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本实用新型涉及电路板制作技术领域，具体为一种防端子缠绕的端子搪锡机。背景技术电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)

本实用新型涉及pcb板加工辅助设备领域，具体的说是一种smt贴片治具的冷却架。背景技术smt是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，目前smt多数工厂贴片速度快，在过炉后贴片治具冷却慢，在印刷

本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种印制电路板的焊接螺柱及印制电路板。背景技术目前，led显示屏被广泛应用，其主要由多个led模块拼装组合而成。每一个led模块具有印制电路板(printedcircuitboard，pcb)，印制电路板

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，尤其涉及一种用于网络电话机pcb板浸锡装置。背景技术ip电话机是以ip网络协议为主要通信协议，以网口为主要接口，具备拨号、通话功能的独立电话设备，通常需要配合ippbx电话交换机使用或者配合ims使用，

本实用新型涉及化铜槽技术领域，具体为高效率高稳定性水平沉铜的化铜槽不易结铜装置。背景技术在常规双面多层软性印刷线路板生产过程中，为使得每层之间完成导通，需要通过pth(化学铜)完成孔内非导体区域的导体化。在水平pth作业过程中，反应在由主槽

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种高频盲孔金属基板用化学镀金挂篮。背景技术目前pcb行业常用的化学镀金挂篮是通用型的，主要是用来挂大板(如:18x24inch)，而盲孔金属基板化学镀金前，已锣成出货的产品，尺寸比较小，通用挂篮无法固

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种高频盲孔金属基电路板化学镀金震动装置。背景技术现有技术中的化学镀金线中，药水缸都有震动马达提供震动。但是，如果按现有技术中的震动条件和参数去生产盲孔金属基板，则会因震动强度不够，使盲孔内药水无法交换

本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线。背景技术现有技术中自动化学镀金生产线，在盲孔金属基板在化学镀金过程中，常出现盲孔镀不上镍金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等品质问题。实用新型内容本实用新型提供了一种

本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子离型膜领域，特别涉及一种抗拉伸的高分子覆型离型膜。背景技术多层电路板需要采用热压合的方式实现多层结合的结构。针对需要内部介质填胶范围和空隙较大的电路板产品，需要采用覆型性较好的压合辅助膜产品。目前一般

本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子材料薄膜制造领域，特别涉及一种高分子防溢胶覆型离型膜。背景技术多层电路板必须经过热压合加工才能形成其多层的结构。针对某些内层铜厚较厚（一般≥50μm）的多层电路板的热压合加工，需要半固化片树脂充分流动