本实用新型涉及led(lightemittingdiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种led支架、发光单元、发光单元模组及显示装置。
背景技术：
目前笔电、平板、手机等移动通讯终端需求的色域和亮度越来越高厚度越来越薄，色域和亮度是负相关的关系，色域要求越高，亮度越低，原有的单颗芯片的封装体的亮度不能满足要求，需要提出高色域时更高亮度的超薄型侧发光二极管。为此，现有技术提供了一种高色域时具有更高亮度的发光二极管，参见图1所示，其包括塑料基板001，在塑料基板001顶面形成的与led芯片电连接的电路，以及在塑料基板001底面设置的焊盘004，塑料基板001顶面的电路通过贯穿底面的通孔内的导电材料与焊盘004形成电连接。在塑料基板001上形成有壳体002，壳体002内形成有放置led芯片003的腔体，在腔体填充有荧光胶005。这种结构的发光二极管虽然能提升亮度，但是其具备以下缺点：
结构比较复杂，导致制作过程繁琐，成本高，且良品率难以得到控制；
由于放置了两颗led芯片，相对单颗led芯片的发光二极管，其工作时产生的热量成倍增加，而该发光二极管中的led芯片所产生的热量主要通过贯穿塑料基板001的通孔内的导电材料传递至焊盘004进行散热，散热路径长，散热面积小，导致其散热效果差，严重影响了发光二极管的性能。
技术实现要素：
本实用新型提供的一种led支架、发光单元、发光单元模组及显示装置，解决现有发光二极管结构复杂，导致制作过程繁琐，成本高、良品率难以得到控制以及散热差的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种led支架，包括金属引线框，将所述金属引线框包覆的围墙，所述围墙形成有用于放置led芯片的容置腔，所述金属引线框包括至少两个分离设置的导电金属板，所述导电金属板的第一表面位于所述容置腔的底部且至少部分裸露在外，至少一个所述导电金属板的第一表面用于承载所述led芯片，且各所述导电金属板的第一表面的裸露区域用于与对应的所述led芯片的电极电连接；
所述导电金属板上与所述第一表面相对的第二表面的至少部分裸露于所述围墙外，所述导电金属板的位于所述第一表面和第二表面之间的第三表面的至少部分裸露于所述围墙外，且至少一个所述导电金属板的第三表面裸露于所述围墙外的区域呈现为设定焊接形状并与所述围墙齐平。
可选地，所述设定焊接形状为非矩形形状。
可选地，各所述导电金属板的第三表面裸露于所述围墙外的区域都与所述围墙齐平。
可选地，所述第二表面裸露于所述围墙外的区域与所述围墙齐平。
可选地，所述第二表面裸露于所述围墙外的区域设有用于容纳焊料的凹部。
可选地，所述金属引线框包括依次设置的三个导电金属板，位于中间的导电金属板的第一表面的裸露区域分别与两颗led芯片对应的电极电连接。
可选地，所述围墙还包括设置于位于中间的导电金属板的第一表面上的隔离墙，以在所述三个导电金属板的第一表面上形成两个隔离的所述容置腔。
可选地，至少一个所述导电金属板靠近所述第一表面的上端的横向宽度大于靠近所述第二表面的下端的横向宽度，所述导电金属基板的上端的一部分嵌入所述围墙的胶体；
和/或，
所述导电金属板靠近所述第二表面的一段为下端，至少一个所述导电金属板在所述上端和下端之间的设有向外凸起的凸台，所述凸台的至少一部分嵌入所述胶体内。
可选地，所述导电金属板为铜基板，所述第一表面上至少在裸露区域设有反射层。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种发光单元，包括如上所述的led支架，还包括设置于所述容置腔内的led芯片，以及设置于所述容置腔内将所述led芯片覆盖的封装层，所述led芯片的电极与对应的所述导电金属板的第一表面的裸露区域形成电连接。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种发光单元模组，包括基板以及多颗如上所述的发光单元，所述多颗发光单元电连接于所述基板上。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括如上所述的发光单元模组。
