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一种防端子缠绕的端子搪锡机的制作方法
本实用新型涉及电路板制作技术领域,具体为一种防端子缠绕的端子搪锡机。背景技术电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)
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2022-11-15
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一种SMT贴片治具的冷却架的制作方法
本实用新型涉及pcb板加工辅助设备领域,具体的说是一种smt贴片治具的冷却架。背景技术smt是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,目前smt多数工厂贴片速度快,在过炉后贴片治具冷却慢,在印刷
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2022-11-15
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印制电路板的焊接螺柱及印制电路板的制作方法
本实用新型涉及焊接技术领域,特别涉及一种印制电路板的焊接螺柱及印制电路板。背景技术目前,led显示屏被广泛应用,其主要由多个led模块拼装组合而成。每一个led模块具有印制电路板(printedcircuitboard,pcb),印制电路板
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2022-11-15
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一种用于网络电话机PCB板浸锡装置的制作方法
本实用新型涉及电子元器件加工技术领域,尤其涉及一种用于网络电话机pcb板浸锡装置。背景技术ip电话机是以ip网络协议为主要通信协议,以网口为主要接口,具备拨号、通话功能的独立电话设备,通常需要配合ippbx电话交换机使用或者配合ims使用,
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2022-11-15
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高效率高稳定性水平沉铜的化铜槽不易结铜装置的制作方法
本实用新型涉及化铜槽技术领域,具体为高效率高稳定性水平沉铜的化铜槽不易结铜装置。背景技术在常规双面多层软性印刷线路板生产过程中,为使得每层之间完成导通,需要通过pth(化学铜)完成孔内非导体区域的导体化。在水平pth作业过程中,反应在由主槽
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2022-11-15
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高频盲孔金属基板用化学镀金挂篮的制作方法
本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种高频盲孔金属基板用化学镀金挂篮。背景技术目前pcb行业常用的化学镀金挂篮是通用型的,主要是用来挂大板(如:18x24inch),而盲孔金属基板化学镀金前,已锣成出货的产品,尺寸比较小,通用挂篮无法固
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2022-11-15
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高频盲孔金属基电路板化学镀金震动装置的制作方法
本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种高频盲孔金属基电路板化学镀金震动装置。背景技术现有技术中的化学镀金线中,药水缸都有震动马达提供震动。但是,如果按现有技术中的震动条件和参数去生产盲孔金属基板,则会因震动强度不够,使盲孔内药水无法交换
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2022-11-15
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高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线的制作方法
本实用新型涉及电路板领域,特别涉及一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线。背景技术现有技术中自动化学镀金生产线,在盲孔金属基板在化学镀金过程中,常出现盲孔镀不上镍金或镀上的厚度不足,导致盲孔发黑等品质问题。实用新型内容本实用新型提供了一种
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2022-11-15
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一种抗拉伸的高分子覆型离型膜的制作方法
本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子离型膜领域,特别涉及一种抗拉伸的高分子覆型离型膜。背景技术多层电路板需要采用热压合的方式实现多层结合的结构。针对需要内部介质填胶范围和空隙较大的电路板产品,需要采用覆型性较好的压合辅助膜产品。目前一般
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2022-11-15
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一种高分子防溢胶覆型离型膜的制作方法
本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子材料薄膜制造领域,特别涉及一种高分子防溢胶覆型离型膜。背景技术多层电路板必须经过热压合加工才能形成其多层的结构。针对某些内层铜厚较厚(一般≥50μm)的多层电路板的热压合加工,需要半固化片树脂充分流动
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2022-11-15
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