本实用新型与喷砂制程工艺有关；具体设计一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置。
背景技术：
半导体硅晶片材料在喷砂去疵制程过程中，经过喷砂制程后的硅晶片表面有大量制程砂浆存在，若不能及时清理，残留的砂浆会对后段的清洗带来极大的负担，甚至硅晶片在清洗后仍留下污染，从而导致硅晶片产品报废。
利用污垢对不同的物质表面亲和力的差别，在气体或流体介质中将污垢从原来附着的物体表面转移到另一物质表面，达到去除污垢的目的，这种清洗过程叫做吸附清洗。吸附按作用力的性质分为物理吸附和化学吸附两类。由于喷砂制程的特殊性，一般化学吸附无法满足清洗要求，使得硅晶片表面仍旧有砂浆残留物，无法满足后续制程工艺对产品清洁程度的要求。
技术实现要素：
为了改善上述情况，本实用新型的目的在于提供一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，该装置具有高效及时清理的特点。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：
一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置包括一固定底座，用以固定该装置；所述吸附清洁层，用来放置需清除残留物的硅晶片；所述压紧装置，压紧装置在不损伤产品的情况下，将产品压紧在吸附清洁层上。
本实用新型所采用的技术方案：一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置有固定底座，可将吸附清洁层及压紧装置固定在喷砂设备上；
本实用新型所采用的技术方案：为了更好的吸附残留的砂浆，吸附清洁层选用具有多孔且柔软的材质，吸附清洁层可放置需清理的硅晶片；
本实用新型所采用的技术方案：有弹簧的压紧装置可提供适当的压力附着，带着一个中心不锈钢包裹pvc的轴，轴表面还有一层2-5mm厚度eva材料，在不损上硅晶片表面的情况下吸附硅晶片表面的附着物；
本实用新型所采用的技术方案：弹簧带动滚动轴压在传动皮带上，通过喷砂机皮带的带动，无需额外的传动装置和喷水装置。滚动轴可通过弹簧压力的调节跟随转动，滚动轴在经过硅晶片时会通过反复的吸水，挤水；
基于上述，本实用新型的优点与特点是在不要额外传动装置的喷水装置的情况下，对硅晶片上的附着物进行吸附清除，在满足所要求的洁净程度下并保证清理质量的稳定性，及时有效的清理硅晶片。
附图说明
图1为本实用新型的平面结构示意图。
图2为本实用新型的侧视图。
图3为本实用新型中滚动轴的剖视图。
附图标号说明：
1吸附清洁层
2固定底座
3硅晶片
4滚动轴
5弹簧
6压紧装置
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
如图1所示，本一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置包括：一固定底座2、一吸附清洁层1及一压紧装置6；所述固定底座2用以将吸附清洁层1及压紧装置6固定在喷砂设备上；所述吸附清洁层1，用来放置需清除残留物的硅晶片3；所述压紧装置6，紧装置上有两弹簧5及一中心为不锈钢的滚动轴4。弹簧5带动滚动轴4压在传动皮带上，通过喷砂机皮带的带动，无需额外的传动装置和喷水装置。通过弹簧5压力的调节跟随转动，在经过硅晶片3时会通过反复的吸水，挤水，自动将喷砂处理后附着于硅晶片3表面的砂浆去除。
如图2所示两侧分别设置弹簧5，弹簧5带动压紧装置6上的滚动轴4压在传动皮带上，通过喷砂机皮带的带动，无需额外的传动装置和喷水装置，可通过弹簧5压力的调节跟随转动。
如图3所示该压紧装置包含一滚动轴4，该滚动轴中心为不锈钢轴a，在不锈钢轴a外包裹一层pvc材料b，并在pvc材料b外再制作一层2-5mm厚度的eva材料c，避免在吸附硅晶片上砂浆造成损坏。
本实用新型结合工艺需要，对现有清洗的方式进行改进，通过该装置，可以在一般清洗前喷砂制程后马上对喷砂制程后硅晶片上的残留物进行吸附清除，由原先单一清洗方式，改善为使用该装置。下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
本实用新型的一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置结合现有工艺需求，解决了无法及时清理喷砂制程后残留物的问题，同时还具有使用便捷的优点。该装置直接与喷砂制程设备连接，可以及时有效的清理喷砂制程后残留物，避免对后段清洗带来的损失，从而提高产品的量率和生产效率。
1.一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，用于及时清理硅晶片经过喷砂制程后残留的砂浆，其特征在于，所述装置包括：
有一固底座，固定所述装置；
有一吸附清洁层，用于放置需清理的硅晶片；
有一压紧装置，包括两弹簧及一滚动轴，提供适当的压力，带动滚动轴去除硅晶片表面残留的砂浆。
2.如权利要求1所述的一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，其特征在于，所述装置有一固定底座，用以将吸附清洁层及压紧装置固定在喷砂设备上。
3.如权利要求1所述的一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，其特征在于，所述装置有一吸附清洁层，吸附清洁层选用柔软的材质并具有多个小孔，吸附清洁层可放置需清理的硅晶片。
4.如权利要求1所述的一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，其特征在于，所述装置有一压紧装置，包括两弹簧及一滚动轴，可提供适当的压力带动滚动轴去除硅晶片表面残留的砂浆。
5.如权利要求4所述的一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，其特征在于，两侧分别设置弹簧，弹簧带动压紧装置上的滚动轴压在传动皮带上，通过喷砂机皮带的带动，无需额外的传动装置和喷水装置，可通过弹簧压力的调节跟随转动。
6.如权利要求4所述的一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，其特征在于，该压紧装置包含一滚动轴，该滚动轴中心为不锈钢轴，在不锈钢轴外包裹一层pvc材料，并在pvc材料外再制作一层2-5mm厚度的eva材料，避免在吸附硅晶片上砂浆造成损坏。
7.如权利要求5所述的一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，其特征在于，所述装置的滚动轴通过弹簧压力的调节跟随转动，在经过硅晶片时会通过反复的吸水，挤水，自动将喷砂处理后附着于硅晶片表面的砂浆去除。
技术总结