有益效果
本实用新型提供了一种led支架、发光单元、发光单元模组及显示装置，发光单元所采用的led支架由金属引线框和将金属引线框包覆的围墙构成，其结构相对现有发光二极管大为简化，因此可简化其制作过程，提升制作效率和良品率，同时降低成本。
其中，金属引线框包括至少两个分离设置的导电金属板，导电金属板的第一表面位于围墙形成的容置腔的底部且至少部分裸露在外，至少一个导电金属板的第一表面用于承载led芯片，且各导电金属板的第一表面的裸露区域用于与对应的led芯片的电极电连接；导电金属板上与第一表面相对的第二表面的至少部分裸露于围墙外，导电金属板的位于第一表面和第二表面之间的第三表面的至少部分裸露于围墙外，且至少一个导电金属板的第三表面裸露于围墙外的区域呈现为设定焊接形状并与围墙齐平，可见：
本实用新型中的导电金属板可同时实现led芯片的承载以及实现与led芯片的电连接，和作为焊盘实现与外部的电连接，集成度高，结构简单；
由于led芯片直接放置在导电金属板的第一表面上，且导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，在工作时led芯片产生的热量可直接传递到导电金属板，并经由导电金属板快速向外散发，大大缩短了散热路径，同时大大增加了散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证发光单元的性能；
由于导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，在侧发光应用场景，可将第三表面与外部焊接，或同时将第三表面和第二表面进行焊接；在正发光应用场景中，可将第二表面进行焊接，或同时将第二表面和第三表面进行焊接，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，还可根据需求在两个表面上进行焊接，可提升焊接的牢固性，进而提升产品的可靠性；导电金属板的第三表面裸露于围墙外的区域呈现为设定焊接形状并与围墙齐平，可进一步提升焊接的便利性和可靠性。
附图说明
图1为现有发光二极管结构示意图；
图2-1为本实用新型实施例提供的示例一中的金属引线框示意图一；
图2-2为本实用新型实施例提供的示例一中的金属引线框示意图二；
图3为本实用新型实施例提供的示例一中的发光单元示意图；
图4为本实用新型实施例提供的示例二中的金属引线框示意图；
图5为本实用新型实施例提供的示例二中的发光单元示意图一；
图6为本实用新型实施例提供的示例一中的发光单元示意图二；
图7为本实用新型实施例提供的示例三中的金属引线框示意图；
图8为本实用新型实施例提供的示例三中的发光单元示意图；
图9为本实用新型实施例提供的示例四中的金属引线框示意图；
图10为本实用新型实施例提供的示例四中的led支架示意图；
图11为本实用新型实施例提供的示例四中的另一金属引线框示意图；
图12为本实用新型实施例提供的示例五中的发光单元示意图一；
图13为本实用新型实施例提供的示例五中的发光单元示意图二；
图14为本实用新型实施例提供的示例五中的发光单元示意图三；
图15为本实用新型实施例提供的发光单元模组示意图；
图16为本实用新型实施例提供的显示装置示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实施例提供了一种结构简单、成本低、良品率高、散热性能好以及焊接简便可靠的led支架，包括金属引线框，将金属引线框包覆的围墙，其中围墙形成有用于放置led芯片的容置腔，金属引线框包括至少两个分离设置的导电金属板，导电金属板的第一表面(即顶面)位于容置腔的底部且至少部分裸露在外，至少一个导电金属板的第一表面用于承载led芯片，且各导电金属板的第一表面的裸露区域用于与对应的led芯片的电极电连接；
导电金属板上与第一表面相对的第二表面(即底面)的至少部分裸露于围墙外，导电金属板的位于第一表面和第二表面之间的第三表面的至少部分裸露于围墙外，且至少一个导电金属板的第三表面裸露于围墙外的区域呈现为设定焊接形状并与围墙齐平。且可选地，在本实施例的一些示例中可以仅设置导电金属板的第一表面、第二表面、第三表面裸露于围墙外，其他表面都被围墙覆盖，从而提升导电金属板与围墙之间结合的可靠性。还可使得led支架在具有使用更为灵活、具有更好的散热效果的同时，还具有更好的气密性，从而提升led产品的安全性和可靠性。
