• 本实用新型涉及一种激光切割承载台结构,确切地说是一种硅晶圆激光切割承载台结构。背景技术目前在进行硅晶圆加工制备作业中,对硅晶圆在进行夹装定位时所采用的定位承载台,一方面往往仅能满足在小范围内位移调整及结构调整作业的需要,从而造成当前承载台对
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及建筑砌块领域,更具体地说,涉及一种建筑砌块的连接结构。背景技术砌块是一种比粘土砖体型大的块状建筑制品。其原材料来源广、品种多,可就地取材,价格便宜。按尺寸大小分为大型、中型、小型三类。目前中国以生产中小型砌块为主。块高在380
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及固定装置,具体涉及一种室分覆盖系统中负载的固定装置。背景技术室内分布覆盖系统是针对室内移动电话用户群、用于改善建筑物内部的移动通信环境而采取的一种技术方案,是利用室内天线分布网络将基站的信号均匀分布在室内每一个角落,确保室内的
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及一种激光切路径引导设备,确切地说是一种光纤引导式晶圆激光切割装置。背景技术目前在进行硅晶圆激光切割作业中,所使用的激光切割设备在进行激光切割作业时,一方面往往仅能满足切割作业的需要,为了提高切割精度,还需要借助专用的切割作业面
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型属于空心砖技术领域,尤其是涉及一种结构性能稳定的空心砖。背景技术常用于非承重部位,孔洞率大于或等于35%,空的尺寸大而数量少的砖称为空心砖。空心砖是建筑行业常用的墙体主材,具有质轻、消耗原材少等优势。空心砖的常见原料是粘土和煤渣灰
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及一种通信设备,具体是一种判断标签进出方向的吊顶天线组。背景技术现有的rfid设备中,由于电磁波的传播和散射等原因,通常接收信号会呈现椭圆极化,天线读取的范围边界不规则,特别是对于常用的天线组,其中各天线之间由于间距较小导致隔离
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及混凝土技术领域,具体为一种节能环保蒸压轻质加气混凝土砌块。背景技术蒸压加气混凝土砌块是以粉煤灰,石灰,水泥,石膏,矿渣等为主要原料,加入适量发气剂,调节剂,气泡稳定剂,经配料搅拌,浇注,静停,切割和高压蒸养等工艺过程而制成的一
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及一种硅晶圆激光切割,确切地说是一种高精度硅晶圆激光切割装置。背景技术目前在进行硅晶圆激光切割等加工作业中,当前所使用的激光切割设备虽然可以满足使用的需要,但在切割中,往往仅设置了一个激光切割头,且激光切割头在切割作业时,仅能根
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及天线固定设备技术领域,具体涉及一种通用型喇叭天线支架。背景技术喇叭天线是面天线,波导管终端渐变张开的圆形或矩形截面的微波天线,是使用最广泛的一类微波天线,在采用三天线法进行天线系数测试时,需要对多幅天线进行更换不断更换,现在普
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及建筑材料领域,更具体的讲是一种装配式墙体用空心块及采用该空心块组装成的装配式墙。背景技术目前,我国建筑多采用框架结构,因此其二次结构填充墙的质量至关重要,传统的填充墙以石膏空心块为主,建筑标准jct698-2010中提到,石
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及天线技术领域,具体而言,涉及一种折叠天线和电子产品。背景技术随着经济社会的发展,电子产品已经和我们的生活密切相关,无线网络给人民的生活带来了便利。而电子产品的无线性能与配置的无线天线密切相关,现在的电子产品为提高无线性能,配置
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及钣金加工设备领域,具体涉及一种钣金件激光切割机。背景技术钣金是一种针对金属薄板(通常在6㎜以下)的综合冷加工工艺,包括剪、冲切复合、折、焊接、铆接、拼接、成型(如汽车车身)等。其显著的特征就是同一零件厚度一致。通过钣金工业
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型属于房屋建筑工程技术领域,尤其是涉及一种用于封闭井道二次结构构造柱模板加固的预制块。背景技术在房屋建筑工程中,尤其是框架结构中,都会涉及新风系统、排风系统、送风系统等,而新风井、排风井、送风井等在楼层内预留孔洞往往都会并排设置(如
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及一种天线技术领域,具体是一种抗干扰组件便于拆卸的通信天线。背景技术天线是一种变换器,它把传输线上传播的导行波,变换成在无界媒介中传播的电磁波,或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视
    专利2022-11-17
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  • 本实用新型涉及激光切割技术领域,尤其是涉及一种钣金件激光切割装置。背景技术激光切割是一种利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞的装置,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割,
    专利2022-11-17
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