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本实用新型涉及一种半导体或集成电路制造技术领域，特别涉及一种晶圆低温键合系统。背景技术伴随着对芯片功能的需求不断提高，通过缩小晶体管尺寸来提高性能的方式却愈发困难，物理极限、现有的显影技术极限和存储电子密度极限等制约了平面型集成电路的发展，

本实用新型属于公路工程技术领域，具体涉及一种新型公路工程用排水槽装置。背景技术在现有技术中，公路工程是指公路构造物的勘察、测量、设计、施工、养护、管理等工作。公路工程构造物包括路基、路面、桥梁、涵洞、隧道、排水系统、安全防护设施、绿化和交通

本实用新型涉及型材加工技术领域，具体为一种新型铝合金角度型材钳。背景技术铝合金型材是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶，建筑，装修。及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对

本申请涉及排水设施的技术领域，尤其是涉及一种排洪渠结构。背景技术目前，山区地形坡度大，集水时间短，所以水流急，流势猛，且水流中还挟带着砂石等杂质，冲刷力大，容易使山坡下的工厂和城镇受到破坏而造成严重损失。因此，必须在工厂和城镇受山洪威胁的外

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种解键合装置及方法。背景技术在先进的晶圆工艺制程中，常常会将两片晶圆(或晶圆与载片)临时贴合到一起以便完成后续工艺，这种方法被称为临时键合。临时键合的目的是在完成后续工艺步骤后，通过不同技术

本实用新型涉及制罐技术领域，特别涉及一种自动纵横剪切床用纵剪和横剪的连接结构。背景技术传统的制罐用动剪切产线均为分段式，且需要多组人员满足多组产线剪切作业的监查，使得人力成本较高。为此，我们提出一种自动纵横剪切床用纵剪和横剪的连接结构。实用

本实用新型涉及加热设备领域，更具体地，涉及一种热处理装置。背景技术在半导体制造过程中，热处理是必要的，常用的热处理设备有立式炉、卧式炉、快速热处理。快速热处理(rapidthermalprocessing，rtp)是指以极快的速度加热晶圆表

本实用新型涉及一种专用于安装在柔性地板(例如pvc地板)上的防臭地漏。背景技术在医院、制药厂、实验室等对卫生洁净度要求较高的场所需要在已经铺设的pvc地板上安装防臭地漏。目前有两种在pvc地板上安装防臭地漏的方式：第一种)在pvc地板上开孔

本实用新型涉及铜棒切割设备技术领域，具体为一种铜业用铜棒截断机。背景技术铜棒是有色金属加工棒材的一种，具有较好的加工性能，高导电性能。主要分为黄铜棒，紫铜棒，黄铜棒是用铜及锌的合金制造成的棒状物体，因色黄而得名。铜含量56％～68％的黄铜，

本实用新型与晶圆加工设备有关，尤指一种晶圆雷射剥离作业总成系统。背景技术随着半导体科技的进步及电子设备小型化的趋势，晶圆的尺寸越做越小，然而在加工过程中，微小的晶圆容易弯曲以致影响加工精度，故而业界提出一种解决方法，即将微小晶圆先粘贴在一个

本实用新型涉及市政领域，尤其是涉及一种市政道路排水井盖。背景技术排水井盖又称作雨水篦子，其用于对雨水井进行封堵以及雨水的初过滤，由于雨水井在日常维护过程需要进行疏通或者水泥重新浇筑，因此在一定的维护时间内不可让车辆进行碾压，一般都采用锥形筒

本实用新型涉及开料机技术领域，特别涉及一种数控开料机。背景技术随着开料机的不断创新发展，开料机随着各项功能性的需要，已经在制作工艺的水平上逐步提升，给开料机的功能性带来了很大的提升，各类开料机产品都在不断发展更新，开料机在结构上还有进一步改

本实用新型涉及一种用于排水系统入水口处的钢结构盖板。背景技术住宅、办公场所、公共设施或工业厂房等都需要布置排水系统，排水系统的污水入口处通常都会设置钢结构盖板，钢结构盖板的一个目的是将污水入口封闭，确保设置安全，另外一个目的是能够初步过滤掉

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种smt贴片封装结构的模组主板贴片封装设备。背景技术半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而半导体的贴片过程就是在使用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，在贴片

本实用新型属于铜带加工技术领域，具体为一种用于铜带的裁剪切割装置。背景技术铜带是一种金属元件，产品规格有各种状态铜带产品，市场上使用的铜带在前期加工是均需要用切割设备来对铜带进行加工切断，而且切割时需要人力来进行固定，容易造成危险。现有的用