应当理解的时，本实施例中led支架的整体形状可以成长条形、正方形、六边形等，本实施例中对于led支架的整体形成不做限定。
应当理解的是，本实施例中的导电金属板可采用任意能实现可靠的导电连接且支撑强度满足led支架需求的各种金属板；由于金属板的散热性能较好，可提升led支架的散热性能，当然，也可替换为其他能满足上述需求的具有导电性能的其他材质的板子。本实施例中，对于导电金属板的具体形状和尺寸都可根据应用需求灵活设置，本实施例中对其不做限定。
本实施例中形成围墙的胶体材质也可根据需求灵活选用，例如可以采用但不限于热固性胶或热压性胶，且选用但不限于反射性能较好的白胶。例如一种示例中该胶体可以采用但不限于环氧类或树脂类(例如环氧胶、硅胶、树脂等)材质。
本实施例中，led支架可直接由至少两个分离设置(分离设置的其中一个目的是实现各导电金属板之间的绝缘)的导电金属板，以及将导电金属板包覆的围墙这两部分构成，相对现有发光二极管的结构大为简化，因此可简化其制作过程，提升制作效率和良品率，同时降低成本。
应当理解的是，本实施例中一个led支架所包括的导电金属板的个数，可以根据具体应用场景灵活设定。例如可以仅设置两个绝缘隔离的导电金属板，围墙可仅围合形成一个容置腔体，两个绝缘隔离的导电金属板的第一表面至少一部分裸露于该容置腔体的底部，以用于承载led芯片和与led芯片的电极完成电连接，且在该容置腔体内设置的led芯片的颗数和led芯片的发光颜色都可根据需求灵活设置。例如可以设置为一颗，也可设置为两颗或三颗等。
本实施例中的led芯片可以为倒装led芯片，倒装led芯片可的两个电极可直接横跨在相邻的两导电金属板上裸露的第一表面上，实现led芯片承载的同时完成电连接；本实施例中的led芯片也可以为正装led芯片，一颗正led芯片可以设置在其中任一导电金属板的第一表面上，也可同时横跨设置于多个导电金属板的第一表面上，正装led芯片的两个电极分别通过引线与对应的两导电金属板上裸露的第一表面形成电连接。
在本实施例的一些应用示例中，金属引线框可包括依次设置的三个导电金属板，位于中间的导电金属板的第一表面的裸露区域分别与两颗led芯片对应的电极电连接；位于两侧的导电金属板的第一表面的裸露区域则分别于这两颗led芯片对应的剩余的电极电连接，从而实现两颗led芯片的串联。在本示例中，三个导电金属板也可位于同一容置腔的底部。在本示例的另一些应用场景中，围墙还可包括设置于位于中间的导电金属板的第一表面上的隔离墙，以在三个导电金属板的第一表面上形成两个隔离的容置腔，这样位于中间的导电金属板横跨于两个相互隔离的容置腔底部，两个导电金属板则分别位于两个分离的容置腔底部。具体采用哪种结构都可根据需求灵活设定。且在本应用示例中，一个容置腔内设置的led芯片的颗数和颜色，以及具体采用正装led芯片还是采用倒装led芯片等，都可根据需求灵活设置。在本应用示例的一些应用场景中，位于中间的导电金属板的第三表面和/或第二表面也可根据需求不裸露于围墙外。当位于中间的导电金属板的第三表面和/或第二表面也可根据需求裸露于围墙外时，在焊接时，可以选择性的对中间的导电金属板的第三表面和/或第二表面进行焊接，也可选择性的不对中间的导电金属板的第三表面和/或第二表面进行焊接，具体可根据应用场景灵活选用。
本实施例提供的发光单元采用上述led支架制得时，由于led芯片直接放置在导电金属板的第一表面上，且导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，在工作时led芯片产生的热量可直接传递到导电金属板，并经由导电金属板快速向外散发，可在很大程度上缩短散热路径，增大散热面积，从而大幅度的提升了散热效果，保证发光单元的性能；
