一种降噪耳机的制作方法

专利2022-11-15  88


本实用新型属于耳机技术领域,具体地说,是涉及一种降噪耳机。



背景技术:

降噪耳机是指利用某种方法达到降低噪音的一种耳机。目前降噪耳机有两种分别为:主动降噪耳机和被动降噪耳机;主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波,将噪音中和,从而实现降噪的效果。被动式降噪耳机主要通过包围耳朵形成封闭空间,或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声。

在主动降噪耳机的设计中,麦克风负责采集外接噪音信号输送至控制器,控制器对其运算并向喇叭传输与噪音信号相位相差180°的反相信号,喇叭还原的反相信号将与噪音抵消,从而为人耳提供噪音较小的环境,从而保护人耳听力及辅助睡眠。

现有主动降噪耳机设计中,麦克风与耳机装配采用双面胶或机械加紧方式,但在实际生产过程中,双面胶存在脱落风险,机械加紧存在装配公差导致的组装不到位问题,从而造成麦克风密封不良,导致噪音绕开麦克风进入人耳,最终造成耳机降噪效果不理想。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种降噪耳机,解决现有主动降噪耳机设计中存在的麦克风脱落或与耳机的装配公差导致组装不到位的技术问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:

提出一种降噪耳机,包括:耳机壳体,其内部形成耳机腔体和与所述耳机腔体连通的耳道,所述耳道末端形成出音孔;耳机电气组件,设置于所述耳机腔体内;包括设置于所述耳道前端的扬声器;还包括:麦克风安装槽,开设于所述耳机壳体上,其槽口形成收音孔;麦克风,注塑于所述麦克风安装槽中;防尘网,正对所述收音孔安装于所述麦克风安装槽中。

进一步的,所述耳机壳体由前壳和后壳组装而成;所述麦克风安装槽包括前馈麦克风安装槽,开设于所述后壳上,其收音孔位于所述后壳外侧。

进一步的,所述麦克风安装槽包括反馈麦克风安装槽,开设于所述耳道部分对应的耳机壳体上,其收音孔位于所述耳机壳体内侧。

进一步的,所述麦克风通过引线与所述耳机电气组件连接;所述引线注塑于所述耳机壳体内。

进一步的,所述引线为fpcb。

进一步的,所述引线为导电胶。

进一步的,所述引线为金属导电线。

进一步的,所述防尘网为网布。

进一步的,所述防尘网为防水膜。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型提出的降噪耳机,麦克风注塑于耳机壳体开设的麦克风安装槽中,避免了双面胶脱落及机械加紧固定导致的机械公差组装问题,起到提高麦克风组装精度、简化组装流程、提高降噪和密封的技术效果。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后,本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1为本实用新型提出的降噪耳机的结构图;

图2为本实用新型提出的降噪耳机的局部放大示意图;

图3为本实用新型提出的降噪耳机的又一局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

本实用新型提出的降噪耳机,旨在解决现有降噪耳机使用双面胶固定麦克风存在脱落风险或采用机械加紧方式固定麦克风存在装配公差导致组装不到位的问题,避免麦克风因为固定或密封不良导致噪音绕开麦克风进入人耳造成降噪效果不佳的现象发生。

具体的,结合图1至图3所示,该降噪耳机包括耳机壳体1、耳机电气组件(图中未示出)、麦克风安装槽2和麦克风3;耳机壳体1内部形成耳机腔体1a和与耳机腔体1a连通的耳道1b,耳道1b末端形成出音孔11。

耳机电气组件设置于耳机腔体1a内,包括设置于耳道1b前端的扬声器4;麦克风安装槽2开设于耳机壳体1上,其槽口形成收音孔5;麦克风3注塑于麦克风安装槽2中;在麦克风安装槽2中、正对收音孔5的位置安装有防尘网6,防尘网6为编制结构的网布或防水结构的防水膜。

麦克风3通过引线7与耳机电气组件连接;引线7诸如fpcb(柔性印制电路板)、导电胶或金属导线线,注塑于耳机壳体1内,末端伸出耳机壳体1与耳机腔体1a中的耳机电气组件连接。

