本实用新型涉及保险丝技术领域，特别是涉及一种表面贴装厚膜保险丝。
背景技术：
保险丝是一种串联在电子电路上用以保护电路的一次性元件。当电流超过规定值时，保险丝中熔体本身产生的热量超过散发的热量，熔体温度上升超过其熔点从而使熔体熔断，断开电路的一种电路保护元件。表面贴装厚膜保险丝是其中一种可通过回流焊接方式焊接在电子线路板上的保险丝，广泛应用于锂电池、家电、电脑及各种用电设备中，作为短路和过电流的保护器，是应用最普遍的保护器件之一。
目前表面贴装厚膜保险丝一般是在陶瓷或者树脂平面基板上丝网印刷的单层或多层导电浆料经过高温烧结形成特定图形的金属熔体和上下面电极，然后在熔体之上丝网印刷聚合物或玻璃浆料及高温烧结对熔体覆盖包封，最后产品两端通过电镀或者溅射银、镍、铬和锡形成端电极，从而连接上下面电极形成一个表面贴装厚膜保险丝整体，该表面贴装厚膜保险丝通过回流焊焊接到电路板上使用。
然而目前的厚膜保险丝结构的设计缺陷，使得金属电极膜与绝缘基板的附着强度低且裸露在外无保护，容易受环境的温湿度影响而老化；产品的热胀冷缩、运输使用过程的碰撞刮擦均可能造成电极断裂。
技术实现要素：
基于此，本实用新型提供一种表面贴装厚膜保险丝，贯通电极设置在基板单体内部，耐温湿度影响，运输时不易损坏。
本实用新型提供了一种表面贴装厚膜保险丝，包括基板单体和面电极，面电极相互对应地设于所述基板单体的上、下表面；导电浆料，容置于所述基板单体内，以实现将设于所述基板单体上、下表面的面电极电连接；介质通孔，贯穿于所述基板单体设置，介质通孔内填充有导电浆料，导电浆料经高温烧结后形成贯通电极，以实现将设置在所述基板单体上、下表面的面电极连通。
进一步的技术方案中，所述面电极共设有四处，分布于所述基板单体上、下表面的两侧边缘处，所述介质通孔设有两处，以实现与所述面电极匹配，将分布在上、下表面的所述面电极连通。
进一步的技术方案中，所述面电极将所述介质通孔的两端完全封闭。
进一步的技术方案中，所述基板单体的上、下表面中的至少一面设有熔体，并且部分覆盖于所述介质通孔的上部。
进一步的技术方案中，所述熔体的横截面为中间窄两端逐渐扩宽的沙漏结构。
进一步的技术方案中，所述熔体的上部设有灭弧保护层。
进一步的技术方案中，所述介质通孔选用圆孔或方孔。
进一步的技术方案中，所述导电浆料选用金浆、银浆、铜浆、金银混合浆、银铜混合浆、金铜混合浆中的一种。
进一步的技术方案中，所述基板单体选用氧化铝陶瓷或氧化铝/氧化锆复合陶瓷。
进一步的技术方案中，所述灭弧保护层选用玻璃浆料。
本实用新型的有益效果在于：1、本实用新型在基板单体内设置介质通孔，并且在介质通孔内填充导电浆料，经高温烧结后导电浆料形成贯通电极，由于贯通电极的四周均被基板单体保护，不同外界环境接触，避免外部环境的温湿度影响使用寿命及运输使用过程碰撞刮擦导致的贯通电极连接断裂。2、贯通电极通过刮涂一次即可完成，效率高，一致性好，省去了一般表面贴装厚膜保险丝制备中的端电极工序，制备工艺简单、环保，成本低可靠性高。
附图说明
图1为绝缘基板表面结构示意图；
图2为绝缘基板的横截面结构示意图；
图3为基板单体经过刮涂后的表面结构示意图；
图4为介质通孔为圆孔的基板单体表面结构示意图；
图5基板单体经过刮涂后的横截面结构示意图；
图6为熔丝经过烧结后的基板单体表面结构示意图；
图7为熔丝经过烧结后的基板单体横截面结构示意图；
图8为丝印烧结形成面电极后的基板单体表面结构示意图
图9为丝印烧结形成面电极后的基板单体横截面结构示意图；
图10为形成灭弧保护层后的基板单体表面结构示意图；
图11为形成灭弧保护层后的基板单体横截面结构示意图。
附图中各标号的含义为：
20-基板单体；21-贯通电极；22-熔体；23-面电极；24-灭弧保护层；10-绝缘基板；介质通孔11。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
如图3-11所示的一种表面贴装厚膜保险丝，包括基板单体20和面电极23，面电极23相互对应地设于所述基板单体20的上、下表面；导电浆料，容置于所述基板单体20内，以实现将设于所述基板单体20上、下表面的面电极23电连接；介质通孔11，贯穿于所述基板单体设置，介质通孔11内填充有导电浆料，导电浆料经高温烧结后形成贯通电极21，以实现将设置在所述基板单体20上、下表面的面电极23连通。
在本实施例中，所述面电极23共设有四处，如图9所示，通过丝网印刷和高温烧结工艺形成在所述基板单体20的上、下表面，具体地所述面电极23分布于所述基板单体20上、下表面的两侧边缘处，所述介质通孔11设有两处，以实现与所述面电极23匹配，将分布在上、下表面的所述面电极23连通。
