本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种用于芯片框架的压板。
背景技术：
在半导体制造工艺中，一般会采用压板来固定芯片框架，进而便于后续对芯片框架的加工。
目前，在对芯片框架进行加工时，所采用的压板大多是一体式结构，且在安装压板时，一般是在压板相对的两端进行固定，从而在将压板安装在设备上后，容易因压板两端和压板中部的受力不均而导致压板发生形变。当压板的中部上翘时，会导致压板不能压紧芯片框架的情况发生，进而会影响芯片框架后续的加工质量。
技术实现要素：
本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中，在对芯片框架进行加工时，因压板大多是一体式结构，而在安装压板时，容易使压板的中部上翘，而导致压板不能压紧芯片框架的情况发生，进而影响芯片框架后续的加工质量的问题，提供一种用于芯片框架的压板。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
用于芯片框架的压板，包括基板，所述基板相对的两端均设置有用于固定的安装结构，所述基板上具有至少两条相对设置的通槽，将两条所述通槽之间的区域定义为底板，所述底板用于固定芯片框架；每条所述通槽的上方均设置有压块，所述压块安装在所述基板的顶面，且所述压块至少有一部分抵接或者连接在所述底板上；所述压块、所述底板和所述基板之间的连接方式被配置为：所述压块与所述基板顶面之间的距离能够调节，并通过调节该距离能够改变所述压块施加给所述底板的作用力大小。
在本实用新型中，本实用新型将基板上两条通槽之间的区域定义为底板，应当理解为：底板在基板上的区域为基板上两条通槽相对的区域。在使用本实用新型时，先将本实用新型安装在设备上，并通过基板两端的安装结构进行固定。由于两条通槽之间的区域为底板，所以底板上至少有两条相对的侧边与基板之间存在间隙，所以当基板和底板均发生上翘变形时，底板的上翘变形量与基板的上翘变形量会存在差异。
在使用本实用新型时，芯片框架应当位于底板的下方，也即芯片框架应当位于基板的底面；并且，本实用新型能够通过底板挤压芯片框架来实现芯片框架的固定。另外，本实用新型还包括压块，本实用新型的压块安装在基板的顶面，同时压块上至少有一部分抵接或连接在底板上，并且通过调节压块与基板顶面之间的距离，能够改变压块施加给底板的作用力大小，进而通过调节压块与基板顶面之间的距离，能够使底板压紧芯片框架。所以，通过本实用新型所提供的用于芯片框架的压板结构，在将本实用新型安装在设备上后，即使本实用新型的中部发生了上翘变形，本实用新型也能够压紧芯片框架，进而便于对芯片框架进行后续的加工。
作为本实用新型的优选方案，所述底板上设置有贯穿所述底板顶面和底面的通孔，且在所述通孔的侧面设置有用于挤压芯片引脚的压齿，所述压齿位于所述底板的底面上。通过压齿能够使本实用新型更好地压紧芯片框架，进而便于使设备上的元件通过基板上的通孔对芯片框架进行后续的加工。
作为本实用新型的优选方案，在所述通孔的上方设置有用于避让设备元件的避让部。通过上述结构，在对芯片框架进行后续加工时，能够避免设备上的元件与本实用新型发生碰撞。
作为本实用新型的优选方案，所述避让部为锥形孔，且所述锥形孔开口的大端朝上，所述锥形孔开口的小端与所述通孔相连通。通过上述结构，在对芯片框架进行后续加工时，能够避免设备上的元件与本实用新型发生碰撞；并且避让部的结构简单，便于加工制造。
作为本实用新型的优选方案，在所述通槽处，所述基板上设置有第一凹槽部，所述底板上设置第二凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部形成所述压块的安装槽。通过上述结构，便于使压块能够在本实用新型中快速定位。
作为本实用新型的优选方案，所述底板的两端分别靠近两端的所述安装结构，且在每条所述通槽上间隔设置有至少两个所述压块。通过上述结构，能够使本实用新型的底板更好地压紧芯片框架。
作为本实用新型的优选方案，所述压块的一端通过螺栓与所述基板连接，所述压块的另一端抵接在所述底板上。通过上述结构，便于通过调节压块与基板顶面之间的距离来改变压块施加给底板的作用力。
作为本实用新型的优选方案，所述安装结构包括定位孔、固定孔和/或u形槽。通过上述结构，便于本实用新型在设备上安装得更加精准、可靠。
作为本实用新型的优选方案，所述基板上设置有用于拆装的拆装孔。本实用新型的整体尺寸较小，从而不便在设备上进行安装，或者从设备上取出。本实用新型在基板上设置拆装孔，进而能够便于本实用新型的拆装。
作为本实用新型的优选方案，所述拆装孔为螺纹孔。通过上述结构，便于实现本实用新型的拆装，并且还便于对拆装孔的加工。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型的压块安装在基板的顶面，同时压块上至少有一部分抵接或连接在底板上，并且通过调节压块与基板顶面之间的距离，能够改变压块施加给底板的作用力大小，进而通过调节压块与基板顶面之间的距离，能够使底板压紧芯片框架。所以，通过本实用新型所提供的用于芯片框架的压板结构，在将本实用新型安装在设备上后，即使本实用新型的中部发生了上翘变形，本实用新型也能够压紧芯片框架，进而便于对芯片框架进行后续的加工。
