晶圆出口；
一雷射剥离模组，用以使晶圆与玻璃基板解键分离；
一玻璃移除模组，用以将解键后的玻璃基板自晶圆上移除；
一校准模组，用以检查晶圆的外观并辨识晶圆外周多余的部分；
一裁切模组，用以切除晶圆外周多余的部分；
一清洗模组，用以去除晶圆上经雷射剥离后的残胶；
一输送模组，其连接该晶圆入口及该晶圆出口，并连接上述各模组，以将晶圆自该晶圆入口收入，输送至上述各模组执行作业后，再自该晶圆出口送出。
2.根据权利要求1所述的晶圆雷射剥离作业总成系统，其特征在于，该玻璃移除模组连接一玻璃回收模组，用以回收移除后的玻璃基板。
3.根据权利要求1所述的晶圆雷射剥离作业总成系统，其特征在于，该雷射剥离模组连接一扫描模组，用以预先取得晶圆的高程资讯，该雷射剥离模组在进行剥离时依该晶圆的高程资讯调整焦距，以令雷射光的焦点总是位于该晶圆上。
技术总结