由于导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，在侧发光应用场景，可将第三表面与外部焊接，或同时将第三表面和第二表面进行焊接；在正发光应用场景中，可将第二表面进行焊接，或同时将第二表面和第三表面进行焊接，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，还可根据需求在两个表面上进行焊接，可提升焊接的牢固性，进而提升产品的可靠性；导电金属板的第三表面裸露于围墙外的区域呈现为设定焊接形状并与围墙齐平，可进一步提升焊接的便利性和可靠性。
可选地，在本实施例中，为了进一步提升焊接的可靠性，可以在导电金属板上外露于围墙外，且需要进行焊接的区域上设置提升焊接力的助焊层，该助焊层可以为金属层，例如金属镀层，也可为其他能提升焊接力的层结构。比如，在一些示例中，可以在上述各示例中的第三表面和第二表面中的至少一个面上设置用于提升焊接力的金属镀层，该金属镀层可以为但不限于镀银层。
在实施例的一些应用示例中，可将至少一个导电金属板的第三表面和/或第二表面裸露于围墙外的区域呈现为设定焊接形状并与围墙齐平，例如该设定焊接形状可为非矩形形状，在一些示例中该设定焊接形状可包括但不限于：工字形、h形、马蹄形、圆弧形、十字形、x形、8字形中的至少一种，具体可根据应用场景灵活设置。设定焊接形状的既能便于焊接操作，又能提升焊接面积，还便于导电金属板的制作或led支架制作过程中的切割。
在本实施例中，将至少一个导电金属板的第三表面和/或第二表面裸露于围墙外的区域设置为与围墙齐平，可便于在完成led支架的支架后，减少led支架在被焊接到电路板之间的间隙，提升led支架焊接的牢靠性。在本实施例中，可根据需求设置部分导电金属板的第三表面裸露于围墙外的区域与围墙齐平。但在本实施例的另一应用场景中，设置各导电金属板的第三表面裸露于围墙外，且裸露于围墙外的区域与围墙齐平。在本应用场景中，可选的，还可设置各导电金属板的第二表面裸露于围墙外与围墙齐平。
可选地，在本实施例中的另一些示例中，至少一个导电金属板的第二表面裸露于围墙外的区域设有用于容纳焊料的凹部。这样在焊接过程中，部分焊料会流入该凹部，从而提升焊接面积，且在流入的焊料为焊接第三表面多余的焊料时，还可实现将多余焊料容纳于该凹部，避免多余焊料外流而造成的短路等各种风险，同时保证焊接后的平整型。本实施例中的凹部可以包括但不限于凹槽、孔中的至少一种。且本实施例中对于凹槽和孔的具体形状不做任何限制。
在本示例的一种示例中，可以设置至少一个导电金属板靠近第一表面的上端的横向宽度大于第三表面的横向宽度，这样在形成led支架时，导电金属基板的上端的一部分嵌入围墙的胶体，从而可提升导电金属板与围墙之间结合的稳固性。当然，在一些应用示例中，导电金属板靠近第一表面的上端的横向宽度与靠近第二表面的下端的横向宽度也可相同或基本相同，此时可通过围墙与导电金属板结合区域之间的粘接力实现二者的结合。具体根据需求灵活设置。另外，第三表面的横向宽度w2小于上端的横向宽度w1，可以增加各导电金属板第三表面之间的间隔，从而避免在焊接时导电金属板之间造成短路，可进一步提升安全性。当然，在一些应用示例中，导电金属板靠近第一表面的上端的横向宽度与第一侧面c的下端的横向宽度也可相通或基本相同，此时可通过围墙与导电金属板结合区域之间的粘接力实现二者的结合。具体根据需求灵活设置。
在本示例的另一种示例中，也可设置至少一个导电金属板在上端和下端之间的设有向外凸起的凸台，其中导电金属板靠近所述第二表面的一段为下端。凸台的至少一部分嵌入胶体内，从而可提升导电金属板与围墙之间结合的稳固性。另外，该凸台的设至也可以增加各导电金属板下端之间的间隔，从而避免在焊接时导电金属板之间造成短路，可进一步提升安全性。可选地，在本示例中，导电金属板上所设置的该凸台可以为向导电金属板下表面倾斜的凸台，该倾斜角度可以灵活设置，例如可以设置为30°至60°之间的任意一个值，比如可设置为30°、45°或60°等。
在本实施例的一应用场景中，导电金属板可为但不限于铜基板，铜基板具有成本低、便于加工、导电性能和导热性能好等优点。
可选地，在本实施例的另一些应用示例中，还可在导电金属板第一表面上至少在裸露区域设置提升出光效率的反射层，从而提升发光单元的效率。本实施例中反射层可以采用但不限于银层，且该银层可以通过但不限于电镀、化学镀银等方式在铜基板上形成。