2、本实用新型结构简单，便于制造加工。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图。
图2为图1中a部放大图。
图3本实用新型的背面结构示意图。
图4为图3中b部放大图。
图5为本实用新型基板的结构示意图。
图6为图5中e-e剖视图。
图7为图5中c部放大图。
图8为sot25芯片框架的结构示意图。
图9为图8中d部放大图。
图中标记：1-基板，11-安装结构，12-通槽，13-拆装孔，2-底板，21-通孔，22-压齿，23-避让部，3-压块，31-安装槽，311-第一凹槽部，312-第二凹槽部，4-芯片引脚。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1至图6所示，本实施例包括基板1，基板1相对的两端均设置有用于固定的安装结构11；
在使用本实施例时，先将本实施例安装在设备上，并通过基板1两端的安装结构11进行固定。具体地，设备可以是半导体全自动焊线机。
在本实施例中，如图1、图3和图5所示，本实施例的基板1可以设置为矩形板。本实施例的安装结构11包括定位孔、固定孔和u形槽。具体地，在图1所示的视图中，基板1的上下两侧均开设有u形槽，u形槽用于本实施例在设备上的固定；并在基板1的下侧开设有圆形定位孔和圆形固定孔。圆形定位孔用于本实施例在设备上的定位，圆形固定孔用于本实施例在设备上的固定。进而，便于本实施例在设备上安装得更加精准、可靠。
在对芯片框架进行加工时，本实施例用于对芯片框架进行固定。由于芯片框架的尺寸较小，所以本实施例所制作的整体尺寸较小，进而在设备上进行安装本实施例时，或者从设备上拆取本实施例时不易操作。如图1、图3和图5所示，本实施例在基板1上还设置有用于拆装的拆装孔13，在图1、图3或图5所示的视图中，拆装孔13均位于基板1的下侧。
优选地，拆装孔13可以为螺纹孔。从而在对本实施例进行拆装时，可以通过螺纹杆或其它工具棒与拆装孔13螺纹配合，再通过螺纹杆或其它工具棒拿取或调整本实施例在设备上的位置，进而实现对本实施例的拆装。
如图1至图7所示，基板1上具有两条相对设置的通槽12，该通槽12贯穿基板1的顶面和底面。在本实施例中，将两条通槽12之间的区域定义为底板2，应当理解为：底板2在基板1上的区域为基板1上两条通槽12相对的区域。本实施例的底板2用于固定芯片框架。
在使用本实施例时，芯片框架位于底板2的下方，也即芯片框架位于基板1的底面；并且，本实施例能够通过底板2挤压芯片框架来实现芯片框架的固定。
具体地，如图3和图4所示，本实施例在底板2上设置有贯穿底板2顶面和底面的通孔21，且在通孔21的侧面设置有用于挤压芯片引脚4的压齿22，压齿22位于底板2的底面上。本实施例在底板2的底面设置有压齿22，进而能够使本实施例能够更好地压紧芯片框架；本实施例在基板1上设置有通孔21，进而便于使设备上的元件通过基板1上的通孔21对芯片框架进行后续的加工。
在本实施例中，压齿22的具体结构不限，一般根据芯片的种类进行选择。具体地，本实施例以sot25芯片框架为例：如图8和图9所示，定义图9所示的结构为sot25芯片框架上的一个功能单元，则图8所示的结构由若干个图9所示的结构阵列排布而成。在图9所示的视图中，每个功能单元中具有四个芯片，四个芯片分为上下两层，每层具有两个芯片，上下两层芯片对称设置。每个芯片有三个芯片引脚4，每个芯片的上侧设置有一个芯片引脚4，每个芯片的下侧设置有两个芯片引脚4。
相应地，在本实施例中，压齿22的结构和数量与sot25芯片框架中芯片引脚4的结构和数量对应设置。如图3所示，底板2上设置有若干通孔21，优选地，通孔21可以设置为方孔。在底板2的底面设置有压齿22，压齿22位于通孔21的两侧。将底板2上相邻的两个通孔21以及两个通孔21侧边的压齿22定义为一个重复单元。在图4所示的视图内容具有两个重复单元，并且每个重复单元包括两个通孔21，两个通孔21之间设置有两个压齿22；在图4所示的视图中，左侧通孔21的左侧设置有两个压齿22，右侧通孔21的右侧设置有两个压齿22。在使用本实施例固定sot25芯片框架时，每个功能单元中的四个芯片位于每个重复单元中的两个通孔21中，具体地，每个通孔21中有两个芯片。并且每个通孔21侧面的压齿22压住每个芯片的芯片引脚4，进而再使设备上的元件通过基板1上的通孔21对芯片框架进行后续的加工。
如图1和图2所示，本实施例在通孔21的上方设置有用于避让设备元件的避让部23。优选地，避让部23为锥形孔，且锥形孔开口的大端朝上，锥形孔开口的小端与通孔21相连通。在本实施例中，锥形孔可以为锥形圆孔，也可以为锥形方孔。从而，在对芯片框架进行后续加工时，能够避免设备上的元件与本实施例发生碰撞；并且避让部23的结构简单，便于加工制造。具体地，设备元件可以是半导体全自动焊线机的焊针。