在本实施例中，所述面电极23将所述介质通孔11的两端完全封闭。
在本实施例中，所述基板单体20的上、下表面中的至少一面设有熔体22，并且部分覆盖于所述介质通孔11的上部；所述熔体22通过印刷的方式将导电浆料设置在基板单体20的表面，并且通过高温烧结形成熔丝熔体22，从而使得基板单体20内部的两个贯通电极21相互连接。
在本实施例中，所述熔体22的横截面为中间窄两端逐渐扩宽的沙漏结构。
在本实施例中，所述熔体22的上部设有灭弧保护层24；灭弧保护层24由玻璃浆料经高温烧结后形成。
在本实施例中，如图3所示，所述介质通孔11选用圆孔
在本实施例中，如图4所示，所述介质通孔11选用方孔。
在本实施例中，所述导电浆料选用金浆、银浆、铜浆、金银混合浆、银铜混合浆、金铜混合浆中的一种。
在本实施例中，所述基板单体20选用氧化铝陶瓷或氧化铝/氧化锆复合陶瓷。
因结构上的改变，本实用新型公开的表面贴装厚膜保险丝的制造方法也因此改变，本实用新型提供一种表面贴装厚膜保险丝的制造工艺，通过该制造工艺值制得的保险丝能降低端电极连接的电阻，提高端电极连接的可靠性与一致性；同时工艺简单环保，易于批量生产，降低生产成本。
如图1所示，选取一绝缘基板10，绝缘基板10按照规定的尺寸要求开设有介质通孔11。
如图3-5所示，通过刮涂或点胶的方式，介质通孔11内填入导电浆料，导电浆料选用金浆、银浆、铜浆、金银混合浆、银铜混合浆、金铜混合浆中的一种；优选刮涂的方式填入导电浆料，具体操作步骤包括将导电浆料倒在绝缘基板10上，使用刮刀以一定的速度、力度向一个方向推动浆料在绝缘基板10上流动，从而使浆料填充入绝缘基板10的介质通孔11处，且确保刮涂后绝缘基板10的表面依然平整；在刮刀推动浆料的过程中，刮刀与绝缘基板10所围成的角度在10°-90°，优选45°。
如图5所示，刮涂工艺完成后，将绝缘基板10进行高温烧结处理，介质通孔11内的导电浆料形成贯通电极21。
在制备好贯通电极21的绝缘基板10上印刷导电浆料并烧结形成如图6和图7所示的熔丝熔体22，该熔体22与陶瓷基板单体20两端的贯通电极21相连接。
如图8和图9所示，通过丝网印刷和高温烧结，在绝缘基板10的上下面形成面电极23，该面电极23覆盖在贯通电极21的上下两面与贯通电极21电气相连，其中与熔体22处于同一绝缘基板10表面的面电极23还与熔体22电气相连。
如图10和图11所示，通过丝网印刷和高温烧结，在熔体22上方覆盖灭弧保护层24。该灭弧保护层24由玻璃浆料高温烧结而成。
最后将完成贯通电极21、表面电极23、熔体22、玻璃灭弧保护层24的绝缘基板10，切割成基板本体，完成本实施例表面贴装厚膜保险丝的制作。
相比于传统的工艺，本工艺具有，工艺简单、环保、成本低、可靠性高等优点。贯通电极21通过刮涂一次即可完成，效率高，一致性好，省去了一般表面贴装厚膜保险丝制备中的端电极工序，制备工艺简单、环保，成本低可靠性高。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种表面贴装厚膜保险丝，包括基板单体，其特征在于：包括面电极，相互对应地设于所述基板单体的上、下表面；导电浆料，容置于所述基板单体内，以实现将设于所述基板单体上、下表面的面电极电连接；介质通孔，贯穿于所述基板单体设置，介质通孔内填充有导电浆料，导电浆料经高温烧结后形成贯通电极，以实现将设置在所述基板单体上、下表面的面电极连通。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装厚膜保险丝，其特征在于：所述面电极共设有四处，分布于所述基板单体上、下表面的两侧边缘处，所述介质通孔设有两处，以实现与所述面电极匹配，将分布在上、下表面的所述面电极连通。
3.根据权利要求2所述的一种表面贴装厚膜保险丝，其特征在于：所述面电极将所述介质通孔的两端完全封闭。
4.根据权利要求3所述的一种表面贴装厚膜保险丝，其特征在于：所述基板单体的上、下表面中的至少一面设有熔体，并且部分覆盖于所述介质通孔的上部。
5.根据权利要求4所述的一种表面贴装厚膜保险丝，其特征在于：所述熔体的横截面为中间窄两端逐渐扩宽的沙漏结构。
6.根据权利要求5所述的一种表面贴装厚膜保险丝，其特征在于：所述熔体的上部设有灭弧保护层。
7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种表面贴装厚膜保险丝，其特征在于：所述介质通孔选用圆孔、正方孔或长方孔。
技术总结