本实施例还提供了一种发光单元，包括如上所示的led支架，还包括设置于容置腔内的led芯片，该led芯片可以为正装led芯片，也可为倒装led芯片，以及设置于容置腔内将led芯片覆盖的封装层，led芯片的电极与对应的导电金属板的第一表面的裸露区域形成电连接。本实施例中的封装层可以为荧光胶层，或荧光胶层与透明胶层的结合，也可为量子点qd膜，也可为qd膜与透明胶层的结合，或为荧光胶层、qd膜和透明胶层中的至少两种的结合。
为了便于理解，本实施例下面结合附图，以几种示例的金属引线框和发光单元的结构进行说明。
示例一：
请参见图2-1至图3所示。金属引线框1，其包括依次绝缘隔离设置的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13，第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13上端的横向宽度w1大于下端的横向宽度w2。第一导电金属板11和第三导电金属板13的第一表面a的至少一部分裸露在容置腔底部，第二导电金属板12的第一表面a也至少部分裸露在容置腔底部。第二表面b为与第一表面相对的一面，第三表面c为位于第一表面a和第二表面b之间的一个面。参见图2-1和图3所示，在本示例中，第一导电金属板11和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域呈现为工字形或h形，且与围墙2的第三表面22齐平。图3中第二导电金属板12的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域则为一个平面，并与第三表面22齐平。图3中21为围墙的第一表面，23为围墙的第二表面。第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b也都裸露于围墙2的第二表面23，并与之齐平。
在本实施例的一些示例中，为了进一步提升导电金属板与围墙之间结合的稳定性，还可设置至少一个导电金属板的上端的侧面为倾斜面，且该倾斜面的倾斜角度可以根据需求灵活设定。例如，请参见图2-2所示，第一导电金属板11和第二导电金属板13的上端的侧面为倾斜面，在与围墙结合后，该倾斜面相对于非倾斜面的结构，可以与围墙有更大的接触面积，且能更好的承受围墙对导电金属板的压力，从而可更好提升导电金属板与围墙之间的结合力。当然，第二导电金属板12的上端的侧面也可根据需求设置为倾斜面。
示例二：
请参见图4至图5所示。本示例中的金属引线框1也包括依次绝缘隔离设置的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13，第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13的第一表面a的至少一部分裸露在容置腔底部。第二表面b为与第一表面相对的一面，第三表面c为位于第一表面a和第二表面b之间的一个面。参见图4至图5所示，在本示例中，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域都呈现为工字形或h形，且与围墙2的第三表面22齐平。第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b也都裸露于围墙2的第二表面23，并与之齐平。
请参见图6所示，该图所示为本示例中的发光单元，第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13的第一表面a的至少一部分裸露在容置腔底部，围墙2在第二导电金属板12的第一表面a的中间区域形成有隔离墙24，从而形成两个容置腔，在两个容置腔内各设置有一颗led芯片4，两颗led芯片4通过第二导电金属板12形成串联。
示例三：
