本实用新型涉及多层电路板的压合加工技术领域，具体为一种耐受型电路板压合缓冲垫。背景技术多层电路板在热压合工序，必须使用缓冲垫作为辅助加工工具，起到良好的离型、覆型作用。现有的多层电路板加工用缓冲垫，在使用过程中，缓冲垫表面的弹性不佳，导致不

本实用新型属于印制版产品加工设备领域，具体涉及一种变形印制版产品整形平台。背景技术家用电器控制面板的加工需要根据具体电器的形状进行设计，特别是凸出平面的部分，需要在印制版的反面经过变形工艺形成，为了贴合电器表面，需要形成光滑的圆弧表面，现有

本实用新型涉及pcb制作的技术领域，特别涉及一种可改善电镀均匀性的pcb。背景技术目前，电镀在pcb制作上应用广泛，用于电镀层状的结构。pcb行业中大多采用的电镀方法是垂直电镀，以铜为例，使用现有电镀槽，若控制不好，线路板电镀完铜后容易呈现

本实用新型涉及水平沉铜技术领域，具体为高效率高稳定性水平沉铜的自动加药装置。背景技术随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，对pcb的质量提出史高的要求。水平沉铜工艺是目前pcb制作中的重要工艺之一，在水平沉铜

本实用新型涉及fpc板贴合领域，尤其涉及一种一种全自动双面贴合设备。背景技术柔性电路板(flexibleprintedcircuit，简称fpc)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于电子元件中，在其生产过程中，需要对

技术领域：本实用新型涉及一种带有清洁功能的pcb线路板烘烤隧道炉。背景技术：pcb线路板是电子电路产品的基材，在其生产的过程中需要进行烘烤处理，去掉内含的应力，这个工作由专业的烘烤隧道炉完成，目前的烘烤隧道炉都是由预热室、高温烘烤室和冷却室

本实用新型涉及返工加工设备技术领域，特别是smt电装bga返工加工设备。背景技术随着电子技术的飞速发展，众多高科技电子产品的普及，人们对电子产品的要求也越来越高，因此，电子产品的电路主板的更新换代速度也愈发加快，为了节省原材料，避免浪费，在

技术领域：本实用新型涉及一种用于pcb线路板烘烤工序的加热均匀隧道炉。背景技术：pcb线路板在生产的过程中，需要对线路板进行烘烤，烘烤时需要将pcb线路板送进隧道炉，pcb线路板经过隧道炉时会被加热升温。而隧道炉是由预热室、高温烘烤室和冷却

本实用新型涉及线路板封装焊接技术领域，尤其涉及一种北斗铱星pcb通讯线路板的封装焊接结。背景技术北斗全球导航定位系统是由35颗卫星组成，包括5颗geo卫星，3颗igso卫星及27颗meo卫星，多个卫星通信连接构成铱星系统，铱星系统在制造过程

本实用新型涉及线路板清理技术领域，具体为一种pcb线路板清理装置。背景技术pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板