如图1所示，本实施例在每条通槽12的上方均设置有压块3，压块3安装在基板1的顶面，且压块3至少有一部分抵接或者连接在底板2上；压块3、底板2和基板1之间的连接方式被配置为：通过调节压块3与基板1顶面之间的距离，能够改变压块3施加给底板2的作用力大小。优选地，可以使压块3的一端通过螺栓与基板1连接，压块3的另一端抵接在底板2上。
为了使压块3能够在本实施例中快速定位，如图5和图7所示，在本实施例的通槽12处，基板1上设置有第一凹槽部311，底板2上设置第二凹槽部312，第一凹槽部311和第二凹槽部312形成压块3的安装槽31。安装槽31的具体结构不变，一般根据压块3的具体结构相应设置。在图5所示的视图中，每个通槽12上设置有三个安装槽31。
进一步的，为了能够使本实施例的底板2更好地压紧芯片框架，底板2的两端分别靠近两端的安装结构11，且在每条通槽12上间隔设置有至少两个压块3。在图1所示的视图中，每个通槽12上设置有三个压块3。
在使用本实施例时，先将本实施例安装在设备上，并通过基板1两端的安装结构11进行固定。由于两条通槽12之间的区域为底板2，所以底板2上至少有两条相对的侧边与基板1之间存在间隙，所以当基板1和底板2均发生上翘变形时，底板2的上翘变形量与基板1的上翘变形量会存在差异。
在使用本实施例时，芯片框架位于底板2的下方，也即芯片框架位于基板1的底面；并且，本实施例能够通过底板2挤压芯片框架来实现芯片框架的固定。另外，本实施例还包括压块3，本实施例的压块3安装在基板1的顶面，同时压块3上至少有一部分抵接或连接在底板2上，并且通过调节压块3与基板1顶面之间的距离，能够改变压块3施加给底板2的作用力大小，进而通过调节压块3与基板1顶面之间的距离，能够使底板2压紧芯片框架。所以，通过本实施例所提供的用于芯片框架的压板结构，在将本实施例安装在设备上后，即使本实施例的中部发生了上翘变形，本实施例也能够压紧芯片框架，进而便于对芯片框架进行后续的加工。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.用于芯片框架的压板，包括基板（1），所述基板（1）相对的两端均设置有用于固定的安装结构（11），其特征在于：所述基板（1）上具有至少两条相对设置的通槽（12），将两条所述通槽（12）之间的区域定义为底板（2），所述底板（2）用于固定芯片框架；
每条所述通槽（12）的上方均设置有压块（3），所述压块（3）安装在所述基板（1）的顶面，且所述压块（3）至少有一部分抵接或者连接在所述底板（2）上；所述压块（3）、所述底板（2）和所述基板（1）之间的连接方式被配置为：所述压块（3）与所述基板（1）顶面之间的距离能够调节，并通过调节该距离能够改变所述压块（3）施加给所述底板（2）的作用力大小。
2.根据权利要求1所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：所述底板（2）上设置有贯穿所述底板（2）顶面和底面的通孔（21），且在所述通孔（21）的侧面设置有用于挤压芯片引脚（4）的压齿（22），所述压齿（22）位于所述底板（2）的底面上。
3.根据权利要求2所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：在所述通孔（21）的上方设置有用于避让设备元件的避让部（23）。
4.根据权利要求3所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：所述避让部（23）为锥形孔，且所述锥形孔开口的大端朝上，所述锥形孔开口的小端与所述通孔（21）相连通。
5.根据权利要求1所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：在所述通槽（12）处，所述基板（1）上设置有第一凹槽部（311），所述底板（2）上设置第二凹槽部（312），所述第一凹槽部（311）和所述第二凹槽部（312）形成所述压块（3）的安装槽（31）。
6.根据权利要求1所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：所述底板（2）的两端分别靠近两端的所述安装结构（11），且在每条所述通槽（12）上间隔设置有至少两个所述压块（3）。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：所述压块（3）的一端通过螺栓与所述基板（1）连接，所述压块（3）的另一端抵接在所述底板（2）上。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：所述安装结构（11）包括定位孔、固定孔和/或u形槽。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：所述基板（1）上设置有用于拆装的拆装孔（13）。
10.根据权利要求9所述的用于芯片框架的压板，其特征在于：所述拆装孔（13）为螺纹孔。
技术总结