麦克风3收集噪音反馈至耳机电气组件中的主芯片,主芯片对噪音进行运算并向扬声器4传输与噪音信号相位相差180°的反相信号,扬声器4还原的反相信号将与噪音抵消,通过耳道1b向人耳输出无噪音或噪音较小的声音信号。

实施例一

如图1和图2所示,本实施例中,耳机壳体1包括由前壳12和后壳13组装而成,在后壳13上开设有前馈麦克风安装槽21,其槽口形成的收音孔51位于后壳13的外侧,麦克风31用于收集耳机外部的环境噪音信号,将收集的环境噪音信号传输给耳机主芯片,耳机主芯片对环境噪音信号进行运算并向扬声器4输出与环境噪音信号相位相差180°的反相信号,扬声器4还原的反相信号将与环境噪音抵消,通过耳道1b向人耳输出无环境噪音或环境噪音较小的声音信号。

实施例二

本实施中,在实施例一的基础上,如图3所示,在耳道1b部分对应的耳机壳体1还开设有反馈麦克风安装槽22,其收音孔52位于耳机壳体1内侧,也即位于耳道1b内,麦克风32用于收集扬声器4与耳道1b之间的噪音,并将噪音信号反馈给耳机主芯片,耳机主芯片结合反馈的噪音信号调节向扬声器4输出的反相信号,以实现通过耳道1b向人耳输出无环境噪音的声音信号。

上述本实用新型提出的降噪耳机,采用将麦克风注塑于耳机壳体开设的麦克风安装槽中的方式,避免了双面胶脱落及机械加紧固定导致的机械公差组装问题,避免麦克风因为固定或密封不良导致噪音绕开麦克风进入人耳造成降噪效果不佳的现象发生,起到了提高麦克风组装精度、简化组装流程、提高降噪和密封的技术效果。

应该指出的是,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。


技术特征:

1.一种降噪耳机,包括:

耳机壳体,其内部形成耳机腔体和与所述耳机腔体连通的耳道,所述耳道末端形成出音孔;

耳机电气组件,设置于所述耳机腔体内;包括设置于所述耳道前端的扬声器;

其特征在于,还包括:

麦克风安装槽,开设于所述耳机壳体上,其槽口形成收音孔;

麦克风,注塑于所述麦克风安装槽中;

防尘网,正对所述收音孔安装于所述麦克风安装槽中。

2.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述耳机壳体由前壳和后壳组装而成;所述麦克风安装槽包括前馈麦克风安装槽,开设于所述后壳上,其收音孔位于所述后壳外侧。

3.根据权利要求2所述的降噪耳机,其特征在于,所述麦克风安装槽包括反馈麦克风安装槽,开设于所述耳道部分对应的耳机壳体上,其收音孔位于所述耳机壳体内侧。

4.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述麦克风通过引线与所述耳机电气组件连接;所述引线注塑于所述耳机壳体内。

5.根据权利要求4所述的降噪耳机,其特征在于,所述引线为fpcb。

6.根据权利要求4所述的降噪耳机,其特征在于,所述引线为导电胶。

7.根据权利要求4所述的降噪耳机,其特征在于,所述引线为金属导电线。

8.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述防尘网为网布。

9.根据权利要求1所述的降噪耳机,其特征在于,所述防尘网为防水膜。

技术总结
本实用新型公开了一种降噪耳机,包括:耳机壳体,其内部形成耳机腔体和与所述耳机腔体连通的耳道,所述耳道末端形成出音孔;耳机电气组件,设置于所述耳机腔体内;包括设置于所述耳道前端的扬声器;还包括:麦克风安装槽,开设于所述耳机壳体上,其槽口形成收音孔;麦克风,注塑于所述麦克风安装槽中;防尘网,正对所述收音孔安装于所述麦克风安装槽中;采用将麦克风注塑于耳机壳体开设的麦克风安装槽中的方式,避免了双面胶脱落及机械加紧固定导致的机械公差组装问题,避免麦克风因为固定或密封不良导致噪音绕开麦克风进入人耳造成降噪效果不佳的现象发生,起到了提高麦克风组装精度、简化组装流程、提高降噪和密封的技术效果。

技术研发人员:韩立吉;赵江涛
受保护的技术使用者:潍坊歌尔电子有限公司
技术研发日:2020.10.20
技术公布日:2021.04.06

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