• 本实用新型涉及机械加工设备的技术领域,尤其涉及一种具有碎屑收集功能的锯床。背景技术在目前机械加工行业内锯床是重要的切割设备,锯床主要分为卧式锯床和立式锯床,卧式锯床对大工件具有很强的切割能力,但是卧式锯床体积大,造价高;立式锯床主要用于对小
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型属于电子电路领域,更具体的说涉及一种基于ltcc电路的无线引封装结构。背景技术随着技术发展,电子电路及其内部控制元器件的体积越来越小,精密程度原来越高,为了更好的便于安装和电路结构的稳定,一般的是将电路和电路板等元气件进行封装,作
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及建筑技术领域,更具体地说,涉及一种抽屉式框架。背景技术在现有的框架结构中,框架内的安装都只能是分部分项进行,无法做到大体量的安装,更难以做到一次性的安装到位。主要原因是受“万丈高楼平地起”,习惯性从垂直方向由下而上的逐步安装考
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及锯床设备领域,尤其涉及一种带刻度的锯床。背景技术锯床主要部件有底座、床身、立柱、锯梁、传动机构、导向装置、工件夹紧、张紧装置、送料架、液压传动系统、电气控制系统、润滑及冷却系统等。底座为钢板焊接而成的箱形结构,床身、立柱固定其
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及tvs二极管技术领域,具体而言,涉及一种防静电的tvs二极管。背景技术瞬态电压抑制二极管也称为tvs二极管,是一种保护用的电子零件,可以保护电器设备不受导线引入的电压尖峰破坏。tvs二极管是箝位器,使用时会并联到要保护的电路上
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及带锯床技术领域,尤其涉及一种高效金属带锯床。背景技术金属带锯床是利用锯带将工件沿着一定方向切割的机械设备,在机械加工生产板材和切割模具坯料中得到了广泛的应用,对低合金钢、高合金刚、特殊合金钢和不锈钢均能精密高效的切割,更是受到
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型属于建筑设计技术领域,具体涉及一种节点加强型装配式混凝土框架结构。背景技术目前装配整体式框架结构采用标准柱构件与梁构件,节点区现浇,梁柱构件钢筋在节点区进行连接,钢筋通过机械连接或者焊接连接。节点区现浇的优势是节点区整体性好,缺点
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是一种sot223封装元件。背景技术sot是电子元器件的芯片封装单元型号,现有芯片封装型号sot223具有三个引脚、一个散热片和芯片安装区,引脚和散热片分别设置在芯片安装区的相对两侧。由于所述封装元件封
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及土木建筑结构技术领域,尤其涉及用于防屈曲支撑混凝土框架的滑移钢板预埋件连接节点。背景技术防屈曲支撑作为一种耗能减震支撑,不仅很好的解决了普通支撑在大震作用下的受压屈曲问题,还充分发挥了钢材优越的塑性变形和耗能能力,从而对主体结
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及排锯超薄不锈钢锯条技术领域,具体为一种高效节能的排锯超薄不锈钢锯条。背景技术排锯是采用飞轮实现物料锯切的装置,通常由锯条、动力系统和提升机构组合构成,锯条一般配备有锯框,在锯框内等间距安装锯条,通过锯条直线往复运动对物料进行切
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及芯片封装制造技术领域,特别是一种dfn2030-6高密度框架。背景技术现有技术中芯片的封装通常是将一个或多个芯片安装于矩形框架上高密度排布的各个芯片安装单元内,采用导线将芯片和芯片安装单元内的引脚相连接,形成电气回路,并对芯片
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及土木工程钢结构设计领域,基于钢结构连接节点和钢管结构基本理论,提出了一种适用于单层扁平网壳的装配式矩形钢管节点。背景技术钢管是单层网壳等大跨建筑结构常用构件,主管(弦杆)连续、支管(腹杆)连接于主管两侧的钢管节点(包括钢管相贯
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型属于机械切割领域,具体涉及一种安全辅助装置及高速带锯床。背景技术高速带锯床在进行零件切割加工时,会伴随有铁削及切割余量蹦飞而出,在带锯崩断时也存在极大的安全隐患,并且在划线切割零件时存在定位不稳、切割方向不易改变等情况。发明内容本
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及辅助机械器具领域,特别涉及一种能够提高抗风载能力的改进型的门式刚架结构,尤其是具有端部支撑连接结构的门式刚架。背景技术门式刚架为一种传统的结构体系,该类结构的上部主构架包括刚架斜梁、刚架柱、支撑、檩条、系杆、山墙骨架等。门式刚
    专利2022-11-19
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  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种dfn1610-6芯片框架。背景技术在目前市场已有的dfn1610-6芯片框架产品中,框架本体1本身的利用率不高。如图1所示,现有的dfn1610-6芯片框架上大多设计有三个排气槽2,并且三个排
    专利2022-11-19
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