请参见图7至图8所示。本示例中的金属引线框1也包括依次绝缘隔离设置的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13，第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13的第一表面a的至少一部分裸露在容置腔底部。参见图7至图8所示，在本示例中，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域都呈现为方形的马蹄形，且开口朝向第二表面b，当然开口也可设置为朝向第一表面a。第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域都与围墙2的第三表面22齐平。第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13的第二表面b也都裸露于围墙2的第二表面23，并与之齐平，当然也可设置为不与之齐平，可略高或略低于围墙2的第二表面23。
示例四：
请参见图9至图10所示。本示例中的金属引线框1也包括依次绝缘隔离设置的第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13，在本示例中，第一导电金属板11、第二导电金属板12和第三导电金属板13的第三表面c裸露于围墙2的第三表面22的区域都呈现为
在本实施例的一些示例中，为了进一步提升导电金属板与围墙之间结合的稳定性，还可设置至少一个导电金属板的凸台3的侧面为倾斜面，且该倾斜面的倾斜角度可以根据需求灵活设定。例如，请参见图11所示，第一导电金属板11和第二导电金属板13的上端凸台3的侧面31为倾斜面，在与围墙结合后，该倾斜面相对于非倾斜面的结构，可以与围墙有更大的接触面积，且能更好的承受围墙对导电金属板的压力，从而可更好提升导电金属板与围墙之间的结合力。当然，第二导电金属板12根据需求也可设置类似第一导电金属板11和第三导电金属板13上凸台3的结构。
示例五：
请参见图11所示，该图所示为以上各示例中的发光单元的横向剖视图。从该图中可以看出，第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13之间的间隙都填充有形成围墙的胶体，且在第一导电金属板11，第二导电金属板12和第三导电金属板13上形成有两个隔离的容置腔，每一个容置腔内设置有一个led芯片4，led芯片为倒装led芯片，各倒装led芯片横跨设置于相邻的两个导电金属板上，容置腔内填充有封装层3。
请参见图12所示，该图所示的发光单元与图11所示的发光单元的区别在于，在容置腔内设置的led芯片4为正装led芯片，且两个正装led芯片都设置于第二导电金属板12的第一表面上。当然也可以调整为两个正装led芯片分别设置于第一导电金属板11和第三导电金属板13的第一表面上，或其中一个正装led芯片设置于第一导电金属板11的第一表面上，另一个设置于第二导电金属板12的第一表面上，或其中一个正装led芯片设置于第三导电金属板13的第一表面上，另一个设置于第二导电金属板12的第一表面上。
请参见图14所示，该图所示的发光单元与图11所示的发光单元的区别在于，减少了第二导电金属板12，当然应当理解的是，当需要三颗以上的led芯片串联时，也可在图11所示的基础上再依次增设第四导电金属板、第四五导电金属板等，具体可根据需求灵活选用设置，但这些设置思路应当理解的是，都是基于本实施例提供的结构所作出的等同替换设置，都在本实施例的范围内。
以上各示例所示的发光单元，由金属引线框和将金属引线框包覆的围墙构成，其结构相对现有发光二极管大为简化，成本低。
导电金属板可同时实现led芯片的承载以及实现与led芯片的电连接，和作为焊盘实现与外部的电连接，集成度高，结构简单；
由于led芯片直接放置在导电金属板的第一表面上，且导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，在工作时led芯片产生的热量可直接传递到导电金属板，并经由导电金属板快速向外散发；
由于导电金属板的第二表面和第三表面都有外露，二者都可作为对外电连接的焊盘使用，在侧发光应用场景，可将第三表面与外部焊接，或同时将第三表面和第二表面进行焊接；在正发光应用场景中，可将第二表面进行焊接，或同时将第二表面和第三表面进行焊接，因此可适用于各种应用场景，且焊接方便，还可根据需求在两个表面上进行焊接，可提升焊接的牢固性，进而提升产品的可靠性；导电金属板的第三表面裸露于围墙外的区域呈现为设定焊接形状并与围墙齐平，可进一步提升焊接的便利性和可靠性。
