本实用新型涉及固定夹具技术领域，特别是贴片机pcb板固定夹具。背景技术电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通常通过贴片机进行回流焊或浸焊等方式来完

本实用新型涉及上料装置技术领域，尤其涉及一种用于贴片机的元器件上料装置。背景技术贴片机：又称“贴装机”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，贴片

本实用新型属于smt钢网技术领域，具体涉及一种smt贴片钢网转换架。背景技术smt钢网即smt模板，是一种smt专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空pcb上的准确位置。smt钢网按其制作工艺可分为：激光模板、

本实用新型涉及辅助安装技术领域，具体为一种智能压电控制板。背景技术控制板也是一种电路板，其运用的范围虽不如电路板来的宽泛，但却比普通的电路板来的智能、自动化。简单的说，能起到控制作用的电路板，才可称为控制板。大到厂家的自动化生产设备，小到孩

本实用新型涉及一种焊接辅助装置，特别涉及一种弹簧pin压盖。背景技术印刷电路板又称pcb板、pcb电路板、软性板等等。其在通信、家电等领域得到了广泛的应用。芯片、ic集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引

本实用新型涉及贴片机技术领域，具体是一种5g柔性电路板的贴片机构。背景技术贴片机在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、

本实用新型涉及治具设备领域，具体为一种辅助电路板贴片焊接的治具设备。背景技术根据焊接产品在设计时就标定的被焊接件外形的尺寸座标点，设计制造的焊装夹具。焊接治具常见于电子工业，在种pcb焊接(如电脑主板，显卡等)中广泛应用；就这行业而言主要做

本发明涉及电子零件加工技术领域，具体为一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备。背景技术目前，电子产品逐渐向轻薄化发展，其更新换代速度也在加块，对电子产品的功能要求也越来越丰富，pcb(printedcircuitboard，印制电路板)作

本实用新型涉及电路板制作技术领域，具体为一种防端子缠绕的端子搪锡机。背景技术电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)

本实用新型涉及pcb板加工辅助设备领域，具体的说是一种smt贴片治具的冷却架。背景技术smt是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，目前smt多数工厂贴片速度快，在过炉后贴片治具冷却慢，在印刷

本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种印制电路板的焊接螺柱及印制电路板。背景技术目前，led显示屏被广泛应用，其主要由多个led模块拼装组合而成。每一个led模块具有印制电路板(printedcircuitboard，pcb)，印制电路板

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，尤其涉及一种用于网络电话机pcb板浸锡装置。背景技术ip电话机是以ip网络协议为主要通信协议，以网口为主要接口，具备拨号、通话功能的独立电话设备，通常需要配合ippbx电话交换机使用或者配合ims使用，

本实用新型涉及化铜槽技术领域，具体为高效率高稳定性水平沉铜的化铜槽不易结铜装置。背景技术在常规双面多层软性印刷线路板生产过程中，为使得每层之间完成导通，需要通过pth(化学铜)完成孔内非导体区域的导体化。在水平pth作业过程中，反应在由主槽

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种高频盲孔金属基板用化学镀金挂篮。背景技术目前pcb行业常用的化学镀金挂篮是通用型的，主要是用来挂大板(如:18x24inch)，而盲孔金属基板化学镀金前，已锣成出货的产品，尺寸比较小，通用挂篮无法固

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种高频盲孔金属基电路板化学镀金震动装置。背景技术现有技术中的化学镀金线中，药水缸都有震动马达提供震动。但是，如果按现有技术中的震动条件和参数去生产盲孔金属基板，则会因震动强度不够，使盲孔内药水无法交换