• 本实用新型涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种逆导可控硅。背景技术可控硅器件主要用在开关方面,使器件从关闭或是阻断的状态转换为开启或是导通的状态,反之亦然。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及装饰技术领域,具体而言,涉及一种大跨度设计钢筋桁架安装结构。背景技术目前国内钢结构楼面主要采用压型钢板,由于压型钢板刚度低,整体性较差,施工安全隐患大,市场上另外采用较多的是钢筋桁架楼承板,钢筋桁架楼承板是将楼板中主要受力钢筋
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及刀具的自动化生产技术领域,尤其涉及一种硬质合金刀片自动化加工生产线。背景技术硬质合金切削刀具种类繁多,有不同的分类方法。金属切削过程中,硬质合金切削刀具不但承受很大的切削力和很高的温度,而且还要经受冲击载荷和机械摩擦。因此,硬
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及折叠房技术领域,特别涉及一种具有两种使用空间的折叠房。背景技术折叠房在民用和军用方面都得到了广泛的应用,民用方面主要应用于宣传平台、展示台、舞台、通讯、电力、野外勘探、旅游,游牧民族移动房车等;军用方面主要应用于方舱、通讯指挥
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型属于电子电路器件领域,更具体的说涉及一种基于ltcc电路的一体化封装结构。背景技术ltcc电路具有优良的高频、高速传输以及宽通带的特性;可以适应大电流及耐高温特性要求,并具备比普通pcb电路基板更优良的热传导性,极大地优化了电子设
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及切削刀具领域,特别涉及一种铰刀。背景技术目前,机械加工中使用的铰刀由切削刀条和刀具柄等构成,铰刀的切削刃在进给方向上,具有单一性受力,即在一个切削刃上是单一的曲线状或直线状,均由单一的切削刃构成,该种切削刃的切削方式阻力大,造
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及建筑钢结构技术领域,具体为一种方便调节的建筑钢结构组件。背景技术建筑施工是指工程建设实施阶段的生产活动,是各类建筑物的建造过程,也可以说是把设计图纸上的各种线条,在指定的地点,变成实物的过程。它包括基础工程施工、主体结构施工、
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及封装结构技术领域,具体为一种光学传感器的封装结构。背景技术目前针对腕部可穿戴产品,例如智能手表或智能手环中均设置有心率传感器。心率传感器一般包括一颗光学传感器芯片,一颗asic芯片和2-3颗绿光led芯片,上述芯片封装在一起即
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及切割机技术领域,具体为一种市政建筑施工用型材切割机。背景技术型材切割机主要适用于建筑、五金及水电安装等部门,是一种可对金属方管、扁钢、工字钢、槽钢、圆管等材料进行切割的常用设备。目前,市政建筑施工现场用型材切割机对型材切割角度
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及造船领域,尤其涉及一种行车雨棚。背景技术在造船行业,施工多以室外居多,在天气炎热或雨天的情况下均无法进行施工,对生产进度造成很大的影响。实用新型内容针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种可移动、运用灵活的行车雨棚。为实
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及晶体管技术领域,具体为一种静电放电晶体管。背景技术晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件),具有检波、整流、放大、开关、稳压和信号调制等多种功能,晶体管作为一种可变电流开关,能够
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  • 本实用新型涉及切割机械技术领域,尤其涉及一种可灵活调节角度的铜棒切割支架。背景技术随着现代机械加工业地发展,对切割的质量、精度要求的不断提高,对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升,数控切割机的发展必须要适应
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及购物仓技术领域,尤其涉及一种购物仓框架结构。背景技术随着智能化的普及,购物也逐渐智能化,因此诞生了智能购物仓,智能购物仓是以无人零售便利店为基础,融入智能、科技、时尚元素,经过软件扫码进店完成身份识别,选购心仪商品,自助扫码支
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及硬质合金加工设备领域,尤其涉及用于回转体粉末压制毛坯的倒角装置。背景技术由于硬质合金粉末的性质及模具制造技术的限制,其粉末压制毛坯的倒角很难成形,并且由于经过烧结后的硬质合金制品具有非常高的硬度,此时进行倒角对加工设备要求很高
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及半导体领域,更具体地,涉及一种保险丝结构及存储单元。背景技术otp(一次性可编程存储单元)是集成电路中常用的技术。该项技术不需要额外的层次或工艺制造步骤,就可实现在芯片出厂后的精度调整或客户定制。其基本原理是通过破坏金属保险丝
    专利2022-11-18
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