专利

注册 2022-11-15
主题
33422
评论
0
  • 本实用新型涉及一种电路板,特别是涉及一种便于组合连接的印制电路板,属于集成电路技术领域。背景技术电子设备必须按照电路原理图互连,才能实现预定的功能,若连接出错会导致整个电路板无效,所以选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接,是电路板设计的
    专利2022-11-15
    2070
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种便于安装调整的电路板。背景技术电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板
    专利2022-11-15
    2280
  • 本实用新型实施例涉及电子技术领域,尤其涉及一种电路板及电子设备。背景技术电子设备通常包括至少一块电路板,电路板上焊接有各种各样的电子元器件,例如电阻、电容、控制芯片等,通常存在一些发热源器件,因此,许多电子设备在长时间使用后出现温升现象,如
    专利2022-11-15
    2490
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种具有固定结构的电路板。背景技术电路板又名线路板,电路板可以使得电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起着重要的作用;传统电路板在固定安装在电器壳内壁时,通过在电路板上打孔,然后通过
    专利2022-11-15
    2210
  • 本实用新型涉及pcb板技术领域,具体为一种具有防起翘结构的pcb板。背景技术pcb板,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板
    专利2022-11-15
    2520
  • 本实用新型涉及pcb板技术领域,具体为一种多层复合pcb板。背景技术pcb,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。为了
    专利2022-11-15
    2160
  • 本实用新型涉及pcb技术领域,具体的说,是涉及一种提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构。背景技术印制电路板(printedcircuitboard,pcb板)又称印刷电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接
    专利2022-11-15
    2250
  • 本实用新型涉及滑环领域。背景技术目前电滑环刷丝装置中,刷丝通常固定在固定板上,导线和刷丝是通过焊接的方法直接连接在一起,刷丝和导电滑环滑动接触连接。但本申请发明人发现上述现有技术至少存在如下技术问题:1.由于刷丝本身体积较小,和导线焊接后焊
    专利2022-11-15
    2200
  • 本实用新型涉及电路板领域,具体的说,是涉及一种提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构。背景技术印制电路板(printedcircuitboard,pcb多层板)又称印刷电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载
    专利2022-11-15
    2220
  • 本实用新型属于电路板封装技术领域,涉及一种电路板,尤其涉及一种电路板及其封装结构。背景技术目前的pcb板设计pcb封装通常分为0603封装及0402封装;一个项目开发过程中如果使用0603封装设计,那么设计做pcb板也要用到0603封装设计
    专利2022-11-15
    2240
  • 本实用新型涉及电路板设计领域,尤其涉及一种提高通孔器件焊接时通流能力的pcb结构。背景技术印制电路板(printedcircuitboard,pcb板)又称印刷电路板,印刷线路板,是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分,pcb板中的
    专利2022-11-15
    1980
  • 本实用新型涉及led显示屏技术领域,尤其涉及一种bt板、led模块及led显示屏。背景技术为了更好的保护产品,增强其防腐蚀、抗氧化等功能,我们通常会在产品表面进行相应的处理。作为led灯珠支架的bt板也不例外,目前显示屏行业内常用的bt板表
    专利2022-11-15
    2130
  • 本实用新型涉及印刷电路板技术领域,具体为一种具有封装结构的印刷电路板。背景技术印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板多用“pcb”来表示,而不能称其为“pcb板”,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版
    专利2022-11-15
    2320
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种多层电路板结构。背景技术电路板有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等多种名称。电
    专利2022-11-15
    2000
  • 本实用新型涉及软硬结合板技术领域,具体为一种具有补强结构的软硬结合板。背景技术fpc与pcb的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特
    专利2022-11-15
    2190