• 本发明涉及一种悬挂提升检测与碰撞检测独立设置的割草机,属于园林工具技术领域。背景技术智能割草机是维护草坪的一款机器人,具有智能化、现代化以及绿色环保、解放双手等优势,越来越受市场和消费者的青睐。现有技术中智能割草机的碰撞检测机构与提升检测机
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及带锯机的技术领域,具体涉及一种新型卧式龙门带锯机。背景技术目前市面上的带锯机的锯条盒为可升降式,其升降结构是由钢丝绳与滑轮组成,在上下移动时需要依靠人工拉动钢丝绳,这种带锯机的机架横向移动时也是依靠人工推动机架,使用不方便,也
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及钢结构技术领域,具体为一种带有连接处加强组件的装配式钢结构。背景技术装配式钢结构体系是指按照统一、标准的建筑部品规格制作房屋单元或构件,然后运至施工现场装配就位而产生的建筑。其特点是建筑质量轻、节能环保、施工速度快、工业化程度
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种sc89芯片框架。背景技术目前,在半导体的制造过程中,通常是将半导体集成到引线框架上,让引线框架作为集成电路的芯片载体,形成电气回路,起到了和外部导线连接的桥梁作用。在目前市场已有的sc89芯片
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及热转印丝印铝板技术领域,尤其涉及一种热转印丝印铝板裁切用定位夹紧装置。背景技术目前的热转印铝板制造工艺中,该工艺充分利用了铝电化学成膜的原理,成品没有油墨,树脂等保护层,并且可以突出亮度金属铝板,在图案和基板之间没有不规则之处
    专利2022-11-18
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  • 本申请涉及钢结构领域,尤其涉及一种装配式交叉支撑组合钢框架结构。背景技术装配式建筑是指结构系统、外围护系统、设备与管线系统、内装系统的主要部分采用预制部品部件集成的建筑。装配式钢结构建筑是装配式建筑中的一种,建筑的结构系统由钢部(构)件构成
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及固定夹具领域,特别涉及一种固定效果好的带锯床固定夹具。背景技术带锯床主要用于锯切碳素结构钢、低合金钢、高合金刚、特殊合金钢和不锈钢、耐酸钢等各种合金及金属材料,在生产领域有着很广泛的应用。在带锯床切割时,为了保证产品质量和生产
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是一种芯片框架。背景技术在半导体的制造过程中,通常是将半导体集成到引线框架上,用引线框架作为集成电路的芯片载体,形成电气回路,起到了和外部导线连接的桥梁作用。sma、smb、smc均为小型电子元器件的芯
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及钢结构技术领域,具体涉及一种模块式钢结构构件。背景技术钢结构是由钢制材料组成的结构,是主要的建筑结构类型之一。结构主要由型钢和钢板等制成的梁钢、钢柱、钢桁架等构件组成,并采用硅烷化、纯锰磷化、水洗烘干、镀锌等除锈防锈工艺,各构
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及开槽锯片技术领域,尤其涉及一种水龙头、三角阀断丝开口开槽多功能摆动锯片。背景技术生活中,特别是时间长的一些楼房,里面的水龙头常常因为生锈或老化而变脆弱或者使用不当碰撞使露在水管外的水龙头、三角阀折断,折断的一截便卡在水管螺纹里
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及集成电路封装技术领域,特别涉及一种内嵌微流道的散热型tsv转接板。背景技术随着信息时代的到来,人们都对集成电路的存储、处理等能力要求越来越高;伴随着集成电路的集成度也不断提升,但随着10nm节点制造工艺芯片完成量产,以缩小二维
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及钢结构技术领域,具体为一种防氧化的钢结构。背景技术钢结构是由钢制材料组成的结构,是主要的建筑结构类型之一,结构主要由型钢和钢板等制成的梁钢、钢柱、钢桁架等构件组成,各构件或部件之间通常采用焊缝、螺栓或铆钉连接,因其自重较轻,且
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及门业门框加工技术领域,更具体地说,涉及一种门框型材锯角机。背景技术门套是一种建筑装潢术语,是指门里外两个门框,也有直接称作门框的。其主要的作用是固定门扇和保护墙角、装饰等,常用在装修装潢过程中,用来保护门免受刮伤、腐蚀、破损、
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型涉及建筑建材技术领域,具体为一种抗变形钢结构。背景技术钢结构是由钢制材料组成的结构,是主要的建筑结构类型之一,结构主要由型钢和钢板等制成的梁钢、钢柱和钢桁架等构件组成,并采用硅烷化、纯锰磷化、水洗烘干和镀锌等除锈防锈工艺,各构件或
    专利2022-11-18
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  • 本实用新型属于半导体制造领域,涉及一种测试结构,特别是一种finfet工艺中用于晶体管边缘鳍形变的测试结构。背景技术随着大规模集成电路工艺技术的不断发展,电路的集成度不断提高,当工艺技术节点小于28nm之后,出现了传统平面mos器件因性能急
    专利2022-11-18
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