• 本实用新型涉及滑环领域。背景技术目前电滑环刷丝装置中,刷丝通常固定在固定板上,导线和刷丝是通过焊接的方法直接连接在一起,刷丝和导电滑环滑动接触连接。但本申请发明人发现上述现有技术至少存在如下技术问题:1.由于刷丝本身体积较小,和导线焊接后焊
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型涉及电路板领域,具体的说,是涉及一种提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构。背景技术印制电路板(printedcircuitboard,pcb多层板)又称印刷电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型属于电路板封装技术领域,涉及一种电路板,尤其涉及一种电路板及其封装结构。背景技术目前的pcb板设计pcb封装通常分为0603封装及0402封装;一个项目开发过程中如果使用0603封装设计,那么设计做pcb板也要用到0603封装设计
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型涉及电路板设计领域,尤其涉及一种提高通孔器件焊接时通流能力的pcb结构。背景技术印制电路板(printedcircuitboard,pcb板)又称印刷电路板,印刷线路板,是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分,pcb板中的
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型涉及led显示屏技术领域,尤其涉及一种bt板、led模块及led显示屏。背景技术为了更好的保护产品,增强其防腐蚀、抗氧化等功能,我们通常会在产品表面进行相应的处理。作为led灯珠支架的bt板也不例外,目前显示屏行业内常用的bt板表
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体为一种具有封装结构的印刷电路板。背景技术印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板多用“pcb”来表示,而不能称其为“pcb板”,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种多层电路板结构。背景技术电路板有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等多种名称。电
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型涉及软硬结合板技术领域,具体为一种具有补强结构的软硬结合板。背景技术fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型涉及软硬结合板技术领域,具体为一种高强度防断裂的软硬结合板。背景技术随着fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特
    专利2022-11-15
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  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种具有转接结构的电路板。背景技术电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,fpc线路板又称柔性线路板,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板电路板使电路迷你化、
    专利2022-11-15
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