本实施例还提供了一种发光单元模组，该发光单元模组可用于但不限于各种照明场景和/或显示场景，其包括基板以及多颗如上所述的发光单元，该多颗发光单元电连接于基板上。本实施例中的发光单元可以正出光发光单元，也可为侧出光发光单元。一种示例的发光单元模组请参见图15所示，该图所示的发光单元模组5包括基板52以及设置于基板52上的多颗上述侧出光发光单元51。
本实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的发光单元模组。该显示装置可用于但不限于各种显示器、手机、pc、广告设备等。一种示例的显示装置参见图16所示，其包括外框6，组装于所述外框6内的膜片701，导光板702，反光片703和金属背板704，以及于所述膜片701，导光板702，反光片703和金属背板704对应设置的发光单元模组5。应当理解的是，图16所示的仅仅是一种示例的显示装置，显示装置的具体结构可以灵活设置，在此不再赘述。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
1.一种led支架，其特征在于，包括金属引线框，将所述金属引线框包覆的围墙，所述围墙形成有用于放置led芯片的容置腔，所述金属引线框包括至少两个分离设置的导电金属板，所述导电金属板的第一表面位于所述容置腔的底部且至少部分裸露在外，至少一个所述导电金属板的第一表面用于承载所述led芯片，且各所述导电金属板的第一表面的裸露区域用于与对应的所述led芯片的电极电连接；
所述导电金属板上与所述第一表面相对的第二表面的至少部分裸露于所述围墙外，所述导电金属板的位于所述第一表面和第二表面之间的第三表面的至少部分裸露于所述围墙外，且至少一个所述导电金属板的第三表面裸露于所述围墙外的区域呈现为设定焊接形状并与所述围墙齐平。
2.如权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述设定焊接形状为非矩形形状。
3.如权利要求1所述的led支架，其特征在于，各所述导电金属板的第三表面裸露于所述围墙外的区域都与所述围墙齐平。
4.如权利要求1-3任一项所述的led支架，其特征在于，所述第二表面裸露于所述围墙外的区域与所述围墙齐平。
5.如权利要求1-3任一项所述的led支架，其特征在于，所述第二表面裸露于所述围墙外的区域设有用于容纳焊料的凹部。
6.如权利要求1-3任一项所述的led支架，其特征在于，所述金属引线框包括依次设置的三个导电金属板，位于中间的导电金属板的第一表面的裸露区域分别与两颗led芯片对应的电极电连接。
7.如权利要求6所述的led支架，其特征在于，所述围墙还包括设置于位于中间的导电金属板的第一表面上的隔离墙，以在所述三个导电金属板的第一表面上形成两个隔离的所述容置腔。
8.如权利要求1-3任一项所述的led支架，其特征在于，至少一个所述导电金属板靠近所述第一表面的上端的横向宽度大于靠近所述第三表面的横向宽度，所述导电金属基板的上端的一部分嵌入所述围墙的胶体；
和/或，
所述导电金属板靠近所述第二表面的一段为下端，至少一个所述导电金属板在所述上端和下端之间的设有向外凸起的凸台，所述凸台的至少一部分嵌入所述胶体内。
9.如权利要求1-3任一项所述的led支架，其特征在于，所述导电金属板为铜基板，所述第一表面上至少在裸露区域设有反射层。
10.一种发光单元，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的led支架，还包括设置于所述容置腔内的led芯片，以及设置于所述容置腔内将所述led芯片覆盖的封装层，所述led芯片的电极与对应的所述导电金属板的第一表面的裸露区域形成电连接。
11.一种发光单元模组，其特征在于，包括基板以及多颗如权利要求10所述的发光单元，所述多颗发光单元电连接于所述基板上。
12.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求11所述的发光单元模组。
技术总结